NXP반도체가 차량용 레이더 원칩(One-Chip) 제품군 확장 계획을 17일 발표했다.새로운 SAF86xx는 고성능 레이더 트랜시버, 멀티코어 레이더 프로세서, MACsec 하드웨어 엔진을 모놀리식(monolithic)으로 통합해 차량용 이더넷을 통한 최첨단 보안 데이터 통신을 지원한다. NXP의 S32 고성능 프로세서, 차량 네트워크 연결, 전원 관리와 결합된 종합 시스템 솔루션은 첨단 소프트웨어 정의 레이더를 위한 기반을 마련한다.고집적 레이더 SoC(System-on-Chip)는 최대 1Gbit/s의 속도로 풍부한 로우레벨
국내 반도체 전공정 장비업체인 HPSP(대표 김용운)는 고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및 고압산화공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구 개발을 강화하기 위해 세계적인 반도체 연구소인 IMEC과 공동 연구개발 협약을 맺었다고 15일 밝혔다.협약식은 지난 10일 벨기에 루벤 IMEC 본사에서 열렸으며, 양측 주요 임원 및 관계자들이 참석했다. 김용운 HPSP 대표는 "IMEC의 최첨단 연구 프로그램을 통해 HPSP의 고압 공정 장비가 차세대 반도체 제조 공정에 확대 적용될 수 있을 것
최근 반등세를 탄 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 가격이 올 1분기 두자릿수대의 가파른 상승 국면에 진입할 것이라는 전망이 나왔다. 메모리 가격 오름세에 힘입어 지난해 역성장했던 세계 반도체 매출액도 올해는 역시 두자릿수대의 증가세를 보일 것으로 예상됐다.지난 8일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 D램 평균판매단가(ASP)가 작년 4분기 전 분기 대비 13∼18% 상승한 데 이어 올해 1분기에도 13∼18% 오를 것으로 예상했다.D램 제품 종류별로는 모바일 18∼23%, PC·서버·그래픽 각 10∼15%, 소비자용 8∼15% 등으로
아나로그디바이스는 글로벌 AI 혁신을 주도하고 AI를 전사적으로 확대하기 위해 특정 목적용 풀 스택 인공지능(AI) 플랫폼 제조사인 삼바노바 시스템즈(SambaNova Systems)의 삼바노바 스위트(SambaNova Suite)를 배포한다고 12일 발표했다.초기 사업의 일환으로 ADI는 삼바노바 스위트를 활용해 자사 사업 전반에 걸쳐 현장 영업과 고객 지원을 가속화할 예정이다. 일례로 ADI는 고객이 ADI의 방대한 데이터 시트에 보다 쉽게 액세스 할 수 있도록 지원하고 현장에서 고객에게 권장 사항을 전달하며, 고객과의 관계를
반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 협력하여 생성형 인공지능(AI) 반도체를 개발한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용하여 제품을 개발하겠다는 계획이다.하이퍼엑셀은 2023년 1월에 설립된 국내 스타트업으로, 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, Latency Processing Unit)를 개발하는 회사다. 하이퍼엑셀은 LLM을 여러 개의 LPU에 효율적으로 분산하는 모델 병렬화 기술과 LPU 간 데이터 동기화를 위한 자체
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 선보이며 세계 시장 개척에 나섰다고 10일 밝혔다.딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에
인텔은 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 발표했다.저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바탕으로 인텔에 합류했으며 기업용 AI 시스템 분야의 리더이기도 하다.호타드 수석 부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고할 예정이다. 또한 그는 인텔® 제온® 프로세서 제품군, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 가속기를 포함한 엔터프라이즈 및 클라우드 전반을 아우
글로벌 반도체 산업 리더들이 모여 새로운 협력을 논의하는 세미콘 코리아 2024가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 키옥시아 등 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다.서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2,100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼 (Snapdragon® XR2+ Gen 2 Platform)을 5일 발표했다. 단일 칩 아키텍처인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 초당 90프레임의 4.3K 해상도를 지원하는 공간 컴퓨팅을 통해 업무 및 엔터테인먼트 활동에서 뛰어난 선명도를 구현한다.최근 발표된 스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)의 기능에 기반을 둔 새로운 ‘플러스(+)’ 버전인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 GPU 주파수 및
