대덕전자가 RF-PCB(경연성인쇄회로기판) 사업에서 철수한다. 갈수록 수익성이 낮아지는 RF-PCB 사업을 접고 반도체 패키지용 PCB 사업에 집중할 계획이다. 대덕전자는 최근 업계 전반적으로 공급이 부족한 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 분야에 공격 투자하고 있다.
삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5000만달러(약 1조원)를 투자하기로 결의했다고 밝혔다. 투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행 예정이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중한다.반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를
LG유플러스(대표 황현식/www.uplus.co.kr)가 남몰래 선행을 베푸는 소상공인을 위해 통신서비스 등 다양한 선물을 증정하는 ‘돈쭐 캠페인’을 진행한다고 22일 밝혔다. 돈쭐 캠페인은 코로나19 장기화로 큰 어려움을 겪는 가운데 선행을 이어가는 소상공인을 응원하기 위해 마련됐다. 돈쭐이란 돈과 혼쭐이 합쳐진 신조어로, 선행을 베푼 가게의 물건을 팔아주자는 의미로 사용된다. 이번 캠페인 역시 선행을 베풀고 있는 소상공인에게 다양한 선물과 혜택을 제공, 지속적인 선행을 지원하겠다는 취지로 기획됐다. LG유플러스는 지난 10월 1
산업용 조명 전문 LED 광원기업 지엘비텍(GLBtech, 대표 최영식)은 지난 4년간 연구개발끝에 상용화한 '노광실용 백색조명'을 글로벌 디스플레이 제조업체에 공급한다고 20일 밝혔다. 최근 지엘비텍은 국내 다수의 반도체·디스플레이 공장에 자사 노광실용 백색조명 테스트를 완료하고 납품 계약을 진행중이며, 일본 전자재료 업체 JSR Group의 한국공장인 JSR Micro(오창공장)설치를 계기로 내년에는 일본 현지공장 4곳에도 회사 제품을 설치하기로 결정했다. 또한 독일에 위치한 반도체 파운드리 전문회사인 'L
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
NXP 반도체는 15일 최신 차량용 네트워크 프로세서 S32G3를 발표했다.S32G3는 지난 2분기부터 본격 양산한 S32G2 시리즈와 소프트웨어 및 핀 호환이 가능하며, 현재 최고 성능의 S32G2 시리즈 디바이스보다 최대 2.5배 높은 성능의 애플리케이션 프로세싱과 온칩 시스템 메모리, 네트워킹을 제공해, 더 많은 ECU 통합을 구현하고 지능형 소프트웨어 정의 차량을 지원한다. S32G3 시리즈가 추가되면서 S32G 제품군은 이제 안전한 마이크로컨트롤러에서 고성능 도메인 컨트롤러, 안전 프로세서, 영역 차량 컴퓨팅 애플리케이션에
SK텔레콤이 ITU-T에 제출한 ‘AI통합 패키지(AI 풀스택∙AI Full stack)’ 표준화안이 신규 과제로 승인됐다. SK텔레콤(대표 유영상, www.sktelecom.com)은 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) SG(Study Group) 11에서 자사가 제안한 AI 통합 패키지인 ‘AI 풀스택의 구조와 연동 방식’이 신규 표준화 추진 과제로 채택됐다고 12일 밝혔다.ITU-T는 국제연합(UN) 산하 정보통신기술 국제기구인 국제전기통신연합(ITU)의 표준화 부문으로 현재 190여 회원국의 900여개 산업∙학계
고연색 발광다이오드(LED) 패키지 전문업체인 지엘비텍(대표 최영식)은 보급형 '초고연색성 LED 패키지'를 출시하며 아파트 및 고급 오피스 조명시장 공략에 나선다고 10일 밝혔다.회사는 국내 건설사에 조명을 납품하는 1차 공급사에 초고연색 LED 패키지를 납품했다. 이를 통해 국내 건설사 모델하우스 12개 사이트에 전시됐다. 초고연색 LED는 거실, 침실 및 공부방, 드레스룸, 주방 등 아파트 조명에 필요하며, 특히 조명 노출이 장시간 지속되는 거실과 학생 공부방에 유용하다. 지엘비텍은 초고연색 LED패키지를 방송,
텍사스인스트루먼트(TI)는 현재 시장에서 크기가 가장 작고 경쟁 제품 대비 더 넓은 대역폭으로 업계 최고의 신호 측정 정밀도를 제공하는 24비트 광대역 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 제품, 'ADS127L11'을 출시한다고 7일 밝혔다. ADS127L11은 TI의 정밀 광대역 ADC 포트폴리오에 새롭게 추가되는 제품으로, 50% 더 작은 패키지로 초정밀 데이터 수집을 실현해 광범위한 산업 시스템의 전력 소비, 분해능 및 측정 대역폭을 최적화한다.ADS127L11은 광범위한 산업 시스템에서 광대역 또는 저지연 필터 옵
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시를 선단 파운드리 라인 부지로 확정했다. 테일러시 공장은 지척에 위치한 오스틴 공장과 함께 미국 내 팹리스 업체들을 위한 파운드리 라인으로 활용된다.
