PC 시대의 총아 인텔이 좀처럼 맥을 못추고 있다. 모바일 시장에서의 패배에 이어 공정 기술 개발 지연까지 겹치면서 ‘반도체 제왕’이라는 이미지 역시 빛이 바래고 있다. 하지만 단지 공정 경쟁력만으로 인텔을 설명하기는 부족하다. 패키지, 아키텍처, 소프트웨어 등 잘 드러나지 않는 무기들이 있다. 이들을 지렛대 삼아 인텔은 10나노 공정이 밀렸을 때 기존 14나노로도 고객사들을 실망시키지 않는 성능의 제품들을 내놨다.앞으론 어떨까. 전공정에선 밀린다인텔은 최근 아키텍처 데이 2020 행사에서 10나노와 7나노 사이 간극을 메울 ‘10
미국 상무부가 중국 화웨이에 대해 최고 수준의 제재를 추가하면서 반도체 수급길이 사실상 절멸됐다. 대만 TSMC를 통한 애플리케이션프로세서(AP) 위탁생산은 물론, 미디어텍을 통한 기성품 구매까지 완전히 차단된 탓이다. 이제 화웨이가 AP를 수급할 수 있는 길은 자국 내 파운드리인 SMIC에 위탁생산을 맡기는 수 밖에 없으나 이마저도 여러 사정을 감안할 때 여의치 않다.미, 화웨이 제재 최고 수준으로 높여 미국 상무부는 17일(현지시간) 화웨이에 대한 추가 제재 방침을 발표했다. 이날 조치는 전 세계 21개국 38개 화웨이 계열사를
반도체 장비 업계가 중국의 동향에 촉각을 곤두세우고 있다.오는 10월 열리는 중국 공산당의 19기 중앙위원회 5차 전체회의(19기 5중전회)에서 내년부터 2025년까지 적용될 제14차 5개년 경제 개발 계획 방안이 논의되기 때문이다.지난 5월 미국의 화웨이 추가 제재 이후 중국 내부에서는 반도체 장비를 국산화해야한다는 요구와 함께 최신 공정에 대한 필요성도 커진 상황이다. 업계는 제14차 5개년 경제 개발 계획에 이에 대한 내용이 담길 것으로 예측하고 있다. 화웨이 추가 제재 이후, 중국 내부 분위기는 중국 내에서 반도체 핵심 장비
중앙처리장치(CPU) 시장에서 여전히 인텔의 입지는 공고하다. 7나노 양산 시점을 내년에서 내후년으로 미뤘음에도 이 회사의 CPU 자체 생산 전략에는 변화가 없다. 일각에서는 인텔의 아성이 흔들리고 있다는 관측이 나오지만 섣부른 판단이다. 인텔의 7나노는 삼성전자와 TSMC의 5나노 공정과 비슷한 선폭을 가진 공정으로, 목표 밀도는 그 어떤 파운드리 업체들보다 높다. PC용 CPU 시장에서는 AMD에 점유율을 내줄 수 있지만, 부가가치가 더 높은 서버용 CPU 시장에서는 다르다. 인텔은 이미 PC가 아닌 서버 CPU에 비즈니스 방점
세계 5위권 파운드리(반도체 수탁생산) 업체이자 중국 ‘반도체 굴기’의 상징인 SMIC가 상하이 증시(쿼창판, 일명 스타마켓) 2차 상장을 통해 최대 530억위안(약 9조원)을 유치한다. 올 들어 전세계 증시 통틀어 최대 규모 주식 공모이자, 쿼창판 개장 이래 역대 최대 규모다. 갈수록 격화되고 있는 미국과의 무역 갈등속에 첨단 기술 육성에 더욱 박차를 가하려는 중국 정부의 의지가 반영된 것으로도 풀이된다. 지난주 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 중국 최대 파운드리 업체이자 국영기업인 SMIC가 ‘쿼창판(상하이 스타마켓)에
TSMC에 이어 SMIC도 미국 정부의 제재 영향을 받아 화웨이에 파운드리를 제공할 수 없을 것이란 우려가 제기된 가운데, SMIC 내부에서도 이같이 우려하고 있다는 사실이 공식 문건으로 처음 확인됐다. 중국 언론 IT즈자에 따르면 SMIC는 상장 신청을 위해 제출한 투자설명서에서 5월 초 이뤄진 미국의 수출 제한에 대해 언급하면서 "미국에서 수입한 반도체 장비와 기술의 경우 미국 상무부의 행정허가를 받기 전까지는 모종 고객의 상품을 위한 생산과 제조에 사용할 수 없을 수 있다"고 언급했다. 지난 5월 이뤄진 미국 상무부의 해외직접
