EUV(극자외선) 노광 공정을 활용한 반도체 양산이 4년차로 접어들면서 PR(포토레지스트) 가격도 하향세에 접어들었다. 네덜란드 ASML이 독점한 노광장비와 달리 PR은 상대적으로 공급사 다변화가 이뤄져 있다는 점에서 단가 협상이 용이하다.
DDI(디스플레이용 드라이버IC) 설계업체 매그나칩의 4분기 관련 매출이 1년 전보다 80% 이상 줄어든 것으로 나타났다. 디스플레이 수요가 전반적으로 빠지면서 업황이 나빠진 걸 감안해도 매출 감소폭이 이례적일 정도로 크다. 디스플레이 업계는 매그나칩이 경영권 및 지분 매각을 추진하면서 주 고객인 삼성디스플레이가 관련 물량을 다른 벤더로 이관한 것으로 추정한다.
반도체 업황이 전반적으로 하락하면서 한때 극심한 인력 부족 문제를 토로했던 디자인하우스들이 이제는 인력이 남는 현상이 벌어지고 있다. 특히 삼성전자 파운드리 사업부의 설계를 용역하는 VDP(Virtual Design Partner) 전문업체들은 일감이 크게 줄면서 인력 운용에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다.
어플라이드머티어리얼즈⋅램리서치⋅KLA 등 미국 주요 반도체 장비 업체들이 그동안 중국에 집중됐던 아시아 인력을 중국 외 지역으로 재배치 중인 것으로 알려졌다. 미국이 중국에 대한 반도체 기술 봉쇄에 나서면서 더 이상 이 지역에서 정상적인 기업 활동이 어렵게 됐다는 이유에서다. 중국은 지난 2020~2021년 반도체 장비 업계서 가장 큰 손이었다. 미국 봉쇄가 강화되면서 관련 수요가 미국 내로 컴백하거나 아시아 여타 지역으로 분산되는 것으로 풀이된다.
최근 세계적으로 설비투자가 늘고 있는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업 성장이 백그라인딩 휠 시장 성장을 견인할 전망이다. 백그라인딩은 반도체 공정을 마친 뒤, 웨이퍼 후면을 날카로운 톱니(휠)로 갉아내는 작업이다.SiC는 물론 기존 Si(실리콘, 규모) 웨이퍼 상에서도 진행하는 공정이지만 SiC는 여러 이유에서 관련 부품⋅장비 산업을 크게 키울 것으로 기대된다.
최근 3D 낸드플래시 업계에선 ‘하이브리드 본딩’이 화두다. CIS(이미지센서) 상⋅하판을 이어 붙이는데 널리 쓰이는 기술인 하이브리드 본딩은 3D 낸드플래시 분야에서는 중국 YMTC가 처음 도입했다. 첫 양산때만 해도 크게 주목받지 못했으나 YMTC가 200단 이상 제품 개발에 성공하는 등 성과를 보이면서 선발 업체들도 관련 기술 도입을 검토하고 있다.
반도체⋅디스플레이 장비 업체들이 부쩍 높아진 자재값에 골머리를 앓고 있다. 올들어 반도체⋅디스플레이 분야 설비투자가 크게 줄었음에도 글로벌 인플레이션 탓에 전반적으로 자재 가격이 고공행진 하고 있다. 수주 경쟁이 치열한 장비는 완제품 가격에 자재비를 전가하는 것도 어려워서 올해 매출과 영업이익 양쪽에서 큰 압박을 받을 전망이다.
삼성전자⋅SK하이닉스 출신 개발자들이 설립한 미국 반도체 회사가 인텔과 마이크론을 상대로 특허 소송을 제기했다. 두 회사의 3D 메모리반도체 기술이 자사 특허(US7378702)를 침해했다는 이유에서다.
삼성전자 DS부문의 일부 임원이 지난 2021년 연말 인사에서 퇴임했다가 지난해 1년도 안 돼 잇따라 현업에 복귀한 한 것으로 나타났다. 통상 삼성전자에서 퇴임 임원은 고문으로 물러난 뒤 대부분 회사를 떠난다는 점에서 극히 이례적이다. 이 때문에 DS부문장 교체 시기, 삼성전자가 면밀한 검증 없이 물갈이 인사를 단행했다는 비판도 나온다.
미국의 하이실리콘 제재 이후 글로벌 팹리스 시장에서 종적을 감췄던 중국 기업이 윌세미를 필두로 다시 두각을 드러내고 있다. 반도체 유통업체에 불과했던 윌세미는 미국⋅대만 팹리스들을 잇따라 인수하면서 CIS(이미지센서) 시장 3위, 전체 팹리스 시장 9위(매출 기준)까지 치고 올라왔다.
