삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
율촌화학이 일본 전자소재업체 토요켐의 국내 특허에 대해 무효 심판을 제기했다. 토요켐이 국내에 출원한 전도성 접착필름 관련 특허가 진보성⋅신규성을 갖추지 못했다는 이유에서다.
AR(증강현실) 디스플레이용 솔루션으로 마이크로 LED(발광다이오드)가 각광받고 있지만, 3원색의 한 축인 적색 칩은 국내서 수급하는 게 불가능할 전망이다.MOCVD-에피웨이퍼-칩으로 이어지는 서플라이체인이 국내서 종적을 감춘데다, 적색 LED는 국내 투자가 번성했던 청색⋅녹색과는 기반이 다른 기술이기 때문이다.
삼성전자 MX사업부가 대만 라간정밀이 생산한 카메라모듈용 렌즈 구매 비중을 늘린다. 라간정밀은 애플 아이폰향 렌즈 주요 생산 업체로, 세코닉스나 중국 써니옵티컬 등 다른 렌즈 전문업체 제품 대비 공급 단가가 50% 이상 높다. 업계는 지난 2015년 삼성전자⋅라간정밀 간의 특허소송 합의 조건에 일정 물량 이상의 라간정밀 제품 구매 약정이 포함됐던 것으로 해석한다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
삼성전기가 미국 전기차 업체 테슬라에 5조원 규모로 추산되는 카메라 모듈 공급 계약을 따냈다. 삼성전기가 수주한 단일 계약 가운데 역대 최대 규모이며, 삼성전기 광학통신솔루션 사업부문의 지난해 매출(3조2240억원)보다도 많다. 삼성전기는 앞서 지난해 7월에도 테슬라에 카메라 모듈을 대량 공급한 바 있다. 최근 IT매체 샘모바일과 업계에 따르면 삼성전기는 테슬라 세미와 사이버트럭의 카메라 모듈을 전량 수주한 것으로 전해졌다. 테슬라의 차세대 카메라 모듈 4.0이 장착되는 모델S(세단), 모델3(세단), 모델X(SUV), 모델Y(SU
LG디스플레이가 갈수록 높아지는 히타치메탈에 대한 의존도 탓에 고민에 빠졌다. 이 회사가 TV용 OLED(유기발광다이오드) 봉지에 사용하는 인바(Invar) 시트는 히타치메탈이 100% 공급하는데, 생산량이 늘수록 수급 안정성에 대한 우려도 커지기 때문이다.
- AI STUDIOS, 9개월 만에 가입 기업 3만, 방문자 50만 돌파 - AI휴먼과 AI 영상 합성, 다양한 용도 지원 - 여러 업계 선두주자, DeepBrain AI 기술 빠르게 채택 (샌머테이오, 캘리포니아주 2022년 5월 17일 PRNewswire=연합뉴스) 상업용 AI 기반 버추얼 휴먼(Virtual Humans)을 만드는 혁신 기업 DeepBrain AI가 영상 합성 플랫폼 AI STUDIOS의 가입 기업 수가 3만 개사를 돌파했다고 발표했다. AI Studios는 촬영이나 실제 사람 없이 영상을 쉽게 ...
PCB 공정 자동화 설비 전문 기업 태성(대표 김종학)이 신영스팩5호와의 합병을 통해 6월 중 코스닥 시장에 입성할 예정이라고 28일 밝혔다.신영스팩5호가 공시한 증권신고서에 따르면 합병가액은 2,000원, 합병 비율은 1대 3.575이며, 주식매수청구권 행사기간은 오는 6월 2일까지다. 합병기일은 6월 14일 예정이고, 신주 상장예정일은 같은 달 30일이다.태성은 지난 2000년 설립된 태성엔지니어링을 모태로, 사업 확장을 위해 지난 2006년 법인을 설립했다. 대일 수입 의존도가 높았던 PCB의 국산화가 진행됨에 따라 PCB 자
국내 PCB(인쇄회로기판) 산업이 반도체 패키지용 기판으로 쏠림 현상이 일어나면서 스마트폰용 HDI(주기판) 수급선은 갈수록 고갈되고 있다. 한때 대여섯개 업체가 난립했던 HDI는 수익성이 극도로 악화되면서 이제는 공급사가 2개 밖에 남지 않았다. 그나마 코리아써키트도 생산량을 줄일 예정이어서 향후 중국산 HDI 수급 비중이 갈수록 높아질 전망이다.
