유기물 TFT(박막트랜지스터) 공정을 이용해 스마트폰용 지문인식 모듈을 대면적으로 만들 수 있는 길이 열렸다. 현재 스마트폰 화면과 일체화된 지문인식 모듈은 비싼 공정 비용 탓에 가로⋅세로 1㎝ 미만의 센서만을 장착할 수 있다. 이 때문에 손가락 1개의 지문만을 인식, 보안성이 낮고 특정 부위를 정확하게 터치해야 한다는 점에서 불편했다.
삼성전자 MX사업부가 대만 라간정밀이 생산한 카메라모듈용 렌즈 구매 비중을 늘린다. 라간정밀은 애플 아이폰향 렌즈 주요 생산 업체로, 세코닉스나 중국 써니옵티컬 등 다른 렌즈 전문업체 제품 대비 공급 단가가 50% 이상 높다. 업계는 지난 2015년 삼성전자⋅라간정밀 간의 특허소송 합의 조건에 일정 물량 이상의 라간정밀 제품 구매 약정이 포함됐던 것으로 해석한다.
최근 애플과 삼성전자 MX(스마트폰)사업부의 반도체 전략에서 가장 큰 차이를 보이는 지점은 SiP(시스템인패키지) 도입 속도다. OSAT(반도체외주가공) 업계가 “애플은 반도체 2개만 모여도 SiP로 묶을 생각을 한다”고 할 정도지만, 삼성전자는 SiP 도입 속도가 느리다.
삼성전자⋅디스플레이가 지난해 ‘갤럭시Z 폴드3’에 처음 적용한 ‘에코스퀘어’ OLED(유기발광다이오드)’ 패널이 당분간 폴드 시리즈에만 제한적으로 적용될 전망이다.
스마트폰 카메라모듈 시장 경쟁이 갈수록 격화되는 가운데 삼성전자가 여전히 플래그십 모델용 카메라 일부를 자체생산하고 있는 것으로 나타났다. 최근 스마트폰 전후방 산업을 가리지 않고 재고가 누적되고 있다는 점에서 삼성전자가 꼭 부품까지 내작해야 하느냐는 협력사 원성도 크다.
삼성전자 MX사업부(스마트폰)가 5월 발주 예정됐던 소재⋅부품 물량 중 절반만 구매하면서 관련 협력사 월매출이 반토막날 위기에 처했다. 삼성전자가 이미 보유한 소재⋅부품 재고가 막대해 이를 소진하기 위해서라지만, 협력사 입장에서는 단기 손실이 불가피할 전망이다. 업계는 삼성전자가 올해 공언했던 스마트폰 생산 목표치도 실제로는 크게 미달할 것으로 예상한다.
한때 하이비젼시스템에 이어 CCM(카메라모듈) 검사장비 시장에서 두각을 드러냈던 이즈미디어가 극심한 경영난에 빠졌다. 잦은 오너십 교체와 더불어 본업과 다소 동떨어진 신사업에 치중하면서 고객사 신뢰도 바닥에 떨어졌다. 그동안 하이엔드를 제외한 CCM 검사장비 시장에서 하이비젼시스템과 일부 경쟁구도를 만들기도 했으나, 이제는 하이엔드는 물론 중저가 이하까지 하이비젼시스템 독무대로 재편될 전망이다.
삼성전자 MX사업부가 갤럭시 스마트폰용 자체 AP(애플리케이션프로세서) 도입 방침을 밝히면서 시스템LSI 사업부 전략에도 변화가 예상된다. 현실적으로 ‘엑시노스’ 개발 프로젝트와 갤럭시 전용 AP 과제를 동시에 끌고가기는 불가능한 탓이다.
국내 PCB(인쇄회로기판) 산업이 반도체 패키지용 기판으로 쏠림 현상이 일어나면서 스마트폰용 HDI(주기판) 수급선은 갈수록 고갈되고 있다. 한때 대여섯개 업체가 난립했던 HDI는 수익성이 극도로 악화되면서 이제는 공급사가 2개 밖에 남지 않았다. 그나마 코리아써키트도 생산량을 줄일 예정이어서 향후 중국산 HDI 수급 비중이 갈수록 높아질 전망이다.
