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반도체
인텔, IEDM 2022에서 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과 발표
KIPOST
2022.12.05 09:15
일본 소재 업체들, 반도체 3D 패키지용 소재 투자 확대
KIPOST
2022.12.03 21:51
TI, 우주 등급 제품군에 뉴 스페이스와 심우주 미션용 내성 강화 및 내방사선 플라스틱 패키지 확대
KIPOST
2022.11.29 09:10
램리서치, 패키징 분야 강화 위해 SEMSYSCO 인수
PR Newswire
2022.11.24 10:00
국제적인 API 공급업체 OLON, 새로운 2022 지속가능성 보고서 발표
PR Newswire
2022.11.21 19:00
"전력 밀도 높은 GaN 전력반도체, 수요 개화하고 있다"
KIPOST
2022.11.21 16:18
반도체
TI, 우수한 열 관리로 더 높은 전력 밀도를 달성하는 전원 관리 디바이스 출시
KIPOST
2022.11.21 12:15
온세미, 혁신적인 탑 쿨 패키징 적용된 MOSFET 발표
KIPOST
2022.11.17 11:30
AMD, 자사 최초 우주 등급 버설 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증 완료
KIPOST
2022.11.16 09:05
벤처블릭, 검증된 글로벌 헬스케어 스타트업 찾기 캠페인 시작
PR Newswire
2022.11.15 10:00
MDT, Electronica에서 AMR 자기 센서 시리즈 및 대량 생산 발표
PR Newswire
2022.11.15 09:49
마우저 일렉트로닉스, 3분기 11,350여종 최신제품 공급
KIPOST
2022.11.10 10:40
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