중국 최대 통신사 차이나모바일이 화웨이 산하 하이실리콘으로부터 200만 개의 '바룽(Balong)711' 베이스밴드 칩셋을 구매했다고 밝혔다. 바룽711은 하이실리콘이 2014년 발표한 제품으로 하이실리콘이 가장 먼저 개발한 4G 베이스밴드 칩셋이다.베이스밴드칩 Hi2152, 주파수칩 Hi6361, 전원관리칩 Hi6559 세 칩으로 구성된 칩셋으로서 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 다중 모드를 지원한다. 사물인터넷(IoT) 기기를 위한 저속 애플리케이션에 주로 쓰인다. 이 제품은 글로벌 100여 개 주요
삼성전자 파운드리 사업부가 작년 하반기부터 100% 가동률을 보이고 있다. 아무리 급한 제품이라도 6개월을 대기해야할 정도다.당장은 이 분위기가 이어질 것으로 보이지만, 5나노 공정 양산이 시작되면 또다시 삼성전자는 TSMC에 밀리게 된다. 7나노에서는 공정 사양이 비슷했지만 5나노에서는 차이가 크기 때문이다. TSMC서 넘친 물량 삼성전자로...파운드리 낙수효과 반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자는 협력사들에게 모든 공정에 대한 추가 프로젝트를 수주하지 않겠다고 밝혔다. 8인치 웨이퍼 생산라인부터 12인치 웨이퍼 생산라인까지 올해
퀄컴의 '국제가전제품박람회(CES) 2020'는 온통 자동차였다.퀄컴이 미국 라스베이거스에서 7~10일(현지 시각) 열리는 CES 2020에서 다양한 차량용 솔루션을 선보였다. 커넥티드카의 핵심인 대차량통신(C-V2X)은 물론 차량용 클라우드, 자율주행까지 내놨다. 레벨 4~5단계를 지원하는 자율주행 플랫폼 '스냅드래곤 라이드'는 인피니언·블랙베리·온세미컨덕터 등 기존 차량용 반도체·소프트웨어 업계 강자와 손을 잡았다. C-V2X는 그간 없었던 인프라용 솔루션까지 내놓으면서 승기를 거머쥐겠다는 포부를 내
중국 화웨이가 6nm 공정을 채용한 중급 플래그십 프로세서를 곧 내놓는다. 화웨이의 하이실리콘이 최신 5G 시스템온칩(SoC) 프로세서 '기린820'에 6nm 공정을 채용할 전망이다. 이 프로세서는 2분기 양산 예정이다. 중국 증권시보망 등에 따르면 이 프로세서는 지난해 6월 발표된 기린810 프로세서의 후속작이다. 기린810 프로세서는 7nm 공정으로 생산됐으며 퀄컴이 만들었다. 업계 관계자는 기린820이 6nm 공정을 채용하면서 기린810을 잇는 동급의 플래그십 프로세서로서 올해 2분기 양산될 것이라고 전했다. 기
아이폰에서 다시 ‘파워VR(PowerVR)’을 볼 수 있을까.애플이 다시 이매지네이션의 손을 잡았다. 이매지네이션으로부터 독립, 그래픽처리장치(GPU)를 독자 설계하겠다고 나선 지 3년만이다. 지난 2일(현지 시각) 이매지네이션은 애플과 새로운 다년간 라이선스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 애플은 이매지네이션의 광범위한 지적재산(IP)에 접근할 수 있게 된다. 이미 독립은 끝났다지난해 애플의 ‘A13 바이오닉(bionic)’ 내 GPU는 애플의 두 번째 자체 GPU로, 애플이 밝힌 것을 능가하는 벤치마크 성능을 기록하면서
비메모리 반도체 생태계는 각 주체가 서로 톱니바퀴처럼 맞물려 돌아간다. 파운드리를 중심으로 디자인하우스들이 모여 생태계가 꾸려진 듯 하지만, 아직 갈 길이 멀다.팹리스 업계는 몇을 제외하곤 여전히 고군분투하고 있고, 설계자산(IP) 업계는 ‘업계’라고 하기 힘든 수준이다. 첩첩산중 팹리스 업계국내 비메모리 반도체 산업에서 가장 아픈 손가락은 팹리스다. 국내 팹리스 업계는 아래로는 정부 지원을 등에 업은 중국 업체에, 위로는 대기업 사이에 껴 십수년간 샌드위치 신세에 놓였었다. 이들이 아무런 노력을 하지 않은 건 아니다. 신제품 개발
퀄컴코리아는 지난 20일 ‘퀄컴 이노베이션 어워드 2019 (Qualcomm Innovation Award 2019)’를 KAIST에서 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 행사에는 황규웅 퀄컴코리아 AI 리서치 상무가 참석, 최종 선발된 KAIST 대학원생 10팀과 학부생 5팀에게 연구 지원금을 증정했다.‘퀄컴 이노베이션 어워드 2019’는 혁신을 목표로 도전하는 창의적인 이공계 인재들을 위해 연구 장학금을 제공하는 프로그램으로 올해는 KAIST 대학원생과 학부생을 대상으로 진행됐다. 퀄컴은 해당 행사를 기회로 뛰어난 잠재력을 지닌 학
