인텔은 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 액셀러레이터 에코시스템 프로그램 런칭의 다음 단계에 돌입했다고 29일 밝혔다.IFS 클라우드 얼라이언스(Cloud Alliance)는 클라우드에서 안전한 설계 환경을 가능하게 해 파운드리 고객 설계 효율성을 개선하고 대규모 온디맨드 컴퓨팅의 힘을 활용하여 시장 출시 시간을 앞당길 수 있다. 이 프로그램에는 선도적인 클라우드 제공업체인 아마존웹서비스(Amazon Web Services)와 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)를 비롯해, 전자 설계 자동화(EDA) 핵심 업체들이 초기
아나로그디바이스는 3D 심도 감지 및 비전 시스템을 위한 고해상도의 산업용 등급 iToF(indirect Time-of-Flight) 모듈을 28일 발표했다.카메라와 센서가 1메가픽셀 해상도로 3D 공간을 인식할 수 있도록 하는 새로운 ADTF3175 모듈은 산업 자동화에서부터 물류, 의료, 증강 현실(AR)에 이르는 다양한 머신 비전 애플리케이션용으로 매우 정확한 ±3mm iToF 기술을 제공한다.ADTF3175는 3D 감지 및 비전 시스템에 통합할 수 있고 완벽하게 제작 가능하며 보정된 심도 시스템을 제공하므로, 설계 엔지니어가
무선 커넥티비티 및 통합 IP 솔루션 전문업체인CEVA는 자사의 리비에라웨이브스(RivieraWaves)™ UWB(Ultra Wideband, 초광대역) IP를 RW-UWB-CCC MAC 소프트웨어 패키지 확장을 통해 CCC(Car Connectivity Consortium, 카 커넥티비티 컨소시엄) 디지털 키 3.0 표준을 지원한다고 28일 밝혔다.CEVA는 이미 굴지의 차량용 반도체 업체에 디지털 키3.0 호환 UWB IP에 대한 라이선스를 제공하고 있다. 이에 칩 공급업체와 OEM 업체는 차량의 키리스(keyless) 엔트리
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 최상의 와이파이 및 블루투스 경험을 제공하는 신규 RF 프론트엔드(FE) 모듈을 발표했다. 이번에 선보인 확장된 제품군은 블루투스, 와이파이 6E 와 차세대 표준인 와이파이 7용으로 설계됐다.이 모듈은 스마트폰을 넘어 자동차, 확장현실(XR), PC, 웨어러블 모바일 광대역 및 사물인터넷(IoT) 등을 비롯한 다양한 기기를 지원한다. 퀄컴은 회계연도 2021년 기준 핸드셋 RFFE 부문에서 업계 매출 1위를 기록했다. 이번에 선보인 신규 RFFE 모듈은 퀄컴이 보유
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)의 ADIN2111 2포트 이더넷 스위치 제품을 공급한다고 27일 밝혔다.10BASE-T1L SPE(Single Pair Ethernet) 솔루션의 강력한 포트폴리오를 확장한 아나로그디바이스의 ADIN2111 제품에는 10BASE-T1L 라인(line), 링(ring) 및 데이지 체인 네트워크를 위한 완전한 단일 칩 솔루션이 제공된다. 이 스위치 제품은 개별 구현 방식에 비해 전력 소모를 최대 50% 절감하고 PCB 공간을 최대 75% 줄일 수 있다. 또한 ADIN2111 스위치는 컨트롤
NXP 반도체는 안전한 고성능 실시간 프로세싱으로 혁신적인 자동차 플랫폼의 이점을 확대하는 새로운 두 가지 프로세서 제품군 S32Z와 S32E를 27일 발표했다.S32Z와 S32E 프로세서 제품군은 안전하고 효율적인 차세대 차량에 중요한 도메인 및 구역 제어, 안전 처리, 차량 전기화를 위한 다양한 실시간 애플리케이션을 신속하게 통합할 수 있도록 지원한다. S32Z 프로세서는 안전 처리와 도메인 및 구역 제어에, S32E 프로세서는 전기 자동차(xEV) 제어와 스마트 작동에 각각 적합하다. 소프트웨어가 호환되는 S32Z/S32E 프
커넥터 전문업체인 몰렉스(Molex)가 업계 최초의 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시한다고 23일 밝혔다.이 커넥터를 이용해 제품 개발회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강 현실/가상 현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼 팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다고 회사측은 설명했다.몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의
