NXP반도체는 WLAN7207H 2.4GHz 프런트엔드 집적 회로(FEIC)를 통해 아너(Honor)의 플래그십인 매직(Magic) V 스마트폰에서 와이파이(Wi-Fi) 6을 활용할 수 있게 됐다고 14일 발표했다.NXP WLAN7207x 싱글 FEM 제품군은 라우팅과 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 유연성을 제공해 스마트폰에서 최적화된 RF 성능을 구현한다.소비자의 요구를 충족시키기 위해 스마트폰의 기능이 다양해짐에 따라 아키텍처와 PCB 설계 난이도는 점차 높아졌다. 소비자들은 블루투스와 와이파이 6 성능 측면 모두를 지원하는 더
인텔은 온프레미스, 클라우드 및 엣지 환경에서 기업이 더욱 편하게 AI를 활용할 수 있도록 특별히 설계된 첫 번째 오픈소스 AI 레퍼런스 키트를 공개했다고 13일 밝혔다.인텔 비전 행사에서 처음 공개됐던 이번 AI 레퍼런스 키트는 교차 아키텍처 성능을 위한 AI 모델 코드, 엔드-투-엔드 머신러닝 파이프라인 명령, 라이브러리 및 인텔 OneAPI 요소를 포함하고 있다. 데이터 과학자 및 개발자는 해당 키트를 통해 의료, 제조, 유통 및 기타 산업 전반에 걸쳐 더욱 빠르고 쉽게 AI를 배치하는 방법을 습득하고, 더 나은 성능을 제공하
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)는 마이크로컨트롤러(MCU) 및 SoC(System-on-Chip)를 위해 고도로 최적화된 임베디드 메모리 기술을 보유한 미국 모바일 세미컨덕터(Mobile Semiconductor)를 인수하기로 합의했다고 13일 밝혔다.모바일 세미컨덕터는 다양한 MCU 및 SoC에 최적화된 초저전력 성능의 최첨단 SRAM(Static RAM) 메모리 기술을 제공하고 있으며, 시장에서 입증된 공급 실적을 보유하고 있다. 노르딕 세미컨덕터의 nRF52® 및 nRF53® 시리즈
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 AI, HPC(고성능 컴퓨터), 헬스, 금융 등 다양한 분야에서 양자 연구와 개발의 혁신을 가속화하기 위한 세계 최초의 통합 컴퓨팅 플랫폼 NVIDIA QODA(Quantum Optimized Device Architecture)를 13일 발표했다.엔비디아 QODA는 일관된 하이브리드 양자-클래식 프로그래밍 모델을 생성해 양자 컴퓨팅에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 하는 것이 목표다. 엔비디아 QODA는 최근 가장 강력한 컴퓨터와 양자 프로세서를 아우르는 개방형 통합 환경으
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 지난 6월 30일 로보틱스, 드론, 헬스 케어 등 각 산업 분야별 주요 인셉션 파트너사의 피칭데이를 성황리에 진행했다고 12일 밝혔다.엔비디아 엔터프라이즈 사업부 수석부사장 샨커 트리베디(Shanker Trivedi)와 6개 파트너사가 참여한 이번 행사는 파트너사별 솔루션과 성과를 소개하고, 엔비디아와 파트너사들 사이의 보다 긴밀한 협력을 논의하기 위해 마련됐다.엔비디아 인셉션 프로그램은 AI, 데이터 사이언스, 옴니버스(Omniverse), 기후 및 다양한 분야의 업계
NXP 반도체는 ING 은행(네덜란드)과 함께 업계 최초 UWB 기반 P2P(peer-to-peer) 결제 애플리케이션(이하 앱) 프로젝트인 ‘니어(NEAR)’에 대한 시범 프로그램을 위해 협력키로 했다고 12일 발표했다.시범 프로그램은 UWB를 지원하는 삼성 갤럭시 스마트폰을 활용해, 갤럭시 스마트폰 두 대가 근접해 있을 때 소비자가 ING 뱅킹 앱을 통해 타인과 직접 돈을 주고받을 수 있도록 할 예정이다. 새로운 시범 프로그램은 P2P 결제를 보다 단순하고 직관적이며 원활하게 하는 것을 목표로 한다.P2P 결제는 소비자들이 앱을
마우저 일렉트로닉스는 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)의 Mezalok HSLF XMC 커넥터 제품을 공급한다고 8일 밝혔다. 메자닌 애플리케이션을 위해 특수 설계된 Mezalok HSLF XMC 커넥터는 결합력과 분리력이 크게 감소해 기존 Mezalok 고속 커넥터의 인증 요구 사항을 충족한다.마우저 일렉트로닉스에서 구입 가능한 TE의 Mezalok HSLF XMC 커넥터는 최대 32Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 메자닌 애플리케이션의 임베디드 컴퓨팅 상호 연결을 위한 향상된 신호 처리 기능을 제공한다
