이더넷은 자동차 산업 설비에만 쓰이지 않는다. 타 우주선, 인공위성과 빠르게 신호를 주고 받기 위해 우주선에도 이더넷을 사용하는 게 보편화되고 있다.마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 업계 최초로 우주 등급 인증(space-qualified)을 받은 이더넷 트랜시버 'VSC8541RT'를 출시했다고 15일 밝혔다.이 제품은 타 산업에도 폭넓게 도입된 COTS(Commercial Off-the-Shelf) 솔루션 기반의 내방사선 장치다. 발사체에서 위성단 및 우주 정거장에 이르기까지 다양한 응용처에
세바(CEVA)는 사물인터넷(IoT) 기기가 상황을 인지할 수 있도록 지원하는 최초의 통합형 하드웨어 설계자산(IP) 및 소프트웨어 플랫폼 '센스린큐(SenslinQ)'를 출시했다고 14일 밝혔다.세바는 무선 커넥티비티 및 스마트 센싱 설계자산(IP) 솔루션 업체다.상황 인지는 스마트폰, 노트북, AR/VR 헤드셋, 로봇, 히어러블 및 웨어러블과 같은 많은 기기들의 필수적인 기능으로 빠르게 자리매김하고 있다. 이번에 출시한 플랫폼은 센서 퓨전(Sensor Fusion), 사운드 및 커넥티비티 기술을 통합했다. 센서의
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 실리콘온인슐레이터(SOI) 기반 650V 하프 브리지 게이트 드라이버 '2ED218x' 및 '2ED210x'를 'EiceDRIVER' 제품군에 추가한다고 14일 밝혔다.두 제품은 네거티브 트랜션트 전압 내성과 래치업 내성이 뛰어나다. 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합해 상보성금속산화물 전계효과트랜지스터(MOSFET)와 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 기반 인버터의 부품비용(BOM) 비용을 줄이면서 강건성과 신뢰성이 향상된 디자인을 가능하게
SK텔레콤(대표 박정호)은 아시아·태평양 통신사 연합회와 5세대 이동통신(5G) 모바일 엣지 컴퓨팅(MEC) 기술에 협력하기로 했다고 13일 밝혔다. SK텔레콤은 아·태 통신사 연합회 ‘브리지 얼라이언스(Bridge Alliance)’ 소속 통신사인 싱텔(싱가포르), 글로브(필리핀), 타이완모바일(대만), HKT(홍콩), PCCW글로벌(홍콩) 등 5개사와 함께 ‘글로벌 MEC TF’를 발족했다. ‘글로벌 MEC TF’는 ‘브리지 얼라이언스’가 세계 최초 5G 상용화와 MEC 개발·구축에 성공한 SK텔레콤에 관련 기술 전수를 요청하고
실리콘랩스(지사장 백운달)는 시장 선도적인 보안 기능과 무선 성능, 에너지 효율, 그리고 소프트웨어 툴 및 스택을 조합한 블루투스 시스템온칩(SoC) 솔루션 'EFR32BG22(BG22)'를 3월 출시한다고 8일 밝혔다.이 솔루션은 실리콘랩스의 초저전력 무선 게코(Gecko) 시리즈2(Series 2) 플랫폼 중 하나다. 새로운 블루투스 5.2 규격과 블루투스 방향탐지 기능, 블루투스 메시 기능을 지원한다.보안 커넥티비티와 초저전력 소모는 사물인터넷(IoT) 기기에 필수적으로 요구되는 특성이다. 실리콘랩스의 새로운 B
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 마이크로 패턴 트렌치 기술이 적용된 '트렌치스톱 절연게이트양극성트랜지스터7(TREHCHSTOP IGBT7)'를 표준 산업 패키지 '이코노듀얼 3(EconoDUAL 3)'로 제공한다고 2일 밝혔다.TRENCHSTOP IGBT7 기술 기반의 1200V 모듈은 900A의 정격 전류를 제공, 이전 기술 대비 동일한 프레임 크기로 30% 더 높은 인버터 출력 전류가 가능하다. 칩과 하우징이 산업용 드라이브 애플리케이션에 최적화됐다. 상업·건설·농업용 차량(CAV), 서보 드라
