동부라이텍은 삼성전자 협력사와 베트남 소재 휴대폰 공장에 휴대폰 가공장비를 공급하는 납품계약을 체결했다고 9일 밝혔다.

이번에 공급하는 휴대폰 가공장비는 탭핑센터로 휴대폰 케이스 및 내부 부품을 가공하는 기계장비다.

동부라이텍 관계자는 “3월 중으로 1차분 50대 공급에 이어 조만간 추가 계약을 통해 총 100대 규모(약 60억원)를 납품할 예정이며, 2018년까지 총 500대 규모를 공급할 계획”이라고 말했다.

탭핑센터는 소형이면서 정밀하고 빠른 가공속도, 빠른 공구교환 속도 등의 다양한 장점으로 인해 스마트폰 부품가공, 자동차 부품가공, 일반 부품가공 등 여러 분야에서 사용되고 있는 고품질 고속 가공장비다.

동부라이텍 '탭핑센터' (사진=동부라이텍)