디지털 기술을 이용해 효율성을 높이고 좀 더 체계적인 생산관리를 하길 원하는 기업들이 늘어나고 있지만 각 산업별, 기업별, 현장별 상황이 제각기 달라 도입이 쉽지 않다. 짧게는 1년, 길게는 2~3년이 걸리는 작업이지만 기존 조직들이 유연성을 갖지 못했거나, 당장 급한 일처리를 하느라 실제 현장에서는 디지털화가 뒷전으로 밀리는 경우가 많기 때문이다.이런 고민을 안고 있는 기업들과 전문가들이 매칭돼 현장의 문제를 하나하나 풀어가기 위한 대학원이 출범했다. 호서대 일반대학원(원장 함연진) 공학계열에 소재부품장비 스마트팩토리학과가 설립돼
이제 자동차 및 방위산업등급의 프로그래머블 로직 솔루션이 필요한 자동차, 방위, 항공우주 및 산업 개발자를 위한 PolarFire FPGA(Field Programmable Gate Array) 대량 양산이 지원된다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 AEC-Q100(Automotive Electronics Council Q100) T2 등급(-40°C~125°C TJ) 및 군용 온도 등급(-40°C~125°C TJ
LED(발광다이오드) 패키지 전문 업체 루멘스는 지난해 모처럼 흑자 전환한 것으로 추정된다. 아직 최종 결산이 나오기 전이지만 특히 자동차용 LED 사업 성장세가 기존 사업 부문을 압도한 것으로 나타났다. 루멘스의 차량용 LED 매출은 2017년 시장 진출 이후 2019년까지 매년 2~3배 가량 성장했다.성숙기에 도달한 LED 시장은 최근 몇년간 가격 경쟁력을 앞세운 중국 업체들의 진출 탓에 경쟁이 더욱 심화됐다. 특히 국내 LED 시장 전체 파이는 고정된 반면 업계 경쟁 구도는 더욱 치열해지면서 매출 성장 가능성은 더욱 불투명해졌다. 이 같은 흐름 속 '차량용 LED' 시장에 대한 관심은 점차 커지고 있다. 전기차 및 스마트 모빌리티 수요 성장과 함께 그동안 주춤하던 LED 시장에도 새 바람이 부는 중이다.
OLED(유기발광다이오드)용 섀도마스크 전문업체 APS머티리얼즈는 산업통상자원부 소재부품기술개발(소재부품패키지형) 사업인 ‘AMOLED용 FMM 제조기술개발’ 과제 최종 수행기관으로 선정됐다고 24일 밝혔다.이번 과제는 섀도마스크를 제조하는 방법에 따라 에칭법(식각)과 비에칭법으로 나뉘어 분야별 복수 업체가 1단계 개발을 진행해왔다. APS머티리얼즈는 에칭 기술을 사용하지 않고 레이저를 이용해 구멍을 뚫는 방법으로 섀도마스크를 제작한다. 비에칭법 1단계 과제는 APS머티리얼즈와 또 다른 레이저 장비 업체 필옵틱스가 진행했는데, 이번
인피니언 테크놀로지스(한국 대표 이승수)는 IMD110 SmartDriver 시리즈를 출시했다고 23일 밝혔다.새로운 스마트 모터 컨트롤러 제품군은 컴팩트한 패키지에 iMOTION MCE (Motion Control Engine, 모션 제어 엔진)와 3상 게이트 드라이버를 통합했다.3상 게이트 드라이버는 고유의 SOI(silicon-on-insulator) 기술을 기반으로 하며, 가변속 드라이브의 다양한 MOSFET과 IGBT를 구동할 수 있다.이 제품군은 최신 MCE 2.0을 사용해 바로 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC
에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터(Nasdaq: ON)는 전력 밀도, 효율성, 신뢰성이 요구되는 까다로운 애플리케이션을 위한 새로운 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 디바이스를 공개했다. 설계자들은 기존 실리콘 스위칭 기술을 새로운 SiC 디바이스로 대체함으로써, 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, 서버 전원공급장치(PSU), 통신, 무선 전원공급장치(UPS) 등의 애플리케이션에서 더 나은 성능을 제공할 수 있다.자동차용 AECQ101과 산업용 품질 표준 만족하는 온세미컨덕터의 새로운 650V SiC MOSFE
넥스페리아는 제조 및 연구개발(R&D) 글로벌 투자를 단행한다고 18일 밝혔다. 이 계획은 작년에 넥스페리아의 모회사인 윙텍 테크놀로지가 상하이 링앙에 새로운 300mm(12인치) 전력 반도체 웨이퍼 팹 건설에 120억 위안(18억 5천만 달러)을 투자한 데 이은 조치이다. 윙텍은 2022년에 신 공장을 가동, 연간 40만장의 웨이퍼를 생산할 예정이다.팹의 효율성 개선은 물론, 신규 투자도 예정됐다. 독일 함부르크와 영국의 맨체스터의 유럽 웨이퍼 팹에 새로운 200mm 기술을 구현할 계획이다. 함부르크 팹에서는 WBG 반도체 제조를
