AI 컴퓨팅 기술 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr)는 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU(NVIDIA Tensor Core A100 GPU)가 네이버 슈퍼컴퓨터 세종(Sejong)에 탑재된다고 15일 밝혔다.슈퍼컴퓨터가 위치한 지역의 명칭이자 한글 데이터의 생성과 확산에 전환점을 마련한 세종대왕의 뜻을 기린 슈퍼컴퓨터 ‘세종’은 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU 2,240개로 구성된다. 엔비디아 A100 텐서 코어 GPU는 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처로 구동되며, 이전 세대보다 최대 20배 더 높은 성
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다고 15일 밝혔다.솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며 영하 40도에서 영상 85도 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다.인텔의 최
AMD가 SPS 2023(Smart Production Solutions 2023) 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠™ 임베디드 7000(Ryzen™ Embedded 7000) 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다고 15일 밝혔다.라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합해 탁월한 성능과 기능을 갖춘 프로세서를 임베디드 시장에 공급한다. 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화,
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 실시간 제어 시스템에 자주 사용되는 dsPIC® 디지털 신호 컨트롤러(DSCs: Digital Signal Controllers)를 활용하는 개발자들을 위해 MPLAB® XC-DSC 컴파일러를 출시했다고 15일 밝혔다.마이크로칩의 컴파일러 제품군 중 가장 최근에 추가된 MPLAB XC-DSC는 개발자들이 dsPIC DSC 제품군을 위한 고성능의 코드를 더욱 쉽고 효율적으로 작성하고 디버그할 수 있도록 최적화돼 있다. dsPIC 제품군은 디지털 신호
삼성전자가 콤팩트한 크기에 업계 최대 수준 8TB 용량을 구현한 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO'를 출시했다고 15일 밝혔다.'T5 EVO'는 휴대성과 내구성이 중요한 외장형 스토리지 시장에 최적화된 제품으로, 외장 HDD 대비 뛰어난 성능과 안정성으로 SSD를 처음 경험하는 소비자들에게 큰 만족감을 줄 것으로 기대된다.특히 포터블 SSD 업계 최대 용량인 8TB 제품을 출시하며 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 이는 3.5MB 크기 사진 약 2백만장 또는 50GB 크기 4K UHD 영화 160편 이상을 저장할 수 있는 용량으로 대용
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 코스닥 상장을 앞두고 13일과 14일 실시한 일반 청약에서 590.06대 1의 경쟁률을 기록했다.회사는 이틀간 총 공모주식수의 25.0%인 41만주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 20만8048건의 청약신청을 통해 총 2억4192만7560주의 청약신청물량이 접수됐으며, 청약증거금은 약 2조563억8426만원으로 집계됐다고 14일 밝혔다.그린리소스의 코스닥 시장 상장 예정일은 이달 24일이며, 상장주관회사는 NH투자증권이다.한편 그린리소스는 2011년 설립됐으며
