DDI(디스플레이용 드라이버IC) 설계업체 매그나칩의 4분기 관련 매출이 1년 전보다 80% 이상 줄어든 것으로 나타났다. 디스플레이 수요가 전반적으로 빠지면서 업황이 나빠진 걸 감안해도 매출 감소폭이 이례적일 정도로 크다. 디스플레이 업계는 매그나칩이 경영권 및 지분 매각을 추진하면서 주 고객인 삼성디스플레이가 관련 물량을 다른 벤더로 이관한 것으로 추정한다.
필옵틱스가 LTPS(저온폴리실리콘) 기판 생산에 사용되는 SLA(솔리드스테이트레이저어닐링) 설비를 삼성디스플레이에 공급한다. SLA는 기존 ELA(엑시머레이저어닐링)를 대체하는 기술로, 유지보수 비용이 비교적 낮은 게 장점이다.
삼성디스플레이가 IT용 8.7세대(2290㎜ X 2620㎜) OLED 설비 투자금액으로 4조1000억원을 산정한 것으로 알려졌다. 이전 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 투자 금액 대비 두배를 초과하는 수준이어서 실제 양산에 들어갔을때 BEP(손익분기점) 맞추기가 만만치 않을 전망이다. 삼성디스플레이는 최근 이처럼 투자 규모를 가늠하고, 7일 이재용 삼성전자 회장이 방문한 자리에서도 해당 내용을 보고한 것으로 전해졌다.
LG디스플레이가 중수소 기술의 핵심 원재료인 산화듀테륨(D₂O) 국산화를 추진한다. 중수소 기술을 활용해 만든 OLED 패널 ‘OLED.EX’는 기존 패널 대비 휘도(밝기)를 30% 개선했지만, 원천 소재인 D₂O는 전량 수입에 의존하는 실정이다. 다만 D₂O는 원자로 감속재로 활용된다는 점에서 국제적으로 생산⋅유통에 제약이 크다. 이를 어떻게 극복하느냐가 국산화의 관건이다.
솔브레인이 지난 2015년부터 전개한 OLED용 유기재료 개발 사업을 사실상 포기한 것으로 알려졌다. 모회사 솔브레인홀딩스가 지난해 씨엠디엘을 인수하면서 솔브레인의 OLED 재료 개발 사업과 이해충돌 가능성이 제기되면서다. 솔브레인으로서는 당장 실적이 나오는 씨엠디엘을 살리는 대신 신규 재료 개발 사업은 접는 게 실익이 크다고 판단한 것으로 보인다.
일본 캐논도키가 노트북PC용 OLED 생산을 위한 8세대급 증착장비 공급 가격으로 1조8000억원선을 제시했다. 기존 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 증착장비와 비교하면 7배 가량 비싼 수준이며, 6세대 1개 라인 총 투자비(2조원)에 맞먹는다. 가격 협상을 통해 도입 단가를 일부 낮춘다 해도 투자비가 지나치게 높아지면 투자 타당성에 회의가 생길 수 밖에 없다.
삼성디스플레이가 OLEDoS(OLED on Silicon) 개발 방향을 ‘RGB(적색⋅녹색⋅청색) 방식’과 ‘W(화이트)’까지 투 트랙으로 진행한다. 디스플레이 품질 측면에서 RGB 방식이 유리하지만 급격히 높아지는 FMM(파인메탈마스크) 공정 난이도를 감안, W 방식도 대안으로 검토하는 것으로 보인다(KIPOST 2022년 10월 28일자 참조).
신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산에 따른 IT 기기 수요 증가로 높은 실적을 거뒀던 매그나칩이 다시 적자로 돌아섰다. 이 회사 주력 제품인 DDI(디스플레이구동칩) 출하가 크게 줄면서 매출이 반토막 났기 때문이다. 매그나칩은 2021년 중국계 사모펀드에 매각되려다 무산됐고, 지금은 구본준 회장의 LX그룹과 매각 협상을 벌이고 있다.
삼성디스플레이가 전사 비용 절감과 구매 원가 혁신을 추구하는 ‘게놈 프로젝트’를 추진한다. 올해 경기 불황이 상수로 예정된 가운데, 허리띠 졸라매기를 통해 위기를 돌파하겠다는 의지다. 다만 구매 전략에 포커스가 맞춰진 해당 프로젝트의 향방에 따라 협력사들 역시 희비가 엇갈릴 수 있기에 서플라이체인 전체가 긴장의 눈초리로 지켜보고 있다.
삼성⋅LG디스플레이가 국내서 LCD 사업을 종료하거나 규모를 축소하면서 매각 대기 중인 중고장비 매물이 눈처럼 쌓이고 있다. 2020년 이전까지만 해도 국내서 용도폐기된 장비는 중국 내 신생 디스플레이 업체가 매입해 재가동하는 게 일반적이었다. 그러나 최근 LCD 시황이 극도로 침체된데다 삼성⋅LG디스플레이가 동시에 라인 정리에 들어가면서 이들을 받아줄 원매자를 찾기가 극히 어렵다.