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 RA2L1 Group 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 이 장치는 64μA/MHz 작동 전류와 250nA의 초저 소프트웨어 대기 전류가 특징이며, 혁신적인 터치 인터페이스와 결합하여 커넥티드 홈, 사물 인터넷 (IoT) 및 기타 자동화 애플리케이션 등에 다양하게 활용된다. Renesas RA2L1 MCU(마이크로컨트롤러) 주요 특징
전력반도체 1위 업체 인피니언이 자사 실리콘카바이드(SiC) 제품 포트폴리오를 공격적으로 확대하고 있다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 650V 쿨시크 하이브리드 절연게이트양극성트랜지스터(CoolSiC™ Hybrid IGBT) 디스크리트 제품군을 출시했다고 17일 밝혔다.CoolSiC Hybrid 제품군은 650V 'TRENCHSTOP 5' IGBT 기술과 유니폴라 구조의 쇼트키 배리어 CoolSiC 다이오드를 결합했다. 우수한 스위칭 주파수와 낮은 스위칭 손실로 DC-DC(직류-직류) 파워 컨버터와 P
반도체 업계의 2.5D, 3D칩과 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키지) 같은 고밀도 첨단 패키지(HDAP) 채택이 가속화될 전망이다. 패키지 개발을 위한 ADK(조립 설계 키트)를 통해 간편하게 작업을 할 수 있게 된 덕분이다.지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens DI소프트웨어)는 세계 1위 반도체 패키지 업체 ASE와 협업해 새 솔루션 2종을 출시했다고 16일 밝혔다. 각 솔루션들은 양사의 고객사가 복잡한 칩 패키지를 설계할 때 미리 어셈블리(조립)와 인터커넥트(입출력 및 연결) 시나리오를 그래픽 환경에서 작성해 평가할
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스는 인텔 애질렉스(Intel Agilex) F-시리즈 FPGA(프로그래머블 반도체)개발 키트를 공급한다고 16일 밝혔다.이 키트의 PCI-SIG 호환 개발 보드는 PCIe(PCI Express) 4.0 설계 장치의 개발 및 테스트를 위해 개발되었다. 하드웨어 및 소프트웨어 모두 포함된 완벽한 설계 환경을 제공하는 이 키트는 HPS(하드 프로세서 시스템)를 통해 SoC의 기능과 성능을 평가할 수 있다. 인텔 Agilex F-시리즈 FPGA 개발 키트 주요 특징
모라이는 9일 앤시스코리아와 자율주행차량 시뮬레이션 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.이번 협약으로 양사는 혼합현실 기반 자율주행 시뮬레이션 기술 고도화를 통해 자동차 기업들에게 기술 검증의 신뢰성을 확보할 수 있을 것으로 전망한다. 혼합 현실은 현실 공간에 VR(가상현실) 기술을 접목한 것으로 자율주행 환경과 실제 차량을 통합하는 것을 의미한다.양사는 자율주행 분야 가상 시뮬레이션 테스트 환경과 검증에 필요한 기술을 공동 연구하고, 신뢰성 높은 자율주행차량 시뮬레이션 개발을 위해 협력할 계획이다.양사는 앞으로 ▲다
SiC(실리콘 카바이드) 전력 반도체 선도기업인 유나이티드SiC(UnitedSiC)는 최첨단 4세대 SiC FET 기술 플랫폼을 기반으로 한 첫 신제품 4종을 출시했다고 8일 밝혔다. 4세대 SiC FET 기술 성능 및 특징현재 시장에 출시된 최초이자 유일한 750V SiC FET인 이들 4세대 제품은 자동차, 산업용 충전, 텔레콤 정류기, 데이터 센터 PFC 및 DC-DC 변환을 비롯해 재생 에너지 및 에너지 저장과 같은 전력 애플리케이션에 이점을 제공하는 선도적인 FoM(Figure of Merit)을 기반으로 새로운 성능 수준
지난해 10월 화재 사고가 발생한 대만 PCB(인쇄회로기판) 업체 유니마이크론에서 또 불이났다. 지난해 사고때는 FCCSP(플립칩칩스케이패키지) 등 고부가 반도체용 PCB 생산라인이 멈춰서면서 극심한 공급부족이 촉발되기도 했다.
