OLED(유기발광다이오드)용 DDI(디스플레이 드라이버IC) 파운드리 시장에서 대만 UMC에 대한 의존도가 갈수록 높아지고 있다. 지난해까지만 해도 이 시장에서 삼성전자 파운드리 사업부가 독보적 1위를 차지했으나, 내년에는 UMC에 1위 자리를 내줄 전망이다. 선단공정 중심으로 투자하는 삼성전자와 달리 UMC가 OLED DDI에 특화된 노드에 공격적으로 투자하면서다.
디스플레이 구동칩 설계전문업체 매그나칩 매각이 최종 무산됐다. 중국과 통상 분쟁 수위를 높이고 있는 미국이 중국계 사모펀드(와이즈로드캐피털, 이하 와이즈로드)로의 매각을 막아서면서다. 이번 매각 협상이 결렬되면서 AMD와 자일링스, 엔비디아와 Arm 간에 진행되고 있는 딜도 최종 성사 가능성이 한층 희박해졌다는 분석이다.
경계현 삼성전기 사장이 삼성전자 부품사업(DS부문)을 이끌 수장으로 낙점됐다. 삼성전자가 집중 투자하고 있는 비메모리 부문에서 차기 리더를 배출하지 않겠느냐는 전망도 나왔지만, 김기남 부회장에 이어 다시 한 번 메모리 출신이 지휘봉을 잡았다.
동진쎄미켐 관계사인 아이노스가 포토레지스트용 원재료 서플라이체인에서 백업 역할을 강화하고 있다. 포토레지스트 3대 구성요소(폴리머⋅감광성화합물⋅퀜처) 중 하나인 폴리머 공급량을 확대하면서 동진쎄미켐의 포토레지스트 원재료 내재화 비중을 높여갈 전망이다.
지난해 하반기 이후 극심한 수급난을 겪고 있는 디스플레이용 드라이버IC(DDI)가 내년에도 충분히 공급되지 못할 전망이다. 특히 8인치 웨이퍼에 특화된 LCD TV와 LCD 모니터용 DDI는 연중 내내 공급부족이 일상화될 것으로 우려된다.
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시를 선단 파운드리 라인 부지로 확정했다. 테일러시 공장은 지척에 위치한 오스틴 공장과 함께 미국 내 팹리스 업체들을 위한 파운드리 라인으로 활용된다.
중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건은 설계와 제조 경쟁력의 불일치다. 설계 분야서 하이실리콘⋅유니SoC 등 세계 수준의 회사를 보유한 반면, 제조 부문은 여전히 열세다. 첨단 공정을 생산한다는 SMIC도 14nm 제품 수준에 머물러 있다. 미국이 반도체 장비 수출 제재를 풀지 않는 한 SMIC의 공정 수준은 14nm에서 멈춰설 수 밖에 없으며, 생산능력에 대한 투자도 차질이 불가피하다.중국 정부가 자국 노광장비 생산업체 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)에 전폭적 지원을 하는 이유다.
11일 삼성전자는 차세대 2.5D 패키지 기술 ‘H-Cube’를 개발했다고 밝혔다. H-Cube를 포함한 2.5D 패키지는 로직-메모리 반도체를 실리콘 인터포저를 통해 직접 연결하는 게 핵심이다. 이는 서로 다른 웨이퍼상에서 만들어진 이기종(Heterogeneous) 반도체를 마치 하나의 다이처럼 동작하게 만든다. 따라서 2.5D 패키지 기술을 완성하기 위해서는 실리콘 인터포저를 포함하는 반도체용 PCB(인쇄회로기판)가 필수다.
삼성전기가 사업 철수를 결정한 RF-PCB(경연성-인쇄회로기판) 제조용 자재 발주를 중단했다. 베트남 RF-PCB 공장을 비우고 생산할 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 라인 투자가 가속화 할 것으로 예상된다.