디스플레이 업계가 극도의 업황 하락에 신음하는 와중에 중국 업체들이 11월들어 가동률을 정상 수준 가까이 높인 것으로 나타났다. 아직 업계 전반의 재고 일수가 길고, TV 세트 업체들이 타이트한 재고 전략을 유지한다는 점에서 이례적이다.중국 내 코로나19 확산을 우려해 미리 선행생산 하는 것이라는 분석과 함께, 이달 가동중단에 들어가는 LG디스플레이 P7을 의식했다는 관측도 나온다.
애플이 국내 디스플레이 업계 8세대급 OLED 투자에 영향력을 발휘하면서 LG디스플레이쪽에 줄을 선 선익시스템 역시 좌불안석이다. 6세대(1500㎜ X 1850㎜)에 이어 8세대 투자에도 캐논도키 외에 다른 메이커 설비 인증이 어려워지면, LG디스플레이가 불가피하게 캐논도키에 증장착비 발주 물량을 100% 몰아줄 수도 있다.
당초 TFT(박막트랜지스터) 전용 생산라인으로 계획됐던 삼성디스플레이 A4E에 유기물 증착공정까지 구축된다. 태블릿PC⋅노트북PC 등 IT 기기에 OLED 침투율이 높아지고 있는 반면, 차세대 공정인 8세대급 공정 투자는 지연되고 있기 때문으로 풀이된다. 지난 2014년 첫 6세대(1500㎜ X 1850㎜) OLED 생산라인인 A3를 양산 가동했던 삼성디스플레이는 이번 A4E를 끝으로 더 이상 6세대 라인 투자는 집행하지 않을 전망이다.
일본 DNP(다이니폰프린팅)가 재압연을 통해 FMM(파인메탈마스크)을 생산하는 제조사에는 인바(Invar) 시트를 공급하지 말 것을 히타치메탈에 요청한 것으로 알려졌다. DNP는 히타치메탈이 생산하는 20μm(마이크로미터) 이하 인바 시트에 대해 독점 사용권을 갖는데, 경쟁사가 두꺼운 인바 시트를 재압연해서 쓴다면 독점권이 사실상 무력화 된다는 이유에서다.그동안 히타치메탈의 20μm 이하 인바 시트를 구매하지 못한 일부 신생 FMM 제조사들은 두꺼운 제품을 사다가 재압연하는 방법으로 독점권을 극복해왔다.
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
지난달 말 중국 BOE는 290억위안(약 5조3400억원)을 들여 베이징시에 6세대(1500㎜ X 1850㎜)급 디스플레이 생산라인을 짓겠노라 발표했다. 이에 장비 업계는 BOE가 B7(충칭)⋅B11(몐양)⋅B12(충칭)⋅B15(푸칭)에 이은 다섯번째 OLED(유기발광다이오드) 생산라인 부지를 낙점한 것으로 이해했다. 그러나 실제로 베이징에 짓겠다는 B20은 LTPS 및 LTPO LCD 생산라인으로 관측되며, 스케줄대로 실행할 지 여부는 좀 더 두고봐야 한다.
폴더블 스마트폰용 보호필름 기재를 PET(폴리에스터)에서 투명 PI(폴리이미드) 바니시로 교체하는 방안이 추진되고 있다. PET는 저렴하고 내구성도 강하지만, 폴더블 패널에 부착할 때 쓰는 PSA(점착제)의 복원력이 낮은 탓에 S펜 필기에 적합하지 않다는 지적이 많았다. 보호필름이 투명 PI 바니시로 교체되면 현재 삼성전자 IM부문 주도로 짜여진 서플라이체인에도 변화가 예상된다.
코오롱인더스트리가 중대형 사이니지용 CPI(투명폴리이미드) 시장 공략에 집중하고 있다. 지난 2019년 모바일용으로 세계 최초 양산한 CPI는 폴더블 스마트폰 시장이 UTG(초박막유리)로 선회하면서 판로가 막힌 상태다. 사이니지용 커버유리는 CPI가 UTG 대비 생산 측면에서 장점이 많다는 점에서 활로를 모색할만 하다는 판단이다.
AR(증강현실) 디스플레이용 솔루션으로 마이크로 LED(발광다이오드)가 각광받고 있지만, 3원색의 한 축인 적색 칩은 국내서 수급하는 게 불가능할 전망이다.MOCVD-에피웨이퍼-칩으로 이어지는 서플라이체인이 국내서 종적을 감춘데다, 적색 LED는 국내 투자가 번성했던 청색⋅녹색과는 기반이 다른 기술이기 때문이다.
2010년대 호황을 누렸던 터치스크린패널(TSP) 산업이 몰락한 건 디스플레이 일체형 터치 기술이 상용화되면서다. 2017년 삼성전자가 ‘갤럭시노트7’에서 처음 온셀 터치 기능을 구현하자 더 이상 TSP가 필요하지 않게 된 것이다. 삼성디스플레이의 Y-OCTA(와이옥타), LG디스플레이의 TOE(터치온인캡슐레이션), BOE의 FMLOC(플렉서블멀티레이어온셀) 등은 이름은 달라도 모두 TSP가 필요 없는 터치 기술이다.이제 FoD(지문인식) 모듈 산업의 운명이 TSP의 뒤를 따를 위기에 처했다.