삼성전자가 내년 초 출시할 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S24’는 최고가 모델인 ‘울트라’의 망원(줌) 카메라 구성에 변화를 준다.
엔씨켐을 인수하며 반도체 포토레지스트용 폴리머 사업에 진출한 삼양홀딩스가 뜻하지 않은 경쟁사 등장에 속을 끓이고 있다. 엔씨켐의 주요 고객사는 동진쎄미켐인데, 동진쎄미켐 고위 임원이 경쟁사로 이직하면서 엔씨켐 임직원 일부를 영입해갔기 때문이다.
우리나라 D램 기술 유출 논란이 벌어지며 대표자가 구속된 중국 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)가 일반 직원 대상 퇴직신청을 받는다. 기존 대주주인 청두시는 회사 자산에 대해 채무 분리 작업을 진행 중이다. 이미 최진석 대표측 진세미의 CHJS에 대한 경영권은 상당부분 약화된 상태여서 국내 D램 기술과 함께 회사 전체가 중국측으로 넘어가는 수순이다.
AI(인공지능) 서버 시장의 병목이 되고 있는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 공정 처리능력은 외부로 공표된 적은 없다. 현지 언론을 통해 300㎜ 웨이퍼 환산 월 8000~9000장 정도를 처리할 수 있다는 정도만 전해지고 있다. KIPOST는 엔비디아의 대표적인 AI 서버용 GPU(그래픽처리장치) A100을 기준으로, 현재 TSMC의 CoWoS 처리량이 몇 대의 AI 서버에 대응하는지를 가늠해봤다.
검찰과 국가정보원(국정원)이 국내 D램 생산기술이 중국 D램 생산업체 CHJS(청두가오전, 成都高真科技)로 유출된 것으로 보고 수사를 진행하고 있다. CHJS는 SK하이닉스 부사장 출신인 최진석 대표가 설립한 회사다. 18nm(나노미터)급 D램 파일럿 생산 단계에서 프로젝트가 좌절됐으나 최대 200여명의 한국 출신 엔지니어가 근무했었던 만큼, 적지 않은 기술이 유출됐을 것으로 판단하고 있다. CHJS, 국내 D램 기술 유출했나 9일 업계 및 사정당국 관계자 등에 따르면 서울중앙지방검찰청과 국정원은 CHJS가 중국 청두에 건설한 D램
최근 엔비디아가 불러 일으킨 반도체 시장 훈풍은 정확하게는 ‘AI 반도체’로 불리는 서버용 GPU(그래픽처리장치) 시장에 제한적으로 불고 있다. 아직 메모리 반도체 산업 전반적으로 재고가 산적하지만 GPU 모듈을 구성하는 HBM(고대역폭메모리) 수요만큼은 견조한 게 그 증거다. 그러나 GPU 수퍼 사이클을 타고 HBM 출하가 지속적으로 늘기 위해서는 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 병목이 시급히 풀려야 한다.
미국의 대 중국 반도체 제재에 중국이 마이크론테크놀러지 보이콧으로 응수하면서 한국 메모리반도체 업계가 외통수에 빠졌다. 중국이 당장 마이크론을 대체할 제품으로 삼성전자⋅SK하이닉스를 택하겠지만, 선뜻 반사이익을 누리기에는 불안요소가 많다. 10월 미국 상무부로부터 중국 내 반도체 장비 반입 금지 유예 기간을 연장받아야 하는 입장에서, 미 정가의 뜻을 거스르기는 불가능하다.
미국 D램 생산업체 마이크론테크놀러지가 10나노급 6세대 제품인 ‘D1γ(감마)’에서도 EUV(극자외선) 공정을 쓰지 않을 거라는 관측이 나왔다. 앞서 삼성전자는 10나노급 3세대(D1x) 제품부터, SK하이닉스는 4세대(D1a) 제품부터 EUV 기술을 D램 생산에 적용해왔다. 당초 마이크론은 6세대 제품부터 EUV 기술을 양산에 도입하겠다고 공언한 바 있다.
중국 D램 제조사 CXMT(창신메모리)가 미국 제재를 피해 20nm(나노미터)대 제품으로 회귀한다. 이 회사는 올해 ‘과창판(科創板⋅스타마켓)’ 상장을 추진 중인데, 18nm로 선그어진 미국 BIS(산업안보국) 제재도 피하면서 상장도 강행하기 위한 고육지책으로 풀이된다.
삼성디스플레이로의 DDIC(디스플레이구동칩) 매출이 갈수록 줄고있는 매그나칩이 1분기에도 대규모 적자를 기록했다. 디스플레이 후방산업 전체가 침체에 빠져 있다고는 하나 매그나칩은 삼성디스플레이가 DDIC 조달정책을 재편하면서 직격탄을 맞고 있는 것으로 분석된다.
