자동차용 반도체 1위 회사인 독일 인피니언이 SDV(소프트웨어정의자동차)용 메모리 솔루션으로 노어(NOR)플래시를 들고 나왔다. 노어플래시는 스마트폰⋅PC에 탑재되는 낸드플래시 대비 쓰기 속도가 느리고 고용량화에 불리해 전체 메모리 산업에서 틈새 시장만을 형성해왔다. 대신 신뢰성이 높고 읽기 속도가 빨라 SDV 시장에서는 노어플래시의 장점이 제대로 발휘될 수 있을지 주목받고 있다. 인피니언은 9일 서울 잠심에서 기자간담회를 열고 SDV용 신규 노어플래시 신제품 ‘Semper X1 LPDDR 플래시(이하 Semper X1)’를 출시한
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
대만 TSMC가 전기차용 반도체 시장에서 입지를 굳히기 위해 세 가지 전략을 동시 구사하고 있다고 디지타임스가 5일 보도했다. 세 가지 전략이란 ▲전기차용 첨단 반도체 생산을 위한 공정 개발 ▲전기차 업체와의 직접 계약 ▲해외 합작 투자시 전장 업체 지분 유치 등이다. 기존 자동차용 반도체 시장은 팹리스⋅파운드리로 대표되는 분업화 보다는 IDM(종합반도체회사)으로의 일원화 체제였다. NXP⋅인피니언 등 차 반도체 1⋅2위 회사들은 설계와 함께 생산까지 자체 팹에서 마무리했다. 기업 자원이 설계와 생산으로 분산되다 보니 공정 노드 측
인피니언테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 새로운 AIROC™ CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5(Wi-Fi 5)및 블루투스(Bluetooth®) 콤보 제품을 출시한다고 20일 밝혔다.CYW43022의 초저전력 아키텍처는 업계 최고의 성능을 제공하며 최대 절전(deep sleep) 모드 동안 전력 사용량을 최대 65퍼센트까지 줄여 스마트 도어록, 스마트 웨어러블, IP 카메라, 온도조절기 등 IoT 애플리케이션의 배터리 수명을 크게 연장시킨다. 인피니언의 AIROC CYW43022 초저전력 듀얼 밴드 와이파이 5 및 블
마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스의 EZ-PD™ PMG1-B1 USB Type C™ 마이크로컨트롤러 제품을 공급한다고 7일 밝혔다.EZ-PD™ PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 고전압 USB-C 애플리케이션을 위한 통합 원칩 솔루션을 제공한다.마우저 일렉트로닉스가 공급하는 EZ-PD PMG1-B1 마이크로컨트롤러는 고집적 단일 포트 USB-C PD(Power Delivery) 솔루션이다. 이 고전압 프로그래머블 USB PD 시스템은 통합 Arm® Cortex®(-M0/M0+) 프로세서, 128KB 플래시, 16KB RAM 및
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 NFC 태그 컨트롤러 NGC1081을 출시한다고 4일 밝혔다.이 새로운 싱글칩 솔루션은 IoT 업체가 저가의 소형 스마트 에지 컴퓨팅·센싱 디바이스를 개발할 수 있도록 한다. 스마트폰을 사용해 제어하고 전원을 공급할 수 있으며 의료용 패치와 일회용 현장 검사기부터 데이터 로거, 스마트 온도 조절기, 센서 인레이에 이르기까지 다양한 애플리케이션이 가능하다.태그 컨트롤러는 두 가지 전원 공급 기능을 지원하는데 에너지 하베스팅 기반의 패시브 모드(배터리 없음)로 동작하거나, 3~3.3V 외
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)와 대만 델타일렉트로닉스(Delta Electronics, Inc.)가 산업용에서 차량용 애플리케이션으로 장기적인 협력을 확대한다고 22일 밝혔다.양사는 빠르게 성장하는 전기차 시장에 보다 효율적인 고밀도 솔루션을 제공하기 위해 공동 혁신 활동을 강화하는 양해각서(MoU)를 체결했다. 이번 협력 대상 사업은 트랙션 인버터, DC-DC 컨버터, 온보드 충전기 등 EV 드라이브트레인 애플리케이션에 사용되는 마이크로컨트롤러, 고전압 및 저전압 디스크리트, 모듈 등 광범위한 부품을 포함한다.또 양사
마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 XENSIV™ KIT CSK PASCO2 및 XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C 커넥티드 센서 키트(CSK)를 공급한다고 2일 밝혔다.XENSIV™ 커넥티드 센서 키트는 IoT 디바이스용으로 바로 사용 가능한 센서 개발 플랫폼을 제공한다. CSK 플랫폼을 사용하면 레이더, 환경 센서 등을 비롯한 인피니언 센서를 기반으로 새로운 프로토타이핑 디바이스를 만들 수 있다.프로토타이핑을 위해 센서, 마이크로컨트롤러, 보안 커넥티비티를 결합하는 것은 리소스 집약적인 프로세스가 될 수 있다. CSK
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다고 7일 밝혔다.이 마이크로폰은 높은 신호대 잡음비(SNR)/낮은 마이크로폰 자체 잡음, 긴 배터리 수명 및 높은 신뢰성이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계됐다.69dB(A)의 높은 SNR은 배터리 수명을 희생하지 않으면서 선명하고 깨끗한 오디오 품질을 가능하게 한다. 또 디지털 마이크로폰 ASIC을 기반으로 하는 IM69D128S의 전류 소비는 업계에 새로운 기준을
유블럭스(u-blox, 한국지사장: 손광수)는 와이파이 6E 기술과 블루투스 LE 오디오 기능을 결합한 차량용 모듈 제품인 u-blox JODY-W4 시리즈를 출시한다고 31일 밝혔다.JODY-W4는 현재의 와이파이 혼잡 문제를 해결하고, 첨단 인포테인먼트 오디오 시스템의 요구 사항을 충족하며 고온에서도 잘 작동한다. 이 제품은 3개의 안테나 포트, 작은 크기(13.8mm x 19.8mm x 2.5mm), 인피니언(Infineon) 칩셋(89570/89570B), 여타 JODY 제품군과의 핀 호환성을 특징으로 하며, 다중 인터페이스
미국의 하이실리콘 제재 이후 글로벌 팹리스 시장에서 종적을 감췄던 중국 기업이 윌세미를 필두로 다시 두각을 드러내고 있다. 반도체 유통업체에 불과했던 윌세미는 미국⋅대만 팹리스들을 잇따라 인수하면서 CIS(이미지센서) 시장 3위, 전체 팹리스 시장 9위(매출 기준)까지 치고 올라왔다.
