마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 협력을 확대했다고 9일 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.)의 특화된 40nm 제조 역량을 강화한다.이번 협력은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다.JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차,
시스템 IP 전문업체인 Arteris(아테리스)는 한국의 AI 반도체 스타트업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망처리장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채용한다고 9일 발표했다.리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채택한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다.리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한
로옴(ROHM) 주식회사는 수직 공진기 타입의 면발광 레이저 VCSEL 소자를 레이저 광원용 수지 광확산제로 몰딩한 새로운 적외선 광원 기술 'VCSELED™'를 개발했다고 9일 밝혔다.이 기술은 자동차의 운전자 모니터링 시스템 (DMS) 및 차량 내부 모니터링 시스템 (IMS)의 성능 향상에 기여하는 광원으로 로옴은 제품화를 위해 개발을 추진해왔다. VCSELED™는 고성능 VCSEL 소자와 광확산제를 조합함으로써 빔 각도(조사 각도)를 LED와 동등하게 확대해 VCSEL보다 넓은 범위에서 고정밀도 센싱이 가능하다. 또 소형 패키
월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시각) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 대한 반도체 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조원)에서 2배 이상 늘려 440억달러(약 59조6000억원) 수준으로 확대할 계획이라고 보도했다.WSJ에 따르면 삼성전자는 오는 15일 미 텍사스주 테일러에서 이 같은 내용의 투자 계획을 발표할 예정이다. 세부 내용에 대해 삼성전자와 미 상무부는 설명을 거부했다. WSJ은 “오는 11월 재선을 노리는 조 바이든 대통령에게 신선한 모멘텀(성장 동력)을 제공했다”고 분석했다.앞서 삼성전자는 지난 2021년 미
NXP반도체가 차세대 소프트웨어 정의 차량(software-defined vehicle, SDV) 개발 통합을 위한 S32 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 출시했다고 5일 밝혔다. S32 코어라이드 플랫폼은 NXP의 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 전원 관리, 광범위한 소프트웨어 파트너 생태계의 기성 소프트웨어를 하나로 통합한다. 또 NXP의 새로운 차량용 초집적 통합(super-integration) 프로세서인 중앙 컴퓨팅용 S32 코어라이드 솔루션도 최초로 공개됐다. 이 솔루션은 S32N 제품군에 기반하며 차량 네트
미국 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 EUV(극자외선) 공정 단축을 목표로 출시한 ‘센츄라 스컬프타(이하 스컬프타)'가 브릿지 불량 제거 성능까지 겸비한다. 이를 통해 반도체 제조 수율을 높이고 생산속도를 개선할 수 있을 것으로 기대한다. 어플라이드는 4일 경기도 성남시 한국지사에서 열린 미디어 라운드테이블을 통해 스컬프타의 브릿지 결함 제거 기능을 새로 선보인다고 밝혔다. 스컬프타는 어플라이드가 지난해 새롭게 출시한 패터닝 장비다. 웨이퍼 표면을 기준으로 최대 70도까지 플라지마 빔 조사각을 컨트롤해 EUV 없이도 미세
SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이다.회사는 현지시간 3일 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다.이날 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드
한국머크는 반도체용 고유전율 전구체(프리커서) 제조사 엠케미칼을 자회사인 버슘머티리얼즈코리아에 통합한다고 1일 밝혔다. 엠케미칼은 지난 2022년 국내 기업인 메카로의 전구체 사업부문을 물적분할해 설립한 회사다. 지난해 공정거래위원회 기업결합 심사를 거쳐 머크 자회사로 편입됐다. 이날 엠케미칼을 버슘머티리얼즈코리아에 통합함으로써 시스템과 법인을 단순화했다고 한국머크는 설명했다. 버슘머티리얼즈 역시 반도체용 전구체가 주력사업이지만 생산품목은 엠케미칼과 차이가 있다. 버슘머티리얼즈는 주로 DPT(Double Patterning Tech
SK하이닉스는 국내 반도체용 특수가스 기업 TEMC와 협업해 반도체 업계 최초로 네온(Ne) 가스 재활용 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 최근 국제 정세 불안으로 인해 수입에 의존해 온 네온의 수급 불확실성이 커지자 회사는 국내 소부장 기업과 함께 재활용 기술 개발에 나서 1년 여 만에 성과를 이루어 냈다.앞서 SK하이닉스는 지난 2월 ‘재활용 소재 사용 중장기 로드맵’을 발표하고 2025년까지 재활용 소재 비율을 25%, 2030년까지 30% 이상으로 각각 늘리겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 이번 네온 재활용 기술 개발은 이 로드맵
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상했다고 1일 밝혔다. 어플라이드는 탁월함과 파트너십, 포용성, 지속적인 품질 개선에 대한 헌신을 통해 인텔의 기대치를 넘어서는 성과를 거뒀다.인텔 EPIC 우수 협력사 어워드는 모든 성과 기준에서 고도의 성과를 이어온 협력사에게 주어진다. 전 세계 수 천 개 인텔 협력사 중 오직 몇 백 개만이 EPIC 협력사
