세계적인 IT 경기 침체에도 불구하고 그래픽처리장치(GPU) 시장 선두주자인 엔비디아가 어닝 서프라이즈에 가까운 호실적을 발표했다. 생성형 AI 시장이 본격 개화하고 있음을 보여주는 실적으로 풀이된다. 덕분에 엔비디아 주가는 실적 발표후 하루만에 무려 24%나 급등하며 시가총액 1조달러를 눈 앞에 두고 있고, 덩달아 주요 반도체 반도체 기업들의 주가도 상승세를 탔다.엔비디아는 지난 24일(현지시간) 2024회계연도 1분기(2~4월) 매출은 71억9000만달러로 전년 동기보다 13% 감소했지만 월가 추정치 65억2000만달러를 10.
자동차 자율주행 관련 기능이 늘어나면서 라이다(LiDAR), 레이더 및 3D 서라운드 뷰 카메라 시스템 등 엣지 센서 탑재가 확산되는 가운데 AMD가 오토모티브 XA 아틱스 울트라스케일+(AMD Automotive XA Artix™ UltraScale+™) 제품군에 비용 효율성에 초점을 맞춘 두 종의 새로운 프로세서인 XA AU10P 및 XA AU15P를 추가했다고 25일 밝혔다.신제품은 모두 전장급 품질 인증을 받았으며, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS) 센서 애플리케이션에 사용할 수 있도록 최적화됐다. 아틱스 울트라스케일+ 디
SK하이닉스가 지난 22일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회인 ‘델 테크놀로지스 월드(Dell Technologies World, 이하 DTW) 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 25일 밝혔다.DTW는 미국 전자기업 델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 주최하는 가장 큰 연례행사로, 여러 글로벌 IT 기업이 참가해 향후 테크 트렌드를 이끌 다양한 개발 성과를 공개하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 개최 지역인 라스베이거스의 특성을 녹인 ‘운에 베팅 말고, 기술에 베팅하라
인텔 프로그래머블 솔루션 그룹은 R-타일이 내장된 인텔 애질렉스® 7(Intel Agilex® 7) FPGA를 양산 및 출하한다고 25일 밝혔다. 애질렉스 7은 FPGA 최초로 PCIe 5.0 및 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기능과 해당 인터페이스를 지원하는 하드IP(Hard IP)를 제공한다.시간, 예산, 전력 등 제약 사항이 많은 데이터센터, 통신, 금융서비스를 비롯한 여러 산업 분야에서는 유연한 프로그래밍 가능하며 효율적인 솔루션으로 FPGA를 선택하고 있다.사용자들은 R-타일이 내장된 애질렉스 7로 최고 대역폭 프로세서
퀄컴 테크날러지는 미국 시애틀에서 열린 마이크로소프트 빌드 2023 (Microsoft Build 2023)에서 스냅드래곤 컴퓨팅 플랫폼(Snapdragon® compute platforms) 기반 생성형 AI 실행 등 온디바이스 AI 혁신 기술을 선보였으며, 스냅드래곤이 탑재된 윈도우 11 PC용 애플리케이션 개발에 새로운 가능성을 제시했다고 25일 밝혔다.향후 AI는 온디바이스와 클라우드를 모두 포괄해야 한다. AI 애플리케이션을 온디바이스로 운영하면 비용효율성, 프라이버시, 개인화, 지연(latency) 등을 향상시킬 수 있다
AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정, www.sapeon.com)은 자사의 AI 반도체인 ‘사피온 X220’과 SK텔레콤 (이하SKT)의 AI 기반 동영상 업스케일(화질 향상) 기술인 '슈퍼노바(SUPERNOVA)' 기반 VoD (주문형 비디오) 트랜스코더와 라이브 컨버터를 상용화하고 미디어 시장 공략에 나선다고 25일 밝혔다. 사피온은 개발과 동시에 지상파 방송사인MBC에 VoD 트랜스코더를 공급했으며, 라이브 컨버터의 방송 적용을 준비 중이다.사피온은 이번 MBC 제품 공급으로 AI 반도체 기반 방송 영상 업스
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 첨단 전자 제품의 기술 혁신과 수요 증가로 인해 전 세계 반도체 패키징 재료 시장이 2022년 261억 달러에서 연평균 2.7% 성장해 오는 2027년 298억 달러에 이를 것이라고 24일 전망했다. 이번 예측은 SEMI와 테크셋(TECHCET) 그리고 테크서치(TechSearch)가 공동 제작하는 글로벌 반도체 패키징 재료 전망 보고서를 인용해 발표됐다.고성능 어플리케이션, 5G, 인공 지능(AI), 이기종 통합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징
