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기사 (42건)

[Press Relaese] ams, 3차원(3D) 뎁스 센서 핵심 모듈 출시… 전력 소모량 최장점

김주연 기자 | 2019-02-25 12:57

[News(en)] TriLumina to Showcase LiDAR and 3D Sensing Illumination Modules at CES 2019

itersnews | 2018-12-19 14:40

[Mobile] ams-퀄컴, 스테레오 비전 방식 3D 센싱 기술 개발 협력

김주연 기자 | 2018-11-29 12:38

[China Inside] 화웨이 ‘메이트20 시리즈’ 부품 해부...OLED, LGD·BOE 2:1 비율

유효정 기자 | 2018-10-31 13:25

[Semiconductor] 데이터센터에서 길거리로… VCSEL의 미래

김주연 기자 | 2018-10-29 14:45

[Semiconductor] 데이터센터에서 길거리로… VCSEL의 미래

김주연 기자 | 2018-10-29 14:21

[China Inside] 중국 첫 6인치 빅셀 칩 시생산 임박

유효정 기자 | 2018-09-02 23:14

[Mobile] [애플 ToF 카메라가 온다] ③ToF 카메라 서플라이 체인

안석현 기자 | 2018-07-18 14:58

[Semiconductor] 샤오미 프리미엄 스마트폰 Mi8 안면인식 기능, ams 칩 활용

김주연 기자 | 2018-07-12 19:19

[Mobile] '갤럭시S10', FOD 넣고 3D 안면인식 뺀다

안석현 기자 | 2018-06-22 02:03

[China Inside] [China Inside] 에버브라이트, 中 쑤저우서 ‘레이저 칩’ 투자

유효정 | 2018-03-19 17:31

[Mobile] LG이노텍, 빅셀 자체 개발...애플 물량 내재화 포석

안석현 기자 | 2018-03-15 01:12

[Display] LG이노텍, 애플 새 3D 안면인식 모듈 'L21' 생산 채비

안석현 기자 | 2018-03-09 09:24

[Mobile] 삼성전자, '인(in) 디스플레이' 지문인식 적용 내년으로 연기

안석현 기자 | 2018-02-12 18:11

[Mobile] 삼성전자, VCSEL 개발 착수..."애플이 하면 우리도 한다"

김주연 기자 | 2018-02-02 17:24

[News Room] 인피니언, ToF 방식 3D 이미지센서 출시

김주연 기자 | 2018-01-09 16:03

[China Inside] [China Inside] 에피스타, 내년 2분기 백라이트용 미니 LED 양산

유효정 | 2017-12-07 21:44

[China Inside] [China Inside] 에피스타, VCSEL과 미니 LED 덕에 내년 실적 개선 전망

유효정 | 2017-11-26 18:03

[Display] '도트 프로젝터'가 뭐길래 애플이 쩔쩔매나

안석현 기자 | 2017-11-14 17:14

[Display] '도트 프로젝터'가 뭐길래 애플이 쩔쩔매나

안석현 기자 | 2017-10-26 19:58