TSMC⋅UMC에 이은 대만 3위 파운드리 업체 PSMC가 인도 타타전자와 인도 구자라트주 돌레라에 300㎜ 웨이퍼 팹을 건설한다고 29일 밝혔다. PSMC가 인도에 파운드리 생산라인을 신설할 수 있다는 계획은 이미 지난 2022년 공개된 바 있다. 다만 PSMC는 인도에 반도체 공장을 신설하는 게 간단치 않은 문제라며, 그동안 유보적인 태도를 보여왔다. 이날 황충런 PSMC 회장이 인도공장 건설 계획을 공식화 함에 따라 타타전자와의 합작 투자가 급물살을 탈 것으로 보인다. PSMC는 앞서 일본에서도 SBI홀딩스와 합작사(JSMC)
독일 오스람이 말레이시아에 투자한 마이크로 LED 생산시설을 손실처리하는 한편, 마이크로 LED 사업전략을 재검토한다. 애플과 오스람은 ‘애플워치’용 마이크로 LED 디스플레이 생산을 위해 장기간 협력해왔다는 점에서 관련 프로젝트가 좌초 위기를 맞을 것으로 보인다. 애플의 마이크로 LED 디스플레이 도입 좌절은 국내 디스플레이 업계에는 반사이익으로 작용할 전망이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
SK하이닉스가 중국 우시 공장에서 생산하는 D램 세대 전환을 놓고 웨이퍼를 항공 이송하는 방안을 최종 선택했다. 당초 ArF-i(불화아르곤 이머전) 노광을 여러번 반복해 EUV(극자외선) 급의 패턴을 구현하는 방안도 고려됐으나 효율성 측면에서 우시와 경기도 이천 공장을 오가는 게 낫다고 판단한 것으로 보인다. 다만 항공 이송 방법도 향후 EUV 레이어 수가 늘어날수록 효율성이 떨어지는 탓에 우시 공장 문제는 당분간 SK하이닉스의 고민거리로 남을 전망이다.
삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능∙고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다고 28일 밝혔다.삼성전자는 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다. SD 익스프레스는 PCI익스프레스®(PCIe®) 사양을 사용하는 신규 SD메모리카드용 인터페이스로 지난 2019년 2월 발표된 SD 7.1 사양 기준 985MB/s의 데이터 전송 속도를 제공한다. 삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의
애플이 예상과 달리 아이패드용 OLED 수급선을 크기별로 완전하게 이분화하면서 미묘한 파장이 일고 있다. 당초 삼성디스플레이가 11인치 1개 모델, LG디스플레이가 11인치 및 12.9인치 제품을 공급하기로 했으나 현재는 LG디스플레이 역시 12.9인치 1개 모델만을 양산하고 있다. 향후 LG디스플레이가 11인치 제품 생산에 참여할 수 있느냐에 따라 올해 실적에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 예상된다.
삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 27일 밝혔다.삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상
근거리 무선 통신(NFC)용 시스템 반도체 팹리스 기업인 쓰리에이로직스(대표 이평한·박광범)가 코스닥 혁신기술기업 특례 상장을 위한 기술성 평가를 통과했다고 27일 밝혔다. 평가기관은 이크레더블과 한국기술신용평가로 두 기관의 평가 등급은 모두 ‘A’다.지난 2004년 설립된 쓰리에이로직스는 20년간 NFC용 칩 개발에 전념한 결과 NFC 칩의 국산화를 이룬 유일한 업체로 이 분야에 있어서 독보적이고 탄탄한 기술력을 갖춘 것으로 평가받고 있다. ▲전자지불 ▲디지털 도어록 ▲출입제어 ▲전자가격표시기(ESL) ▲자동차 및 스마트 물류 ▲
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 일본 NTT 도코모(NTT DOCOMO, INC.)의 자회사인 도코모 이노베이션스(DOCOMO Innovations, INC.)와 AI 서비스 확대를 위해 협력한다고 26일 밝혔다.사피온은 도코모 이노베이션스의 비용 절감과 내부 운영 효율화, 제품 개발을 지원하는 새로운 혁신 AI서비스 비즈니스 모델 발굴을 지원한다. 또 양사는 도코모 이노베이션스의 거대언어모델(LLM)과 이미지·비디오 처리, 컴퓨터 비전 AI 애플리케이션 개발 등에 사피온 반도체
일본 금속소재 전문업체 프로테리얼(옛 히타치메탈)은 기존 전기차 배터리 커버 대비 경량화 된 금속⋅필름 합성 소재를 양산한다고 24일 밝혔다. 전기차는 기존 내연기관 자동차에 비해 전장 부품 탑재량이 훨씬 많다. 이 때문에 전장부품에서 발생하는 전자파가 배터리와 간섭을 일으키는 것을 방지하기 위해 배터리를 금속 커버로 차폐한다. 그동안 이 금속 소재는 알루미늄으로 제작했었는데, 프로테리얼은 철로 만든 얇은 판 앞뒤에 필름을 접합한 제품을 개발했다. 차폐 성능은 유지하면서 금속으로만 구성된 커버 대비 배터리 전체 무게를 30% 절감할
