숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
--블룸버그 통신이 선정하는 예술 문화계의 주요 명사 명단에 올라 최고 설계 책임자 Davide Loris의 "Dave" Amantea, 블룸버그 비즈니스위크의 블룸버그 50 "주목해야 할 인물" 명단에 등극 엔터테인먼트, 예술, 문화 산업에서 지대한 영향력을 발휘하고 있는 전 세계 리더를 선정하는 블룸버그 50 명단 토리노 태생 디자이너가 Automobili Pininfarina의 디자인 정체성을 확립하는 원동력으로, PURA 디자인 철학이 깃든 최신 모델 개발을 담당 Amantea가 개발한 PURA 비전 컨셉,...
반도체⋅디스플레이 공정용 환경제어장치 제조사 워트가 전공정에 이어 후공정까지 사업 영역을 확대한다.박승배 워트 대표는 11일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기념 기자간담회를 통해 “HBM(고대역폭메모리)과 디본딩 공정 같은 반도체 후공정 영역에서 환경제어장치 쓰임이 늘고 있다”고 말했다. 워트가 공급하는 환경제어장치 제품군은 크게 3종류다. 온도⋅습도를 동시에 제어하는 THC, 온도만 제어하는 TCU, 미세파티클을 걸러내는 FFU가 대표적이다. THC는 노광공정에 쓰이는 트랙장비에 붙어 장비 내 온습도를 유지해준다. 트랙장
넥스페리아(Nexperia)가 자동차 인포테인먼트 애플리케이션에서 USB, HDMI, 고속 비디오 링크 및 이더넷과 같은 인터페이스의 고속 데이터 라인을 보호하도록 설계된 초저 정전용량 ESD 보호 다이오드 포트폴리오를 확장한다고 11일 발표했다.이번에 새롭게 추가된 제품들은 측면 습식 플랭크를 사용해 자동차 생산 라인에서 광학 검사를 가능하게 하는 DFN1006BD-2 패키지의 PESD18VF1BLS-Q, PESD24VF1BLS-Q, PESD30VF1BLS-Q, PESD32VF1BLS-Q등이다. PESD18VF1BBL-Q, PES
KT(www.kt.com, 대표 김영섭)가 현대리바트와 프리미엄 인테리어 사업의 디지털전환(DX)을 본격적으로 추진하기 위한 협약을 맺었다고 11일 밝혔다.이번 협약의 주요 내용은 ▲통신 플랫폼과 가구·인테리어 융합 신사업 론칭 ▲양사 온·오프라인 유통채널 통한 공동 영업 협력 ▲빅데이터 활용 서비스 및 마케팅 경쟁력 제고 ▲미래 DX 신규서비스를 위한 상호 시너지 창출 등이다.특히 양사는 인공지능(AI)산소공급시스템과 AI환기시스템이 포함된 ‘리바트 집테리어 × 지니 에어’ 사업을 공동으로 추진하기로 했다. KT의 AI 실내공기질
일본 배터리 검사장비 전문업체 에스펙은 8억엔(약 72억원)을 투자해 배터리 검사라인 내 80대의 장비를 추가한다고 5일 밝혔다. 배터리 검사장비 공급 업체에서 외주 검사(테스트) 서비스를 제공하는 ‘테스트 하우스’로의 전환을 가속화 한다는 목표다. 이 같은 검사 공정 분업화는 반도체 산업에서는 일반적이다. 삼성전자⋅SK하이닉스에서 팹 공정을 끝낸 웨이퍼는 OSAT(외주패키지테스트) 업체에서 후공정을 진행한다. OSAT 회사에 따라 테스트 공정만 제공하기도, 패키지까지 일괄 서비스하기도 한다. 테스트 공정만 제공하는 회사는 따로 ‘
기술 파트너십을 통해 안전하고 정교한 무선(OTA) 소프트웨어 업데이트 및 데이터 로깅을 위한 사전 통합된 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 제공 시애틀, 2023년 9월 30일 /PRNewswire/ -- 커넥티드 차량 서비스 분야의 글로벌 리더인 에어비퀴티(Airbiquity)®는 자동차, 오토바이, 스쿠터, 산업용 IoT, 반도체, 항공전자, 방위산업 등 다양한 시장 부문을 위한 실리콘 및 시스템 제품화를 위한 선도적인 하드웨어 플랫폼 기업인 테솔브(Tessolve)와 파트너십을 체결했다고 오늘 발표했다. 양사는 에어비퀴티의 ...
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO: Multi-Voltage I/O)를 갖춘 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다고 27일 밝혔다.PIC18-Q20 MCU는 3x3 mm의 소형 패키지에 14핀 및 20핀으로 구성돼 있으며 실시간 제어와 터치 감지, 커넥티비티 애플리케이션을 위한 콤팩트 솔루션으로 사용된다. 또한 PIC18-Q20 MCU 제품군은 외부 구성요소 없이도 다중 전압 도메인
삼성전자가 노트북PC용 D램을 마더보드에 체결하는 새로운 방식을 제안했다. D램을 마더보드에 직접 실장한 것 만큼의 속도와 공간 활용성을 가지면서 기존 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)처럼 탈부착이 가능한 방식이다. 이를 통해 애플 ‘맥북'처럼 얇은 폼팩터의 노트북PC 디자인도 가능할 것으로 기대된다.
