HBM(고대역폭메모리) 생산 과정에서 SK하이닉스와 삼성전자의 가장 큰 차이는 여러장의 D램을 합착하는 방식이다. SK하이닉스가 기존 MR(매스 리플로, 납땜) 기술을 응용한 MR-MUF 방식을 채택한 반면, 삼성전자는 TC(열압착) 본딩 기술을 쓰고 있다. 다만 두 회사 모두 자체적으로 MR-MUF용 소재를 개발 중인데, SK하이닉스는 공급사 이원화 차원에서, 삼성전자는 MR-MUF 공정 도입을 목표로 하고 있다.
최근 화웨이(하이실리콘)⋅SMIC가 합작해 7nm(나노미터)급 AP(애플리케이션프로세서)를 양산하면서 반도체 업계는 물론 미국 정가도 술렁거리고 있다. 향후 화웨이의 ‘메이트60 프로'가 유의미한 규모로 생산된다면 지난 4년에 걸친 대 중국 제재가 효과적이지 못했다는 방증이 되기 때문이다. 따라서 화웨이가 메이트60 프로를 계기로 스마트폰 시장에 복귀할 수 있을 지에 관심이 쏠리며, 그 여부는 전적으로 SMIC의 7nm 파운드리 생산능력에 달려 있다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
삼성전자가 한때 ‘신수종 사업’으로 육성했던 LED(발광다이오드) 사업을 놓고 고심을 거듭하고 있다. 독립법인으로 나와있던 삼성LED를 흡수해 삼성전자 내부로 끌어들인지 10년이 넘었지만 좀처럼 자생력을 갖추지 못하고 있어서다. 삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 TV 생산에 사용하는 LED 모듈 수급 방안만 결정되면, 향후 LED 사업 존속 여부를 결정할 것이란 전망이 나온다.
12일(현지시간) 출시된 애플 ‘아이폰15’ 시리즈는 상위 ‘프로' 모델에 스마트폰 AP(애플리케이션프로서) 최초로 3nm(나노미터) 공정이 도입됐다. 그럼에도 출시 가격을 이전 ‘아이폰14 프로' 시리즈와 동일하게 유지했다. 프리미엄 시장에서 가장 많이 팔리는 아이폰 신모델 가격이 동결되면서 내년 상반기까지 출시될 타사 플래그십 출시 전략에도 영향을 미칠 전망이다.
중국 파운드리 업체 SMIC가 자회사를 통해 메모리 반도체 사업 진출을 타진하고 있다. 시스템 반도체 설계에서 세계 최고 역량을 보유한 중국은 메모리 분야 만큼은 여전히 불모지에 가깝다. 앞서도 중국 내 메모리 자립 시도는 많았으나, 이번에는 최근 7nm(나노미터) 칩 양산으로 제조 기술을 검증받은 SMIC라는 점에서 업계가 주목하고 있다.
최근 발전을 거듭하는 반도체용 패키지 기판(서브스트레이트) 산업과 달리, 일반 PCB(인쇄회로기판)용 소재 시장은 단기에 큰 변화가 일어나지 않는다. 산업이 성숙한 탓에 신규 업체 유입도 드물다. 다만 모바일 기판은 완제품이 갈수록 경박단소화하고 고주파 통신에 대한 요구가 커지면서 소재단에서 새로운 물질과 벤더들이 나오고 있다.
반도체 업계가 차세대 패키지 기판(서브스트레이트) 및 인터포저용 소재로 글래스를 낙점하면서 디스플레이 후방 업계가 대응에 나서고 있다. 글래스는 기존 LCD 시절부터 디스플레이 소재⋅부품⋅장비 업계가 다뤄왔기에 친숙하고, 기존 경쟁력을 활용할 수 있을 것으로 기대된다.
투자 실현 여부가 불투명했던 중국 BOE의 베이징 B20 관련 발주가 이어지고 있다. B20은 중국 내에서도 사양 기술인 LCD 기반인데다 타깃 시장도 애매모호한 탓에 BOE가 실제 투자에 나설지에 대한 의구심이 컸다.
올해 초 KT 신임 대표이사 선임 과정에서 시작된 검찰 수사가 다시 본격화하면서 현대차가 불똥이 튀게 될까 촉각을 곤두세웠다. 검찰이 겨눈 구현모 전 KT 대표의 배임 혐의가 성립되면, 현대차 역시 구 전 대표 친형이 운영하던 회사를 고가에 인수했다는 의혹에서 자유로울 수 없기 때문이다. KT와 현대차의 상대방 회사 인수 과정에는 정의선 현대차 회장의 동서이자 박태준 포스코 창업자의 장남인 박성빈 에스피케이인크 회장도 결부돼 있다.
구글이 올 가을 출시할 ‘픽셀8’ 시리즈용 AP(애플리케이션프로세서)에 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술이 적용될 전망이다. FO-PLP는 별도의 서브스트레이트를 쓰지 않으면서도 I/O(입출력단자)를 칩 외부까지 확장해 패키지하는 기술이다. 삼성전자는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술에 대항하기 위해 FO-PLP 기술을 개발했으나, 그동안 스마트워치용 AP와 PMIC(전력관리칩) 정도를 패키지하는데 그쳤다.
BOE를 비롯한 중국 디스플레이 업계가 삼성디스플레이를 상대로 OLED 관련 추가 특허 무효심판을 제기했다. 앞서 지난해 12월 삼성디스플레이가 ITC(국제무역위원회)에 특허침해조사를 신청하면서 촉발된 한중간 특허 소송의 연장선이다.
총 222회. 영국 반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 상장을 위한 증권신고서(F-1)에서 ‘China(중국)’를 언급한 횟수다. 이들 대부분은 투자자들에게 Arm 투자시 위험요소(Risk Factor)를 설명하는 부분에 쓰였다. 그만큼 Arm에게 Arm 차이나의 존재는 껄끄럽다. KIPOST는 Arm이 미국 증권거래위원회에 제출한 F-1 서류를 통해 Arm의 중국 리스크를 짚어봤다.
중국 ‘반도체 굴기’의 상징인 칭화유니(쯔광)그룹이 최진석씨가 설립한 D램 제조사 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)를 인수할 것으로 알려졌다. CHJS는 18nm급 D램 양산을 추진했으나 수율 확보에 실패하고, 지난 5월 말 최씨가 기술유출 혐의로 검찰에 구속되면서 사실상 개점휴업 상태다.
OLEDoS(OLED on Silicon) 시장이 개화하면서 관련 장비 업계 움직임도 바빠지고 있다. OLEDoS는 기존 스마트폰용 OLED와는 구조가 차별화되고, 공정 표준화가 덜 진행됐다는 점에서 새로 진입하는 회사들에게 기회가 열려 있다.
그동안 옥사이드 방식으로 중지가 모아진 8.6세대 OLED 투자 방향에서 다소간 변화의 기미가 감지된다. 일찌감치 투자를 확정한 삼성디스플레이와 달리, LG디스플레이・BOE는 LTPO(저온폴리실리콘옥사이드) 기술까지 포함해 폭넓게 검토하고 있다.기존처럼 옥사이드 방식으로 굳어지냐, LTPO로 전환되느냐에 따라 레이저 장비 업계 희비도 엇갈릴 수 있기에 관심이 모인다.