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이, 내년 대형 OLED 분기 매출 1조 돌파2. 5G 반도체 패키지, 10년 후엔 어떻게 바뀔까3. BOE, B12 OLED 생산설비에 캐논도키 증착장비
세계전기전자기술자학회(IEEE)가 최근 반도체 후공정 기술 로드맵인 ‘이기종 통합 로드맵(HIR)’ 1.0버전을 완성했다. 지난 2016년 국제반도체기술로드맵(ITRS) 발표가 중단된 이후 업계 차원에서 후공정 기술 로드맵이 나온 건 이번이 처음이다. HIR에는 2차원(2D)에서 2.5D, 3D, 이기종 통합(Heterogeneous Integration)으로 이어지는 중장기 미래 청사진이 담겼다. ‘미세화’에만 초점을 맞춘 전공정 기술 발전과 달리, 전방 산업과 반도체 종류, 기술에 따라 로드맵을 세분화했다. 특히 주목되는 건 5
맥심인터그레이티드코리아(대표 최헌정)는 경쟁사 대비 전력 손실과 이산화탄소 배출량을 최대 30% 줄여주는 절연 게이트 드라이버 'MAX22701E'를 출시했다고 19일 밝혔다.이 제품은 태양광 인버터, 모터 드라이브, 전기차, 에너지 저장 시스템, 무정전 전원장치, 데이터 팜(Data Farm), 고출력·고효율성 전원 장치를 위한 산업용 통신 시스템 내 스위치 모드 전원 장치에 사용된다.많은 스위치 모드 전원 장치 애플리케이션은 전력 효율성 및 트랜지스터 안정성 개선을 위해 와이드 밴드 갭(WBG) 소재인 실리콘카바이
모뎀만 있다고 무선통신(RF) 장치를 만들 수 있는 건 아니다. 끝단에서 신호를 주고받는 안테나와 이를 RF 모뎀이 읽어낼 수 있는 신호로 바꿔주는 RF 프론트엔드모듈(FEM)이 필수다.노르딕세미컨덕터(지사장 최수철)는 자사의 첫 번째 전력 증폭기(PA) 및 저잡음 증폭기(LNA) 등이 담긴 RF FEM 'nRF21540'을 출시했다고 19일 밝혔다.이 제품은 노르딕의 nRF52 및 nRF53 시리즈 단거리 멀티프로토콜 시스템온칩(SoC)을 보완하기 위해 개발됐다. 내부 PA는 최대 +21dBm까지 조정 가능한 TX
마우저일렉트로닉스는 자사 웹사이트에서 제품 수백만 종의 상세 정보를 통해 새로운 ECAD 기능을 제공한다고 18일 밝혔다. 마우저는 전자부품 라이브러리 솔루션 부문의 세계적인 기업 사막시스(SamacSys)와 협력, 부품 110만 종 이상의 PCB 설치공간, 전기 기호, 3D 모형 등 다양한 설계 자료를 고객에게 제공한다. 마우저 고객에게 무료로 제공되는 이 설계 자료들은 케이던스(Cadence), 알티움(Altium) 등 최고의 엔지니어링 CAD 시스템에서 매끄럽게 사용할 수 있다.ECAD 모형들은 현재 마우저의 검색 페이지에서
삼성전자가 바이두(Baidu)의 인공지능(AI) 가속기 '쿤룬(KUNLUN)'을 양산한다. 지금까지 데이터센터용 AI 가속기는 전부 TSMC의 공정에서 생산됐다. 삼성전자는 바이두를 시작으로 AI 칩 시장 공략을 가속화할 계획이다.삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 중국 대형 인터넷 검색 엔진 업체 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬'을 내년 초에 양산한다고 18일 밝혔다.삼성전자가 바이두의 칩을 수주한 건 이번이 처음이다. 양사는 제품 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. 삼성
산업용 통신 및 네트워킹 솔루션 업체 모싸(Moxa)는 차세대 스마트팩토리를 위한 시간민감형네트워킹(TSN) 솔루션 프레임워크를 출시하고 '2019 SPS(Smart Production Solutions) 전시회'에서 시연했다고 18일 밝혔다.이 솔루션 프레임워크는 CLPA(CC-Link Partner Association)의 'CC-Link IE TSN'과 OPC 파운데이션(OPC Foundation)의 'OPC UA over TSN'을 비롯한 다양한 디바이스와 프로토콜을 통합했다. 미래