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 엔비디아(NVIDIA) HGX™ H200을 출시한다고 14일 밝혔다.이 플랫폼은 엔비디아 호퍼(Hopper™) 아키텍처를 기반으로 고급 메모리가 내장된 엔비디아 H200 텐서 코어 GPU(H200 Tensor Core GPU)를 탑재하고 있다. 따라서 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅 워크로드를 위한 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있다. 이번 HGX H200 출시로 세계 최고 AI 컴퓨팅 플랫폼을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.엔비디아 H200은 HBM3e를 제공하는 최초
반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)가 14일 일본 미쓰비시전기와 전략적 파트너십을 체결해 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET을 공동 개발한다고 발표했다.이 협력을 통해 양사는 실리콘 카바이드 와이드 밴드갭 반도체의 에너지 효율성과 성능을 한 단계 끌어올려 고효율 전력 반도체의 급증하는 수요에 대응할 계획이다. 미쓰비시전기의 전력 반도체 제품군은 고객사들이 자동차, 가전 제품, 산업용 장비 및 트랙션 모터 등 다양한 부문에서 에너지를 상당히 절감하도록 해준다. 고신뢰도, 고성능 실리콘 카바이드 모듈 업계의 리더로 인정받는
AMD가 라데온 프로 W7700을 공식 출시했다고 14일 밝혔다.이 제품은 1,000달러 미만 가격대에서 뛰어난 성능을 제공하는 전문가용 워크스테이션 그래픽 카드로 콘텐츠 제작, CAD 및 인공지능 애플리케이션 활용에서 높은 안정성과 신뢰성을 자랑한다고 회사측은 설명했다. 또 라데온 프로 W7700 워크스테이션 그래픽 카드는 경쟁 제품 대비 최대 1.7배 높은 가격 대비 성능을 제공해 건축가들이 실사 렌더링과 몰입형 워크스루를 통해 직접 디자인한 호텔, 오피스 빌딩 등의 건축물에 생동감을 더할 수 있도록 한다고 강조했다.고성능 및
Arm홀딩스가 아미 바다니(Ami Badani)를 최고마케팅책임자(CMO)로 임명했다고 14일 밝혔다. 바다니는 Arm 글로벌 마케팅 조직을 총괄하며 Arm CEO인 르네 하스(Rene Haas)에게 현황을 보고할 예정이다.바다니는 Arm에 합류하기 전 엔비디아(NVIDIA)에서 마케팅 및 개발자 제품 부문의 부사장을 역임했다. 그녀는 엔비디아에서 데이터 처리 장치(DPU)를 위한 개발자 에코시스템을 육성하고 생성형 AI를 위한 데이터 전략을 추진했으며, 데이터센터 포트폴리오를 위한 제품 및 기술 마케팅 활동 등을 주도한 바 있다.
SK하이닉스가 초당 9.6Gb(기가비트)의 데이터를 전송할 수 있는 현존 최고속 모바일용 D램인 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화가 목적이어서 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발된다. LPDDR5
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 기관투자자 수요예측을 통해 공모가를 1만7000원으로 확정했다고 10일 밝혔다.그린리소스는 지난 3일부터 9일까지 총 164만주의 공모주식수 중 73.78%인 기관투자자 대상 물량 121만주를 대상으로 수요예측을 진행했다. 회사 측은 1890곳의 기관이 참여한 이번 수요예측에 총 9억1136만5000주가 접수돼 753.19대 1의 경쟁률을 기록했으며, 공모가를 희망 밴드 상단을 초과한 1만7000원으로 확정했다고 이날 공시했다.회사 측은 이번 수요예측에서 관계인
AMD가 3세대 AMD 에픽™(AMD EPYC™) 프로세서 라인업의 신제품을 8일 발표했다.새롭게 출시된 6종의 데이터 센터용 CPU는 일반 IT 및 메인스트림 컴퓨팅 요구사항을 충족하는 한편 기존 플랫폼을 활용할 수 있어 비용 효율성 측면의 장점도 제공한다.3세대 AMD 에픽 CPU 제품군은 기술적 요건이 비교적 낮은 비즈니스 크리티컬 컴퓨팅 작업에서 뛰어난 가격 대비 성능, 최신 보안 기능 및 에너지 효율성을 제공함으로써 최상위 수준의 성능과 효율성을 갖춘 최신 4세대 AMD 에픽 프로세서 제품군을 보완한다.3세대 AMD 에픽