고성능 컴퓨팅 기술의 총아는 슈퍼컴퓨터다. 1초에 경(京) 단위 연산을 손쉽게 처리해 생명공학⋅기후예측 등 기존 컴퓨팅 파워로는 해결할 엄두를 못내던 과제들을 하나씩 풀어가고 있다. 인텔이 미국 아르곤연구소와 함께 개발하고 있는 슈퍼컴퓨터 ‘오로라’에 시선이 쏠리는 이유다.1초에 200경번 연산…인텔 최신 CPU⋅ GPU 탑재 오로라는 전 세계적인 슈퍼컴퓨터 순위 경쟁에서 미국이 중요한 이정표를 세우기 위해 역량을 집중하는 프로젝트다. 미국은 2015년 오바마 행정부 당시, 국가 전략 컴퓨팅 구상(National StrategicC
임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 르네사스의 최신 멀티코어 MCU 디바이스인 RH850용 IAR 임베디드 워크벤치 최신 버전과 RH850용 IAR 빌드 툴을 7일 발표했다.자동차 애플리케이션이 점점 더 복잡해짐에 따라 성능 저하 없는 실시간 제어에 대한 수요가 높아지고 있다. 이런 특징은 르네사스의 최신 멀티코어 RH850 오토모티브 MCU를 통해서만 달성할 수 있다. IAR시스템즈는 르네사스 MCU의 전체 라인업을 위한 개발 툴을 제공하는 유일한 공급사로, 이번 최신
마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc., Nasdaq: MU)는 Crucial NVMe SSD 제품 포트폴리오를 확장하는 소비자용 스토리지 신제품인 Crucial P3 Plus Gen4 NVMe 와 Crucial P3 NVMe 등 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 2종을 출시한다고 7일 발표했다.완전히 새로워진 Crucial P3 Plus SSD 제품 라인은 최대 5000/4200MB/s 의 순차 읽기/쓰기 속도로 뛰어난 가성비를 제시한다. 또 Crucial P3 SSD는 최대 3500/3000MB/s1의 읽
미국이 네덜란드 정부로 하여금 ASML의 ArF(불화아르곤) 및 KrF(불화크립톤) 노광장비 수출까지 금지해 달라고 요청한 것으로 알려졌다. ArF는 EUV(극자외선) 도입 이전까지 가장 첨단 시스템반도체 생산에 사용되던 노광장비며, KrF는 3D 낸드플래시 제조에 사용한다.블룸버그통신은 돈 그레이브스 상무부 부장관이 5월 말부터 지난달 초까지 네덜란드를 방문해 ASML의 DUV(심자외선) 노광장비의 중국 판매 금지를 요청했다고 5일(현지시간) 보도했다. DUV 노광장비는 EUV가 양산에 적용되기 전 가장 첨단 반도체 생산 공정에
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 ‘DLI(Deep Learning Institute) 대학 앰배서더 챌린지 2022’를 실시한다고 6일 밝혔다. 엔비디아 DLI 대학 앰배서더는 오는 7월 10일까지 신청받으며, 15일 합격자를 발표할 예정이다.엔비디아의 ‘DLI 대학 앰배서더 챌린지 2022’는 한국에서만 진행되는 특별한 챌린지다. 비대면으로 진행되는 총 6주간의 챌린지에 성공하면 엔비디아 글로벌 AI 전문가 인증 프로그램의 공식 멤버로 앰배서더 인증을 받게 된다. 더불어 올 가을 진행되는 GTC 202
특수 가스 및 소재 전문 회사인 SK스페셜티(대표 이규원, www.skspecialty.com)가 6일 지속가능경영보고서를 발간했다고 밝혔다.보고서에는 △기후변화 대응, △고객가치 제고, △일하기 좋은 근로환경 조성, △지속가능한 공급망 관리 등 총 4가지 주요 이슈를 주제로 구체적인 현황과 실적, 향후 목표가 포함돼 있다.특히 SK스페셜티는 이번 보고서에서 ‘이해 관계자와 함께 만들어 가는 지속 가능한 Green Company’ 비전을 달성하기 위한 중장기 환경전략 핵심 과제별 목표 및 이행 로드맵을 설정하고, 2022년 6월 선
