반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 협력하여 생성형 인공지능(AI) 반도체를 개발한다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 삼성 파운드리의 4나노 공정 기술을 적용하여 제품을 개발하겠다는 계획이다.하이퍼엑셀은 2023년 1월에 설립된 국내 스타트업으로, 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, Latency Processing Unit)를 개발하는 회사다. 하이퍼엑셀은 LLM을 여러 개의 LPU에 효율적으로 분산하는 모델 병렬화 기술과 LPU 간 데이터 동기화를 위한 자체
AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 선보이며 세계 시장 개척에 나섰다고 10일 밝혔다.딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN®을 동시에
인텔은 2월 1일부로 저스틴 호타드(Justin Hotard)를 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄로 선임한다고 5일 발표했다.저스틴 호타드 수석 부사장은 20년 이상 컴퓨팅 및 데이터센터 비즈니스에서 혁신과 성장을 주도한 경험을 바탕으로 인텔에 합류했으며 기업용 AI 시스템 분야의 리더이기도 하다.호타드 수석 부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고할 예정이다. 또한 그는 인텔® 제온® 프로세서 제품군, 그래픽 처리 장치(GPU) 및 가속기를 포함한 엔터프라이즈 및 클라우드 전반을 아우
글로벌 반도체 산업 리더들이 모여 새로운 협력을 논의하는 세미콘 코리아 2024가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론, 인피니온, 키옥시아 등 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다.서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2,100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼 (Snapdragon® XR2+ Gen 2 Platform)을 5일 발표했다. 단일 칩 아키텍처인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 초당 90프레임의 4.3K 해상도를 지원하는 공간 컴퓨팅을 통해 업무 및 엔터테인먼트 활동에서 뛰어난 선명도를 구현한다.최근 발표된 스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)의 기능에 기반을 둔 새로운 ‘플러스(+)’ 버전인 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼은 GPU 주파수 및
어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다고 4일 밝혔다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다.AI 워크로드가 급격히 증가되면서 뛰어난 기능을 갖춘 반도체 칩 수요가 늘어나고 있다. AI 미세화가 요구되면서 반도체 제조사들은 모놀리식(monolithic) 칩과 동일하거나 그 이상의 성능
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 보고서를 통해 지난해 글로벌 반도체 생산능력(200mm 웨이퍼 환산 기준)이 전년 대비 5.5% 성장한 2천 960만장으로 나타났다고 3일 밝혔다. 올해는 6.4% 더 성장해 3천만장을 넘어설 것으로 내다봤다. 지난해에는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.SEMI의 CEO인 아짓 마
SK하이닉스가 오는 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 미래 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다SK하이닉스는 “이번 CES에서 메모리 반도체가 중심이 되는 환경의 미래 비전을 부각할 것”이라며 “이를 통해 AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다”고 강조했다.회사는 현지에서 SK㈜, SK이노베이션, SK텔레콤 등 SK그룹 주요 멤버사들과 함께
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD 자일링스(AMD Xilinx)의 크리아 KD240(Kria™ KD240) 드라이브 스타터 키트(Drives Stater Kit)를 공급한다고 28일 밝혔다.크리아 KD240 드라이브 스타터 키트는 비용에 최적화된 하드웨어, 소프트웨어 및 플랫폼 솔루션으로 제어 시스템 설계자와 임베디드 소프트웨어 개발자가 로보틱스, 드라이브 및 액추에이터, 산업 자동화 및 모터, 이더넷 게이트웨이 및 센서, EV 충전소, 의료 장비, 항공 시스템 등의 애플리케이션을 신속하게 개발할 수
삼성전자가 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇(Red Hat)과 업계 최초로 CXL(Compute Express Link) 메모리 동작 검증에 성공했다고 27일 밝혔다.CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기·D램·저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 특히 ▲생성형 AI ▲자율주행 ▲인메모리 데이터베이스 플랫폼 등 처리해야 할 데이터 양이 기하급수적으로 증가하면서 주목 받고 있는 차세대 기술로 빠르고 효율적인 데이터 처리에 유용하다.CXL은 또 ▲CPU ▲GPU 등 다양한