JHICC 푸젠성 D램 라인 장비 발주 결과
최근 애플이 신제품 발표 행사를 통해 공개한 ‘M1 프로’와 ‘M1 맥스’는 여러 면에서 기존 프로세서들을 압도한다. 그 중에서도 M1 프로⋅맥스의 메모리 대역폭은 이전의 PC나 노트북PC로는 범접하기 어려운 수준까지 도달했다.
삼성전기가 ABF(아지노모토 빌드-업 필름) 홀 가공에 건식 식각 공정을 도입한다. ABF는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판의 몸체가 되는 필름으로, 그동안 화학 약품을 이용한 습식 식각만 이뤄져 왔다.
다양한 종류의 반도체를 적층해 만드는 AP(애플리케이션프로세서)⋅SiP(시스템인패키지)⋅PoP(패키지온패키지) 등이 일반화되면서 솔더볼에도 새로운 특성이 요구되고 있다. 고온의 표면실장 공정 중에 솔더볼이 완전히 녹으면 패키지 내부의 다이(Die)에 데미지를 줄 수 있다는 점에서 CCSB(Copper Core Solder Ball)의 용처가 늘고 있는 것이다.
LG이노텍이 반도체 패키지용 기판 소재로 쓰이는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)용 장비를 발주했다. FC-BGA는 최근 고성능 서버와 PC에서 다양한 반도체들을 2.5D 패키지하는 수요가 늘면서 세계적인 품귀를 겪고 있는 품목이다.LG이노텍은 그동안 스마트폰 등 모바일 기기에 쓰이는 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 기판 사업에 집중해왔으나, 이번에 FC-BGA 사업에 처음 진출하게 됐다.
중국 내 전력난이 장기화 할 것으로 예상되면서 반도체⋅디스플레이용 특수가스 산업에 미칠 파급 효과가 주목된다. 잠깐의 전력 단절에도 천문학적 손실이 발생하는 팹에는 아직 원활한 전력 공급이 이뤄지고 있으나, 팹에서 사용할 소재⋅부품 생산 라인은 전력 수급을 확언하기 어렵다. 특히 생산시 큰 전력을 소모하는 특수가스 라인에는 전력 소비량 절감 조치가 이뤄질 수도 있다.
세계 2위 CPU 공급사 AMD의 리사 수 CEO(최고경영자)가 내년 하반기 반도체 칩 부족 현상이 완화될 거라는 전망을 내놨다. 지난해 투자에 들어간 파운드리(반도체 위탁생산) 라인들이 내년 하반기 생산에 돌입할 수 있다는 이유에서다.일각에서는 최근 중국 스마트폰 시장의 수요 감소가 파운드리 수급 완화에 연쇄 반응을 일으킬 것으로 보는 시각도 있다.
반도체 중고장비업체 서플러스글로벌이 올해 연간 매출 2000억을 넘길 것으로 예상된다. 매출 2000억원 돌파는 지난 2005년 관련 사업을 시작한 이래 처음이며, 중견 반도체 장비 제조사들과 어깨를 나란히 하는 수준이다.
최근 AI(인공지능) 기술 개발 속도와 복잡함은 기존 칩들로는 대응할 수 없을 지경이다. AI 반도체로서 GPU가 각광받고 있지만, GPU는 범용 블록과 데이터 패스를 포함하는 탓에 AI 알고리즘을 실행할 때 성능과 전력 면에서 불필요한 소모를 동반한다. 이러한 손실들은 서버단에서 전력과 성능면에서 큰 비용을 초래한다. GPU만으로는 AI 구현이 충분치 않다는 얘기다. 이를 해결하기 위해 테슬라를 비롯한 테크기업들이 직접 AI 칩 개발에 뛰어들고 있다.
몰리브덴(Mo)이 차세대 반도체용 프리커서(precursor, 전구체) 소재로 주목받고 있다. 기존 메탈 게이트용 프리커서 소재인 육불화텅스텐(WF6) 대비 저항값이 낮고 반도체 성능 및 환경에 부정적 영향을 미칠 수 있는 이물이 발생하지 않기 때문이다. D램용 하이케이 전구체를 주로 생산하는 메카로는 현재 몰리브덴 전구체 개발에 집중하고 있다.