(선전, 중국 2022년 12월 27일 PRNewswire=연합뉴스) 화웨이(Huawei)가 '주요 에너지원으로서의 태양광 가속화(Accelerating Solar as a Major Energy Source)'라는 주제로 스마트 PV(광발전) 분야의 10대 경향을 살펴보는 회의를 열었다. 이 회의에서 화웨이 스마트 PV+ESS 비즈니스(Smart PV+ESS Business) 사장 Chen Guoguang은 다중 시나리오 협력, 디지털 전환 및 향상된 안전성 관점에서 스마트 PV 분야의 10대 경향에 대한 통찰을 공유했다. 재생...
지금의 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업의 서플라이체인은 다소 기형적이다. 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal 3개 회사가 글로벌 SiC 웨이퍼 공급량의 80% 이상을 담당하면서, 자체적으로 에피웨이퍼나 반도체 소자까지 공급한다. SiC 웨이퍼를 가장 많이 매입하는 인피니언⋅ST마이크로⋅온세미 입장에서 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal은 협력사면서 경쟁사다. SiC 반도체 회사들이 쎄닉 같은, 자신들과 경쟁하지 않는 웨이퍼 전문 회사를 기다리는 이유다.
텍사스인스트루먼트(TI)는 전원 공급 솔루션 전문업체인 치코니 파워(Chicony Power)가 최신 65W 랩톱 전원 어댑터 Le Petit에 자사의 통합 질화갈륨(GaN) 기술을 채택했다고 15일 밝혔다.TI의 하프 브리지 GaN FET에 게이트 드라이버를 통합한 LMG2610을 적용하고, TI와 치코니 파워가 협력해 전원 어댑터를 설계함으로써 크기를 50% 축소하고 효율을 최대 94%로 높였다.TI의 LMG2610은 UCC28782 능동 클램프 플라이백(ACF) 컨트롤러와 짝을 이뤄 75W 미만의 AC/DC 디자인용으로 사용하
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
나소소재 전문업체 아모그린텍이 전력반도체 접합용 은 페이스트 필름을 개발했다. 전력반도체는 동작 특성상 고열을 방출하기에 기판과의 접합소재 역시 열에 대한 내구성이 높아야 한다. 특히 기존 납을 기반으로 한 접합 소재는 ESG(환경⋅사회⋅지배구조) 기준 강화 흐름에 따라 시장에서 입지가 좁아지고 있다.
그동안 6인치 공정에 머물렀던 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체가 이르면 2025년부터 8인치로 업그레이드된다. 잉곳-웨이퍼-팹으로 이어지는 제조사들이 저마다 양산 채비에 나서면서 SiC 생태계가 8인치로 집중될 전망이다. 웨이퍼 직경이 넓어지면 한 번에 생산할 수 있는 칩 수가 늘면서 제조 단가가 낮아지고, 시장을 확대할 수 있다.
“최근 서버⋅전기차⋅가전제품 등에서 전력 밀도를 높이려는 업계 요구가 커지면서 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨) 반도체 수요가 개화하고 있습니다.”신주용 텍사스인스트루먼츠(TI) 이사는 20일 서울 삼성동에서 열린 기자간담회에서 GaN을 적용한 2세대 FET(전계효과트랜지스터)를 선보였다. 실리콘 기판을 사용하는 반도체와 달리, 화합물 소재를 활용한 반도체는 고온⋅고전압⋅고주파 환경에 대한 내구성이 강하다. SiC(실리콘카바이드, 탄화규소)⋅GaN을 화합물 반도체 기판으로 분류하는데 통상 GaN 반도체를 SiC 대비 더욱 가혹한
AR(증강현실) 디스플레이용 솔루션으로 마이크로 LED(발광다이오드)가 각광받고 있지만, 3원색의 한 축인 적색 칩은 국내서 수급하는 게 불가능할 전망이다.MOCVD-에피웨이퍼-칩으로 이어지는 서플라이체인이 국내서 종적을 감춘데다, 적색 LED는 국내 투자가 번성했던 청색⋅녹색과는 기반이 다른 기술이기 때문이다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