마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)와 하나머스트7호스팩(372290)은 22일 각각 임시주주총회를 열고 양사의 합병 안건을 결의했다고 공시를 통해 밝혔다.스팩소멸방식으로 이루어지는 이번 합병에서 존속법인은 사피엔반도체, 피합병법인은 하나머스트7호스팩이다. 양사의 합병비율은 1 대 0.1304648이며, 이에 따른 합병가액은 각각 1만5330원, 2000원이다. 합병 후 총 발행주식수는 780만876주로, 예
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 20일 밝혔다.CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다.일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔
삼성전자가 모바일, 로봇, XR 등 첨단 콘텐츠 플랫폼을 위한 이미지센서 라인업 '아이소셀 비전(ISOCELL Vizion)'의 차세대 제품 2종을 19일 공개했다.'아이소셀 비전 63D'는 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정하는 간접 비행시간측정센서(indirect Time of Flight, iToF)로 모바일은 물론 로봇, XR 분야 등 다양한 미래 첨단산업에 활용된다.'아이소셀 비전 931'은 사람의 눈처럼 모든 픽셀을 동시에 빛에 노출해 촬영하는 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서로 XR, 모션
NXP반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다고 19일 밝혔다.NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다.일반적인 800V 리튬 이온 배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 다양한 온도와
요즘 AI(인공지능) 산업은 클라우드 산업 초창기 발전 양상을 뒤따르고 있다. 클라우드 산업 초기 모든 인터넷 기업은 ‘클라우드 온리(Cloud Only)' 전략에 집중했다. 그러다 시차를 두고 퍼블릭 클라우드와 로컬 데이터센터를 합친 ‘하이브리드 클라우드'로 전환했다. 마찬가지로 AI 산업도 LMM(거대언어모델) 구동을 위한 초대형 AI 인프라에 쏠렸던 시선이 개별 엣지 기기에서 AI를 구현하는 ‘온 디바이스 AI’로 분산되는 추세다. 결국에는 초대형 AI 인프라와 엣지 AI가 동시에 존재하는, ‘하이브리드 AI’ 기술이 대세가
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)가 고출력 GaN(질화갈륨) RF 반도체 및 전력반도체의 소재로 적용 가능한 ‘4인치 다이아몬드 웨이퍼’ 개발을 국내 최초로 성공했다고 18일 밝혔다.다이아몬드는 순수 천연 광물 중 가장 강하고 단단할 뿐만 아니라 열전도율이 뛰어나 반도체 및 광통신 소자에서 열 방출을 돕는 열방산체(thermal spreader)로 쓰이고 있다.지금까지 개발된 다이아몬드 방열소재는 다이아몬드 파우더를 소결한 직경 2인치 이하의 크기로 칩 생산효율성에 한계가 있었다. 이에 RFHIC는 독보적인 기술력 및
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 ‘RS 그룹(RS Group plc)’이 새로운 클라우드 네이티브 시뮬레이션 툴인 ‘디자인스파크 회로 시뮬레이터(DesignSpark Circuit Simulator)’를 위한 전략적 전자설계자동화(EDA) 공급업체로 지멘스를 선정했다고 15일 발표했다.RS는 사용 가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술 평가를 거쳐 아날로그, 디지털, 혼합 신호 및 다중 도메인 설계를 지원하는 클라우드 기반 회로 시뮬레이션 툴인 지멘스의 파
국제 신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)가 SK하이닉스의 기업신용등급을 'BBB-'로 유지했고, 전망(Outook)을 종전의 '부정적(Negative)'에서 '안정적(Stable)'으로 한 단계 상향했다고 14일(한국 시간) 밝혔다. S&P는 빠르게 성장하는 AI용 메모리 반도체 시장에서 최고 수준의 경쟁력을 가진 SK하이닉스의 시장 가치에 대해 주목하며 수익성 개선과 안정적인 현금흐름 전망을 근거로 회사의 전망치를 상향했다. 한편 S&P는 SK하이닉스의 내년 설비투자(CAPEX)가 늘어날 것으로 예상했지만 현금흐름의 개선이 이를
저전력 FPGA(프로그래머블반도체) 공급사 래티스반도체가 미드레인지 제품군을 확장했다.래티스반도체는 래티스 아반트(Lattice Avant) 플랫폼에 기반한 래티스 아반트-G와 래티스 아반트 X를 신규 출시한다고 12일 밝혔다. 이들 제품은 각각 범용 애플리케이션과 고급 연결용 애플리케이션을 위해 설계됐다. 래티스는 인공지능(AI), 임베디드 비전, 보안, 공장 자동화를 위한 애플리케이션별 솔루션 스택의 새로운 버전도 발표했는데, 각각의 솔루션은 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움이 되는 새로운 특징과 기능들이 추가되었다.
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출액이 내년도 반등 후에 2025년에는 전공정과 후공정 모두 성장해 1,240억 달러로 최고치를 기록할 것으로 예상된다고 12일 밝혔다.SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 “반도체 시장의 주기적 특성으로 2023년에는 반도체 장비 시장의 일시적 위축이 예상되지만 내년부터는 이 추세가 전환될 것”이라며 “내년에는 생산능력 증대와 신규 팹 그리고 전공정 및 후공정 부문의 투자 강세로 인해 반도체 장비 시장의 강력한 반등이 전망된다.”고 덧붙였다.공정별로는 전공정 장비를 포함하는 웨이퍼