퀄컴, 삼성전자, 글로벌파운드리를 거친 반도체 전략가가 중국 최대 파운드리 기업 SMIC에 합류했다. 31일 중국 원신(问芯)보이스(Voice) 보도에 따르면 글로벌파운드리의 중국 대표(총경리)를 지냈던 바이눙(白农, 영문이름 Wallace Pai)씨가 중국 SMIC에 합류했다. 바이눙씨는 주로 핀펫(FinFET) 첨단 공정 상품 사업과 영업을 맡았던 인물로, SMIC에서 첨단 공정 기반 고객 유치 임무를 맡는다. SMIC에서 바이눙씨는 직접 공동 CEO인 량멍쑹(梁孟松)에 보고하게 된다.바이눙씨는 SMIC 합류 이후 14nm와 향
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 6조 규모 프로젝트 결국 좌초...옥석 드러나는 中 OLED2. TSMC는 왜 3나노에도 핀펫을 고집할까3. 6조 규모 中 OLED 프로젝트 좌초 위기4. 전공정만의
SMIC가 1분기 실적을 발표하고 9억490만 달러(약 1조1139억 원)를 판매해 역대 최고 기록을 달성했다고 밝혔다. 이는 지난해 4분기 보다 7.8% 늘어난 것이다. 또 지난해 같은 기간 대비로는 35% 급증했다. 1분기 매출총이익도 2억3360만 달러(약 2875억6160만 원)로 지난해 4분기 보다 17.1% 늘었으며 지난해 1분기 매출총이익은 1억2210만 달러(약 1503억 원)였다. 1분기 매출총이익률은 25.8%로 전분기의 23.8%를 웃돌았다. SMIC는 이같은 1분기 호실적에 힘입어 올해 자본 지출액을 기존 계획
극자외선(EUV) 기술로 7나노의 장벽을 뛰어넘은 로직 업계가 또 한번의 장벽에 부딪혔다. 이번에는 구조다.삼성전자는 3나노부터 핀펫(FinFET)이 아닌 게이트올어라운드(GAA) 구조를 채용하겠다고 공식적으로 밝혔다. 반면 TSMC는 3나노까지 핀펫 구조를 적용할 계획이다.TSMC는 왜 3나노에도 핀펫을 고집할까. 어떻게 핀펫 구조로 3나노 트랜지스터를 만들 수 있을까. 핀펫의 한계는 어디까지인가로직 반도체의 회로 선폭이 20나노 아래로 좁혀질 수 있었던 건 핀펫이라는 혁신적인 구조 덕분이었다. 반도체의 주요 요소인 트랜지스터는
전공정만으로 반도체의 성능·전력소모량·면적(PPA)을 개선하던 시대는 끝났다. 전공정 제조만을 해온 반도체 외주생산(Foundry) 업계도 후공정 기술 확보에 나서면서 산업의 판도가 바뀌고 있다.이를 주도하는 건 TSMC다. 올해 5나노 양산을 무사히 시작한 TSMC가 세 번째 반도체 후공정 기술 ‘SoIC(System on Integrated Chip)’의 상용화 막바지 작업에 돌입했다. 이르면 내년 SoIC가 적용된 5나노 반도체가 시장에 나온다. 3D 칩렛 기술 ‘SoIC’ 상용화 코앞최근 반도체 설계자동화(EDA) 업체들은
사업비만 1조원, 경제 유발 효과 6조원대로 추산되는 ‘다목적 방사광가속기’ 입지 선정을 앞두고 유치전에 뛰어든 전국 지자체들의 막바지 경쟁이 뜨겁다. 보기 드문 매머드급 프로젝트인데다, 최첨단 과학 도시로 거듭날 수 있는 지역 발전의 ‘황금알’로 여겨져 각 지자체들은 방사광 가속기 유치를 위해 총력전을 펼치고 있다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 29일 다목적 방사광 가속기 부지 선정을 위한 유치계획서를 마감한 결과 충북 오창, 경북 포항, 전남 나주, 강원 춘천 등 4개 지자체가 참여했다. 이 계획서를 토대로 15명의 전문가
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조 대기업(삼성, LG, SK, 현대) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 넣을까, 뺄까... ToF를 보는 삼성의 고민2. 대명ENG, 삼성디스플레이에 QD디스플레이용 증착 챔버 공급3. 이미지센서도 핀펫(FinFET)으로... 어디까지
TSMC가 최근 3nm 공정의 세부 사항을 공개했다. 21일 중국 콰이커지는 위키칩퓨즈를 인용해 TSMC는 트랜지스터 밀도를 2억5000만 개/mm로 목표하고 있다고 보도했다. TSMC의 7nm EUV 공정으로 만든 화웨이의 '기린990 5G' 프로세서는 113.31mm 였으며 트랜지스터 밀도가 103억 개 였다. 평균 0.9억(9000만 개)/mm 수준이다. 이와 대조했을 때 3nm 공정 트랜지스터 밀도는 7nm 공정 대비 3.6배가 높다고 중국 언론은 분석했다. 이 밀도를 형상화하면 펜티엄4 프로세서를 바늘 크기로