AMD가 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 2023(International Supercomputing Conference 2023, 이하 ISC 2023)에서 업계를 선도하는 자사의 고성능 컴퓨팅(high performance computing, 이하 HPC) 솔루션을 발표하면서 다년간 세계적인 슈퍼컴퓨터에 EPYC™ 프로세서 및 AMD 인스팅트™(AMD Instinct™) 가속기를 공급해 최신 탑500리스트 중 총 121개의 슈퍼컴퓨터에 AMD 솔루션을 제공하고 있다고 24일 밝혔다.대표적인 사례가 AMD 프로세서 및 액셀러레이터가 탑재
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 항공우주 및 방위산업 고객의 이더넷 구현을 간소화하기 위해 더욱 확장된 기능의 내방사선 이더넷 PHY 디바이스, VSC8574RT PHY제품군을 출시한다고 24일 밝혔다.VSC8574RT PHY 제품은 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스(SGMII, Serial Gigabit Media Independent Interface) 및 쿼드 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스(QSGMII, Quad Serial Gigabit Media-Independ
생성형 AI가 화두로 떠오른 가운데 선두주자로 주목받고 있는 마이크로소프트와 대표 반도체 업체인 인텔·엔비디아가 각각 제휴 협력의 가속도를 내고 있다. 인텔은 마이크로소프트의 연례 개발자 컨퍼런스인 ‘마이크로소프트 빌드 2023’에서 차세대 PC 프로세서인 메테오 레이크(Meteor Lake)의 AI 기능을 공개하면서 마이크로소프트와 PC 사용자를 위한 AI 기술 발전을 위해 협업하고 있다고 24일 밝혔다.메테오 레이크만의 분산형 아키텍처를 활용해 양사는 프리미어 프로(Premiere Pro)의 자동 리프레임 및 장면 편집 감지 등
어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)는 22일(현지시간) 세계 최대 규모의 최첨단 반도체 공정 기술 및 제조 장비 연구개발(R&D) 협업 시설 구축을 위한 투자를 발표했다.새로운 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 글로벌 반도체 및 컴퓨팅 산업에 필요한 기초 기술 개발과 상용화를 가속화하기 위해 설계된 고속 혁신 플랫폼이다.미국 실리콘밸리 어플라이드 캠퍼스에 위치할 시설은 칩 제조업체, 대학, 생태계 파트너와 협력적
반도체·디스플레이 장비 전문업체인 어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)는 4월 30일 마감한 회계연도 2023년 2분기 매출 66억3000만 달러, 매출총이익률 46.7%를 기록했다고 19일 밝혔다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억1000만 달러와 28.8%였으며, 주당순이익(EPS)은 1.86 달러를 기록했다.비일반회계기준(Non-GAAP)으로는 ▲매출총이익률 46.8% ▲영업이익 19억3000만 달러 ▲영업이익률 29.1% ▲주당순이익 2달러를 기록했다.어플라이드머티어리얼즈는 영업활동으로부
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 기업인 온세미는 실리콘 카바이드 연구를 활성화하기 위해 미국 펜실베이니아 주립대학교(Pennsylvania State University, 이하 펜실베이니아 주립대)와 800만 달러 규모의 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 발표했다.이번 협력을 통해 펜실베이니아 주립대 재료 연구 기관(Materials Research Institute, MRI)에 온세미 실리콘 카바이드 크리스탈 센터(onsemi Silicon Carbide Crystal Center, 이하 SiC3)가 설립된
