중국 YMTC의 232단 3D 낸드플래시가 현재까지 발표된 200단 이상 제품들 중 저장 밀도가 가장 높다는 보고서가 나왔다. 셀 저장 밀도가 높다는 건 같은 공간에 더 많은 정보를 저장해 동일한 용량이라도 더 낮은 가격에 제조할 수 있다는 의미다. YMTC는 이달 초 열린 ‘플래시메모리서밋(FMS)’에서 232단 제품 출시를 공식화 하면서도 적층 단수 외 정보들은 공개하지 않았었다.
국내와 중국을 거점으로 생산 라인을 운영해온 SK하이닉스가 첫 미국 공장 건설에 나선다. 삼성전자가 파운드리를 앞세워 미국 현지 생산체제를 갖춰왔지만, 메모리 사업 비중이 절대적인 SK하이닉스는 미국 진출 명분이 다소 부족했다. 고객과의 접점이 중요한 파운드리 사업과 달리, 메모리는 조금이라도 더 싸게 생산하는 게 우선이다. 관련 산업이 한국⋅중국⋅일본⋅대만 등 동아시아를 중심으로 발전해 온 이유다. 특히나 이번에 SK가 미국에 짓기로 패키지(후공정)는 팹 대비 인건비 비중이 훨씬 높다는 점에서 향후 SK하이닉스의 행보에 관심이 쏠린다.
유기물 TFT(박막트랜지스터) 공정을 이용해 스마트폰용 지문인식 모듈을 대면적으로 만들 수 있는 길이 열렸다. 현재 스마트폰 화면과 일체화된 지문인식 모듈은 비싼 공정 비용 탓에 가로⋅세로 1㎝ 미만의 센서만을 장착할 수 있다. 이 때문에 손가락 1개의 지문만을 인식, 보안성이 낮고 특정 부위를 정확하게 터치해야 한다는 점에서 불편했다.
중국 반도체 제조회사들 중 유의미한 성과를 내는 회사들 중 하나인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지스)에 대한 제재 움직임이 다시 거세지고 있다. 지난해 복수의 미국 공화당 의원들이 YMTC를 상무부 거래제한 목록(Entity List)에 추가할 것을 요청한데 이어 최근 민주당 의원들도 같은 요구를 하고 나섰다.최근까지 YMTC가 발주한 반도체 장비들 중 미국산은 4분의 1이 넘는 것으로 추정되며, 한국⋅일본⋅대만 등 이른바 ‘칩4(Chip4)’ 동맹국으로부터의 장비 구매 비중은 70%가 넘는다.
경기 불황에 대한 공포가 파운드리 산업 수요⋅공급을 급반전 시킨 가운데, 제조업계는 28nm(나노미터) 수급 향방에 관심을 모은다. 28nm는 이미지센서⋅DDI(디스플레이용 드라이버IC)⋅자동차용 센서 등 완제품 측면에서 가장 수요가 많았던 노드 중 하나다.
미국이 EUV(극자외선) 외 기존 DUV(심자외선) 노광장비 중국 수출까지 막아달라고 네덜란드 정부에 요청하면서 반도체 산업 패권을 둘러싼 전운이 재고조되고 있다. 사실 미국은 네덜란드의 협조 없이도...
삼성전자의 반도체용 전구체 공급업체인 아데카코리아가 지난해 연간 매출 3000억원을 돌파한 것으로 집계됐다. 지난 1991년 일본 아사히덴카공업이 동부그룹(현 DB그룹)과 합작으로 아데카코리아를 설립한 이래 연매출 3000억원을 돌파한 건 이번이 처음이다. 특히 삼성전자가 사용하는 하프늄 전구체 물량 100%를 독점하면서 최근 매출이 급성장한 것으로 풀이된다.
최진석 전 SK하이닉스 CTO(최고기술책임자)가 대표로 있는 중국 CHJS(청두가오전)가 20나노 D램을 첫 생산 목표로 잡았다. 당초 CHJS는 글로벌파운드리가 청두 지역에 짓다 만 공장을 인수, 파운드리 비즈니스를 전개할 것으로 관측됐으나 메모리 반도체 사업에 도전하는 것으로 확인됐다.
최근 스마트폰⋅PC 등 IT 제조업 전방 수요가 급격히 감소하자 2020년 이후 줄곧 공급부족 국면이던 파운드리 수급이 균형을 이룰 수 있다는 전망이 나온다. 애초에 경쟁적인 파운드리 발주를 촉발한 산업이 스마트폰이었다는 점에서 이 같은 전망이 설득력을 얻는다.2020년 이후 산업이 호황에 따라 다수의 파운드리 설비 투자가 이뤄졌고, 이들 라인이 이르면 올해 하반기부터 양산에 돌입한다.
