강남대학교 전자패키지연구소(소장 김구성)는 오는 24일 강남대학교 창조산학관 120호에서 ‘전자패키지의 이론과 실전’을 주제로 ‘EPCross 포럼’을 개최한다고 19일 밝혔다.

이번 포럼은 전자패키지연구소가 후원하고 전자패키지선교회(EPCross)가 주최한다.

‘EPCross’ 포럼에서는 반도체 패키지의 종류, 설계 등 이론 강연부터 2.5차원(2.5D) 패키지, 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 등 최신 공정 및 산업 동향 등을 두루 다룬다.

국내 유일 인터포저 제조업체 이피웍스의 대표를 지낸 김구성 강남대 교수 등 국내 반도체 후공정 전문가들이 연사로 나선다.

현장 등록은 받지 않고 사전 등록만 가능하다. 참가비는 식비를 포함해 5만원이다.