삼성전자 무선사업부가 내년 출시될 ‘갤럭시S11’ 내수용에 자사 시스템LSI 사업부의 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’ 대신 퀄컴의 ‘스냅드래곤’을 채택했다. 표면적인 이유는 성능 부족이지만, 단순히 이 때문이라고 보기 어렵다. AP를 채택하지 않았단 뜻은 전력관리반도체(PMIC)와 모뎀까지 퀄컴에서 수급하겠다는 것이나 다름없다.삼성전자가 이같은 결정을 내린 이유는 무엇일까. 성능 부족, AP뿐만이 아니었다삼성 무선사업부가 ‘갤럭시S11’ AP로 검토한 건 삼성 ‘엑시노스 990’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 865’다. 결국 낙점한
중국 기업의 와이파이칩 수요에 대응하기 위한 중화권 칩 기업의 움직임이 빨라졌다.중국 언론 차오넝왕에 따르면 올해 와이파이6(Wi-Fi 6)이 새로운 표준으로서 확산하는 가운데, 미디어텍(MediaTek)과 리얼텍(Realtek)이 내년 와이파이6(802.11ax) 칩 생산량을 확대하기 위한 준비에 한창이다.최근 미디어텍과 리얼텍은 와이파이6 코어칩 시장에서 퀄컴과 경쟁하고 있다.퀄컴은 이미 자사 최신 스냅드래곤865 프로세서를 공개했으며 이 플랫폼에서 패스트코넥트(FastConnect) 6800 연결 기능을 통해 1.8Gbps의
퀄컴이 세계 최초로 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 확장현실(XR)기기용 시스템온칩(SoC)을 내놨다. 팬리스 노트북PC를 지원하는 '스냅드래곤 컴퓨트 플랫폼' 제품군도 공개했다. XR 기기, 인공지능과 5G를 결합하다퀄컴은 5G XR 기기를 구현할 수 있는 프리미엄급 '퀄컴 스냅드래곤 XR2 5G 플랫폼(Qualcomm Snapdragon XR2 5G Platform)'을 출시했다고 6일 밝혔다.이 제품운 이전 프리미엄급 XR 플랫폼(퀄컴 스냅드래곤 835 모바일 XR 플랫폼)을 계승하며, 증강현실(
인텔이 한국에서 처음으로 인공지능(AI)을 다룬 ‘엣지 AI 포럼’을 4일 개최했다. 행사 내내 인텔이 주장한 건 단 하나다. 인텔의 ‘엣지 AI’는 단순 하드웨어가 아니라는 것이다. 컴퓨팅 구조, 집중형에서 분산형으로컴퓨팅 업계가 엣지(Edge)를 논하기 시작한 건 수년 전부터다. 지금은 인텔을 비롯해 엔비디아·Arm 등 주요 반도체 업체들이 너나할 것 없이 ‘엣지’를 좇는다.그동안 컴퓨팅 기술은 중심부에서 모든 주변부를 제어하는 방향으로 발전해왔다. 반도체에서는 중앙처리장치(CPU)가, 네트워크 인프라에서는 클라우드(Cloud)
퀄컴이 내년 5세대(5G) 이동통신 기술을 적용한 모바일 플랫폼 2종을 내놓는다. 2세대 3차원(3D) 초음파 지문인식 센서도 선보일 계획이다.퀄컴은 '스냅드래곤 테크 서밋' 첫날 기조연설에서 내년 스냅드래곤 8 시리즈 플래그십 모델과 5G 통합형 7 시리즈 및 모듈 플랫폼 제품군 출시 계획을 발표했다고 4일 밝혔다. 스냅드래곤, 5G를 품다알렉스 카투지안(Alex Katouzian) 퀄컴 테크놀로지 수석부사장 겸 모바일부문 본부장은 내년 5G와 인공지능(AI) 시장을 확장할 새로운 5G 스냅드래곤 모바일 플랫폼 제품
통신사업자에게 5세대 이동통신(5G)은 사업 영역을 기업-소비자간(B2C)에서 기업간(B2B)으로 확장할 수 있는 아주 유용한 도구다.빠른 속도, 짧은 지연시간, 높은 보안성. 세 가지 특장점이 맞물리면서 5G는 B2C보다 B2B에서 더 주목받고 있다. 스마트팩토리, 자율주행, 가상현실(VR)·증강현실(AR) 등이 대표적이다.다만 밝은 전망에 비해 아직 그 어느 하나 가시적인 게 없다. 그렇다면 남은 성공 포인트는 하나다. 얼마나 빠르게 고객의 입맛에 맞는 인프라를 구축할 수 있느냐다. 왜 5G는 B2B에서 주목받는가1세대부터 4세