중국 모바일 기업 오포(OPPO)의 계열사가 패키징 기판 기업에 투자했다. 23일 중국 언론 지웨이왕에 따르면 중국 신아이커지(芯爱科技)가 오포 계열사인 충칭 쉰싱터우쯔(巡星投资) 등으로부터 투자를 받았다고 밝혔다. 이번 투자로 신아이커지의 등록 자본금이 기존 1억 위안(약 186억 원)에서 4억4300만 위안(약 825억 2600만 원)으로 342.5% 늘었다. 이 투자에는 쉰싱터우쯔뿐 아니라 난징(南京)푸커우(浦口)개발구전략신흥산업투자파트너기업, 샤먼(厦门)시 신파오(芯跑)공창(共创)3호사모펀드파트너기업 등이 참여했다. 신아이커
중국 반도체 산업의 가장 큰 아킬레스건은 설계와 제조 경쟁력의 불일치다. 설계 분야서 하이실리콘⋅유니SoC 등 세계 수준의 회사를 보유한 반면, 제조 부문은 여전히 열세다. 첨단 공정을 생산한다는 SMIC도 14nm 제품 수준에 머물러 있다. 미국이 반도체 장비 수출 제재를 풀지 않는 한 SMIC의 공정 수준은 14nm에서 멈춰설 수 밖에 없으며, 생산능력에 대한 투자도 차질이 불가피하다.중국 정부가 자국 노광장비 생산업체 SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스이큅먼트)에 전폭적 지원을 하는 이유다.
삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 '탄소 발자국' 인증을 확대했다. 삼성전자는 차세대 메모리 반도체 제품 20종이 카본 트러스트로부터 '제품 탄소 발자국' 인증을 취득하고, 지난해 '제품 탄소 발자국' 인증을 받은 메모리 반도체 5종의 후속 제품은 탄소 저감을 인정받아 '탄소저감 인증'을 획득했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 SODIMM(8GB/16GB), LPDDR5(8GB/12GB/16GB) 등 메모리 제품 20종
삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.올해 3회째를 맞는 'SAFE 포럼'에서는 '퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다.또한, 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 전문업체인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W), 다이 투-웨이퍼(D2W), 다이-투-다이(D2D) 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(critical dimension, CD)을 측정하는 기술이다. 실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운
# "경기도 소재 A기업의 디스플레이 대형 챔버제조공장 4M 데이터 분석을 통한 효율적인 운영관리 방안 연구"라는 논문에서 설비 구축 시간 30% 단축과 철저한 비가동 요인 제거로 장비 주문제작의 주요지표인 제조 리드타임을 22% 절감하는 효과를 확인할 수 있었다.# 경기도 소재 또 다른 B기업의 "인공지능(AI) 공정성능 예측 방안 연구" 논문에서는 제조 현장의 데이터 기반 AI 학습 모델을 통한 4M 변화의 예측 정확도 99.2%를 확보해 생산성 저해요소인 공정성능지표(PPI)를 개선하는 실마리를 찾게 됐다. 데이터기반 스마트팩
11일 삼성전자는 차세대 2.5D 패키지 기술 ‘H-Cube’를 개발했다고 밝혔다. H-Cube를 포함한 2.5D 패키지는 로직-메모리 반도체를 실리콘 인터포저를 통해 직접 연결하는 게 핵심이다. 이는 서로 다른 웨이퍼상에서 만들어진 이기종(Heterogeneous) 반도체를 마치 하나의 다이처럼 동작하게 만든다. 따라서 2.5D 패키지 기술을 완성하기 위해서는 실리콘 인터포저를 포함하는 반도체용 PCB(인쇄회로기판)가 필수다.
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 'H-Cube'를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.삼성전자 'H-Cube
LG전자가 그동안 쌓아온 기술과 노하우를 앞세워 차량용 AR(Augmented Reality, 증강현실) 소프트웨어 사업을 육성한다.LG전자는 완성차 업체에 ‘AR 소프트웨어 솔루션’을 공급하는 사업을 본격 추진하기로 했다고 11일 밝혔다.LG전자는 최근까지 헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display), 계기판(Cluster), 중앙정보디스플레이(CID, Center Information Display) 등과 같은 인포테인먼트 부품에 AR 소프트웨어를 결합시킨 패키지로 공급해왔다.LG전자는 사업구조를 보다 다각화해 완성
엔비디아(www.nvidia.co.kr)의 CEO 젠슨 황이 11일(현지시간)까지 온라인으로 진행되는 GPU 테크놀로지 컨퍼런스(GTC) 기조연설에서 자율주행차량, 아바타, 로보틱스, 기후 모델링에 이르는 모든 분야의 산업을 혁신할 수 있는 기술들을 소개했다.젠슨 황은 다양한 소식과 데모, 광범위한 이니셔티브를 비롯해 메타버스 혁신기술인 엔비디아 옴니버스 아바타(Omniverse Avatar)와 옴니버스 리플리케이터(Omniverse Replicator)를 선보였다. 또한, 3D 워크플로우를 위한 엔비디아의 가상 세계 시뮬레이션 및