상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)는 센서 중에서도 가장 눈부신 발전을 해왔다. 10년 전 210만 화소, 고화질(HD)이 최대치였지만 최근에는 1억 화소가 넘는 이미지센서까지 나왔다. 이와 함께 발전해온 게 공정 기술이다. 최근에는 핀펫(FinFET) 기술까지 접목하려는 움직임이 보이고 있다. 핀펫까지 적용되는 이미지센서업계에 따르면 최근 삼성전자는 14나노 핀펫 공정 기반 이미지센서 개발에 착수했다. 지난해 ‘국제반도체소자학회(IEDM) 2019’에서 파운드리 사업부가 관련 연구 결과를 발표한 데 이어 시스템LS
중국 파운드리 기업이 자체 14nm 공정으로 중국산 채굴 챕을 생산하기 위한 협력을 하고 있다. 12일 중국 언론 차이롄서 보도에 따르면 중국 파운드리기업 SMIC가 채굴기 기업 카나안(CANAAN)과 손잡고 14nm 채굴 칩 테스트를 이미 완료했다. 올해 2분기 양산 출하 예정이다. 매체에 따르면 이에 대해 관계자는 양측이 지난해 말 협력을 시작했으나 양산 여부는 지켜봐야할 것이라고 언급했다.카나안은 중국의 유명 채굴기 제조 기업으로서 지난해 미국 나스닥에 최초로 상장한 채굴기업이기도 하다. 중국 비트메인과 양대 산맥을 이루고 있
인텔 랩(Intel Labs)은 큐텍(QuTech)과 공동 개발한 업계 최초 양자 극저온 제어 시스템온칩(SoC) '호스 리지(Horse Ridge)'의 주요 기술적 특징을 소개하는 연구 논문을 미국 샌프란시스코에서 개최된 '국제고체회로학회(ISSCC)'에서 발표했다고 19일 밝혔다.이 논문에서는 양자 실용성(확장성·유연성·정확성)을 입증하기 위해 강력한 양자 시스템 구축시 당면하는 근본적인 과제를 해결할 호스 리지의 핵심 기술력이 담겼다. 큐텍은 네덜란드 델프트 공과대학교(TU Delft)와 네덜란드
반도체 산업에 구조 변경의 물결이 다가오고 있다.반도체는 어떤 구조든 쌓고 깎는 걸 반복해 만들어진다. 공정 기반 기술 자체에는 큰 차이가 없지만, 난이도가 올라가면서 추가 연구개발(R&D)이 필요하다. 소재와 설계는 변동폭이 더 크다. 소재의 경우 실리콘(Si) 기판을 제외한 대부분이 영향을 받고, 설계는 복잡성이 커지면서 비용이 수 배 늘어난다. 한 번 구조가 바뀌면 연구개발(R&D)에서 양산까지 보통 10년의 기간이 걸리는 건 이 때문이다. 핀펫(FinFET)의 시대가 저물어가는 지금, 업계는 3나노와 2나노, 1나노 회로 선
13일 SMIC는 공시를 통해 지난해 4분기 전년 대비 6.6% 늘어난 8억3940만 달러(약 9935억1384만 원)의 매출을 거뒀다고 밝혔다. 4분기 순익은 8874만 달러(약 1050억3300만 원)로 전년 대비 234.6% 늘었다. 총이익률은 23.8%로 전분기의 20.8%, 전년 같은 기간의 17%보다 높아졌다. SMIC는 2019년 목표를 최종적으로 달성했다며 4분기에 중국 시장의 점유율이 65%를 기록하면서 전 분기 대비 11%, 전년 대비 21% 늘어났다고 전했다. 또 1세대 핀펫(FinFET) 14nm 양산이 순조롭
TSMC가 지난 주 열린 기업설명회에서 올해 자본 지출금액을 150억~160억 달러(약 17조5200억~18조6880억 원)으로 잡았다. 이중 80%의 금액을 3nm, 5nm, 7nm 등 첨단 공정 생산능력 확장에 사용할 계획이다. 18조 여원의 80%는 14조 여 원이다. TSMC는 3nm 공정 상황을 소개하지 않았으며 4월 발표회를 통해 3nm 공정 상황을 공개할 것이라고 설명했다. TSMC의 3nm 공정이 최종적으로 어떤 기술을 선택했는지는 반도체 산업의 핵심 이슈다. 최근 3nm 노드에 진입한 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이며