인피니언 테크놀로지스(한국 대표 이승수)는 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 18일 밝혔다.하단면 냉각 및 양면 냉각 구성의 새로운 제품군은 높은 성능의 DC-DC 전력 변환을 위한 솔루션을 제공하여, 서버·텔레콤·OR-ing·배터리 보호·전동 공구·충전기 등의 애플리케이션에서 시스템 혁신을 가능하게 한다.이들 제품은 인피니언의 최신 MOSFET 기술과 첨단 패키징을 결합해 시스템 성능을 한 차원 끌어올린다.
일본 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 제조사 리조낵(옛 쇼와덴코)이 SiC 웨이퍼 생산시설 확대를 위해 사이타마 공장에 투자를 단행할 전망이라고 닛케이아시아가 15일 보도했다. 이 회사는 지난 12일 세계 최대 전력반도체 제조사 독일 인피니언과 SIC 웨이퍼 장기공급계약을 체결한 바 있다. 최근 전기차를 중심으로 SiC 기반 반도체 수요가 늘자 SiC 잉곳 및 웨이퍼 생산시설 확대를 추진하고 있다. 현재 리조낵의 SiC 웨이퍼 생산능력은 6인치 환산 기준 월 1만장 정도로 추산된다. 2026년까지 단계적으로 생산 설비를 확
지난 2020년 미국 듀폰으로부터 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 사업을 인수한 SK실트론이 SiC 잉곳 생산 투자를 국내에 집행하기는 어려울 전망이다. SiC 관련 기술이 미국의 전략기술로 묶여 있어 해외로의 반출이 불가능해서다. 따라서 SK실트론은 SiC 잉곳 성장까지는 미국에서, 이후 웨이퍼링⋅에피택셜 공정부터만 국내 공장에서 진행할 것으로 예상된다.
독일 전력반도체 업체 인피니언은 일본 리조낵(Resonac, 구 쇼와덴코)과 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 장기 구매계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 계약은 지난 2021년 양사가 체결한 계약이 종료됨에 따라 기간을 연장해 갱신한 것이다. 특히 기존 계약은 6인치 이하 웨이퍼에 초점이 맞춰졌지만, 앞으로 인피니언은 6인치 외에 8인치 SiC 웨이퍼도 리조낵으로부터 공급받을 예정이다. SiC는 Si(실리콘, 규소)로 만든 웨이퍼 대비 내열성이 높고 고전압⋅고주파에 대한 내구성이 강하다. 덕분에 SiC로 만든 전력반도체
지금의 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업의 서플라이체인은 다소 기형적이다. 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal 3개 회사가 글로벌 SiC 웨이퍼 공급량의 80% 이상을 담당하면서, 자체적으로 에피웨이퍼나 반도체 소자까지 공급한다. SiC 웨이퍼를 가장 많이 매입하는 인피니언⋅ST마이크로⋅온세미 입장에서 울프스피드⋅코히어런트⋅SiCrystal은 협력사면서 경쟁사다. SiC 반도체 회사들이 쎄닉 같은, 자신들과 경쟁하지 않는 웨이퍼 전문 회사를 기다리는 이유다.
인피니언테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 TSMC는 인피니언의 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러(MCU)에 TSMC의 RRAM(Resistive RAM) 비휘발성 메모리(NVM) 기술을 적용한다고 6일 밝혔다.임베디드 플래시 마이크로컨트롤러는 엔진 관리 시스템이 처음 등장한 이후 자동차 전자제어유닛(ECU)의 주요 빌딩 블록이다. 청정하고 안전하며 스마트한 자동차를 구현하기 위한 핵심 부품으로 추진 시스템, 자동차 역학 제어, 운전자 보조, 차체 애플리케이션 등에 사용된다. 특히 전기화, 새로운 E/E 아키텍처, 자율주행의
자동차용 반도체 2위 공급사인 인피니언이 R램(Resistive Random Access Memory)을 활용한 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 양산한다. R램은 플래시 메모리처럼 전원 공급이 끊겨도 정보가 소실되지 않는 차세대 비휘발성 메모리다. 인피니언은 TSMC의 28nm(나노미터) R램 공정을 활용해 자동차용 MCU(모델명 TC4x)를 개발했다고 28일 밝혔다. TC4x는 자동차 ADAS(첨단운전자보조장치) 등에 장착되는 MCU다. 지금은 같은 28nm 공정의 e플래시(임베디드 플래시) 기술을 적용해 생산하고 있지만, 내년 연