지난달 우리나라 수출이 15개월만에 상승세로 반전했으나 코로나19라는 돌발 악재의 여파가 현실화하고 있다. 조업일수를 제외한 하루 평균 전체 수출액과 최대 교역국인 중국 수출액이 급감한 것으로 나타났기 때문이다. 코로나19 확산세가 장기화한다면 우리 수출에 미칠 악영향은 더욱 커질 것으로 우려된다. ◇ 수출 15개월 만에 상승세…그러나 코로나19 직접 영향권에 진입1일 산업통상자원부는 지난 2월 수출이 지난해 같은 달보다 4.5% 증가한 412억6천만달러로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난 2018년 12월부터 14개월 연속 마이너스에
반도체 후공정 생산 라인에 새로운 유형의 검사(Inspection) 장비가 도입되고 있다. 자동차 등 신뢰성이 중요한 시장에 들어가는 반도체의 종류가 늘어나고 3차원(3D) 적층이나 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 반도체 패키지가 등장하면서다. 기존 검사 방법으로 결함을 찾는 데 한계에 직면하면서 업계는 X선 등을 활용하는 새로운 검사 장비를 채택, 수율을 높이고 있다. 검사 장비, 하나의 유형으로 모든 결함을 찾아낼 수는 없다검사는 반도체 패키지의 결함(Defect)이나 불량을 야기하는 이물(Particle) 등을 찾아내는 공정
마우저일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI) 및 TE커넥티비티(TE)의 산업용 통신 부품을 유통한다고 27일 밝혔다.제조공장은 산업용 애플리케이션에서 요구되는 실시간 성능과 견고함을 충족하기 위해 이더넷에 의지해서 운영된다. 기존 필드버스와 비교했을 때 이더넷은 처리 속도 향상, 대용량 데이터 관리, 효과적이고 효율적인 공장 장비의 모니터링 등 여러 장점을 제공한다. ADI와 TE는 생산 현장에서 사용할 수 있도록 이더넷을 비롯해 여러 산업용 통신 솔루션을 개발한다.ADI의 'ADIN1300'은 저전력 단일 포트 기가
자율주행차의 주행 속도가 시속 55㎞에서 105㎞ 이상으로 발전하면서 주위 사물이 차에서 얼마나 떨어져 있는지를 측정하는 라이다(LiDAR) 센서의 역할이 중요해지고 있다.맥심인터그레이티드(지사장 최헌정)는 고속 자율주행을 실현할 수 있는 라이더(LiDAR) 집적회로(IC) 3종을 출시했다.이번에 출시한 3종은 고속 비교측정기(comparator) ‘MAX40026’, 고대역폭의 트랜스 임피던스 증폭기(TIA) ‘MAX40660' 및 'MAX40661’다. 세 제품 모두 동일한 모듈 크기 내에서 경쟁 솔루션 대비 2배
텍사스인스트루먼트(지사장 박중서)는 QFN 패키지 기반의 초소형 24V 4A DC/DC 벅 모듈 'TPSM53604'을 출시했다고 25일 밝혔다.이 제품은 5×5㎜ 크기로 경쟁사의 3.5A 모듈 대비 전원 장치 크기를 최대 30% 줄이고 전력 손실은 절반으로 낮춘다. 낮은 드레인-소스 온저항(RDS(on))과 MOSFET을 통합, 24V에서 5V로 변환 시 90%의 변환 효율을 달성한다.QFN 패키지 풋프린트의 42%가 보드와 접촉하므로, BGA 패키지에 비해서 더 효율적으로 열을 전달할 수 있다. 또 단일 열 패드를
삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)는 역대 최고 속도·최대 용량을 구현한 '16GB LPDDR5(Low Power Double Data Rate 5) 모바일 D램'을 평택 1공장에서 본격 양산하기 시작했다고 25일 밝혔다. 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작한 건 삼성전자가 처음으로, 회사는 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 바 있다.16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다. 현재 하이엔드 스마트폰에 내장되는 모