반도체 회로 패턴을 그리는 노광장비는 중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건으로 꼽힌다. 네덜란드 ASML의 노광장비 없이는 14nm(나노미터) 이후의 미세 회로 패턴을 그릴 방법이 없다. 여기에 미국이 쥐고 있는 중국 반도체 견제 장치가 하나 더 있다. 바로 반도체 EDA(설계자동화) 툴이다. 노광장비가 설계도에 따라 반도체를 만드는 도구라면, EDA 툴은 설계도 자체를 그리는 연필이다. EDA 툴 시장에서 중국의 자급률은 2%가 채 안 된다.
지난 2020년 미국 듀폰으로부터 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 사업을 인수한 SK실트론이 SiC 잉곳 생산 투자를 국내에 집행하기는 어려울 전망이다. SiC 관련 기술이 미국의 전략기술로 묶여 있어 해외로의 반출이 불가능해서다. 따라서 SK실트론은 SiC 잉곳 성장까지는 미국에서, 이후 웨이퍼링⋅에피택셜 공정부터만 국내 공장에서 진행할 것으로 예상된다.
신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산에 따른 IT 기기 수요 증가로 높은 실적을 거뒀던 매그나칩이 다시 적자로 돌아섰다. 이 회사 주력 제품인 DDI(디스플레이구동칩) 출하가 크게 줄면서 매출이 반토막 났기 때문이다. 매그나칩은 2021년 중국계 사모펀드에 매각되려다 무산됐고, 지금은 구본준 회장의 LX그룹과 매각 협상을 벌이고 있다.
지난 10년 이상 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 잉곳 및 웨이퍼 사업화를 추진해 온 포스코가 관련 사업을 크게 축소했다. 짧지 않은 기간 연구개발을 진행해왔으나 제품화 성과가 미진했고, 그룹 전반적으로 사업 효율화를 추진하면서 우선순위가 밀린 것으로 풀이된다.
최근 국내 소부장(소재⋅부품⋅장비) 기업과 관련한 굵직한 딜에 심심찮게 등장하는 이름이 크레센도에쿼티파트너스(이하 크레센도)다. 소위 ‘페이팔 마피아’ 피터 틸이 출자한 크레센도는 2012년 설립 이래 국내 반도체⋅디스플레이 소부장 기업 투자에 집중해왔다.
지금의 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업의 서플라이체인은 다소 기형적이다. 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal 3개 회사가 글로벌 SiC 웨이퍼 공급량의 80% 이상을 담당하면서, 자체적으로 에피웨이퍼나 반도체 소자까지 공급한다. SiC 웨이퍼를 가장 많이 매입하는 인피니언⋅ST마이크로⋅온세미 입장에서 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal은 협력사면서 경쟁사다. SiC 반도체 회사들이 쎄닉 같은, 자신들과 경쟁하지 않는 웨이퍼 전문 회사를 기다리는 이유다.
미국 상무부의 수출통제 명단(Entity List)에 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)가 포함됐다. 그동안 미국의 중국 반도체 산업에 대한 견제는 JHICC(푸젠진화반도체)⋅유니SoC처럼 반도체 칩 설계⋅제조 부문에 집중됐다는 점에서 이례적이다. SMEE는 중국에서 유일하게 노광장비를 개발하고 있는 회사로, 중국의 노광장비 국산화 노력을 싹부터 자르겠다는 뜻으로 해석된다.
중국서 반도체용 실리콘 웨이퍼 국산화를 추진하는 에스윈(Eswin)이 관련 장비를 다량 발주하고 있다. 에스윈은 BOE 창업자이자 ‘중국 LCD 산업의 아버지’로 불리는 왕둥성 회장이 창업한 또 다른 회사다. 국내서는 지난 2020년 장원기 전 삼성전자 LCD 총괄 사장이 영입됐다가 국내 여론이 악화되자 직에서 물러난 회사로 잠시 주목받은 바 있다.
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
램리서치와 베벨(Bevel) 에처 특허 공방을 벌이고 있는 피에스케이가 관련 특허 무효 심판에서 1승 1패의 중간 성적을 기록했다. 베벨 에처는 램리서치가 시장을 독점하는 품목으로, 지난해 피에스케이가 독자 기술로 국산화하고 시장 진출을 선언했다. 이에 램리서치는 작년 법무법인을 통해 피에스케이에 특허침해 관련 내용증명을 발송하는 등 법정 공방으로 비화한 상태다.