삼성전자 MX사업부가 갤럭시 스마트폰용 자체 AP(애플리케이션프로세서) 도입 방침을 밝히면서 시스템LSI 사업부 전략에도 변화가 예상된다. 현실적으로 ‘엑시노스’ 개발 프로젝트와 갤럭시 전용 AP 과제를 동시에 끌고가기는 불가능한 탓이다.
인텔이 최근 공개한 서버용 신규 CPU ‘사파이어래피즈’는 D램 업계에 여러모로 시사하는 바가 크다. 지난해 말 발표한 ‘앨더레이크’가 PC용 CPU로는 처음 DDR5 규격 D램을 지원한데 이어 사파이어래피즈는 서버용 CPU 최초로 DDR5 적용이 가능하기 때문이다.DDR5가 전 세대 대비 전력 효율이 높다는 점을 감안하면 PC보다 서버 시장에서 DDR5 전환 속도가 더 빠를 것으로 예상된다.
반도체 패키지에 사용하는 기판(IC Substrate) 비아홀 가공에 엑시머 레이저 기술이 도입될 전망이다. 반도체 회로 미세화에 따라 기판 내 비아홀 직경도 지금보다 더 축소되어야 하기 때문이다.
SK가 SiC(실리콘카바이드) 반도체 업체 예스파워테크닉스를 인수했다. SiC 반도체는 기존 실리콘 기반 반도체 대비 고전압에서 동작 가능하며, 내열 온도도 높다. 덕분에 자동차 등 가혹한 환경에 사용되는 전력 반도체로 각광받고 있지만, 국내는 해외와 비교해 기술 수준이 미미한 것으로 평가된다.
삼성전자 시스템LSI사업부가 구글・페이스북 등 비(非) 반도체 업체들의 외주 설계 프로젝트 수주를 대폭 줄이고, ‘엑시노스’ 등 자체 칩 설계에 역량을 집중한다. 지난해 연말 인사에서 박재홍 커스텀SoC사업팀장(부사장)이 2선 퇴진한 후 관련 조직도 SoC개발실로 흡수됐다. 커스텀SoC사업팀은 반도체 회사는 아니지만 자체 AP를 설계하고자하는 이른바 ‘칩리스(Chip-less)’들 설계 프로젝트를 수주하는 조직이다.
삼성전자가 첨단 패키지 공정 기술인 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 투자에 나설 것으로 예상되면서 반도체 패키지용 기판(IC Substrate) 업체들도 촉각을 곤두세웠다.
괴물 같은 전성비(전력대 성능비)를 보여준 애플 ‘M1 울트라’는 ‘M1 맥스’를 두 개 이어붙인 제품이다. 반도체 성능은 결국 얼마나 많은 트랜지스터를 내장했는지에 비례하는데, 애플은 고성능 칩 2개를 기워 정확히 두 배 성능의 반도체를 만들었다.주목할 건 애플이 처음부터 M1 울트라 크기의 실리콘 칩을 만들지 않았다는 점이다. 애플은 왜 두 개의 칩을 각각 따로 만들어 연결하는 수고를 택했을까.
삼성전자가 그동안 투 트랙으로 검토해오던 첨단 패키지 기술 중 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)에 힘을 싣는 방안을 놓고 막판 고심하고 있다. 그동안 삼성전자는 대만 TSMC의 InFO(Integrated Fan Out) 기술에 대항하기 위해 FO-WLP와 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 기술을 병행 개발해왔다. 이번에 FO-WLP에 대규모 투자하면 향후 첨단 패키지 기술 방향성이 FO-PLP 보다는 FO-WLP로 쏠릴 전망이다.
반도체용 하이케이(고유전율, High-K) 전구체 공급사 SK트리켐이 생산시설에 대규모 증설 투자를 추진한다. 하이케이 전구체는 반도체 누설전류를 막기 위한 절연막 형성에 쓰이는 재료다. 최근 반도체 미세공정 기술이 극한에 도달하면서 삼성전자⋅SK하이닉스는 하이케이 재료를 통한 D램 성능 개선을 병행한다. 덕분에 지르코늄⋅하프늄 등 유전율이 높은 재료를 기반으로 한 전구체 수요가 갈수록 늘고 있다.
중국 YMTC(창장메모리, Yangtze Memory Technologies)가 애플 아이폰용 3D 낸드플래시를 공급한다는 보도가 나오면서 진위에 관심이 모이고 있다. 삼성전자⋅SK하이닉스⋅마이크론 3사 과점체제인 D램과 달리, 낸드플래시는 키옥시아⋅웨스턴디지털까지 가세한 5강 체제다. 여기에 YMTC가 의미 있는 규모로 시장에 진입하게 되면 6개사가 점유율 확보를 위한 강도 높은 경쟁이 불가피하다.
넥스틴이 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC에 대규모 다크필드 검사장비를 공급한다. 다크필드 장비는 원래 미국 KLA의 독점 품목이었으나, 넥스틴이 지난 2016년 국산화에 성공한 뒤 국내외 공급량을 늘리고 있다.