현재 많은 소비자, 기업 및 산업용 디바이스가 USB Type-C 포트를 유일한 입력 전원 옵션으로 사용하고 있다. USB-C® 기술은 높은 전력 및 데이터 전송 속도를 제공하지만, 설치 범위가 AC 콘센트로부터 최대 3m로 제한된다는 단점이 있다. PoE(파워 오버 이더넷)는 표준 이더넷 케이블을 통해 전력을 공급할 수 있는 일반적이며 편리한 솔루션으로 부상하였으며 최대 100m까지 전력과 데이터를 제공할 수 있는 가장 실용적인 솔루션이지만, 시판중인 대부분의 어댑터들의 경우 전력만 공급하며 최대 25W의 제한된 전력만 제공할 수
온세미컨덕터는 보쉬(Bosch) 그룹의 사물 인터넷(IoT) 핵심 소프트웨어 생태계인 보쉬IoT 스위트(Bosch IoT Suite)에 자사의 RSL10 스마트 샷 카메라와 RSL10 센서 개발 키트을 지원한다고 밝혔다.RSL10 스마트 샷 카메라와 RSL10 센서 개발 키트는 향상된 블루투스 저에너지 연결 기능 및 센싱 기술을 갖춘 완벽한 노드-투-클라우드(node-to-cloud) 솔루션이다. 온세미컨덕터가 최근 발표한 RSL10 스마트 샷 카메라는 저전력 이미지 캡처 기능과 클라우드 기반 인공지능(AI) 분석 기능을 결합했다.
스마트폰에 적용되는 dToF(직접 비행시간거리)에 쓰이던 SiPM(실리콘 광증배관, Silicon Photomultiplier) 기술이 차량용 라이다(LiDAR)에도 적용된다. 온세미컨덕터는 세계 첫 오토모티브 인증을 받은 'ArrayRDM-0112A20-QFN' SiPM 어레이를 2일 공개했다. 이는 최초로 오토모티브 인증을 받은 SiPM 제품으로, 오토모티브를 포함한 다양한 산업용 애플리케이션에 적용될 예정이다.ArrayRDM-0112A20-QFN은 온세미의 'RDM' 프로세스를 기반으로 하는 단일
무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 기술의 선두 라이선스 기업인 CEVA는 무선이어폰, 히어러블 제품, 무선 스피커, 게임용 헤드셋, 스마트워치 및 기타 웨어러블 기기를 포함해 빠르게 성장 중인 블루투스(Bluetooth) 오디오 시장을 위한 DSP 지원 블루투스 오디오 IP를 표준화하는 통합형 무선 오디오 플랫폼 블루버드(Bluebud™)를 출시했다고 2일 밝혔다. 블루버드는 반도체, 시스템 기업들이 무선 오디오 시스템 개발 시 겪는 기술의 복잡성과 전문성 부족 문제를 해결한다. 이 플랫폼은 수익성 높은 블루투스 오디오 시장에 진입하
LG전자가 자사 웹OS(WebOS) 플랫폼을 미국, 중국 등 써드파티 업체에 공급하면서 웹OS 플랫폼 협력업체들도 덩달아 시장 확대 효과를 누릴 전망이다. 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱용 반도체 IP(설계자산) 기업 CEVA는 LG전자와 프리스페이스 모션엔진(Freespace® MotionEngine)™ 스마트TV 소프트웨어에 대한 파트너십을 확대했다고 25일 밝혔다. 포인트 앤 클릭 등 매직 리모트 기능 적용 제품군 확대LG전자 WebOS 플랫폼은 LG 매직 리모트(Magic Remote) 기능을 포함하고 있다. 이 중 핵심 편
삼성전자는 전력효율을 50%높인 데이터센터 전용 고성능 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 양산한다고 24일 밝혔다.이번에 양산한 모델은 ‘OCP(Open Compute Project)’ 규격을 만족하는 SSD PM9A3 E1.S로, 업계 최초로 6세대 V낸드(3차원 수직구조 낸드플래시)에 기반한 데이터 전용 SSD다. 삼성전자에 따르면 OCP는 글로벌 데이터센터 관련 기업들이 효율적인 데이터센터 개발과 운영에 필요한 하드웨어⋅소프트웨어의 표준을 정립하는 기구다. PM9A3 E1.S는 OCP의 NVMe 클라우드 SSD 표준을 지원한다.
