10나노미터(nm) 공정의 스냅드래곤835 프로세서를 탑재한 기기가 잇따라 선보여지는 가운데 경쟁작인 화웨이의 기린970 출시 시기가 중국 반도체 업계 화두다. 이에 대해 한 중국 전문가가 웨이보를 통해 화웨이의 차기 기린970 프로세서가 10nm 핀펫(FinFET) 공정을 사용한다며 코어와 네트워크 등 아키텍처의 구체적인 사양을 처음으로 공개했다. 올해 10월 화웨이의 메이트10에 정식으로 탑재될 전망이다.

 

이같은 내용을 공개한 중국 네티즌 @草Grass草는 웨이보에서 “화웨이의 기린970은 TSMC의 10nm 핀펫 공정을 썼으며 현재의 16nm 기린960 프로세서 대비 전력소모는 물론 발열 제어 등 방면에서 더 나은 성능을 보인다”고 설명했다. @草Grass草는 최신 반도체 등 다양한 첨단 소식을 전하는 현지 전문 블로거다.

 

구조적으로는 ARM의 코어텍스-A73 코어에 GPU는  ARM Heimdallr MP이며 네트워크 방면에서 중국의 모든 네트워크를 사용 가능한 췐왕퉁(全网通)과 5캐리어어그리게이션(CA)를 지원하고 5G 네트워크를 일부 선제 지원한다고 덧붙였다.


 


 

중국 언론은 앞다퉈 웨이보에 게재된 기린970 사양을 전하면서 기린970이 이전 기린960의 단점을 보완하면서 더 나은 공정을 쓰고 전력 소모와 발열 등 문제를 해결하면서 GPU도 우수하다고 설명했다. 이어 올해 4분기에 퀄컴이 7nm 공정의 스냅드래곤845를 선보일 것으로 알려져있어 여전히 퀄컴과의 격차는 벌어질 수 밖에 없다고 토로했다.

 

앞서 독일 윈퓨처가 퀄컴 홈페이지에 잠시 공개된 공식적인 내용을 포착해 게재한 바 있는데, 당시 내용에 따르면 스냅드래곤845는 올해 4분기에 출시되며 TSMC의 7nm 공정을 쓰고 패키지가 작아지면서 부피가 줄어드는 동시에 성능이 25~30% 강해진다.

 

이번 기린970 프로세서 관련 소식 중 주목받는 것은 바로 출시 시기다. 기린960이 지난해 10월 발표된 이후 화웨이의 메이트9가 11월에 정식으로 등장한 바 있기 때문이다. 이번에는 지난해와 달리 기린970이 10월에 출시되면서 메이트10과 함께 선보여질지 여부에 관심이 모이고 있다. 올해도 10월과 11월에 순차적으로 공개하는 안이 유력하다.

중국 내 전문가들은 화웨이의 메이트10이 3.5mm의 이어폰소켓을 없애고 USB-C 단자로 이어폰을 연결할 것으로 보고 있다. 방수 기능과 전면 디스플레이 디자인을 채용할 것으로 보이며 아이폰8 혹은 갤럭시 노트8과의 경쟁을 펼칠 것으로 예상한다.

 

 

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