삼성전기는 지난 27일 수원 라마다호텔에서 협력회사 협의회(협부회) 회원사들과 '2024 상생협력데이'를 개최했다고 밝혔다.상생협력데이는 삼성전기와 협력사가 상생과 동반성장을 다짐하는 자리로 지난 1년간 우수한 성과를 거둔 협력사들을 시상하고 서로 소통하기 위해 마련됐다.최근 3년간 비대면으로 개최했던 ‘상생협력데이’가 올해는 대면 행사로 진행됐다. 이날 행사에는 삼성전기 장덕현 사장과 경영진, 협력사 대표 등 약 130명이 참석했다.삼성전기는 행사에서 ▲생산성 ▲기술 개발 ▲특별 ▲품질 ▲준법 등 5개 부문에서 혁신 활동을 통해
AI(인공지능) 반도체 시장 성장이 메모리 반도체의 수주형 사업화를 가속시키고 있다. AI 연산장치와 메모리 간 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 빠르게 데이터를 주고 받는 특성이 강조되면서 기존 공급자 중심의 사업에서 벗어나는 것이다. HBM(고대역메모리)이 촉발한 이 같은 흐름은 LLW(저지연와이드 I/O) D램으로 이어지며 서버에서 단말기 시장까지 확산할 전망이다.
임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(www.congatec.com)이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다고 26일 밝혔다.새롭게 선보인 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 사용자들은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를
엔비디아가 ‘GTC2024’에서 공개한 새로운 GPU(그래픽처리장치) ‘B200’은 이전 세대를 압도하는 성능 외에 제조 방식 측면에서 큰 변곡점을 만들었다. 엔비디아 제품으로는 처음 칩렛 구조를 도입함으로써 더 이상 다이 사이즈를 늘리지 않고도 전체 시스템 성능을 높일 수 있게 됐다. 여기에 각 칩렛을 연결하는 기술 중 ‘가성비’ 공정으로 꼽히는 TSMC의 ‘CoWoS-L’에도 관심이 집중됐다.
KT(대표 김영섭, www.kt.com)는 지난 21일 제2판교 테크노밸리에 유망 기술을 보유한 벤처·스타트업 지원 및 사업 협력을 위한 ‘KT 판교 오픈 이노베이션 센터’를 개설했다.지난 1월부터 센터에 입주할 기업들을 모집하고 서류 평가, 심층 인터뷰 및 내 외부 전문위원들이 참여하는 면접 평가 등 공정하고 엄격한 심사를 진행해 최종 12개 기업을 선발했다.KT는 중소벤처기업과 상생혁신 및 동반성장을 목표로 공간 활용 계획 등의 입주 적합도, 보유 기술 및 사업 경쟁력, KT와 사업 협력 가능성 등 입주 자격을 종합적으로 검토했
인도에 반도체 생산시설을 짓기 위한 폭스콘의 시도가 다시 무산될 위기다. 인도 이코노믹타임스는 익명의 정부 관계자를 인용해 지난 1월 HCL(힌두스탄컴퓨터)⋅폭스콘이 제안한 OSAT(반도체외주패키지) 생산시설 투자건에 의구심을 갖고 있다고 21일 보도했다. HCL⋅폭스콘은 이번 프로젝트를 위해 합작사를 설립했으며, 폭스콘이 지분 40%를 보유하고 있다. 두 회사는 인도 정부에 제출한 투자 제안서에서 1억~1억5000만달러(약 1330억~2000억원)를 투자해 OSAT 생산시설을 짓겠다고 밝혔다. 그러나 인도 정부는 ▲생산시설에 적용
삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다.한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 리더십 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 밝혔다.또 "이러한 노력 속에 2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다"고 설명했다.한 부회장은
인텔이 차세대 패키지 솔루션으로 낙점한 글래스 코어 기판 양산을 위해 비아홀 도금 기술이 업그레이드 되어야 할 것으로 전망된다. 현재의 CCL(동박적층판) 기판 대비 종횡비가 높은 홀을 구리로 채워야 하는데 현재 기술로는 쉽지 않다.
새너제이, 캘리포니아주 2024년 3월 19일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 글로벌 인공지능(AI) 솔루션 제공업체인 Innodisk가 3월 18일부터 21일까지 미국 새너제이에서 열리는 NVIDIA GTC에서 자사의 엣지 AI의 통합적 전문성을 시연하고 있다. 다양한 산업 분야에 걸쳐 확장 가능한 맞춤형 AI 솔루션 통합과 개발을 전문으로 하는 Innodisk는 자사의 카메라 모듈과 NVIDIA의 특화된 AI 비주얼 기술이 어떻게 통합되는지를 보여주면서 엣지 AI에 대한 연구와 실제 구현 사례를 전 세계 업계와 적...