아나로그디바이스(ADI)는 볼보의 첫 번째 순수 전기차(EV) SUV인 '볼보 XC40 리차지(Volvo XC40 Recharge)'에 ADI의 배터리 관리 시스템(BMS) 기술과 자동차용 오디오 버스(Automotive Audio Bus®, A2B) 기술을 지원하는 칩이 채택됐다고 23일 밝혔다.ADI의 이 첨단 기술들은 자동차의 중량을 줄이고 주행 거리를 극대화함으로써, 전기차의 총소유비용(TCO)을 저감하며 지속가능한 미래를 지원한다.볼보 XC40 P8 리차지는 2021년 북미 올해의 차(the North Ame
삼성전자는 자동초점 성능을 향상시킨 이미지센서 신제품 ‘아이소셀 GN2’를 출시했다고 23일 밝혔다. 이미지센서는 초점 조절을 위해 픽셀 하나를 좌우 양쪽으로 나누고, 두 부분으로 들어온 빛의 위상차(Phase Difference)를 비교한다. 인간이 좌우 눈 양쪽에서 받아들인 시각정보 차를 통해 거리를 추출해 내는 것과 같은 원리다.이번에 출시된 아이소셀 GN2는 기존에 좌우로 나뉘었던 픽셀 일부를 대각선으로 꺾어 상하로도 나누었다. 좌우 비교로 위상차를 비교할 때보다 상하 위상차까지 비교할 수 있어 자동초점 속도가 향상된다고 삼
인공지능(AI) 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)는 딥 러닝 인스티튜트(Deep Learning Institute, DLI)의 인기있는 강사 주도형 워크샵을 사상 처음으로 일반 대중에도 오픈한다고 23일 밝혔다.엔비디아의 공개 워크샵은 오는 3월부터 시작되며, 개인 개발자, 데이터 과학자, 연구원 및 학생을 포함해 참여를 원하는 누구나 등록이 가능하다. 엔비디아는 전 세계 수강자들이 참여할 수 있는 교육과정을 확대하고 이에 대한 접근성을 높이고 있다. 이를 통해, 누구나 엔비디아 공인 전문가로부터 AI, 가속
마우저 일렉트로닉스는 오픈 소스 명령어 집합 구조(ISA)인 리스크파이브(RISC-V) 전용 신규 리소스 사이트를 구축했다고 22일 밝혔다.엔지니어와 설계자는 'https://resources.mouser.com/risc-v'를 방문해 RISC-V의 다양한 정보들을 찾을 수 있다. 오픈 소스 프로세서가 필요하다면 RISC-V는 소유권을 가진 아키텍처 표준의 제약을 받지 않기 때문에 아키텍처에서 확장 가능한 하드웨어와 소프트웨어에 대한 탁월한 자유를 제공한다. 해당 오픈 소스 ISA는 5G, 인공 지능, 사물 인터넷 (
암호화폐 채굴에 GPU(그래픽프로세서)가 쓰이면서 GPU 공급 부족이 계속되면서 주요 공급사인 엔비디아가 특단의 조치를 내놨다. 암호화폐 채굴 전용 프로세서를 출시하는 한편 게임용 GPU의 채굴 효율을 낮췄다. 엔비디아(CEO 젠슨 황)는 '지포스(GeForce) RTX 3060' GPU를 본래 용도인 게임에 맞게 해시레이트(Hash Rate, 암호화폐 채굴 효율)을 제한하고, 대신 채굴에 특화된 '엔비디아 CMP(Cryptocurrency Mining Processor, 암호화폐 마이닝 프로세서)'를
Arm은 반도체 파트너사들의 지난 분기 Arm 기반 칩 출하량이 67억 개를 기록했다고 18일 밝혔다. 이는 초 당 약 842개의 칩이 출하되는 것과 동일한 속도다. 현재까지 Arm 파트너사들은 총 1800억 개 이상의 Arm 기반 칩을 출하했다.같은 분기 IoT용 Cortex-M 프로세서 기반 칩은 44억개가 출하됐다. Arm은 IoT와 임베디드 디바이스 부문에서 업계를 선도하는 아키텍처로서 입지를 공고히 했다고 자평했다. 또 지난해 Arm은 신규 라이선스 계약 175개를 맺었고, 라이선스 계약 기업은 총 530곳이 됐다. Arm
넥스페리아는 제조 및 연구개발(R&D) 글로벌 투자를 단행한다고 18일 밝혔다. 이 계획은 작년에 넥스페리아의 모회사인 윙텍 테크놀로지가 상하이 링앙에 새로운 300mm(12인치) 전력 반도체 웨이퍼 팹 건설에 120억 위안(18억 5천만 달러)을 투자한 데 이은 조치이다. 윙텍은 2022년에 신 공장을 가동, 연간 40만장의 웨이퍼를 생산할 예정이다.팹의 효율성 개선은 물론, 신규 투자도 예정됐다. 독일 함부르크와 영국의 맨체스터의 유럽 웨이퍼 팹에 새로운 200mm 기술을 구현할 계획이다. 함부르크 팹에서는 WBG 반도체 제조를