화합물 반도체 전문기업 RFHIC(대표 조덕수)와 SiC 전력반도체 제조사 예스파워테크닉스(대표 정은식)가 ‘GaN(질화갈륨) 기반 차세대 화합물반도체’ 생산에 본격적으로 나선다.RFHIC는 이를 위해 지난 23일 예스파워테크닉스와 GaN 화합물반도체 합작회사(JV) 설립을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이날 경기도 안양시 소재 RFHIC 본사에서 열린 체결식에는 조덕수 RFHIC 대표와 정은식 예스파워테크닉스 대표가 참석했다.GaN 화합물반도체는 기존 실리콘(Si) 기반 전력반도체에 비해 높은 전력 효율과 내구성을 갖추고 있
아이폰 위탁가공업체로 유명한 폭스콘과 중국 이동통신사 차이나유니콤이 화합물 반도체 산업으로 진격하고 있다고 타이완이코노믹데일리가 17일 보도했다. 보도에 따르면 류양웨이 폭스콘 회장은 향후 급속한 발전이 예상되는 산업 분야로 전기차⋅디지털헬스⋅로봇 산업을 들며, 각 산업 발전에 화합물 반도체가 결정적인 역할을 한다고 최근 강조했다.류양웨이는 전임 궈타이밍 회장이 퇴임하기 직전까지 폭스콘의 반도체 부문 사장을 맡아왔다. 폭스콘 내에서 반도체 산업에 대해 가장 이해도가 높은 인물로 꼽힌다. 류 회장이 언급한 화합물 반도체는 SiC(탄화
삼성전자가 마이크로 LED(발광다이오드) 전사(Transfer) 솔루션으로 레이저 기술을 검토하고 있다. 레이저를 이용하면 칩 불량률을 낮출 수 있고, 동시에 전사 수율을 높일 수 있다. 다만 기존에 검토되던 여러 방식들에 비해 생산비용은 높을 것으로 추정된다.
중국 반도체 장비업체 에이멕(AMEC)이 MOCVD(유기금속화학증착장비) 부품 국산화율 80%를 달성했다. 에이맥은 원래 반도체용 식각장비로 유명한 회사인데, LED(발광다이오드) 핵심 설비인 MOCVD로 포트폴리오를 확장하고 있다.
삼성전자는 8일 경기도 수원컨벤션센터에서 과학기술정통부 산하 과학기술일자리진흥원(COMPA)과 함께 2022년 제1차 우수기술 설명회'를 개최했다.삼성전자는 협력회사의 미래 성장동력 발굴을 지원하기 위해 국내 대학·연구기관이 보유한 우수기술을 협력회사에 소개하고 기술상담 등을 실시하는 '우수기술 설명회'를 지난 2009년부터 실시하고 있다.삼성전자는 협력회사들이 필요로 하는 소재, 부품, 장비, 공정 등 다양한 기술 수요를 사전 파악해 설명회에서 발표하고 있으며, 이번에는 최근 전 세계적으로 중요성이 커지고 있는 친환경, 에너지 절
대만 파운드리 기업 UMC가 8인치 3세대 반도체 생산을 추진한다. 9일 대만 징지르바오에 따르면 UMC는 최근 파운드리 성숙 공정에 대한 수요가 활기를 보이는 가운데 최근 매출 총이익률이 치솟고 있는 3세대 반도체 분야 생산량을 늘릴 계획이다. 특히 3세대 반도체 기술 진화에 발맞춰 난이도와 경제적 효익을 가진 8인치 웨이퍼의 3세대 반도체 제조 분야에 초점을 맞추겠단 계획이다. 이를 위해 새 장비를 구입, 올 하반기에 도입할 예정이다. 3세대 반도체란, 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 화합물 반도체를 이용한 반도체
미니 LED가 하이엔드 TV 및 모니터용 광원으로 안착한 것과 달리, 마이크로 LED는 아직 디스플레이 산업에서 확실한 지분을 마련하지 못했다. 크기가 워낙 작아 낱개로 핸들링하기가 어려운 탓에 여전히 양산 규모의 투자가 이뤄지지 않고 있는 것이다.특히 수천만개의 LED 칩을 정확한 화소 위치에 올리는 전사(Transfer) 공정은 여전히 풀리지 않는 숙제다.
SK가 SiC(실리콘카바이드) 반도체 업체 예스파워테크닉스를 인수했다. SiC 반도체는 기존 실리콘 기반 반도체 대비 고전압에서 동작 가능하며, 내열 온도도 높다. 덕분에 자동차 등 가혹한 환경에 사용되는 전력 반도체로 각광받고 있지만, 국내는 해외와 비교해 기술 수준이 미미한 것으로 평가된다.