삼성전자 시스템LSI 사업부의 신규 AP(애플리케이션프로세서) ‘엑시노스2200’이 정식 데뷔 전부터 몸살을 앓고 있다. 각종 벤치마크 점수에서 퀄컴 스냅드래곤 대비 저조한 성적을 기록한 탓에 칩 성능이 기대에 미치지 못할 것이란 우려가 진작부터 제기됐다.특히 삼성전자가 엑시노스2200 공개 날짜를 뚜렷한 이유 없이 연기해 회사 안팎의 의구심이 높아졌다.
올해 초 출시된 삼성전자 ‘갤럭시S21’ 시리즈의 플래그십 모델인 ‘갤럭시S21 울트라’에는 하위 모델에 없는 기능이 탑재돼 있다. 바로 와이파이6E 규격의 통신 기능이다. 와이파이6E는 기존 와이파이6에 6GHz 주파수 대역을 추가로 활용할 수 있게 확장한 것이다. 원래 사용하던 2.4GHz, 5GHz에 주파수 대역이 하나 더해짐으로써 더 원활한 데이터 통신이 가능하다.
2021년은 스마트폰용 카메라 모듈 업체들에게 고난의 시기였다. 지난해 연말부터 반도체 공급 부족 이슈가 제기되면서 고객사 스마트폰 출하량이 기대에 못미친 탓이다. 이 때문에 카메라 모듈 협력사들 실적도 다수가 뒷걸음질쳤지만, 일부 회사는 불리한 업황 가운데 의미 있는 성과를 거두기도 했다.
지난 분기 베트남에서 신종 코로나바이러스감염증(코로나19)이 재확산하면서 PBA(Printed Board Assembly) 모듈 협력사들 간 희비가 엇갈렸다. 삼성전자 최대 PBA 협력사 중 한 곳이 코로나19 탓에 라인 가동을 정지하면서 타 협력사들이 반사이익을 본 것이다.
IoT(사물인터넷) 전용망 ‘시그폭스’ 국내 사업자인 아모에스넷이 UWB(초광대역), 로컬 5G 등 타 솔루션과의 결합을 추진한다. 이를 통해 고정밀 위치 추적 등 기존 IoT 전용망 만으로는 제공할 수 없던 기능을 서비스할 계획이다.
삼성전자가 내년에 스마트폰⋅태블릿PC⋅웨어러블을 합친 전체 모바일 기기 생산량 목표를 3억3000만대로 책정했다. 올해 판매량 전망치가 총 2억6000만대인 점을 감안하면 1년만에 목표치를 25% 이상 상향하는 셈이다.내년에는 AP(애플리케이션프로세서) 수급이 어느 정도 해결될 수 있다는 판단과 함께 안드로이드 스마트폰 교체 주기가 돌아온다는 이유에서다.
신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산 방지를 위해 강력 봉쇄에 들어갔던 베트남이 일부 완화 조치를 시행하면서 현지 진출한 협력사들이 반색하고 있다. 그동안 지역간은 물론 지역 내 이동까지 제한된 탓에 일부 협력사들의 경우 가동률이 30~40%선으로 떨어지는 등 생산에 어려움을 겪어 왔다.
삼성전자가 오는 11일 ‘갤럭시 언팩’을 통해 공개할 ‘갤럭시Z 폴드3’에 중국 서니옵티컬의 카메라모듈이 장착된다. 서니옵티컬은 지난 2018년 삼성전자 ‘갤럭시S9’에 카메라용 렌즈를 공급한 이후 반제품인 카메라모듈로 영역을 넓혀왔다.
삼성전자 스마트폰 PBA(Printed Board Assembly) 모듈 협력사들이 베트남에서 재확산한 신종 코로나바이러스감염증(코로나19)에 된서리를 맞았다. PBA는 스마트폰 내 각종 부품에 PCB(인쇄회로기판)를 붙여 모듈화하는 공정이다. 한때 삼성전자 PBA 협력사만 10여개에 달했지만, 현재는 4~5개사로 공급선이 줄어든 상태다.
자율주행 기술 구현의 핵심인 C-ITS(차세대 지능형 교통 시스템) 국내 구축 일정이 당초 예정보다 미뤄진다. 기획재정부는 지난달 C-ITS 전국 확대를 위한 본사업 발주를 앞두고 돌연 새로운 이동 통신 방식과의 비교·실증 사업을 추진한다고 밝혔기 때문이다. 길게는 10년 가까이 실증사업에 참여했던 일부 업체들은 정부가 대기업이 참여한 CV2X(차량·사물 셀룰러 통신) 진영 손을 들어주기 위해 포석을 놓은 것으로 의심한다.