삼성전기가 3000억원을 들여 부산사업장에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 라인을 증설한다. 삼성전기는 지난해 12월에도 베트남법인에 1조3000억원을 투자해 역시 FC-BGA 라인을 신설키로 결의한 바 있다. 최근 애플이 ‘M1 울트라’를 통해 보여줬듯, 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 키가 2.5D 패키지와 FC-BGA라는 점을 고려한 결정이다.
애플의 최신 SoC를 위해 TSMC의 첨단 패키징 공정이 적용됐다. 중국 언론 지웨이왕은 대만 언론을 인용해 애플이 최근 발표한 'M1 울트라 SoC'가 내부에 울트라퓨전(UltraFusion) 패키징 아키텍처를 채용했다고 보도했다. 이는 TSMC가 채용한 5nm 공정 노드와 첨단 패키징 기술로 제조됐으며 여기에 필요한 ABF 모판은 유니마이크론(Unimicron)이 공급했다. 디지타임스가 전한 업계 관계자에 따르면 애플의 혁신적 패키징 아키텍처는 실리콘 인터포저(Interposer)를 사용해 두 개의 M1 맥스 칩을
반도체 후공정 분야에서도 ‘마스크리스(Mask-less, 포토마스크 없는)’ 노광 기술이 시도되고 있다. 포토마스크는 반도체 회로 패턴을 그릴 때 사용되는 필수 자재지만 제작 기간이 길고 가격도 비싸다. 마스크리스 노광 기술이 보편화되면 반도체 개발 비용과 시간을 절감할 수 있다.
코리아써키트가 기존 HDI(스마트폰용 주기판) 라인에서 반도체 패키지용 기판을 혼용 생산하는 방안을 추진한다. 이를 통해 수익성이 낮아진 HDI 생산량은 줄이고, 고부가가치 사업에 집중하겠다는 전략이다.
대덕전자가 RF-PCB(경연성인쇄회로기판) 사업에서 철수한다. 갈수록 수익성이 낮아지는 RF-PCB 사업을 접고 반도체 패키지용 PCB 사업에 집중할 계획이다. 대덕전자는 최근 업계 전반적으로 공급이 부족한 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 분야에 공격 투자하고 있다.
올해 초 출시된 삼성전자 ‘갤럭시S21’ 시리즈의 플래그십 모델인 ‘갤럭시S21 울트라’에는 하위 모델에 없는 기능이 탑재돼 있다. 바로 와이파이6E 규격의 통신 기능이다. 와이파이6E는 기존 와이파이6에 6GHz 주파수 대역을 추가로 활용할 수 있게 확장한 것이다. 원래 사용하던 2.4GHz, 5GHz에 주파수 대역이 하나 더해짐으로써 더 원활한 데이터 통신이 가능하다.
한국공학한림원이 선정한 국내 최고 권위의 올해 기술성과가 발표됐다. 한국공학한림원(회장 권오경)은 SK하이닉스의 초고속 DDR5 DRAM, 삼성전자의 5G 밀리미터파 장비, LG이노텍의 초슬림 OLED TV용 초박형 자성부품 등 올해 대한민국 산업을 이끈 ‘2021년도 산업기술성과 15선’을 선정했다고 지난 13일 발표했다.공학한림원 산업기술성과발굴위원회(위원장 박진배 연세대 명예교수)는 기술의 미래 성장성, 시장기여도, 사회적 파급 효과 등을 고려해 지난해 하반기부터 2021년 상반기 사이에 돋보이는 성과를 낸 우수 기술들을 추천
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, LG, SK, 현대차) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. NF₃ 수급 문제 없을까...中 전력난에 반⋅디 전전긍긍2. 첨단 장비용 서보모터 품귀 "가격은 두 배, 납기는 세 배"3. LG이노텍, FC-BGA용 장비 발주4