파운드리 기업 UMC는 최근 열린 실적 설명회에서 8인치 생산 능력을 늘리고 수요 둔화 추이를 보이는 28nm 생산에 집중하겠다고 밝혔다.

왕스(王石) 총경리는 “3분기 28nm 하이케이메탈게이트(HKMG) 출하량이 줄어들어 파운드리 출하량과 평균 단가(ASP)가 2분기 수준”이라며 “UMC의 이번 분기 매출은 전 분기 수준으로 순이익률은 14~16% 수준일 것”이라고 예상했다. 28nm HKMG 출하량이 줄어들면서 3분기와 4분기에 시장 전망을 밑돌 것이라는 전망이다.

왕 총경리는 UMC가 3분기 8인치 풀 생산을 긹했으며 12인치 생산 설비 운영률이 84~86%로 떨어져 전체 생산 설비 운영 비율이 91~93%로 떨어졌다고 밝혔다. 2분기 96% 대비 전체 웨이퍼 출하량과 평균 단가가 전분기 수준이 될 것으로 내다봤다.

최근 UMC의 28nm HKMG 공정에 고객의 수요가 집중되면서 주문 변동 영향을 받고 있다. 일부 고객은 보다 첨단 공정으로 주문을 바꾸면서 전체 28nm HKMG 매출이 공정 수정을 위한 조정기를 거치고 있다. 이 수정 작업은 3~4분기에 걸쳐 이뤄질 전망이다.

이에 UMC는 올 하반기 28nm HKMG 공정의 수정 작업이 완료되면 매출이 증가할 것으로 예측한다. 왕 총경리는 “28nm HKMG 공정은 UMC의 핵심 경쟁력으로 고객 주문과 공정 수정 완료 후 더욱 시장의 신뢰를 얻을 수 있을 것으로 예상하고 있다.

28nm HKMG 공정과 비교할 때 UMC의 28nm의 폴리(Poly)-SiON 수요도 호조를 보이고 있으며 2분기 회사의 예측에 상당부분 부합했다. 비록 중저가 제품을 위한 공정인 만큼 경쟁 업체가 많지만 UMC의 포지션이 명확한 상황이며 UMC는 폴리 SiON과 HKMG 공정을 동시에 공급할 수 있다. UMC는 중국과 대만에 모두 웨이퍼를 공급하고 있으며 중국과 대만 고객의 수요에 각각 잘 대응할 수 있는 능력을 자부하고 있다. 이러한 부분에서 경쟁력이 높으며 순이익 역시 괜찮은 편이다.

UMC는 고가 공정 연구개발 비용을 줄이면서 동시에 8인치와 12인치 생산 효율을 높일 계획이다. 자본 지출을 줄임으로써 향후 몇년간 자금 압박을 줄일 수 있을 것이란 예상이다.

알려진 바에 따르면 UMC는 올해 14nm와 10nm 공정 기술을 보완할 계획이었으나 방향을 전환해 기존에 있던 공정 효율을 높이기로 했다. 이에 10nm와 7nm 공정에 대해 비교적 보수적으로 전환했으며 UMC는 월 2000장의 14nm 생산 규모를 유지할 계획이다.

회사는 생산효율을 높이는 것을 주 목표로 삼아 향후 시장에서 새로운 기회를 노리고 생산 효율 개선으로 수익상황이 좋아지면 지출을 줄여 자금 압박을 줄이겠다는 그림이다. 이에 고가 공정 연구개발을 줄이면서 28nm와 14nm 공정에 집중할 계획이다.

왕 총경리는 28nm가 매우 긴 기간에 걸쳐 이뤄진 공정이기 때문에 수요가 크고 와이파이(Wifi), RF, 디지털 TV, 셋톱박스 등 관련 반도체에서 많이 쓰인다고 부연했다. 단기간 내 28nm HKMG 라인이 수요 변동에 의해 조정 영향을 받고 있지만 3~4분기 이후에 개선될 것이란 전망이다. 올해 연말까지 28nm 생산 능력은 매월 4만장이 될 것이며 이중 3만5000장은 대만 타이난 공장에서, 5000장은 샤먼 공장에서 생산된다. 14nm 공정은 매월 2000장을 생산하며 28nm와 14nm 공정 등의 경우 대만과 샤먼의 생산 역량을 확장할지 여부는 향후 고객 수요에 따라 결정할 계획이다.