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 가변속 드라이브에 적합한 모터 컨트롤러 'IMC300' 제품군을 출시했다고 24일 밝혔다.IMC300은 모션 제어 엔진(MEC) 'iMOTION'과 Arm Cortex-M0 코어 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 결합했다. 고유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다.IMC300 제품군은 MCE 2.0으로 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다. 모터 제어에 MCE를 적용하면 고객은 내장된 Arm 마이크로컨트롤러에서 완벽하게 독립적으로 실행되는
마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 파워 애플리케이션 컨트롤러(Power Application Controller) 'PAC5556'을 유통한다고 24일 밝혔다.이 제품은 혼성 신호 시스템온칩(SoC)으로, 작은 공간에서 높은 전력 밀도로 지능형 전력 제어 기능을 제공한다. 성능, 신뢰성, 에너지 효율 등의 장점을 갖췄으며 자재 조달 비용을 최대 35% 아낄 수 있다.'PAC5556'은 완전 프로그래밍을 지원하며 32비트 150㎒ Arm 코어텍스(Cortex)-M4F 고성능 디지털 프로세서(플래시 1
국내 1위 태양광 폴리실리콘 업체 OCI가 국내 생산을 중단하기로 한데 이어 한화그룹도 연내 폴리실리콘 사업에서 철수하기로 했다. 두 개 남았던 폴리실리콘 제조업체가 모두 국내 사업을 접기로 한 것이다. 중국발 저가 공세를 더 이상 버티지 못하는 현실에서 나온 불가피한 결정이지만, 국내 태양광 산업의 후방 생태계가 위협받을 것이라는 우려도 나온다. 한화솔루션은 지난 20일 이사회를 열고 “수 년째 적자를 기록 중인 폴리실리콘 사업에서 철수하기로 결정했다”고 밝혔다. 폴리실리콘 생산설비의 잔존가치는 지난해 실적에 모두 반영됐다. 손실
자동차에 들어가는 효과음이 다양해지고 있다. 자율주행 및 첨단운전자지원시스템(ADAS)의 등장으로 인해 차선을 이탈했을 때, 주위 장해물을 인지했을 때, 엔진이 켜질 때, 길을 알려줄 때 등 온갖 특이사항이 발생할 때마다 효과음이 들린다. 심지어 전기차에는 엔진 소리도 효과음으로 들어간다. 이에 따라 자동차 클러스터에서 효과음을 출력하는 부품도 릴레이(방향 지시음)나 전자 부저(경고음) 대신 마이크로처리장치(MCU)를 활용하는 스피커 앰프로 바뀌고 있다. 하지만 지금까지는 안전하고 안정적으로 대음량을 출력할 수 없었다. 앰프의 출력
실리콘랩스(지사장 백운달)는 사물인터넷(IoT)에 적합한 초저전력 지그비 그린파워(Zigbee Green Power) 시스템온칩(SoC) 'EFR32MG22(MG22)'를 출시했다고 20일 밝혔다. 이 제품은 메시 네트워크에 연결 가능하며 보안성도 높다.실리콘랩스의 무선 게코 시리즈2(Wireless Gecko Series 2) 플랫폼을 기반으로 하며, 코인셀 배터리나 에너지 하베스팅 전원을 사용하는 지그비 디바이스 설계에 적합하다. 스마트 홈 센서, 조명 제어, 건물 및 산업 자동화 장치에도 적용 가능하다.'
퀄컴이 5세대 이동통신(5G) 모뎀·안테나의 3세대 솔루션 '퀄컴 스냅드래곤 X60 모뎀 RF 시스템'의 외주 생산(Foundry) 협력사를 TSMC와 삼성전자로 이원화했다. 첨단 공정을 제공하는 파운드리 업체가 사실상 TSMC와 삼성전자 두 곳으로 좁혀지면서 사실 이같은 공급사 이원화는 당연한 수순이다. 하지만 업계 2위인 삼성전자 입장에서는 아쉬울 수밖에 없다. 1위인 TSMC의 생산용량이 부족해 물량을 나눠받은 꼴이기 때문이다.TSMC를 넘어서기 위해서는 공정 기술 외 추가적인 경쟁력 확보가 절실하지만, 무엇이
인텔 랩(Intel Labs)은 큐텍(QuTech)과 공동 개발한 업계 최초 양자 극저온 제어 시스템온칩(SoC) '호스 리지(Horse Ridge)'의 주요 기술적 특징을 소개하는 연구 논문을 미국 샌프란시스코에서 개최된 '국제고체회로학회(ISSCC)'에서 발표했다고 19일 밝혔다.이 논문에서는 양자 실용성(확장성·유연성·정확성)을 입증하기 위해 강력한 양자 시스템 구축시 당면하는 근본적인 과제를 해결할 호스 리지의 핵심 기술력이 담겼다. 큐텍은 네덜란드 델프트 공과대학교(TU Delft)와 네덜란드
