1782억5600만원… TSV 듀얼 스태킹 TC 본더 등 전략 제품 선전

한미반도체(대표 곽동신)는 지난 3분기 누적 매출액이 1782억5600만원으로 지난해 같은 기간보다 21.2% 증가한 것으로 집계됐다고 14일 밝혔다.

 

▲한미반도체 로고./한미반도체
▲한미반도체 로고./한미반도체

분기 사상 최대 수준이다. 같은 기간 영업이익은 507억9900만원을 기록, 전년 동기 대비 26.4% 올랐다. 당기순이익은 443억원으로 114.1% 증가했다.

이번 호실적은 글로벌 반도체 경기의 호황과 자사 전략 제품의 선전으로 빚어낸 결과라고 한미반도체는 설명했다.

이 회사는 웨이퍼에서 반도체(Die)를 잘라(sawing) 기판 위에 올려놓는 픽앤플레이스(Pick&Place) 장비로 성장했다. 지난 1998년 1세대 모델부터 현재까지 주요 제조사에 2000여대를 판매했고, 2004년부터 지난해까지 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.  

회사가 최근 내세우고 있는 반도체 장비는 '실리콘관통전극(TSV) 듀얼 스태킹 열압착(TC) 본더'와 '6세대 뉴 비전 플레이스먼트', '3세대 플립칩(FC) 본더' 등이다.

'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'는 실리콘 웨이퍼 위에 칩을 여러 층으로 적층하는 장비로, 고대역폭메모리(HBM) 생산 시 필요하다. SK하이닉스와 공동 개발해 지난해부터 공급하고 있고, 내년에는 출하량이 더 늘어날 것으로 보고 있다.

지난해 하반기 출시한 '3세대 FC 본더'는 생산성과 정밀도를 높이고 초소형 다이 핸들링 성능을 강화했다. 

한미반도체는 자사 후공정 장비에 대한 수요가 지속 증가할 것으로 예상하고 인천 서구 가좌동 본사 인근에 4공장을 신축하고 있다. 이번 증설로 고사양 반도체 장비에 대한 투자를 늘리고 고객사도 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

한미반도체 관계자는 "이번 4분기에도 전략 장비의 판매 호조로 좋은 결과를 낼 것"이라고 말했다.

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