반도체 패키지 기판 사업에 집중 투자하고 있는 일본 도판홀딩스가 싱가포르에 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 생산라인을 건설한다. 일본 닛케이아시아는 도판홀딩스가 500억엔(약 4460억원)을 투자해 싱가포르에 FC-BGA 생산라인을 건설한다고 14일 보도했다. 지난해 11월 이 회사는 향후 3년간 FC-BGA 분야에 600억엔을 투자하겠다고 밝힌 바 있으나, 정확한 투자 지역과 양산 일정 등은 밝히지 않았다. 도판홀딩스 싱가포르 공장은 올해 공사를 시작해 오는 2026년 말 가동을 시작할 계획이다. 닛케이아시아는 초기 투자비는
프리몬트, 캘리포니아, 2024년 3월 12일 /PRNewswire/ -- 첨단 반도체 패키징, 생명과학 및 "모어댄무어(More-Than-Moore)" 애플리케이션에 사용하는 공정 장비 분야 최고의 제조사 일드엔지니어링시스템즈(Yield Engineering Systems (YES))는 니르말리아 메이티(Nirmalya Maity)가 최고전략책임자로 동사에 합류했다고 발표했다. 메이티 씨는 동사가 다음 성장 단계를 위한 위치에 도달함에 따라 모든 비즈니스에서 YES 전략 추진의 전체 책임을 지고 있다. YES의 CEO인 라마 ...
로옴(ROHM) 주식회사는 냉장고, 세탁기, PLC, 인버터 등 생활가전 및 산업기기 어플리케이션에 최적인 소형 DC-DC 컨버터 IC 'BD9E105FP4-Z/BD9E202FP4-Z/BD9E304FP4-LBZ/BD9A201FP4-LBZ'의 4개 기종을 개발했다고 12일 밝혔다.또 제품 라인업 강화를 위해 최대 출력전류 2A,스위칭 주파수 350kHz의 BD9E203FP4-Z도 제품화를 예정하고 있다고 덧붙였다.이번에 개발된 신제품은 출력전류 1A~3A로 모두 소형 SOT23 패키지 사이즈 (2.8mm×2.9mm)를 채용했다. 일반
-- 큐빅 모듈형 스위치보드와 모터 제어 센터(MCC) 시스템, 생산 환경에서 지속가능성과 안전성을 향상시키며 유지보수 시간 절약 싱가포르 2024년 3월 11일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계 최대 산업 자동화 및 디지털 트랜스포메이션 전문기업인 로크웰 오토메이션(Rockwell Automation, Inc. (NYSE: ROK))은 큐빅(CUBIC[https://www.cubic.eu/ ]) 제품 라인의 지역 판매 정책을 발표했다. 큐빅은 전력 및 전기 패널 제작에 필요한 IEC-61439 준수 모듈형 인클로저 시스...
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 전문업체인 네패스(대표 이병구)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 7일 발표했다.네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를
AMD는 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있으며 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론 강력한 보안 기능을 제공한다.엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일
넥스페리아(Nexperia)는 1.8V 전자 시스템을 모니터링, 보호하도록 설계된 4채널 및 8채널 아날로그 스위치 시리즈를 출시했다고 6일 밝혔다.이 멀티플렉서 계열 제품들은 자동차용 AEC-Q100 인증 버전을 비롯해 센서 모니터링 및 진단, 엔터프라이즈 컴퓨팅, 가전 제품 등 다양한 소비 가전과 산업용 제품에 적합한 표준 버전을 포함하고 있다.아날로그 스위치를 사용하는 제어 회로는 일반적으로 스위치 전원 공급용 전압 레벨에서 작동할 수 없기 때문에 시스템 설계자들은 추가 전압 변환기를 필요로 하게 된다. 그러나 이번에 출시한
-- 컴팩트 E1B 패키지에 추가해 그린즈버러, 노스캐롤라이나주 2024년 3월 5일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 연결성 및 파워 솔루션을 공급하는 세계적인 기업 Qorvo(R)(나스닥: QRVO)이 최근 9.4mΩ에서 시작하는 RDS(on)를 탑재한 컴팩트 E1B 패키지에 2개의 하프 브리지와 2개의 풀 브리지로 구성된 4개의 1200V 탄화 규소(SiC) 모듈을 도입한다고 발표했다. 해당 제품은 고효율의 SiC 모듈로, 전기차 충전소, 에너지 저장, 산업용 전력 공급 및 태양열 애플리케이션을 위한 훌륭한 솔루션이다. ...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
스마트팩토리 솔루션 전문기업 티라유텍(대표 김정하)은 2023년 연결기준 매출액이 전년대비 51.2% 증가한 544억원을 기록했다고 29일 공시를 통해 밝혔다. 연결기준 영업손실은 41억원으로 집계됐다.역대 최대 매출 기록은 2차전지향 스마트팩토리 구축 사례를 확보해 나가며 배터리 생애주기에 걸친 소재-셀-재활용 고객까지 확보한 것이 주효했다.티라유텍은 지난해 직교로봇 제조 전문기업 티라아트로보(구 현준에프에이) 지분 100% 양수와 함께 인공지능기반 영상분석솔루션, 스마트 칸반솔루션 등 스마트팩토리 솔루션 역량을 강화해 왔다.앞으
삼성전자가 독일의 국제 디자인 공모전 'iF 디자인 어워드 2024(International Forum Design Award 2024)'에서 금상 2개를 비롯해 총 75개의 상을 받았다고 29일 밝혔다.'iF 디자인 어워드'는 ▲제품 ▲패키지 ▲커뮤니케이션 ▲콘셉트 ▲인테리어 ▲건축 ▲서비스 디자인 ▲사용자 경험(UX) ▲사용자 인터페이스(UI) 등 총 9개 부문에서 디자인 차별성과 영향력 등을 종합적으로 평가한다.삼성전자는 올해 금상을 수상한 'OLED TV(S95C)'와 '갤럭시 Z 플립5 메종 마르지엘라 에디션' 패키지를 포