미국 정부가 자국 반도체법(CHIPS Act) 상 보조금을 수령하는 기업을 상대로한 규제안을 확정했다. 향후 미국에서 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 공장 생산능력을 5% 이상 확대할 경우, 보조금 전액을 반환해야 한다는 게 골자다. 이러한 규제는 지난해 10월 미국 BIS(산업안보국)가 내놓은 수출 제한 조치 하에서 이뤄진다는 점에서, 국내 기업에 추가적인 제재 효과가 발생하지는 않을 전망이다.
-- 사람과 팀을 지원하고 기업 생산성 향상을 촉진하는 AA(Automation Anywhere)의 확장된 생성형AI-- 업계 최초로 사용자 지정이 가능하며 업무용으로 설계된 생성형 AI 자동화 모델이 비즈니스 트랜스포메이션 활동을 촉진하고 기업 자동화를 책임 있는 방식으로 확장함으로써 직원 역량 강화, 생산성 향상, 업무의 질 개선에 기여할 것으로 예상된다. 오스틴, 텍사스, 2023년 9월 20일 /PRNewswire/ -- Imagine 2023 – 지능형 자동화 분야의 리더 Automation Anywhere(이하 AA)가...
HBM(고대역폭메모리) 생산 과정에서 SK하이닉스와 삼성전자의 가장 큰 차이는 여러장의 D램을 합착하는 방식이다. SK하이닉스가 기존 MR(매스 리플로, 납땜) 기술을 응용한 MR-MUF 방식을 채택한 반면, 삼성전자는 TC(열압착) 본딩 기술을 쓰고 있다. 다만 두 회사 모두 자체적으로 MR-MUF용 소재를 개발 중인데, SK하이닉스는 공급사 이원화 차원에서, 삼성전자는 MR-MUF 공정 도입을 목표로 하고 있다.
인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
-- 자동차 칩용 마이크로 모터&특수 상하이 2023년 9월 19일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 통합형 열 관리 기술이 진화를 거듭함에 따라, 향상된 모델 선택 방식과 전자 밸브 및 펌프 구성 요소의 플랫폼화에 대한 탐색으로 단일 칩이 통합된 마이크로 모터 및 특수 모터 드라이버 시스템 온 칩(System-on-Chips, SoCs)의 시대가 열렸다. 이 혁신적인 솔루션에는 MCU, 전원 공급 장치, MOS 드라이브, LIN 통신 모듈 등의 기존 구성요소가 하나의 패키지에 결합되어 있다. 이러한 통합을 통해 주변 회로가 ...
삼성전자가 한때 ‘신수종 사업’으로 육성했던 LED(발광다이오드) 사업을 놓고 고심을 거듭하고 있다. 독립법인으로 나와있던 삼성LED를 흡수해 삼성전자 내부로 끌어들인지 10년이 넘었지만 좀처럼 자생력을 갖추지 못하고 있어서다. 삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 TV 생산에 사용하는 LED 모듈 수급 방안만 결정되면, 향후 LED 사업 존속 여부를 결정할 것이란 전망이 나온다.
마우저 일렉트로닉스는 CEL(California Eastern Laboratories)의 CMP961x 와이파이(Wi-Fi®) 및 블루투스(Bluetooth®) 모듈을 공급한다고 14일 밝혔다.이 모듈은 NXP 반도체의 IW611 및 IW612 무선 SoC에 기반하고 있으며, 매터(Matter)와 와이파이 6 네트워크에 최적화된 기능 및 성능을 제공한다. CEL의 CMP961x 모듈은 OEM 및 사용자가 보다 낮은 대역폭의 프로토콜과 블루투스 롱레인지(Long Range) 같이 더 긴 도달 범위를 지원하는 프로토콜을 활용함으로써 서
로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다고 14일 밝혔다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용해 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현했다.로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™ 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제해 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다. 제품 사이즈의 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면
삼성전자가 프리미엄 골프 브랜드 'PXG'와 협업한 '갤럭시 워치6 클래식 PXG 에디션'을 15일부터 국내에서 한정 판매한다.'갤럭시 워치6 클래식 PXG 에디션'은 삼성전자와 PXG의 세번째 협업 제품으로 '갤럭시 워치6 클래식 골프 에디션'의 아날로그 워치 감성과 PXG의 프리미엄 가치를 담았다.'갤럭시 워치6 클래식 PXG 에디션'은 ▲갤럭시 워치6 클래식 골프 에디션 ▲PXG 스트랩 2종 ▲PXG 볼파우치 ▲PXG 골프공 ▲PXG 볼마커 ▲PXG 워치 페이스 2종 등 활용성과 소장가치를 높인 스페셜 패키지로 구성됐다.'갤럭
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
반도체 업계가 차세대 패키지 기판(서브스트레이트) 및 인터포저용 소재로 글래스를 낙점하면서 디스플레이 후방 업계가 대응에 나서고 있다. 글래스는 기존 LCD 시절부터 디스플레이 소재⋅부품⋅장비 업계가 다뤄왔기에 친숙하고, 기존 경쟁력을 활용할 수 있을 것으로 기대된다.