각각 모바일 칩 시장과 인공지능(AI) 반도체 시장 선두주자인 퀄컴과 엔비디아가 Arm 기반 PC용 CPU 시장에 줄줄이 진출을 선언하면서 반도체 업계를 넘어 IT 산업 전반에 지각변동을 예고하고 있다. 전통적인 PC CPU 시장 절대 강자인 인텔은 물론, 이미 Arm 기반 CPU 채비를 서두르고 있는 경쟁사 AMD 또한 치열한 격전이 불가피해 보인다. 나아가 MS와 경쟁하는 애플 외에 Arm, 삼성전자, TSMC 등 주요 빅테크들도 향후 직접 영향권에 들어갈 것으로 보인다.퀄컴은 지난 24일(현지 시각) 이날 미국 하와이에서 열린
SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가비트)를 구현한 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’의 상용화에 나섰다.회사는 최근 LPDDR5T를 미국 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies; 이하 퀄컴)의 최신 스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Gen 3 Mobile Platform)에 적용할 수 있다는 인증을 업계 최초로 받았다고 25일 밝혔다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로,
퀄컴은 PC를 혁신할 강력한 AI 솔루션으로 '스냅드래곤 X 엘리트 플랫폼(Snapdragon® X Elite platform)을 공개했다고 25일 밝혔다.이 제품은 모바일 컴퓨팅 분야의 새로운 맞춤형 통합 퀄컴 오라이온 CPU(Qualcomm Oryon™ CPU)를 탑재해 경쟁사 제품 대비 최대 2배 빠르고, 3분의 1 전력으로 경쟁 제품 최대 성능에 필적하는 성능 구현한다. 스냅드래곤 X 엘리트, AI 중심 설계로 130억 개 이상의 매개변수를 보유한 생성형 AI 모델을 온디바이스로 실행하고, 경쟁사 제품 대비 4.5배 빠른 A
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 메모리로 침투하는 하이브리드 본딩2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 퀄컴, 미국서 본사 등 직원 1200여명 감원3. SK하이닉스, 엔비디아에서 선수금 받
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
디지털 솔루션 제공 기업 지브라 테크놀로지스(Zebra Technologies)는 클라우드와의 연결 없이 기업 모바일 컴퓨터 및 태블릿에서 생성형 인공지능(GenAI) 대형 언어 모델(LLM)을 성공적으로 구현했다고 19일 밝혔다.지브라 테크놀로지스의 파트너사와 고객들은 이를 통해 소매업부터 창고, 물류, 호텔/리조트, 헬스케어 부문에 이르기까지 산업 전반에 걸쳐 미래의 업무 환경의 생산성 향상을 실현할 수 있다. 온디바이스 AI는 데이터가 디바이스 내에 저장되므로 추가적인 개인 맞춤형 기능은 물론 강화된 프라이버시 및 보안을 제공
LG전자(대표 조주완)와 LG유플러스(대표 황현식)가 6세대(G) 이동통신 전문가들과 함께 자율주행, 모빌리티, 스마트팩토리 등 미래 사업의 기반 기술을 교류하고 방향성을 논의하며 기술 주도권 선점에 속도를 낸다.양사는 지난 17일 LG사이언스파크서 산·학·연 전문가 및 R&D 파트너사를 초청한 가운데 ‘6G 테크 페스타(Tech Festa)’를 열었다. 정창림 과학기술정보통신부 정책관 등 정책 관계자와 LG-KAIST 6G 연구센터 전·현직 센터장 조동호, 홍성철 KAIST 교수, 6G포럼 집행위원장 장경희 인하대 교수, ORIA
퀄컴 테크날러지는 구글의 웨어 OS(Wear OS)에 탑재될 RISC-V 기반 웨어러블 솔루션을 개발하고 구글과의 오랜 협력을 강화한다고 18일 밝혔다.이 확장 프레임워크는 제조사들이 커스텀 코어, 저전력, 고성능 등의 고급 기능을 갖춘 스마트워치의 개발 및 출시까지 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 양사는 이에 앞서 웨어 OS 생태계의 주요 스마트워치 반도체 공급 업체로서 스냅드래곤 웨어 플랫폼에 지속적으로 투자할 예정이다.양사는 최근 RISC-V 소프트웨어 생태계(RISE) 출시를 위해 여타 업계 선도 기업들과 협력했으며, 퀄컴
SMIC와의 합작을 통해 5G 스마트폰 시장에 복귀한 화웨이가 내년에 연간 7000만대 판매 목표를 설정했다. 이를 위해 카메라모듈⋅렌즈⋅PCB(인쇄회로기판) 등 소재⋅부품 재고 축적을 시작한 것으로 전해졌다. 일본 닛케이아시아는 두 명의 스마트폰 산업 고위 관계자를 인용, 화웨이가 내년에 6000만~7000만대 스마트폰을 판매하기 위한 전략을 수립했다고 10일 보도했다. 이는 화웨이의 지난해 판매기록 3050만대의 두 배를 초과하는 수치다. 화웨이는 올해도 작년과 비슷한 수준의 스마트폰을 출하할 것으로 추정된다. 화웨이는 지난 2
최근 7nm급 AP(애플리케이션프로세서)를 출하하며 건재함을 과시한 중국 SMIC가 2026년 내 5nm급 칩도 성공적으로 양산할거란 전망이 나왔다. SMIC가 이미 보유한 ArFi(불화아르곤 이머전) 노광 장비로도 5nm 기술을 구현할 수 있고, 멀티패터닝에 따른 원가 상승은 보조금으로 감내할 정도라는 설명이다.
