중국 상하이시가 2021년도 중점 프로젝트 계획을 공표하면서 SMIC의 12인치 공장 추진 내역이 공개됐다. 8일 중국 언론 테크웹에 따르면 상하이시는 SMIC의 12인치 'SN1' 프로젝트가 중점 프로젝트라며, 건설이 진행되고 있는 상태라고 밝혔다. 이 SN1 프로젝트는 SMIC 산하 중신난팡(中芯南方)이 추진하고 있으며, 총 90억5900만 달러(약 10조 482억 원)가 투입된다. 이중 생산설비 구매 및 구축비는 73억3000만 달러(약 8조1319억 원)다. 월 3만5000장의 웨이퍼 생산을 목표로 설계된다.
중국이 EDA(반도체설계자동화) 자체 개발에 나섰다. 미국 EDA 기업 베테랑들을 영입해 EDA 자립에 나선 것이다. 지금까지 EDA시장은 케이던스디자인(Cadence Design Systems Inc)⋅멘토그래픽스(Mentor Graphics)⋅시놉시스(Synopsys Inc) 3사가 독점적 지배력을 가지고 있었다.지난해 미국이 EDA 까지 규제에 나서면서 중국의 반도체 손발은 묶이게 됐다.
SMIC가 4일 2020년도 4분기 실적을 발표하고 공정별 매출 점유율을 공개하면서 4분기 14nm와 28nm 공정의 4분기 매출 점유율이 5%라고 밝혔다. 앞서 3분기에 14nm와 28nm 공정의 점유율이 14.6%였던 것과 비교하면 큰 폭으로 낮아진 것이다. 반면 55nm와 65nm 공정의 매출 비중은 4분기 34% 였다. 이는 3분기의 25.8% 대비 크게 늘어난 것이다. 40nm와 45nm 공정의 매출 비중은 14.8% 였다. 추산하면 55nm와 65nm 공정 비중이 높아지면서 다른 공정의 점유율이 낮아진 것이다. SMIC는
미국 행정부의 중국 SMIC에 대한 제재가 공식화됐다(KIPOST 2020년 9월 29일자 참조). 하이실리콘에 이어 파운드리 업체 SMIC까지 제재 대상에 오르면서 설계부터 제조에 이르는 중국 시스템 반도체 산업 전체가 봉쇄됐다.현재 SMIC 매출 중 북미 비중은 20% 안팎이지만, 미 행정부 제재 효력이 동맹국까지 미친다는 점에서 국내 팹리스들의 각별한 주의도 요구된다.
한 고수가 돌아오고 또 다른 고수가 사직을 선언한 SMIC에 내분설이 번지고 있다. SMIC가 15일 임시주주회의를 열어 장상이(蒋尚义)씨를 이사회 부회장, 제2종 집행이사 겸 전략위원회 회원으로 임명한다고 밝혔다. 이같은 인사 이동은 12월 15일 발효된다. 하지만 같은 날 량멍쑹(梁孟松) CEO가 사직원을 제출했단 소식이 함께 전해지면서 내분설이 일었다. 돌아온 장상이 부회장장상이 부회장은 1968년 국립 대만대학에서 전자공학 학위를 받은 뒤, 1970년 프린스턴대학에서 전자공학 석사 학위를 받고 1974년 스탠포드 대학에서 박
SMIC가 2세대 14nm 공정인 'N+1' 공정 생산 준비를 거의 마쳤다. 11일 중국 언론 주하이터취바오에 따르면 중국 칩 기업 이노실리콘(INNOSILICON)은 이미 SMIC와 첫 핀펫(FinFET) N+1 공정 칩 테이프아웃과 테스트를 완료했다고 밝혔다. 이노실리콘은 IP 및 맞춤형 반도체 전문 기업이다. SMIC의 N+1 공정은, 14nm 양산 이후 2세대 공정이다. SMIC의 량멍쑹 CEO에 따르면 N+1 공정은 기존 14nm 공정 대비 성능은 20% 높아졌으며 전력 소모는 57% 줄이고 로직 면적은 63
SMIC가 2세대 14nm 공정인 14nm 'N+1' 공정의 고객 도입 단계에 진입했다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 SMIC는 1세대 핀펫(FinFET) 14nm 공정이 지난해 4분기 양산에 돌입한 데 이어 2세대 핀펫 N+1 공정이 이미 고객 도입 단계이며 올해 말 소량 시생산을 시작할 것이라고 밝혔다. 일정상 이 N+1 공정은 내년 양산에 돌입하게 된다. N+1 공정은 SMIC의 2세대 공정 번호로, 아직 구체적인 노드 수치는 알려지지 않았다. 다만 14nm 대비 성능이 20% 높아지고, 전력 소모는 57% 낮아