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다.AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 지난해 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)이 전년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다고 3일 밝혔다. 올해는 6.4% 더 성장해 3천만장을 넘어설 것으로 내다봤다. 지난해에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.SEMI의 CEO인 아짓 마
SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다SK하이닉스는 “이번 CES에서 메모리 반도체가 중심이 되는 환경의 미래 비전을 부각할 것”이라며 “이를 통해 AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다”고 강조했다.회사는 현지에서 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD 자일링스(AMD Xilinx)의 크리아 KD240(Kria™ KD240) 드라이브 스타터 키트(Drives Stater Kit)를 공급한다고 28일 밝혔다.크리아 KD240 드라이브 스타터 키트는 비용에 최적화된 하드웨어, 소프트웨어 및 플랫폼 솔루션으로 제어 시스템 설계자와 임베디드 소프트웨어 개발자가 로보틱스, 드라이브 및 액추에이터, 산업 자동화 및 모터, 이더넷 게이트웨이 및 센서, EV 충전소, 의료 장비, 항공 시스템 등의 애플리케이션을 신속하게 개발할 수
삼성전자가 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇(Red Hat)과 업계 최초로 CXL(Compute Express Link) 메모리 동작 검증에 성공했다고 27일 밝혔다.CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기·D램·저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 특히 ▲생성형 AI ▲자율주행 ▲인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술로 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다.CXL은 또 ▲CPU ▲GPU 등 다양한
마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)와 하나머스트7호스팩(372290)은 22일 각각 임시주주총회를 열고 양사의 합병 안건을 결의했다고 공시를 통해 밝혔다.스팩소멸방식으로 이루어지는 이번 합병에서 존속법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트7호스팩이다. 양사의 합병비율은 1 대 0.1304648이며, 이에 따른 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원이다. 합병 후 총 발행주식수는 780만876주로, 예
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 20일 밝혔다.CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다.일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔
삼성전자가 모바일, 로봇, XR 등 첨단 콘텐츠 플랫폼을 위한 이미지센서 라인업 '아이소셀 비전(ISOCELL Vizion)'의 차세대 제품 2종을 19일 공개했다.'아이소셀 비전 63D'는 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정하는 간접 비행시간측정센서(indirect Time of Flight, iToF)로 모바일은 물론 로봇, XR 분야 등 다양한 미래 첨단산업에 활용된다.'아이소셀 비전 931'은 사람의 눈처럼 모든 픽셀을 동시에 빛에 노출해 촬영하는 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서로 XR, 모션
NXP반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다고 19일 밝혔다.NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다.일반적인 800V 리튬 이온 배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 다양한 온도와
요즘 AI(인공지능) 산업은 클라우드 산업 초창기 발전 양상을 뒤따르고 있다. 클라우드 산업 초기 모든 인터넷 기업은 ‘클라우드 온리(Cloud Only)' 전략에 집중했다. 그러다 시차를 두고 퍼블릭 클라우드와 로컬 데이터센터를 합친 ‘하이브리드 클라우드'로 전환했다. 마찬가지로 AI 산업도 LMM(거대언어모델) 구동을 위한 초대형 AI 인프라에 쏠렸던 시선이 개별 엣지 기기에서 AI를 구현하는 ‘온 디바이스 AI’로 분산되는 추세다. 결국에는 초대형 AI 인프라와 엣지 AI가 동시에 존재하는, ‘하이브리드 AI’ 기술이 대세가
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 고출력 GaN(질화갈륨) RF 반도체 및 전력반도체의 소재로 적용 가능한 ‘4인치 다이아몬드 웨이퍼’ 개발을 국내 최초로 성공했다고 18일 밝혔다.다이아몬드는 순수 천연 광물 중 가장 강하고 단단할 뿐만 아니라 열전도율이 뛰어나 반도체 및 광통신 소자에서 열 방출을 돕는 열방산체(thermal spreader)로 쓰이고 있다.지금까지 개발된 다이아몬드 방열소재는 다이아몬드 파우더를 소결한 직경 2인치 이하의 크기로 칩 생산효율성에 한계가 있었다. 이에 RFHIC는 독보적인 기술력 및