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 차세대 혼합 현실(MR), 가상 현실(VR) 기기 및 스마트 글래스를 위한 새로운 공간 컴퓨팅 플랫폼 ‘스냅드래곤 XR2 2세대(Snapdragon XR2 Gen 2)’와 ‘스냅드래곤 AR1 1세대(Snapdragon AR1 Gen 1)’를 3일 발표했다.스냅드래곤 XR2 2세대 플랫폼은 단일 칩 구조에서 프리미엄 MR 및 VR 기술을 구현하며, 이를 통해 외부 배터리 없이도 더 얇고 착용감이 편안해진 헤드셋에서 매우 몰입도 높은 경험을 제공한다.스냅드래곤 XR2
기술 파트너십을 통해 안전하고 정교한 무선(OTA) 소프트웨어 업데이트 및 데이터 로깅을 위한 사전 통합된 하드웨어 및 소프트웨어 플랫폼 제공 시애틀, 2023년 9월 30일 /PRNewswire/ -- 커넥티드 차량 서비스 분야의 글로벌 리더인 에어비퀴티(Airbiquity)®는 자동차, 오토바이, 스쿠터, 산업용 IoT, 반도체, 항공전자, 방위산업 등 다양한 시장 부문을 위한 실리콘 및 시스템 제품화를 위한 선도적인 하드웨어 플랫폼 기업인 테솔브(Tessolve)와 파트너십을 체결했다고 오늘 발표했다. 양사는 에어비퀴티의 ...
퀄컴 테크날러지는 퀄컴 10G 파이버 게이트웨이 플랫폼(Qualcomm ®10G Fiber Gateway Platform)과 주요 기능인 퀄컴 서비스 정의 와이파이(Qualcomm® Service Defined Wi-Fi) 기술을 공개하고, 이를 통해 새로운 홈 커넥티비티 시대를 열고 서비스 공급 업체들을 위한 새로운 기회를 제공하겠다고 21일 밝혔다.현재 브로드밴드 시스템에서는 서비스 공급 업체로부터 가정까지 접속 네트워크와 가정 내 와이파이는 별개로 관리되며, 그 서비스 품질은 기기 및 애플리케이션, 커넥티비티 기술의 다양성과
5G 기반의 V2X(이하 5G-V2X) 스타트업 에티포스는 김호준 대표이사를 신규 선임했다고 19일 밝혔다. 신임 김호준 대표는 에티포스 공동창업자로서 대표이사 취임 전까지 CTO(최고기술책임자)로서 V2X 핵심기술 확보 및 글로벌 사업제휴를 이끌어 왔다. 김호준 대표는 미국 미네소타 대학에서 전자공학을 전공하고 인텔 본사, 글로브스팬 등 글로벌 반도체 회사에서 CPU(중앙처리장치)⋅통신반도체 설계에 참여했다. 2018년 에티포스 창업과 함께 합류했다. 김 대표는 "지난 4월 퀄컴이 이스라엘 오토톡스를 인수하고, 최근에는 삼성전자⋅
12일(현지시간) 출시된 애플 ‘아이폰15’ 시리즈는 상위 ‘프로' 모델에 스마트폰 AP(애플리케이션프로서) 최초로 3nm(나노미터) 공정이 도입됐다. 그럼에도 출시 가격을 이전 ‘아이폰14 프로' 시리즈와 동일하게 유지했다. 프리미엄 시장에서 가장 많이 팔리는 아이폰 신모델 가격이 동결되면서 내년 상반기까지 출시될 타사 플래그십 출시 전략에도 영향을 미칠 전망이다.
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 세계 최고 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여하며 또 다른 연사자로는 ‘랜딩 AI의 앤드류 응 교수’, ‘텐스토렌트 CEO 짐 캘러’ 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구