중국에서 처음으로 반도체 생산에 쓰일 수 있는 14nm 포토마스크 기판 공장 건설이 시도된다. 18일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 상하이 촨신(传芯)반도체와 상하이 린강신폔(临港新片)구 관리위원회, 린강(临港)산업구회사 등 세 히사가 투자 협약을 체결하고 상하이 린강신폔구에서 촨신반도체의 포토마스크 산업 사슬 연구개발 및 제조 프로젝트를 추진키로 했다. 상하이린강산업구에 따르면 향후 촨신반도체는 린강신폔구에 투자해 중국 최초의 반도체용 14nm 포토마스크 기판 생산라인을 건설할 계획이다. 촨신반도체는 반도체용 첨단 공정 포토마스크
미국 상무부가 중국 화웨이에 대해 최고 수준의 제재를 추가하면서 반도체 수급길이 사실상 절멸됐다. 대만 TSMC를 통한 애플리케이션프로세서(AP) 위탁생산은 물론, 미디어텍을 통한 기성품 구매까지 완전히 차단된 탓이다. 이제 화웨이가 AP를 수급할 수 있는 길은 자국 내 파운드리인 SMIC에 위탁생산을 맡기는 수 밖에 없으나 이마저도 여러 사정을 감안할 때 여의치 않다.미, 화웨이 제재 최고 수준으로 높여 미국 상무부는 17일(현지시간) 화웨이에 대한 추가 제재 방침을 발표했다. 이날 조치는 전 세계 21개국 38개 화웨이 계열사를
중국 언론 신랑VR에 따르면 SMIC는 내년부터 7nm 저전력 칩 생산을 시작할 계획이다. 7nm N+1, N+2 공정의 시생산에 내년 말 돌입한다. SMIC가 2분기 실적발표회를 열고 이같이 밝혔다. TSMC의 16nm 공정과 삼성전자의 14nm 공정이 2015년 출현한 것을 고려하면 SMIC가 지난해 말 14nm 공정을 양산했으니 14nm 공정에선 약 4년이 늦은 셈이다. TSMC는 14nm 공정을 건너뛰었다. TSMC의 3nm 공정이 올해 시생산에 돌입하고 2021년 양산을 계획하고 있지만 2018년 7nm 공정 양산을 시한
중국과 미국의 ‘기술 전쟁’이 갈수록 격해지고 있는 가운데 중국의 첨단 기술 상징 가운데 하나이자, 반도체 굴기의 주역인 SMIC가 최근 전례없이 활발한 움직임을 보이고 있다. 중국 정부의 전폭적인 지원을 디딤돌 삼아 미세 공정 투자에 한층 속도를 내는 것은 물론, 실적 성장세도 가파르다. 얼마전에는 중국판 나스닥인 상하이거래소의 ‘쿼창판’에 2차 상장해 462억8000만위안의 실탄을 조달하는데도 성공해, 향후 그 행보에 더 눈길을 끌고 있다. 지난 4일 중국 현지 매체인 차이신 등에 따르면 SMIC는 베이징 경제기술개발구 관리위원
세계 5위권 파운드리(반도체 수탁생산) 업체이자 중국 ‘반도체 굴기’의 상징인 SMIC가 상하이 증시(쿼창판, 일명 스타마켓) 2차 상장을 통해 최대 530억위안(약 9조원)을 유치한다. 올 들어 전세계 증시 통틀어 최대 규모 주식 공모이자, 쿼창판 개장 이래 역대 최대 규모다. 갈수록 격화되고 있는 미국과의 무역 갈등속에 첨단 기술 육성에 더욱 박차를 가하려는 중국 정부의 의지가 반영된 것으로도 풀이된다. 지난주 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 중국 최대 파운드리 업체이자 국영기업인 SMIC가 ‘쿼창판(상하이 스타마켓)에
중국 웨이퍼 생산 기업이 12인치 웨이퍼 생산능력을 확장하고 있다며 향후 중국산의 시장 확대가 이뤄질 것이라고 예고했다. 중국 언론 신즈쉰에 따르면 중국 웨이퍼 제조 기업 징세미(ZINGSEMI)의 치우츠윈(邱慈云) CEO가 최근 상하이에서 열린 '2020년 중국 상하이 자유무역구 린강신폔(临港新片)구 반도체산업발전고위포럼에서 자사 12인치 웨이퍼 추이를 밝히면서 "월 생산능력이 이미 15만 개로 올해 5월까지 누적 출하량이 160만 개를 넘어섰다"며 "이미 SMIC의 28nm 생산라인 인증을 받았으며 14nm 인증은 올해