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench for Arm)의 최신 배포판인 버전 9.40.2에서 르네사스(Renesas)의 RA8 MCU를 완벽하게 지원한다고 8일 발표했다. 이번 업데이트는 최첨단 Arm® 코어텍스-M85(Cortex®-M85) 기반 RA8 디바이스에 대한 광범위한 지원을 제공한다.개발자는 이제 IAR의 임베디드 워크벤치를 통해 Arm의 헬륨(Helium) 기술이 적용된 Arm® Cortex®-M85 프로세서 기반 르네사스 R
LS전선 자회사인 LS머트리얼즈가 일본 무인운반로봇(AGV·Automated Guided Vehicle) 제조업체에 울트라커패시터(UC)를 공급한다고 8일 밝혔다.‘차세대 2차전지’로 불리는 UC는 고속 충·방전과 긴 수명이 장점인 산업용 특수 배터리다.이번에 공급하는 UC는 일본 업체가 클린룸의 부품 운반용 AGV에 적용해 대만 반도체 공장에 구축한다. UC의 급속충전 기능을 활용하면 AGV가 작동 중 실시간 충전된다. 별도의 충전 시간이 필요 없어 24시간 장비를 가동할 수 있으며 전력 회생도 가능해져 전기 사용량을 줄이게 된다
반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스(대표 이종수)가 7일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 이후 사업 계획과 비전에 대해 발표했다.이날 간담회에서 이종수 대표이사는 “코스닥 상장 이후 글로벌 반도체 부품 보호 코팅 시장의 폭발적인 수요에 대응하고, 올해부터 양산 납품을 시작하는 초전도선재 장비사업의 확장과 더불어 개발 중인 소재와 코팅 기술을 통해 다양한 분야로 사업 영역을 넓힐 것”이라며 “최첨단 산업 분야에 성공적으로 진출해 글로벌 종합첨단소재 솔루션 기업으로 거듭나겠다”고 강조했다.그린리소스는
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선, www.appliedmaterials.com/ko)가 신입 하드웨어 엔지니어, 신입 공정 엔지니어 및 인턴을 대거 공개 채용한다고 7일 밝혔다. 어플라이드 홈페이지를 통해 오는 20일까지 지원 접수가 진행된다.어플라이드는 혁신을 통해 보다 나은 미래를 만든다는 비전 아래 55년이 넘는 기간 동안 고객의 기술 혁신 가능성을 현실로 구현해왔다. 어플라이드의 반도체 및 디스플레이 첨단 기술은 IoT(사물인터넷), 빅 데이터, 인공지능(AI) 등 기술 메가트렌드의 근간이 된다.하드웨어 엔지니어는
글로벌 특수화학기업 랑세스가 반도체 제조를 위한 초순수 생산용 혼상 이온교환수지 ‘레바티트 울트라퓨어 1296 MD 플러스 (Lewatit® UltraPure 1296 MD PLUS)’를 국내에 본격 선보인다고 7일 밝혔다.레바티트 울트라퓨어 1296 MD 플러스는 초순수(ultra-pure water) 품질이 결정되는 최종 폴리싱 단계를 위해 특별히 개발된 혼상 이온교환수지 솔루션이다.초순수는 반도체의 웨이퍼, 마이크로칩 등의 생산 과정에서 진행되는 습식 화학공정의 필수 요소로 최근에는 초정밀 공정이 필수적으로 요구되면서 초순수의
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 세계 최초로 릴리즈 17 표준을 따르는 5G 레드캡 모뎀-RF 시스템인 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템(Snapdragon® X35 5G Modem-RF System)이 지속적으로 5G 생태계의 확장을 견인하고 있다고 7일 밝혔다. 글로벌 모바일 네트워크 사업자와 OEM 업체들은 해당 솔루션을 활용해 새로운 기기와 폼팩터, 경험을 구현하고 있다고도 덧붙였다. 5G 레드캡 기기용 스냅드래곤 X35 5G 모뎀-RF 시스템은 고객들의 많은 관심을 받고 있다.
인텔은 델 테크놀로지스 및 케임브리지대학교와 공동 설계한 슈퍼컴퓨터 던(Dawn) 1단계 구축을 완료했다고 6일 밝혔다. 업계 선도적인 기술팀들은 인공지능 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 바탕으로 세계적인 문제를 해결하기 위해 영국에서 가장 빠른 AI 초고속 컴퓨터를 구축했다.던은 최근 공개한 영국 AI 연구 자원(AIRR) 및 관련 시스템과 아키텍처 실행 가능성 연구에 활용될 예정이다. 던은 엑사스케일(exascale)로 알려진 초당 100경(또는 1퀀틸리언, 1018)회 연산 가능한 엑사플롭 계산 임계치에 한 걸음 다가갈 수 있게