삼성전자는 업계 최소인 0.56㎛ 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3'를 23일 공개하며, 초고화소 이미지센서 시장 선도에 나섰다.1/1.4 인치 규격의 삼성전자 '아이소셀 HP3'는 픽셀 크기를 기존 제품 대비 12% 줄인 0.56㎛로 설계돼, 모바일기기에 탑재할 카메라 모듈 크기를 최대 20%까지 줄일 수 있게 됐다.'HP3'에는 2억개의 화소 전체를 활용하는 위상차 자동 초점 기술 '슈퍼 QPD (Quad Phase Detection)'가 적용됐다. 좌/우, 상/하의 위상차를 이용해 보다
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)가 퀄컴 AI 스택(Qualcomm® AI Stack) 포트폴리오를 공개하고, AI 및 커넥티드 지능형 엣지(Connected Intelligent Edge) 리더십을 강화한다고 23일 밝혔다.업계 최고 수준의 AI 소프트웨어를 통합 및 향상시킨 퀄컴 AI 스택은 제조사와 개발자를 위한 종합 AI 솔루션으로, 광범위한 AI 소프트웨어 접근성과 호환성을 기반으로 다양한 지능형 기기를 지원한다. 퀄컴 기술 기반 모바일, 자동차, XR, 컴퓨팅, IoT 및 클라우드 플랫폼등
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 리눅스(Linux) 재단의 OPI(Open Programmable Infrastructure) 프로젝트의 창립 멤버가 됐다고 22일 발표했다. 이를 통해 데이터 센터의 혁신을 촉진하기 위해 엔비디아 DOCA 네트워킹 소프트웨어 API를 널리 사용할 수 있게 됐다.기업들은 저비용의 단순화되고 지속 가능한 관리를 위해, 다른 솔루션과 쉽게 통합되는 애플리케이션과 서비스가 사용되는 개방형 데이터 센터를 수용하고 있다. 엔비디아 DOCA의 개방을 통해, 광범위하고 활기찬 DPU
AMD는 광범위한 산업용 장비와 로보틱스 시스템, 머신비전, IoT 및 씬 클라이언트 장비에 최적화된 2세대 미드레인지 SoC(System-on-Chip) 프로세서인 라이젠 임베디드 R2000(Ryzen™ Embedded R2000) 시리즈를 출시했다고 22일 발표했다.라이젠 임베디드 R2000 시리즈는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어1를 탑재하고 있으며, 압도적으로 향상된 성능을 제공한다. 새로운 R2515 모델은 동급 R1000 시리즈 프로세서보다 최대 81% 더 높은 CPU2 및 그래픽3 성능을 발휘한다. 또한 ‘젠+(Ze
아나로그디바이스는 고성능 초광대역 데이터 컨버터 및 동기화 애플리케이션을 위한 800MHz ~ 12.8GHz 합성기(synthesizer) 신제품을 출시했다고 22일 밝혔다.새로운 ADF4377 합성기는 신호 샘플링 프로세스에 매우 깨끗한 클럭 소스를 제공함으로써 탁월한 신호 대 잡음 성능을 구현할 수 있게 한다. 이를 통해 차세대 광대역 수신기와 송신기는 더 높은 수준의 동적 범위를 활용하여 수신기 감도와 송신기 스펙트럼 순도를 높일 수 있다.이 같은 성능을 달성할 수 있는 이유는 ADF4377 합성기가 -239dBc/Hz로 낮게
마이크로컨트롤러 및 플래시-IP 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 AVR128DB48 8비트 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 AVR-IoT 셀룰러 미니 개발 보드(Cellular Mini Development Board)를 출시했다고 22일 밝혔다. 이 솔루션은 5G 협대역 IoT 네트워크에서 센서 및 액추에이터 노드 구축을 시작할 수 있는 견고한 플랫폼을 제공한다.AVR-IoT 셀룰러 미니 개발 보드는 소형 폼 팩터 보드로, 사용 가능한 5G 네트워크에 IoT 디바이스를 연결하려는 개발자에
삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.이번 투자는 글로벌 톱 거래선으로부터 기술력을 인정받은 FCBGA의 국내 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다.삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다.패키지기판은 고집적
텍사스 인스트루먼트(TI)는 22일 SimpleLink™ 블루투스 LE CC2340 무선 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시해 자사의 커넥티비티 제품 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.TI가 수십 년에 걸쳐 쌓아온 무선 커넥티비티 분야에서의 전문성에 기반해 새로 출시한 무선 MCU 제품군은 경쟁 디바이스 대비 절반의 가격으로 고품질 블루투스® 저에너지(LE)를 구현할 수 있고, 동급 최상의 대기 전류와 RF 성능을 제공한다. CC2340 제품군의 가격은 0.79달러부터 시작하며, 합리적인 가격대로 엔지니어들이 더 많은 제품에 블루투
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미는 새로운 10BASE-T1S 이더넷 컨트롤러 NCN26010을 22일 발표했다. 이는 산업 환경에서 신뢰할 수 있는 멀티포인트 통신을 제공하도록 설계됐다.NCN26010은 설치를 단순화하고 더 큰 데이터 처리량을 달성하는 한편, 단일 트위스트 페어 상에서 40개 이상의 노드를 사용할 수 있도록 만들어 설치 비용과 설정 복잡성을 줄였다. 이 노드 수는 IEEE 802.3cg 표준에서 요구되는 노드 수의 5배를 초과하는 것이다.캐비닛 내 배선의 경우, NCN26010은 배선을 최대 70%까지
반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 21일부터 미국 루이지애나주 뉴올리언스에서 개최되는 ‘국제 컴퓨터 비전 및 패턴인식 학술대회(Computer Vision and Pattern Recognition, 이하 CVPR 2022)’에 참가했다.CVPR은 국제전기전자공학회(IEEE)와 국제컴퓨터비전재단(CVF)이 1983년부터 공동 주최하는 컨퍼런스로, 세계적인 연구기관들이 참석해 매년 새로운 컴퓨터 비전, 딥러닝 등 인공지능 기술 연구에 대해 공유하는 자리이다.오픈엣지는 금번 컨퍼런
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 21일 ‘TSMC 2022 기술 심포지엄(TSMC 2022 Technology Symposium)’에서 TSMC와 협업을 통해 지멘스의 '아프리사(Aprisa™)’, ‘캘리버 나노미너플랫폼(Calibre® nmPlatform)’, ‘아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE)’ 등의 최첨단 설계 검증 툴셋 다수가 제품 적합성 인증을 획득했다고 발표했다.지멘스의 블록 레벨 물리적 실행 툴로 배치·배선(P&R) 디지털 구현 솔루션인 '아프리사(Aprisa™)가 업계
NXP 반도체는 5G 포트폴리오에 새로운 MMW9012K 및 MMW9014K 4채널 듀얼 편광 아날로그 빔포머(Dual-Polarized Analog Beamformers)와 안테나 시스템 개발자 키트를 추가했다고 20일 밝혔다.NXP의 실리콘 게르마늄(SiGe) 공정을 통해 개발된 아날로그 빔포머는 듀얼 편광으로 5G 신뢰성을 높였다. 또 높은 수준의 통합으로 5G 기지국 크기와 비용을 절감하고, 5G mmWave 솔루션의 현재 소비량을 감소시킨다. 여기에 안테나 개발자 시스템을 통해 OEM은 패널 설계를 가속화하여 5G 안테나
지능형 전력 및 센싱 기술 전문업체인 온세미(Nasdaq: ON)는 기업의 사회적 책임(CSR) 보고서로 알려진 연례 지속가능성 보고서를 17일 발표했다. 이 보고서는 투자자, 고객, 이해 관계자 및 직원과의 투명성을 유지하기 위한 노력으로 글로벌 보고서지침(GRI), 기후변화관련 재무정보 공개 전담협의체(TCFD) 및 지속가능회계기준위원회(SASB) 표준에 따라 작성됐다.온세미는 2021년 가장 어려운 고객 문제를 해결하는 지능형 파워 및 센싱 기술을 창출하기 위해 혁신을 추진하는 사명에 초점을 맞추는 한편, 내일을 위한 더 나은