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ams, 3차원(3D) 뎁스 센서 핵심 모듈 출시… 전력 소모량 최장점
김주연 기자
2019.02.25 12:57
ams-퀄컴, 스테레오 비전 방식 3D 센싱 기술 개발 협력
김주연 기자
2018.11.29 12:38
아시아
화웨이 ‘메이트20 시리즈’ 부품 해부...OLED, LGD·BOE 2:1 비율
유효정 기자
2018.10.31 13:25
데이터센터에서 길거리로… VCSEL의 미래
김주연 기자
2018.10.29 14:45
데이터센터에서 길거리로… VCSEL의 미래
김주연 기자
2018.10.29 14:21
아시아
중국 첫 6인치 빅셀 칩 시생산 임박
유효정 기자
2018.09.02 23:14
[애플 ToF 카메라가 온다] ③ToF 카메라 서플라이 체인
안석현 기자
2018.07.18 14:58
샤오미 프리미엄 스마트폰 Mi8 안면인식 기능, ams 칩 활용
김주연 기자
2018.07.12 19:19
'갤럭시S10', FOD 넣고 3D 안면인식 뺀다
안석현 기자
2018.06.22 02:03
아시아
[China Inside] 에버브라이트, 中 쑤저우서 ‘레이저 칩’ 투자
유효정
2018.03.19 17:31
통신
LG이노텍, 빅셀 자체 개발...애플 물량 내재화 포석
안석현 기자
2018.03.15 01:12
디스플레이
LG이노텍, 애플 새 3D 안면인식 모듈 'L21' 생산 채비
안석현 기자
2018.03.09 09:24
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