퀄컴테크날러지(Qualcomm Technologies Inc.)는 초록우산 어린이재단과 함께 한사랑장애영아원에서 ‘맛있는 김치, 맛있는 나눔’ 행사를 개최했다고 2일 밝혔다.올해로 2회째 진행하는 나눔 행사는 권오형 퀄컴코리아 사장을 비롯하여 퀄컴 사내 봉사활동 커뮤니티 ‘큐케어(Qcare)’ 소속 임직원 40여명이 참석한 가운데 진행됐다.한사랑공동체(한사랑마을,한사랑장애영아원)에 거주하는 중증장애인들을 위해 1년치 김장김치와 전동식 온장 배식카 제작비를 지원했다.권오형 퀄컴코리아 사장은 “임직원이 모여 정성껏 담근 김치 나눔이 작
지능형교통체계(ITS) 관련 세계 최대 행사인 'ITS 월드 콩그레스 2019(ITS World Congress 2019 in Singapore)가 지난 10월 21일부터 25일까지 싱가포르에서 열렸다. 필자가 소속된 에티포스는 차량용 반도체 1위 업체 NXP반도체의 파트너 자격으로 NXP 부스 내에서 NXP의 칩셋 기반 자사 솔루션을 전시하는 형태로 전시회에 참가 했다. 글로벌 반도체 업체와 공동으로 전시를 기획해 진행하다 보니, 이들의 뒷이야기를 많이 들을 수 있었는데, 그때 얻은 인사이트를 정리해본다. DSRC 기반 V
인공지능(AI) 반도체는 범용화가 어렵다. 수요처가 다양하고 쓰임새도 수만가지며, 알고리즘 유행도 6개월마다 바뀌는 탓에 쉽사리 하드웨어를 특정할 수 없기 때문이다. 그래서 글로벌 반도체 기업은 물론 굵직굵직한 수요 기업들마저 자체 AI 반도체(칩)를 개발한다. 이같은 상황에서도 시장 문을 두드리는 국내 스타트업이 있다. 최근 네이버의 기술 스타트업 액셀러레이터 D2SF, 인텔렉추얼디스커버리 등으로부터 시리즈 A 투자로 80억원을 유치한 퓨리오사AI(대표 백준호)다. 퓨리오사AI가 내년 AI 코어 프로세서 샘플을 내놓는다. AI 반
대만 경제일보에 따르면 미디어텍이 내년 2분기 양산하는 두번째 5G 칩이 화웨이 기기에 채용될 것으로 전망된다. 알려진 바에 따르면 미디어텍의 첫 5G 칩 MT6885는 이번 분기에 양산되며 올해 말 출하된다. 중국 스마트폰 브랜드 오포(OPPO) 등 여러 기업에 공급된다. 이어 두번째 5G 칩은 중급 제품으로서 MT6883이다. 화웨이가 자체 개발 7nm '기린990' 5G 칩을 자사 고급 제품에 탑재하기 때문에 칩 협력업체들이 중급 및 입문급 기기 공급을 두고 경쟁하는 것으로 알려졌다. 이 가운데 퀄컴이 화웨이의
스타트업이 인공지능(AI) 반도체로 돈을 벌 수 있을까. 3~4년 전부터 지금까지 전 세계에 등장한 AI 반도체 스타트업만 수백곳이다. 하지만 정작 상용화된 AI 칩은 대부분 글로벌 대기업이나 적어도 대기업의 계열사가 만들었다. 아직 누구도 시장에서 독보적인 위치는 차지하지 못했지만, 스타트업이 설 자리는 없어보인다.이런 상황에서 이같은 대기업에 AI 반도체를 팔아 매출을 올리고 동시에 이들로부터 투자를 받고 있는 스타트업이 있다. LG전자의 스마트폰 Q70에도 이 업체의 칩이 들어갔다. 자이어팔콘테크놀로지(Gyrfalcon tec
창립후 50년간 ‘무노조 경영’ 원칙을 고수해왔던 삼성전자에 전국 단위 노동조합이 처음 생긴다. 한국노동조합총연맹(한국노총) 산하 지부 형태가 될 것으로 보인다. 최근 노동계에 따르면 한국노총은 오는 16일 전국노동자대회를 앞두고 금속노련 산하 삼성전자 노조 설립 총회를 개최할 계획이다. 삼성전자 노조는 총회에 이어 고용노동부에 설립 신고서도 제출할 예정이다. 삼성전자에는 지난해부터 소규모 기업별 노조 3곳이 들어섰지만, 전국 단위 상급단체를 둔 노조가 설립되는 것은 이번이 최초다.앞서 지난해 김주영 한국노총 위원장은 국내 무노조
올 연말 삼성전자 정기 인사에서 가장 눈여겨봐야할 대목은 DS부문 내 비메모리 사업을 이끌고 있는 두 사업부의 변화다. 김기남 삼성전자 부회장이 강조했던 시스템LSI와 파운드리 간의 각자도생이 사실상 실패했다는 점에서 최소 중폭 이상의 인사가 이뤄질 것이란 관측이다.상대적으로 자생력을 갖춘 파운드리 대비 성과가 미진한 시스템LSI쪽 인사폭이 더 클 것으로 예상된다. 유예기간은 끝났다지난 2017년 두 사업부가 분리될 당시 김기남 삼성전자 부회장이 두 사업부에 던져준 과제는 각자도생이다. 두 사업부가 서로의 힘 없이도 글로벌 시장에서