아이윈플러스(대표 이준식, 박기홍)는 사업 다각화를 위해 70억원 규모의 ㈜프로닉스 신주 80,000주를 취득한다고 5일 공시를 했다고 밝혔다.이번 신주 취득이 완료되면 아이윈플러스는 ㈜프로닉스의 지분 약 28%를 보유하게 되며, 아이윈에 이어 프로닉스 2대 주주 지위를 확보하게 된다.아이윈플러스 관계자는 “㈜프로닉스의 마이크로 LED 사업과 음성센서 사업은 기술 전문성이 높고, 기술의 변화 속도가 매우 빨라 진입 장벽이 높은 사업으로 수요에 비해 기술 완성도가 높은 제품의 공급이 부족하다”며 “본 지분취득을 통해 마이크로 LED와
인텔은 1일 자사 2세대 하바나® 가우디®2 딥 러닝 프로세서와 엔비디아 A100의 AI 총 학습 시간 (Time-to-Train, 이하 TTT) 성능을 MLPerf 산업 벤치마크 상에서 측정한 결과, 하바나® 가우디®2 딥 러닝 프로세서의 성능이 월등했다고 밝혔다. 지난 5월 인텔 비전에서 발표한 가우디 2 프로세서가 비전 (ResNet-50) 및 언어(BERT) 부문에서 뛰어난 TTT를 기록했다고 강조했다.인텔 데이터 센터 팀은 하바나 랩스(Habana Labs)의 가우디 플랫폼을 활용해 딥 러닝 프로세서 기술에 중점을 뒀으며,
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 터치 패널 상단의 기계식 스위치와 정전용량식 로터리 인코더의 감지 및 리포팅을 기본적으로 지원하는 최초의 오토모티브 등급 터치스크린 컨트롤러 제품군인 maxTouch® 노브 온 디스플레이(Knob on Display™, KoD™) 컨트롤러를 출시했다고 1일 밝혔다.기존의 기계식 로터리 인코더와 달리 KoD 기술은 패널을 열거나 터치 패턴을 사용자 정의하지 않고도 노브를 디스플레이에 직접 장착할 수 있으므로 설계 유연성과 시스템 비용 절감 효과를 높인다.KoD 기술은 다양한 최
각국이 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 영향력에서 점차 벗어나고 있지만, 직장인들의 업무 형태는 과거로 돌아가지 못하고 있다. 재택근무(Work from Home)가 주는 편리함을 넘어 최근에는 ‘워케이션(Work + Vacation, 휴가지에서의 업무)’ 스타일도 등장하고 있다. 다만 집이나 휴가지가 일터가 되기 위해서는 회사와 다름 없는 업무 환경이 갖춰져야 한다. 인텔의 12세대 코어 모바일 프로세서 신규 제품군은 이 같은 새로운 업무 환경 시장을 겨냥했다. 인텔이 최근 ‘비전 2022’ 행사에서 공개한 12세대 인텔 코
삼성전자가 세계서 처음 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3nm(나노미터) 파운드리 공정 초도 양산을 시작했다. 기존 핀펫 구조는 전류가 흐르는 채널을 게이트가 3면에서 제어한다면, GAA는 4면에서 제어하는 기술이다. 이를 통해 시스템 반도체 평가 척도인 PPA(소비전력⋅성능⋅면적) 수치를 극대화 할 수 있다. 삼성전자는 GAA 기술을 이용해 3nm급 고성능 컴퓨팅용 시스템 반도체를 초도 양산한다고 30일 밝혔다. GAA는 삼성전자가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 반도체 업계서 처음 양산을 시도하는 기술이다. T
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)와 산업 자동화 및 소프트웨어, 인프라, 빌딩 기술, 모빌리티 분야의 선두주자인 지멘스(Siemens)는 산업 메타버스를 구현하고 AI 기반 디지털 트윈 기술의 사용을 증가시키기 위해 파트너십을 확장한다고 30일 발표했다. 양사는 이번 협력으로 산업 자동화를 새로운 차원으로 끌어올리는 데 도움을 줄 수 있을 것으로 기대했다.이 협력의 첫 단계로 양사는 개방형 디지털 비즈니스 플랫폼인 지멘스 엑셀러레이터(Xcelerator)와 3D 설계 및 협업을 위한 플랫폼인 엔비디아 옴니버
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 MLPerf 벤치마크에서 엔비디아(NVIDIA)가 최상의 AI 훈련 성능을 제공하고 있다고 30일 발표했다.이번 MLPerf에서 엔비디아 파트너가 제출한 제출물이 전체의 90%를 차지한다. 이는 엔비디아 AI 플랫폼의 선도적인 다기능성과 광범위한 생태계를 보여주는 것이다. 또한 엔비디아 AI 플랫폼은 MLPerf 트레이닝 2.0 라운드에서 8가지 벤치마크를 모두 다뤘다.음성 인식, 자연어 처리, 추천 시스템, 객체 감지, 이미지 분류 등 인기 있는 AI 사용 사례를 나타내