화웨이의 모바일 프로세서 기린(Kirin) 시리즈가 중국 전기차 기업 비야디(BYD)의 자동차에 탑재될 것이란 전망이 나왔다. 중국 언론 콰이커지 등에 따르면 비야디와 화웨이 반도체 자회사 하이실리콘이 협력 협약을 체결했다. 비야디가 하이실리콘의 '기린710A(Kirin710A)' 칩을 채용해 자동차의 디지털 조종석을 구현할 계획이다. 화웨이가 기린칩은 그간 화웨이와 서브 브랜드 아너(HONOR) 시리즈 스마트폰에만 공급돼왔으나 대외 판매는 물론 자동차 디지털 조종석 영역에 적용되는 사례로 이번이 처음이다. 화웨이가
TSMC에 이어 SMIC도 미국 정부의 제재 영향을 받아 화웨이에 파운드리를 제공할 수 없을 것이란 우려가 제기된 가운데, SMIC 내부에서도 이같이 우려하고 있다는 사실이 공식 문건으로 처음 확인됐다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 SMIC는 상장 신청을 위해 제출한 투자설명서에서 5월 초 이뤄진 미국의 수출 제한에 대해 언급하면서 "미국에서 수입한 반도체 장비와 기술의 경우 미국 상무부의 행정허가를 받기 전까지는 모종 고객의 상품을 위한 생산과 제조에 사용할 수 없을 수 있다"고 언급했다. 지난 5월 이뤄진 미국 상무부의 해외직접
퀄컴, 삼성전자, 글로벌파운드리를 거친 반도체 전략가가 중국 최대 파운드리 기업 SMIC에 합류했다. 31일 중국 원신(问芯)보이스(Voice) 보도에 따르면 글로벌파운드리의 중국 대표(총경리)를 지냈던 바이눙(白农, 영문이름 Wallace Pai)씨가 중국 SMIC에 합류했다. 바이눙씨는 주로 핀펫(FinFET) 첨단 공정 상품 사업과 영업을 맡았던 인물로, SMIC에서 첨단 공정 기반 고객 유치 임무를 맡는다. SMIC에서 바이눙씨는 직접 공동 CEO인 량멍쑹(梁孟松)에 보고하게 된다.바이눙씨는 SMIC 합류 이후 14nm와 향
SMIC가 1분기 실적을 발표하고 9억490만 달러(약 1조1139억 원)를 판매해 역대 최고 기록을 달성했다고 밝혔다. 이는 지난해 4분기 보다 7.8% 늘어난 것이다. 또 지난해 같은 기간 대비로는 35% 급증했다. 1분기 매출총이익도 2억3360만 달러(약 2875억6160만 원)로 지난해 4분기 보다 17.1% 늘었으며 지난해 1분기 매출총이익은 1억2210만 달러(약 1503억 원)였다. 1분기 매출총이익률은 25.8%로 전분기의 23.8%를 웃돌았다. SMIC는 이같은 1분기 호실적에 힘입어 올해 자본 지출액을 기존 계획
중국 하이곤(HYGON)이 2세대 X86 CPU 파운드리를 삼성전자와 TSMC에 맡길 것으로 알려졌다. 중국 언론 콰이커지에 따르면 하이곤은 앞서 1세대 14nm 제품 생산을 글로벌파운드리(Global Foundry)에 맡겼지만 2세대 제품의 경우 삼성전자와 TSMC의 7nm 공정으로 생산하게 된다. 올해 연말 테이프아웃(tape out) 돌입을 예정하고 있다.중국 언론은 하이곤이 '탈미(脫美)'를 위해 2세대 제품 파운드리 기업으로 각각 한국과 대만 기업을 선택한 것으로 알려졌다. 앞서 중국 통신사인 차이나텔레콤이
미국에서 지난해 상장 폐지 절차를 밟은 SMIC가 중국에서 '중국판 나스닥'이라고 불리는 커촹반(科创板, 과학혁신판)에 상장한다. 상장으로 모인 자금은 주로 14nm 공정 생산에 쓰인다. 중국 콰이커지에 따르면 SMIC는 5일 커촹판 상장 신청 사실을 공표하고 16.86억 주를 발행해 234억 위안(약 4조 306억 원)을 모집할 계획이라고 밝혔다. 발행 금액은 주로 12인치 웨이퍼 공장과 첨단 공정 연구개발에 사용할 예정이다. SMIC는 중국 최대 파운드리 기업으로서 지난해 말 14nm 공정 양산을 시작했다. 홍콩
중국 파운드리 기업이 자체 14nm 공정으로 중국산 채굴 챕을 생산하기 위한 협력을 하고 있다. 12일 중국 언론 차이롄서 보도에 따르면 중국 파운드리기업 SMIC가 채굴기 기업 카나안(CANAAN)과 손잡고 14nm 채굴 칩 테스트를 이미 완료했다. 올해 2분기 양산 출하 예정이다. 매체에 따르면 이에 대해 관계자는 양측이 지난해 말 협력을 시작했으나 양산 여부는 지켜봐야할 것이라고 언급했다.카나안은 중국의 유명 채굴기 제조 기업으로서 지난해 미국 나스닥에 최초로 상장한 채굴기업이기도 하다. 중국 비트메인과 양대 산맥을 이루고 있