일상에서 매일 접하는 스마트폰, 가전제품, 자동차를 비롯해 다양한 산업군까지 모터는 도처에 있다. 모터는 전세계 전기 사용량의 40% 이상을 차지해 모터의 전력 효율을 높이려는 시도가 다양한 산업군에서 이뤄지고 있다. 모터의 종류 중 그동안 많이 쓰이던 AC(교류)모터는 보통 수명이 길고 내구성이 강하지만, 정격속도 RPM(정격속도)가 고정돼 항상 최고 속도로 가동해 에너지 절감 효과가 낮다. DC(직류)모터는 AC모터에 비해 내구성이 약하고 비싸다는 단점이 있다. BLDC(브러시리스 직류)모터는 DC모터에서 마모되기 쉬운 브러시를
반도체 패키징 기업 ASE가 여러 스마트폰 기업의 주문으로 풀가동 되고 있는 것으로 나타났다. 3일 대만 CNA는 ASE의 주문이 3분기까지 이뤄진 상태이며 올해 이익이 300억 대만 달러(약 1조2000억 원)를 넘어서면서 역대 최고치를 기록할 것이라고 내다봤다. 애플의 5G 버전 아이폰 출하가 강세를 보이면서 ASE의 칩 패키징 및 칩 모듈 시스템패키징(SiP) 공급이 활기를 띄고 있으며, 중국 5G 스마트폰 기업 샤오미, 오포(OPPO) 등의 주문 역시 이어지고 있는 것으로 나타났다. 특히 미국 정부의 화웨이 제재 이후 대만
삼성전기는 지난해 4분기 매출 2조864억원, 영업이익 2527억 원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 17% 늘고, 영업이익은 1068억원 증가했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 6%, 영업이익은 18% 감소했다.삼성전기는 5G(5세대) 이동통신 시장 확대에 따른 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서) 및 패키지기판 판매 증가 덕분에 전년 동기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다. 다만 연말 재고조정으로 인한 수요 감소 및 환율 등 요인으로 직전 분기 대비 매출⋅영업이익이 감소했다고 덧붙였다.2020년 연간 기준으로는 매
홈IoT, 의료 및 헬스케어 등 일상은 물론이고 물류, 농업 등 다양한 산업에 IoT(사물인터넷)가 도입되는 가운데 통신 모듈도 다양한 통신 규격을 만족시키면서 저전력을 구현하는 방향으로 진화하고 있다.유블럭스(한국지사장 손광수)는 LPWA(저전력 광대역) 셀룰러 통신 기술과 GNSS(위성항법시스템)을 초소형 시스템인패키지(SiP)에 결합한 소형 셀룰러 모듈 'ALEX-R5'를 출시했다고 27일 밝혔다. 이 모듈은 14 x 14mm의
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 차세대 아날로그 MEMS(미세전자기계시스템) 기반 마이크로폰 'XENSIV IM73A135'를 출시했다고 8일 밝혔다. 이 회사는 MEMS 마이크로폰 시장 점유율 43.5%(옴디아 집계 기준)로 1위다. 마이크로폰은 △높은 신호대 잡음비(SNR) △소형 패키지 △높은 음향 과부하점(AOP: Acoustic Overload Point) △낮은 전력 소모 △MEMS 또는 ECM(Electret Condenser Microphones) 타입 등을 고려해 설계된다. 기존에 높은 성
전력 부품 업체 바이코(Vicor)는 자사 '도금 SM-ChiP' 패키지에 포함된 최초의 방사선 내결함성 DC-DC(직류-직류) 컨버터 전원 모듈을 출시했다고 5일 밝혔다. 이 모듈은 보잉의 인공위성에 탑재된다. 고급 통신 위성은 전력 밀도가 높고 노이즈가 낮아야 한다. 바이코는 금속 차폐 ChiP 패키지 내에 소프트 스위칭, 고주파 ZCS/ZVS 전력 스테이지를 구현했다. 이는 전력 시스템의 노이즈 플로어를 줄여 주므로 필수적인 고수준의 신뢰성으로 신호 무결성 및 전체 시스템 성능을 낼 수 있다. ChiP 패키지는