텍사스인스트루먼트(TI, 지사장 박중서)는 기존 NTC(negative temperature coefficient) 서미스터보다 정확도가 최대 50% 우수한 선형 서미스터 제품들을 자사의 온도 센싱 제품군에 새롭게 추가했다고 18일 밝혔다.이번에 출시되는 신제품은 정확도가 우수해 다른 부품이나 전체적인 시스템의 열 한계에 더욱 근접한 수준으로 작동할 수 있다. 이를 통해 엔지니어가 부품 비용(BOM)이나 총 솔루션 비용은 낮추면서 성능을 극대화한 제품을 개발할 수 있도록 지원한다. NTC 서미스터는 가격대가 낮아 널리 사용되고 있지
반도체 산업에 구조 변경의 물결이 다가오고 있다.반도체는 어떤 구조든 쌓고 깎는 걸 반복해 만들어진다. 공정 기반 기술 자체에는 큰 차이가 없지만, 난이도가 올라가면서 추가 연구개발(R&D)이 필요하다. 소재와 설계는 변동폭이 더 크다. 소재의 경우 실리콘(Si) 기판을 제외한 대부분이 영향을 받고, 설계는 복잡성이 커지면서 비용이 수 배 늘어난다. 한 번 구조가 바뀌면 연구개발(R&D)에서 양산까지 보통 10년의 기간이 걸리는 건 이 때문이다. 핀펫(FinFET)의 시대가 저물어가는 지금, 업계는 3나노와 2나노, 1나노 회로 선
인피니언테크놀로지스(지사장 이승수)는 수퍼정션(superjunction) '쿨모스(CoolMOS) PFD7 제품군'을 출시한다고 17일 밝혔다. 이 제품군은 충전기나 어댑터, 저전력 드라이브, 특수 조명 애플리케이션 같이 극히 높은 전력 밀도를 요구하는 디자인에 적합하다.PFD7 제품군은 동급 최고의 FoM(RDS(on) x QRR)로 125mΩ부터 2000mΩ에 이르는 다양한 RDS(on) 값을 제공한다. 견고성과 신뢰성, 효율 향상, 스위칭 손실 최소화 및 향상된 열 동작을 갖췄다. 전력 밀도의 한계를 뛰어넘은 합
오는 24일 개막할 예정이던 세계 최대 규모 ICT 전시회인 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2020’이 코로나19 바이러스 확산에 따른 우려로 결국 취소됐다. 주요 회사들이 직원들과 고객 안전을 위해 잇따라 전시회 참가를 포기하면서 주최측도 더 이상 행사를 강행하기 어려웠던 것으로 보인다. MWC 행사 취소는 33년 역사상 처음이다. 세계이동통신사업자협회(GSMA)의 존 호프먼 회장은 지난 12일(현지시각) 성명을 통해 “코로나바이러스 확산과 관련한 국제적 우려와 여행 경보 등으로 행사 개최가 불가능해 MWC 2020을 취소한다”고
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 수요 훈풍에도 허리띠 졸라맨다… 2020년 메모리 업계 CAPEX 분석2. BOE, "재료 압박"...中 우한 기업들 "재료 재고 1~2주치 남아"3. 지문인식 면적
최근 발광다이오드(LED) 기반 차량용 램프의 채용이 늘어나면서 LED 점등수 및 밝기도 다양해지고 있다.특히 2륜 자동차가 이동 수단의 주류를 이루는 아시아 지역에서는 개발 기간 단축 및 비용 절감을 위해 일반적인 리어 램프와 번호판등을 구동하는 회로의 구성을 단순화하고자 하는 요구가 높아지고 있다. 하지만 LED를 점등하는 LED 드라이버는 열 설계 상의 문제로 인해 점등수·밝기·안전성·비용의 모든 면을 만족할 수는 없었다.로옴은 이를 해결하기 위해 독자적인 열 분산 회로와 LED 개별 제어 기능을 적용한 4채널 리니어 LED
인텔은 자사의 3차원(3D) 적층 기술인 '포베로스(Foveros)'가 애널리스트 기업 린리 그룹(The Linley Group)이 발표한 '2019년 애널리스트 초이스 어워드'에서 '최고의 기술'로 선정됐다고 13일 밝혔다.프로세서 같은 시스템온칩(SoC)은 여러 설계자산(IP)으로 구성돼있다. 기존에는 이 IP를 옆으로 펼쳐 한 면에 넣었는데, 집적도가 높아지고 칩의 크기를 줄이기 위해 인텔은 IP를 위로 쌓는 '포베로스' 기술을 개발했다. 기존 칩이 팬케이크 형태라면,