지난 1분기 삼성전자 실적에서 메모리 사업부 대규모 적자에 가려 주목하지 않았지만, 시스템LSI와 파운드리를 아우르는 비메모리 부문 실적도 실망스럽기는 마찬가지였다. 시스템LSI의 주력 제품인 ‘엑시노스’ AP(애플리케이션프로세서)가 ‘갤럭시S23’에 들어가지 못한데다 파운드리 사업부 가동률 역시 크게 저하된 탓이다.
현대차⋅기아에 자동차용 등화장치(전조등⋅후미등)를 공급하는 에스엘이 유럽 프리미엄 브랜드 BMW에 ADB(Adaptive Driving Beam)를 공급한다. ADB는 전조등을 상향으로 켜고 있다가 대항차⋅선행차가 나타나면 해당 영역만 선택적으로 하향할 수 있는 시스템이다.운전자의 넓은 야간 시야를 확보하면서 상대차 눈부심도 피할 수 있어 최근 고급 모델에 ADB가 폭넓게 적용되고 있다.
삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 공정 순서를 ‘칩 라스트(Chip Last)’ 방식에서 ‘칩 퍼스트(Chip First)’ 방식으로 전환한다. FO-PLP는 PCB(인쇄회로기판) 일종인 패키지 서브스트레이트가 필요 없어 얇은 패키지를 만들 수 있는 기술이다.삼성전자와 삼성전기는 TSMC의 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)에 대항하기 위해 FO-PLP 공동개발을 시작했으나 지난 2019년 관련 사업을 삼성전자가 인수한 바 있다.
코리아인스트루먼트가 삼성전자와 D램용 EDS(Electrical Die Sorting) 프로브카드 품질인증을 진행하고 있다. EDS 프로브카드는 생산된 메모리반도체의 양품 여부를 판별하는 부품으로, 그동안 낸드플래시용은 대거 국산화가 이뤄졌으나 D램용은 여전히 미국⋅일본 업체가 과점하고 있다.
지난해 국내 디자인하우스 업계가 개별적으로 의미 있는 성장세를 기록한 것으로 집계됐다. 디자인하우스는 파운드리와 팹리스를 이어주는 허리로, 디자인하우스 업계 성장은 시스템반도체 생태계의 건전성과 다양성을 가늠하는 척도 중 하나다.다만 TSMC가 직접 투자해 설립한 GUC(글로벌유니칩)와 비교하면 아직 국내 디자인하우스 업계의 외형과 역량이 열세인 게 사실이다.
최진석 전 하이닉스반도체 부사장이 설립한 중국 D램 업체 청두가오전(成都高真科技, 이하 CHJS)이 양산 가동에 어려움을 겪고 있다. 공정 수율이 제대로 나오지 않는데다 미국의 중국 반도체 봉쇄 탓에 장비 수급도 제대로 이뤄지지 않고 있기 때문이다. 핵심 인력도 이탈하면서 CXMT(창신메모리)와 함께 중국 D램 업계 다크호스로 굴기하려던 CHJS의 목표가 ‘일장춘몽’으로 끝날 위기다.
그동안 미국⋅일본 업체에 양분돼 온 D램 테스트용 EDS(Electrical Die Sorting) 프로브카드가 올해 국산화를 목전에 두고 있다. 상대적으로 부가가치가 낮은 번인 테스트용 프로브카드는 이미 국산화가 이뤄졌지만 EDS용 만큼은 미국 폼팩터, 일본 마이크로닉스재팬의 벽을 넘기 어려웠다.
SK하이닉스가 연내 D램 10나노급 5세대(D1b) 제품 양산을 위해 막바지 개발을 진행하고 있다. SK하이닉스는 앞서 4세대(D1a) 제품부터 EUV(극자외선) 노광 기술을 양산에 도입했는데, 이번에는 적용 층수를 더 늘릴 전망이다.최근 D램 시황이 고전한 탓에 설비투자 규모를 대폭 삭감했지만, EUV 등 선단공정 기술 확보 만큼은 속도를 늦추지 않겠다는 각오다.
삼성전자가 KrF(불화크립톤) 노광공정에 사용하는 시너 공급사를 기존 동진쎄미켐에서 삼성SDI로 이원화한다. KrF는 현재 최선단 공정에 사용하는 EUV(극자외선) 노광의 3개 세대 이전 기술이지만 낸드플래시 공정이 2D에서 3D로 전환되면서 적용 비중이 크게 늘어났다.
지난 2018년 전임 경영진의 배임⋅횡령 혐의가 불거지며 부침을 거듭한 테크엘(옛 바른전자)이 체질개선을 본격화하고 있다. 지난해 FPCB(연성인쇄회로기판) 전문업체 비에이치에 인수된 이후 사명을 변경하고, 경영진도 대대적으로 개편했다. 비에이치가 의욕적으로 추진하고 있는 자동차용 반도체 및 전장 부문에서 테크엘이 어떤 시너지를 낼 지 주목된다.