삼성전자가 세계 최초로 12나노(㎚·1나노는 10억분의 1미터)급 공정의 ‘5세대 D램’ 양산을 시작했다고 18일 밝혔다. 16Gb(기가비트) 용량의 DDR5 D램으로, 작년 12월 개발 완료에 이어 5개월만에 본격 양산에 나선 것이다. 12나노급 공정은 기존 삼성전자의 첨단 공정이었던 14나노에 비해 생산성이 20%가량 높다. 지난해 업계 3위인 미국 마이크론이 먼저 5세대 D램 개발에 성공했다고 밝혔지만, 반도체 업계에선 해당 기술을 13나노급으로 추정한다. 업계 2위인 SK하이닉스는 연내 5세대 D램을 양산한다는 계획이다. 삼
인텔과 SAP는 현지 시간 17일 클라우드에서 더욱 강력하고 지속 가능한 SAP® 소프트웨어 환경을 제공하기 위한 전략적 협력을 발표했다.고객이 기존 SAP 소프트웨어 환경의 확장성, 민첩성, 통합을 강화할 수 있도록 설계된 이번 협력은 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 기반의 강력하고 안전한 SAP용 인스턴스를 제공하는 인텔의 노력을 한단계 고도화한다.SAP 애플리케이션 성능 기준(SAP Application Performance Standard) 벤치마크 측정 결과 인텔 4세대 제온 프로세서는 이전 세대 대비 더욱 향상된
낸드 플래시 메모리 전문업체이자 SK하이닉스 자회사인 솔리다임은 메인 스트림 및 읽기 집약적인 워크로드에 최적화된 새로운 QLC SSD ‘솔리다임 D5-P5430(SolidigmTM D5-P5430)’를 출시해 자사의 D5 제품군을 확장한다고 18일 밝혔다.최근 대부분 엔터프라이즈 애플리케이션이 읽기 중심으로 제공되고 있으며, 그 중에서도 4세대 PCIe QLC SSD D5-P5430은 가장 널리 채택된 TLC SSD와 동등한 읽기 성능을 제공하고 큰 용량으로 스토리지의 총 소유 비용(TCO)을 절감시킨다.D5-P5430은 이메일/
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 장거리에도 안정적인 USB 연결을 지원하는 리클로커·리드라이버 디바이스 신제품 2종을 출시한다고 17일 밝혔다.신제품 오토모티브 EQCO510과 산업용 EQCO5X31 리클로커·리드라이버 디바이스는 USB 연결 범위를 최대 15m까지 확장하며 USB 3.2 1세대 슈퍼스피드(USB 3.2 Gen 1x1)와 호환된다.새롭게 출시된 EQCO510 및 EQCO5X31은 5Gbps의 속도로 양방향 고속 데이터 전송을 지원하는 USB 리클로커·리드라이버 장치
아나로그디바이스(ADI)는 아일랜드 리머릭(Limerick)의 라힌 비즈니스 파크(Raheen Business Park)의 유럽 지역 본사에 대한 6억3천만 유로 규모의 신규 투자 소식을 17일 밝혔다. 이번 투자로 ADI는 45,000평방피트 규모의 새로운 최첨단 연구개발 및 제조 시설을 건설할 예정이다.신규 시설은 산업, 자동차, 의료, 그 밖에 다른 다양한 부문의 디지털 혁신을 가속화하기 위해 설계된 차세대 신호 처리 혁신 개발을 지원하게 된다. 유럽에서 ADI의 웨이퍼 생산 능력을 3배로 끌어올릴 것으로 기대를 모으고 있으며
어플라이드머티어리얼즈코리아(대표 박광선)는 환경실천연합회(회장 이경율)와 업무협약(MOU)를 체결하고 ‘우리 하천 지킴이 활동’을 3년 연속 후원한다고 17일 밝혔다.우리 하천 지킴이 활동은 황구지천, 오산천 등 경기 남부지역 국가 하천의 수질을 정화하고, 청소년과 지역민을 대상으로 생태계 보호 교육을 진행하는 등 다양한 프로그램으로 구성된다. 코로나 19 규제 완화로 온라인 활동 뿐만 아니라 대면 활동도 함께 펼쳐질 예정이다.온라인 참가자는 사전에 제공되는 동영상 자료를 통해 환경과 생활하천 보호의 중요성을 교육받는다. 또 각 참
지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 신규 전략적 협약에 따라 켐파워(Kempower)에 확장형 전기차(EV) 충전기를 위한 온세미 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) MOSFET 및 다이오드를 공급한다고 16일 발표했다.양사 간의 지속적인 협력을 통해 EliteSiC를 비롯한 다양한 전력 반도체 기술이 적용된 켐파워의 전기차 충전 솔루션 제품군을 만날 수 있게 됐다. 또한 이 디바이스들은 액티브 AC-DC 프론트 엔드와 1차 및 2차 DC-DC 컨버터에도 사용될 예정이다.온세미는 켐파워의 새틀라이트(Satell