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 국내 NPE 아이디어허브, 애플에 반도체 특허 침해 소송 제기2. 상반기 중 추가 조직개편 전망 나오는 LG디스플레이3. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 日
로옴(ROHM) 주식회사(www.rohm.co.kr)는 소비전류를 세계 최소 수준으로 억제한 리니어 OP Amp 'LMR1901YG-M'을 개발했다고 21일 밝혔다. 배터리 등 내부 전원으로 구동하는 어플리케이션에서 온도나 유량, 기체의 농도 등을 검출·계측하는 센서 신호의 증폭에 최적이다.신제품은 로옴의 독자적인 초저소비전류 기술을 통해 온도 및 전압 변화로 인한 전류 증가를 철저하게 억제해 저소비전류 OP Amp의 일반품 대비 소비전류를 약 38% 저감한 160nA로 줄였다. 이에 따라 ESL(전자 가격 표시기) 등 내장 배터리
삼성전자 파운드리 사업부가 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다고 21일 밝혔다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 이번 협업은 다년간 Arm CPU IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이다. 양사간 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 C
소니가 기존 HDD(하드디스크드라이브) 용량을 두 배로 늘려주는 레이저 다이오드를 양산한다. 한정된 스토리지 시장을 놓고 SSD(솔리드스테이트드라이브) 진영과의 경쟁에서 HDD가 한층 유리한 고지를 점할 전망이다. 소니는 미국 씨게이트테크놀로지와 협력해 5월부터 레이저 다이오드 신제품을 생산할 계획이라고 16일 밝혔다. 레이저 다이오드는 HDD 내에서 정보를 쓰거나 읽기 위해 사용하는 광학 부품이다. 레이저 다이오드 정밀도에 따라 같은 디스크에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 이번에 나온 신제품은 100만분의 1㎜ 공간에 레이저
첨단 세라믹 소재⋅부품 공급사 교세라가 미국 펜실베니아 주립대 내에 인공위성용 부품 생산라인을 짓는다고 일본 닛케이아시아가 16일 보도했다. 교세라는 이를 위해 수십억엔(수백억원) 자금을 투입할 계획이다. 관련 생산 장비는 이 회사가 지난해 인수한 빌리테크놀로지의 기존 공장에서 신공장으로 이전해 올 계획이다. 양산은 오는 2025년 3월로 예정돼 있다. 신공장에서는 인공위성에 탑재되는 ‘타이밍 장치’를 생산할 계획이다. 크리스탈 소재로 이뤄진 타이밍 장치는 인공위성이 주기적인 전자신호를 전송하기 위해 필요한 모듈이다. 앞서 인수한
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 씨앤지하이테크, 반도체용 글래스기판⋅PTFE FCCL 사업으로 확장2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 日키옥시아, 이르면 내년 가을 최첨단 메모리 반도체
◇ '1조 규모' 첨단반도체 성능평가시설 구축사업 예타 받는다정부가 첨단반도체 양산을 위한 성능평가시설 구축 사업에 대한 예비타당성 검토에 나섰다. 반도체 강국 기반 조성을 위해 약 1조원을 투입하게 될 전망이다.과학기술정보통신부는 16일 주영창 과학기술혁신본부장 주재로 '2024년 제2회 국가연구개발(R&D)사업평가 총괄위원회'를 개최했다고 밝혔다. 이날 위원회는 2023년 제4차 국가연구개발사업 예비타당성조사 대상사업 선정 결과 안건을 심의·의결했다.위원회는 산업부의 '첨단반도체 양산연계형 성능평가시설(미니팹) 기반구축사업'을
무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스(대표 양형국)가 104억원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고 15일 공시했다.이번 투자는 고객사 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것으로 첨단 6인치 파운드리 공정 시설 구축을 통해 생산라인을 증설할 예정이다.해당 시설투자는 신규 파운드리 팹 라인이 구축된 경기도 평택시 현곡산업단지 내 자체 공장에서 2025년 상반기까지 진행된다. 시설투자가 마무리 되는대로 테스트 양산을 거칠 예정이며 2025년 내로 양산이 진행될 것으로 예상된다.쏘닉스는 이번 시설투자가 마무리 되면 생산능력이 종전