반도체 후공정 첫걸음, ‘EPCross 포럼’에서 뗀다
반도체 후공정 첫걸음, ‘EPCross 포럼’에서 뗀다
  • 김주연 기자
  • 승인 2018.11.19 15:16
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

24일 강남대 창조산학관… 이론부터 실전까지

강남대학교 전자패키지연구소(소장 김구성)는 오는 24일 강남대학교 창조산학관 120호에서 ‘전자패키지의 이론과 실전’을 주제로 ‘EPCross 포럼’을 개최한다고 19일 밝혔다.

 

이번 포럼은 전자패키지연구소가 후원하고 전자패키지선교회(EPCross)가 주최한다.

‘EPCross’ 포럼에서는 반도체 패키지의 종류, 설계 등 이론 강연부터 2.5차원(2.5D) 패키지, 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 등 최신 공정 및 산업 동향 등을 두루 다룬다.

국내 유일 인터포저 제조업체 이피웍스의 대표를 지낸 김구성 강남대 교수 등 국내 반도체 후공정 전문가들이 연사로 나선다.

현장 등록은 받지 않고 사전 등록만 가능하다. 참가비는 식비를 포함해 5만원이다.

 

▲EPCross포럼 일정./전자패키지선교회
▲EPCross포럼 일정./전자패키지선교회

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.