삼성전자는 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. PIM은 메모리에 연산 기능을 더한 반도체로, 메모리 내부에서 저장⋅연산처리를 동시에 진행한다. 삼성전자는 PIM을 활용해 초고속 데이터 분석에 활용되는 메모리 반도체(HBM2 Aquabolt)에 인공지능 엔진을 탑재해 HBM-PIM을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자 측은 "HBM-PIM은 메모리 내부에서 연산처리가 가능해 CPU와 메모리 간 데이터 이동이 줄어든다"며 "기존
전력반도체 1위 업체 인피니언이 자사 실리콘카바이드(SiC) 제품 포트폴리오를 공격적으로 확대하고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 650V 쿨시크 하이브리드 절연게이트양극성트랜지스터(CoolSiC™ Hybrid IGBT) 디스크리트 제품군을 출시했다고 17일 밝혔다.CoolSiC Hybrid 제품군은 650V 'TRENCHSTOP 5' IGBT 기술과 유니폴라 구조의 쇼트키 배리어 CoolSiC 다이오드를 결합했다. 우수한 스위칭 주파수와 낮은 스위칭 손실로 DC-DC(직류-직류) 파워 컨버터와 P
국내 반도체 산업 호황과 일본 무역 규제 여파가 이어지면서 일본 반도체 소재 업체들이 한국 생산을 늘린 데 이어 반도체 공정용 기기 회사도 국내 생산을 강화한다. 호리바에스텍코리아 주식회사(대표 김성환)는 질량유량 제어기기(MFC, Mass Flow controller)의 생산 체제를 강화하고, 자사 대표 제품인 하이엔드 모델(High-End-Model) 'D500' 시리즈를 올 6월부터 국내 생산한다고 17일 밝혔다. 기존 제품들과 함께 월 1000대를 한국에서 생산할 예정이다. 이 회사는 신종 코로나바이러스 감염증
반도체 업계의 2.5D, 3D칩과 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키지) 같은 고밀도 첨단 패키지(HDAP) 채택이 가속화될 전망이다. 패키지 개발을 위한 ADK(조립 설계 키트)를 통해 간편하게 작업을 할 수 있게 된 덕분이다.지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens DI소프트웨어)는 세계 1위 반도체 패키지 업체 ASE와 협업해 새 솔루션 2종을 출시했다고 16일 밝혔다. 각 솔루션들은 양사의 고객사가 복잡한 칩 패키지를 설계할 때 미리 어셈블리(조립)와 인터커넥트(입출력 및 연결) 시나리오를 그래픽 환경에서 작성해 평가할
인텔이 기술력을 바탕으로 심기일전한다.팻 겔싱어 인텔 신임 CEO의 공식 취임사는 무엇보다도 '기술'이 강조됐다. 제품 양산 일정 연기, 신시장 확대의 어려움 등 여러가지 위기 상황을 헤쳐나갈 핵심 DNA가 기술 리더십의 회복이라고 본 것이다. 겔싱어 CEO는 16일 CEO로 자신의 첫 직장인 인텔에 복귀하는 소감문에서 "신임 CEO로서 기술 발전의 모든 측면에 중요한 역할을 해 온 회사의 위대한 아이콘을 되찾아 다시 미래의 리더로 만들 수 있는 기회를 가지게 됐다"며 "인텔은 기술자와 기술의 보고를 보유하고 있고,
반도체⋅디스플레이 장비업체 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 하드웨어 엔지니어 신입 공개 채용을 실시한다고 15일 밝혔다. 하드웨어 엔지니어는 반도체⋅디스플레이 장비 운영을 위한 유지보수와 설치를 담당하는 직군이다.상반기 채용 규모는 세 자릿수다. 학사 학위 소지자면 지원 가능하고, 근무지는 경기도 이천⋅화성⋅평택이다. 모집 분야는 ▲화학기계연마(CMP) ▲공정진단계측(PDC) 식각(ETCH) ▲유전체증착(DDP) ▲금속증착(MDP) ▲열공정(FEP) ▲이온주입(IMPLANT) 등이다. 수행 업무, 자격 요건, 접수 기
온세미컨덕터(ON)는 클라우드 기반 인공지능(AI)과 초 저전력 이미지 캡처 및 인식 기능을 결합해 차세대 사물인터넷(IoT) 엔드포인트를 구현하는 RSL10 스마트 샷 카메라를 출시했다고 8일 밝혔다.RSL10 스마트 샷 카메라는 감시 카메라, 제한 구역, 공장 자동화, 스마트농업, 스마트홈 등을 포함한 초 저전력 IoT엔드포인트(엣지)에 AI 기반 이미지 인식 기능을 제공한다. 동반(companion) 스마트폰 애플리케이션은 RSL10 스마트 샷 카메라를 위한 사용자 인터페이스를 제공하며, 클라우드 기반의 AI 지원 객체 인식