“10.5세대는 수요가 크게 늘고 있는 43인치, 65인치, 75인치 TV 패널 생산에 가장 효율적인 기판 크기입니다. 10.5세대 기판을 절반으로 자른 ‘하프(Half) 10.5세대’도 등장할 가능성이 있습니다.”

 

 

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강정두 IHS마킷 책임연구원이 ‘전세계 TFT 디스플레이 생산, 투자 동향 및 Fab 최신 가치 분석’에 대해 강연하고 있다.

 

22일 서울 양재 엘타워에서 열린 IHS마킷 주최 ‘2017년 한국 디스플레이 컨퍼런스’에서는 ‘2016년 디스플레이 산업 리뷰 및 2017년 전망 - Display 산업, 제2의 부흥기 도래할 것인가?’를 주제로 세미나가 진행됐다. 컨퍼런스에는 청중 약 300명이 참여했다.

강정두 IHS마킷 책임연구원은 이날 컨퍼런스에서 ‘전세계 TFT 디스플레이 생산, 투자 동향 및 Fab 최신 가치 분석’에 대해 강연했다.

강 연구원은 대만의 5세대, 6세대 LCD 생산라인을 바탕으로 한 디스플레이 공장 구조조정 가능성을 언급했다. 그는 “국내 업체들은 발 빠른 체질개선을 통해 LCD는 대형화하고 OLED는 주로 모바일용으로 변환하고 있다”며 “반면 대만 업체들은 투자여력에 한계가 있고 5세대, 6세대 생산라인 비중이 굉장히 높아 신중하다”고 말했다. IHS마킷에 따르면 대만 디스플레이 업체 AUO의 생산라인 중 5세대, 6세대의 비중은 40%대다.

강정두 연구원은 기존 10.5세대 유리기판을 길게 반으로 나눈 ‘하프 10.5세대’도 등장할 수 있다고 말했다. 10.5세대는 43인치 18장⋅65인치 8장⋅75인치 6장을 생산할 수 있다. 긴 면(3370mm)을 반으로 자른 가로 1685mm 세로 2940mm 크기 유리기판을 만들면 90% 이상 면취율을 유지할 수 있다는 것이 강 연구원의 주장이다. 그는 “하프 10.5세대가 실현되려면 장비가격이 낮고 유리기판 핸들링이 쉬워져 높은 수율이 뒷받침돼야 한다”고 말했다.

중화권 디스플레이 업체들이 추진중인 8.6세대 생산라인에 대한 설명도 이어졌다. 경쟁이 심한 8.5세대(2200mm X 2500mm)와 달리 이노룩스와 HKC가 추진하는 8.6세대(2250mm X 2600mm)는 멀티모델글라스(MMG)를 통해 45인치 패널 8개, 21.5인치 패널 8개를 만든다. 같은 방식으로 43인치 패널 8개, 21.5인치 패널 8개를 취하는 8.5세대와 차별화를 꾀할 수 있다. 강 연구원은 “차이홍 옵토일렉트로닉스 테크놀로지(CHOT)와 CEC-판다의 ‘8.6+세대’도 비슷한 개념”이라고 말했다.

IHS마킷에 따르면 CHOT 8.6+세대 생산라인은 가로 2250mm 세로 2610mm 유리기판으로 65인치 패널 3개, 58인치 패널 두 개를 만들 수 있다. 가로 2290mm 세로 2620mm 유리기판을 사용하는 CEC-판다 8.6+세대 생산라인은 68인치 패널 3개, 58인치 패널 2개를 만들 수 있다. 8.5세대 유리기판은 65인치 패널 3개, 32인치 패널 6개를 만든다.

손승규 IHS마킷 책임연구원은 ‘고색재현 디스플레이 산업 현황 및 최신 시장 동향‘을 주제로 강연을 진행했다.

손 연구원은 “고색재현 디스플레이는 지금까지 얇은 두께나 베젤 크기에 비해 소비자에게 어필하기 힘든 영역”이었다며 “최근 소비자들의 눈높이가 올라가며 주목받고 있는 분야”라고 말했다. 그는 고색재현 디스플레이 시장을 퀀텀닷(QD)⋅OLED⋅LCD/CF로 구분했다. 이중 QD, OLED 비중이 약 70%를 차지하는 중요한 솔루션이라고 설명했다. 손승규 연구원은 “QD와 OLED가 서로 우호적인 협력으로 시장을 키우는 게 키포인트”라며 “2020년 전체 디스플레이 25% 이상을 차지할 것”으로 예상했다. 현재 QD 디스플레이는 삼성디스플레이가, TV용 OLED디스플레이는 LG디스플레이가 시장을 주도하고 있다.

향후 QLED 기술 개발 과제도 제시했다. IHS마킷에 따르면 QLED 디스플레이를 구현하는 데 몇가지 난제가 있다. 먼저 비카드뮴 계열로 디스플레이를 개발해야 한다는 점이 있다. QD는 카드뮴을 함유하고 있어 이를 제거한 QD로 QLED를 개발해야 한다. 두번째는 무게다. QD는 승화가 되지 않기 때문에 기존 증착법으로 증착이 불가능하다. 프린팅 방식과 같이 위에서 아래로 소자를 증착하는 방식이 대안으로 제시된다.

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