TSMC의 10nm 칩 주문이 풀 공급을 기록하고 있다. 아이폰8의 A11 프로세서 이외에 올 가을 화웨이의 기린(麒麟)970 프로세서 양산을 진행할 계획이다.

기린970은 TSMC의 10nm 공정을 이용하게 되며 9월 양산에 돌입한다. 앞서 TSMC의 수율 문제로 생산에 문제가 있다는 문제가 제기됐지만 최근 수율 문제가 해결되면서 출하 지연 문제가 해결되고 있다.

▲TSMC의 10nm 공정으로 9월 기린 970 양산이 시작될 전망이다.

기린 970은 옥타코어로 설계됐으며 4개의 코어텍스 A73 코어와 4개의 A53 코어로 구성됐다. 클럭 주파수는 최대 3.8GHz~3.0GHz다. 이전 기린 반도체 GPU 등급이 비교적 낮아 말리(Mali)-G71 MP8을 채용, 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성전자의 엑시노스(Exynos)에 못 미쳤다. 하지만 기린 970은 경쟁력을 높이기 위해 GPU를 업그레이드 했으며 ARM 12코어의 헤임달(Heimdallr) MP를 탑재했다.

화웨이의 이전 사례를 봤을 때, 기린970은 우선 화웨이의 신작 플래그십 스마트폰 메이트(Mate) 10에 장착돼 10월 상순 출시될 전망이다. 신제품은 JDI의 6인치 화면을 채용하고 18:9 화면비를 가졌다.