숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
SK하이닉스가 10나노급 4세대 D램(D1a) 생산에 사용하는 EUV(극자외선) 레이어를 기존 ArF(불화아르곤)-이머전(i)기술로 대체하는 방안을 추진한다. 상당 기간 EUV 장비 반입이 불가능할 것으로 판단되는 중국 우시 공장에서의 테크 마이그레이션을 위해서다. 공정 복잡도 상승이 불가피하지만, EUV를 도입할 수 없는 상황에서 선택할 수 있는 고육지책으로 풀이된다.
리사 수 AMD CEO(최고경영자)가 대만을 방문해 TSMC⋅페가트론 등 AI 반도체 및 서버 공급망을 점검하고 있다. AMD는 엔비디아를 제외하면, AI 서버에 들어가는 외장형 GPU를 의미 있는 규모로 양산하는 유일한 회사다. 최근 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키지 기술이 AI 반도체 양산의 병목으로 작용함에 따라 물량 확보 경쟁이 벌어지고 있다는 점에서 주목된다.
최근의 리튬 가격 하락이 LFP(인튬인산철) 배터리의 재활용 경제성을 희석할 거란 전망이 제기됐다. 사용 후 배터리를 재처리하는 비용은 삼원계 배터리와 큰 차이가 나지 않는데 비해, 이를 통해 얻어지는 금속의 값어치는 LFP 쪽이 크게 떨어지는 탓이다. 유럽이 OEM(완성차업체)으로 하여금 전기차 배터리를 재활용하도록 강제한 규정이 발효되면서 LFP 진영에 불리하게 작용할 전망이다.
테슬라가 올해 상반기 자사 전기차에 탑재하기 시작한 ‘FSD2’가 삼성전자 파운드리 5nm 공정에서 생산된 것으로 알려졌다. FSD는 ADAS(첨단운전자보조)용 반도체로, 테슬라는 지난 2019년 3세대 EE(전기전자) 아키텍처부터 자체 설계한 FSD를 자사 전기차에 탑재했다. FSD2는 지난해까지 사용된 FSD 1세대 제품을 계승하는 칩으로, NPU(신경망처리장치) 성능이 크게 개선된 게 특징이다.
국내 D램 관련 기술을 유출한 혐의로 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)에서 한달여 만에 직원 30% 이상이 퇴사했다. CHJS는 이미 자력으로 D램 시장에 진입할 가능성은 낮아졌지만, 국내 반도체 업계 출신 엔지니어들이 다수 넘어가 있다는 점에서 향후 처리 방향에 관심이 쏠린다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 삼성전자의 HBM(고대역메모리) 시장점유율은 40%로, SK하이닉스(50%)에 10% 포인트 처진다. 전체 D램 시장에서 ‘더블스코어’ 가까운 차이로 앞서가는 것에 비하면 HBM 분야에서의 상대적 부진이 도드라진다. 이는 과거 AMD가 자사 외장 GPU(그래픽처리장치) 성능 향상을 위해 SK하이닉스와 처음으로 HBM 도입을 추진하면서 SK하이닉스가 먼저 경험치를 쌓았기 때문이다.
AP시스템과 미국 코히어런트가 8세대급 OLED 생산공정에 대응할 수 있는 SLA(고체레이저어닐링) 장비를 개발했다. 원래 비활성 기체를 이용해 레이저를 발생시키는 기존 ELA(엑시머레이저어닐링) 장비에 비하면 유지보수 비용이 낮고 관리 포인트를 줄일 수 있다.당장 8세대급 OLED 투자에는 어닐링 공정이 포함되지는 않는다는 점에서 TFT(박막트랜지스터) 업그레이드가 SLA 양산 공급 여부를 결정할 전망이다.
동진쎄미켐이 삼성디스플레이의 새로운 OLED 유기재료 세트인 ‘M13’용 CPL(캐핑레이어)을 공급한다. 지난 2015년 OLED 재료 사업에 진출한 동진쎄미켐이 메이저 디스플레이 회사에 양산 재료를 공급하게 되는 건 이번이 처음이다.
테슬라가 ADB(Adaptive Driving Beam, 지능형 전조등)용 솔루션으로 채택했던 삼성전자의 ‘픽셀LED(PixCell LED)’를 더 이상 확대 적용하지 않기로 했다. 픽셀LED의 핵심인 플립칩 LED 패키지가 상대적으로 고가인데다 삼성전자에 관련 기술을 의존해야 한다는 한계 때문이다.여기에 픽셀LED를 쓰지 않아도 ADB를 구성하는 게 가능하다는 점도 고려한 것으로 보인다.
SK하이닉스가 8~9월 메모리반도체 추가 감산에 들어간다. 최근 AI(인공지능) 서비스 확대에 힘입어 GPU(그래픽처리장치) 등 일부 시스템반도체 경기가 살아나고 있지만, 메모리반도체 전반으로 온기가 전해지지는 않고 있다.앞서 업계 3위 미국 마이크론 역시 분기 실적발표를 통해 추가 감산을 발표한 바 있다.
그동안 PCB(인쇄회로기판) 산업에서 큰 변화가 없던 HDI(주기판) 업계가 RCC(레진코팅동박)로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰 기술 트렌드를 이끄는 애플이 내년부터 RCC 기반 HDI를 도입하는데 이어 삼성전자 MX사업부 역시 RCC로의 전환을 추진하고 있어서다.
애플이 6~7월 생산하는 ‘아이폰15’ 시리즈용 OLED 패널 초도물량을 전년 대비 두 배 수준으로 높게 잡았다. 지난해부터 스마트폰 시장 전반에 침체가 지속되고 있고, 올해는 아이폰 역시 판매량 증대가 쉽지 않을 것으로 보인다는 점에서 이례적이다. 디스플레이 업계는 애플이 지난해 겪었던 초기 물량 확보 실패를 답습하지 않기 위해 처음부터 생산량을 늘리는 것으로 파악한다.
삼성전자가 내년 초 출시할 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S24’는 최고가 모델인 ‘울트라’의 망원(줌) 카메라 구성에 변화를 준다.
OLED 씬글래스 업체 켐트로닉스가 IT용 OLED 씬글래스 공정에 SSC(스마트심플컷) 기술을 도입한다. SSC를 적용하면 봉지 이후의 OLED 공정 흐름을 간소화 해 생산성을 높일 수 있다. 켐트로닉스는 우선 6세대 공정에 SSC를 적용한 뒤 8.6세대까지 확대할 예정이다.
엔씨켐을 인수하며 반도체 포토레지스트용 폴리머 사업에 진출한 삼양홀딩스가 뜻하지 않은 경쟁사 등장에 속을 끓이고 있다. 엔씨켐의 주요 고객사는 동진쎄미켐인데, 동진쎄미켐 고위 임원이 경쟁사로 이직하면서 엔씨켐 임직원 일부를 영입해갔기 때문이다.