지난해 극심했던 메모리 시장 불황 여파로 삼성전자를 비롯한 메모리 3사의 매출 순위가 줄줄이 뒤로 밀려났다. 반면 세계적인 AI 열풍을 타고 엔비디아는 삼성전자를 제치고 매출 2위에 등극했고 삼성전자는 3위로 밀려났다.최근 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 세계 반도체 시장에서 삼성전자 반도체 매출은 443억7400만 달러(약 59조8000억 원)로 전년 대비 33.8% 급감했다. 그 여파로 매출 순위가 2022년 1위에서 지난해 3위로 밀려났다. 옴디아가 통계를 집계한 2001년 이후 첫 3위다.반면 인텔은 매출이 511억970
마이크로컨트롤러 솔루션 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 직렬 SRAM 제품군을 새롭게 확장한다고 29일 밝혔다.새로운 제품군은 최대 4Mb 메모리 용량을 가진 직렬 주변장치 인터페이스(SPI, Serial Peripheral Interface) 및 직렬 쿼드 입출력(I/O™) 인터페이스(SQI™, Serial Quad I/O Interface)의 속도를 143 MHz로 증가시켰다. 2Mb 및 4Mb 디바이스는 기존 병렬 SRAM 제품 대비 비용 효율적인 가격의 대체 제품군으로, 전력 손실 시에도
임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR은 르네사스(Renesas)가 자체 개발한 CPU 코어를 탑재한 최초의 범용 32비트 RISC-V MCU를 지원하는 기능 강화판을 28일 발표했다.이 향상된 제품은 르네사스 스마트 컨피규레이터(Renesas Smart Configurator) 툴키트, 설계 예제, 풍부한 문서, 그리고 르네사스 고속 프로토타이핑 보드(FPB)에 대한 지원과 완벽하게 통합된 고급 디버깅 기능과 정교한 컴파일러 최적화가 포함된다.상용 부문에서 RISC-V 아키텍처의 채택이 지속적으로 증가함에 따라 강
퀄컴 테크날러지 인코퍼레이트(Qualcomm Technologies, Inc.)와 구글(Google)은 스냅드래곤 기반 윈도우 PC에 최적화된 크롬 브라우저를 출시했다고 27일 밝혔다.올해 중반으로 예정된 스냅드래곤 X 엘리트(Snapdragon® X Elite) 컴퓨팅 플랫폼 기반 PC의 출시에 앞서 브라우저를 먼저 선보인 것이다.퀄컴과 구글은 안드로이드 스마트폰이 처음 출시된 지난 2008년부터 협력을 이어왔다. 스냅드래곤 칩셋은 구글 소프트웨어가 탑재된 많은 웨어러블 기기에도 탑재되고 있으며 양사는 올해 1월 보도를 통해 곧
인텔은 ‘AI PC 가속화 프로그램(AI PC Acceleration Program)’의 일환으로 ▲AI PC 개발자 프로그램(AI PC Developer Program) 신설 ▲IHV(독립 하드웨어 벤더)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 2개를 27일 발표했다.이는 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 인텔의 목표를 위한 중요한 이정표다.AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 ISV(독립 소프트웨어
퀄컴 테크날러지 인터내셔널(Qualcomm Technologies International, Ltd.)이 퀄컴 S3 3세대 사운드 플랫폼(Qualcomm® S3 Gen 3 Sound Platform) 및 퀄컴 S5 3세대 사운드 플랫폼(Qualcomm® S5 Gen 3 Sound Platform)을 26일 발표했다.이 두가지 새로운 최첨단 사운드 플랫폼은 각각의 시리즈에서 가장 뛰어난 솔루션으로 기존 S5 및 S3 등급에서는 불가능했던 오디오 경험을 제공한다.퀄컴 S3 3세대 사운드 플랫폼은 처음으로 퀄컴 보이스 및 음악 확장 프로
삼성전자가 빠르게 확산하는 인공지능(AI) 시스템의 메모리 병목 현상을 해결할 수 있는 AI 가속기(칩)인 ‘마하1(MACH-1)’을 개발중이라고 처음 공개했다. 이르면 연말께 개발을 완료하고 내년초 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 이에 따라 엔비디아가 독식하고 있는 AI 반도체 시장에서 삼성전자가 강력한 대항마로 부상할 수 있을지 주목된다.경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 현재 개발중인 AI 반도체 ‘마하1’을 처음 공식 언
보안 팹리스 기업 ICTK(대표 이정원)는 21일 증권신고서를 제출하고 상반기를 목표로 IPO를 위한 본격 준비에 들어갔다고 밝혔다.이번 기업공개(IPO)를 통해 ICTK는 총 13,133,596주를 상장하며 그중 공모 예정 주식은 1,970,000주로 희망 공모가 범위는 13,000원~16,000원이다. 이에 따른 상장 후 예상 시가총액은 약 1,707억 원~2,101억 원이다. 2024년 4월 24-30일 닷새간 수요예측 후 7-8일에 걸쳐 일반투자자 청약을 진행할 예정으로 상장 주관사는 NH투자증권이다.ICTK는 ‘VIA PU
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 21일 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의 제조를 가속화하고 기존의 제조기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 기반을 마련했다.TSMC와 시높시스는 엔비디아 cu리소(cuLitho)를 반도체 제조 속도를 높이기 위해 소프트웨어, 제조 공정과 시스템에 통합했으며 향후 차세대 엔비디아 블랙웰 아키
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 구글 클라우드(Google Cloud)와 파트너십을 강화한다고 21일 발표했다.이를 통해 엔비디아(NVIDIA)는 머신러닝(ML) 커뮤니티가 생성형 AI 애플리케이션을 쉽게 구축, 확장, 관리할 수 있도록 지원할 예정이다.구글은 자사 제품과 개발자에게 AI 혁신을 지속적으로 제공하기 위해 새로운 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) AI 컴퓨팅 플랫폼을 도입하고, 구글 클라우드에 엔비디아 DGX 클라우드(DGX Cloud) 서비스를 적용한다. 아울러 엔비