에이티세미콘(대표 김형준)은 하반기 들어 매출이 증가, 올해 3년 연속 흑자 달성이 가능할 것이라고 17일 밝혔다.에이티세미콘은 반도체 테스트부터 패키징까지 후공정 관련 통합 솔루션을 구축한 국내 반도체 후공정 업체 중 하나다. 충북 진천에 조립 라인, 이천에 메모리 테스트 전용 라인과 시스템온칩(SoC) 및 멀티칩패키지(MCP) 테스트 전용 라인을 갖고 있다.올해 플립칩 라인 및 패키지 라인 증설 등 대규모 설비투자로 생산능력을 확대하고 고부가가치 신제품 라인을 추가했다. 신공장은 내년 1분기 준공되며 신규 장비 투자를 통해 2분
아나로그디바이스(ADI·지사장 홍사곽)는 최대 4.8A의 출력 성능을 지원하는 쿼드 출력 DC/DC 레귤레이터 'LTM4668' 및 'LTM4668A'를 출시했다고 12일 밝혔다. 두 제품은 스위칭 컨트롤러, 파워 전계효과트랜지스터(FET), 인덕터 등 지원 소자들을 통합해 설계 작업을 용이하게 하고 전력 소모와 보드 면적도 줄여준다. 이동통신 인프라, 산업용 기기에 적합한 제품으로, 2.7V~17V 입력 전압 범위에서 동작한다. 출력 전압 범위는 0.6V~5.5V다.주파수 동기화, 다중 위상(PolyP
인텔 랩(Intel Labs)이 업계 처음으로 극저온을 이용한 양자 컴퓨팅 제어 칩, 코드명 '호스 리지(Horse Ridge)'를 개발, 자사의 22나노 핀펫(FinFET) 공정에서 제작하는 데 성공했다고 10일 밝혔다.인텔은 제어 칩 자체 제조를 통해 상용 양자 컴퓨터를 설계, 시험, 최적화할 계획이다.전통적인 컴퓨팅에서 데이터의 최소 단위는 비트(bit)다. 비트는 또는 1 둘 중 하나의 값만 저장할 수 있다. 예를 들어 2비트는 00, 01, 10, 11의 데이터를 나타낸다. 양자 컴퓨팅에서 데이터의 최소 단위
스마트 카드가 점점 진화하고 있다. 반드시 카드를 결제기에 접촉시켜야했던 이전과 달리, 근처에 가져다 대는 것만으로도 사용자의 ID를 확인하고, 결제를 진행하는 방향이다. 생체 인식 기능까지 통합해 사용자 편의성을 높이기도 한다.인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 비접촉 등 다양한 스마트 카드에 적용 가능한 40나노 보안칩 솔루션 'SLC3x'를 출시했다고 10일 밝혔다.이 제품은 32비트 Arm 중앙처리장치(CPU), 솔리드 플래시(SOLID Flash) 메모리, 비접촉 기술이 결합됐다. 저가의 접촉 기반 선불 카
국내 2차전지 업계가 글로벌 전기차 시장을 선점하기 위해 공격적으로 해외 공장 증설에 나서고 있다. 특히 미국․중국․유럽 등 조만간 거대 전기차 시장으로 성장할 주요 거점에서 현지 완성차 업체들과 합작 생산 라인을 확장하고 있다는 점에서 신속한 판로 확보의 의미가 크다. LG화학은 미국 최대 자동차 회사 제너럴모터스(GM)와 전기차 배터리 셀 합작 생산법인을 신설하기로 했다. 기존 미시건 홀랜드 공장 생산능력의 여섯배에 달하는 30기가와트시(GWh)급 생산능력의 대규모다. 이를 위해 지난 5일(현지시간) 양사는 미국 미시간주 GM
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. LG디스플레이 광저우 OLED 라인, 안정화 지체 이유는2. 폴더블 OLED, '뒤'를 받쳐주는 소재들...SUS⋅폴리우레탄 등3. 삼성전자 QD 수명
자일링스(Xilinx)는 중국 베이징에서 개최한 '자일링스 개발자 포럼(XDF) 차이나'에서 자사의 AI 추론 개발 플랫폼인 바이티스 AI(Vitis AI)의 무료 다운로드 서비스를 시작했다고 3일 밝혔다.바이티스 AI는 통합 소프트웨어 플랫폼인 바이티스와 결합, 소프트웨어 개발자들이 딥 러닝 가속을 구현할 수 있도록 소프트웨어 코드 형태로 제공된다. DSA(Domain Specific Architecture)를 통합했고, 텐서플로우(TensorFlow) 및 카페(Caffe)와 같은 업계 선도 프레임워크를 이용해 자일