마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 중급 성능의 FPGA 보다 2배의 전력 효율성과 동급 최고의 디자인 및 운영 체제와 솔루션 에코시스템을 특징으로 한 최초의 RISC-V 기반 FPGA를 제공한다고 9일 밝혔다.마이크로칩은 ‘2022 RISC-V 서밋(RISC-V Summit 2022)’에서 PolarFire 2 FPGA 실리콘 플랫폼과 RISC-V 기반 프로세서 서브시스템 및 소프트웨어 스위트 로드맵과 강력한 솔루션에 대해 소개할 예정이다. 이와 함께 NASA와 항공우주산업 및 방위
삼성전자 VD(영상디스플레이) 사업부가 차세대 TV 기술로 마이크로 LED를 전면에 내세우고 있지만 정작 사내 LED 사업팀 위상은 갈수록 쪼그라들고 있다. 이건희 회장 시절인 지난 2010년 LED를 ‘5대 신수종사업’으로 꼽았던 게 무색할 정도다.한때 강력한 경쟁사이던 미국 크리는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 웨이퍼 회사로 기사회생했으나, 삼성전자 LED 사업팀은 피벗(사업전환)할 기회조차 잡지 못했다.
저전력 프로그래머블 솔루션 전문업체인 래티스반도체는 전력 효율적인 아키텍처, 작은 크기, 성능 리더십을 갖춘 새로운 FPGA 플랫폼 Lattice Avant™를 6일 발표했다.Lattice Avant는 래티스가 통신, 컴퓨팅, 산업 및 자동차 시장에서 보다 확장된 고객 애플리케이션 세트에 대응할 수 있도록 탁월한 전력 효율과 첨단 연결성, 최적화된 컴퓨팅 성능을 제공한다.우선 Lattice Avant는 동급 경쟁 디바이스보다 전력 소모가 최대 2.5배 더 적어, 시스템 및 애플리케이션 엔지니어는 전력 및 열 설계 효율을 높이고 운용
인텔은 5일 국제전자소자학회(IEDM) 2022에서 2030년까지 단일 패키지에 1조개의 트랜지스터를 탑재하는 등 무어의 법칙을 지속하기 위한 주요 연구 성과를 발표했다.인텔은 집적도 10배 달성에 기여할 3D 패키징 기술, 리본펫(RibbonFET)을 뛰어넘는 2D 트랜지스터를 위한 원자 3개 두께의 초박형 신규 물질, 더 높은 성능의 컴퓨팅을 위한 에너지 효율성 및 메모리 부문 성과, 양자 컴퓨팅 개선 사례 등을 소개했다.앤 켈러허 박사(Dr. Ann Kelleher), 인텔 기술 개발 부문 총괄 겸 수석부사장이 트랜지스터 발명
일본 반도체 소재 회사들이 3D 패키지용 소재 분야에 투자를 확대하고 있다고 닛케이아시아가 3일 보도했다. 3D 패키지는 반도체 웨이퍼를 수직 적층하는 후공정 기술이다. 미세공정 발전이 한계에 봉착하면서 TSMC⋅인텔 등 전공정 회사들은 3D 패키지를 통한 반도체 성능 개선에 골몰하고 있다. 닛산케미컬⋅쇼와덴코 등 전통의 반도체 소재 회사들이 3D 패키지용 소재 생산능력 확대에 투자하는 이유다. 닛산케미컬은 일본 도요마 공장에 3D 패키지용 점착소재 양산 시설을 도입하고 있다. 현재 이 회사는 이를 샘플 정도만 공급하고 있는데, 2
텍사스인스트루먼트(TI)는 자사의 우주용 아날로그 반도체 제품 포트폴리오에 다양한 임무를 수행할 수 있는 높은 신뢰성을 갖춘 플라스틱 패키지 제품들을 추가한다고 29일 밝혔다.TI는 내성 강화 제품용 SHP(space high-grade in plastic) 제품 검사 규격을 개발하고, 이 SHP 규격을 충족하는 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다. 또 내방사선 스페이스 EP(Space Enhanced Plastic) 포트폴리오에 새로운 제품군을 추가했다. 플라스틱 패키지는 기존 세라믹 패키지 대비 설계 시 시스템 차
-- 램리서치, 이종 직접 반도체 솔루션 위한 차세대 기판 및 패널 레벨 공정으로 포트폴리오 확장 (프리몬트, 캘리포니아 2022년 11월 24일 PRNewswire=연합뉴스) 램리서치(Nasdaq: LRCX)는 11월 15일, Gruenwald Equity 및 기타 투자자로부터 습식 공정 반도체 장비의 글로벌 공급업체인 SEMSYSCO GmbH 인수를 완료했다고 발표했다. 램리서치는 SEMSYSCO 인수를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공 지능(AI) 및 기타 데이터 집약적인 응용 분야를 위한 첨단 로직 칩 및 칩렛(Chipl...
-- 환경, 공급체인, 사람, 커뮤니티 참여 및 생산과 같은 핵심 영역에서 지속가능성 진행 상황 확인-- Olon CEO Paolo Tubertini "자사의 포부는 더욱 지속가능한 API 생산을 도모하고, 최고의 품질 기준을 통과하는 것이다. 이를 위해 사람, 혁신 및 기술 공정에 투자하고 있으며, UN 2030 의제가 제안하는 지속가능발전목표(SDG)를 지원하고 있다." 밀라노, 2022년 11월 21일 /PRNewswire/ -- 국제적인 API 공급업체 Olon이 2022년 연례 지속가능성 보고서(Corporate Sust...
“최근 서버⋅전기차⋅가전제품 등에서 전력 밀도를 높이려는 업계 요구가 커지면서 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨) 반도체 수요가 개화하고 있습니다.”신주용 텍사스인스트루먼츠(TI) 이사는 20일 서울 삼성동에서 열린 기자간담회에서 GaN을 적용한 2세대 FET(전계효과트랜지스터)를 선보였다. 실리콘 기판을 사용하는 반도체와 달리, 화합물 소재를 활용한 반도체는 고온⋅고전압⋅고주파 환경에 대한 내구성이 강하다. SiC(실리콘카바이드, 탄화규소)⋅GaN을 화합물 반도체 기판으로 분류하는데 통상 GaN 반도체를 SiC 대비 더욱 가혹한
텍사스인스트루먼트(TI) 코리아는 21일 간담회를 갖고 탁월한 열 관리 기술과 이를 토대로 개발한 전원관리 신제품을 소개했다.TI는 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 요구하는 업계의 추세와 이런 전력 밀도를 높이기 위한 열 관리의 중요성에 대해 소개했다. 또 엔지니어들의 열 관련 과제 해결을 돕는 최신 제품 사례를 기반으로 전력 밀도를 최대화하기 위해 TI가 혁신하고 있는 3가지 방향성을 다뤘다.소비자용 기기부터 데이터 센터 서버 전원 공급 디바이스, 인공위성에 이르기까지 모든 전자 제품들의 전력 소모가 점점 높아지고 있다. 늘어나
지능형 전력 및 센싱 기술 전문 업체인 온세미는 까다로운 자동차 애플리케이션들 가운데 특히 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 MOSFET 디바이스 시리즈를 17일 발표했다.5mmx7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다. 또 PCB 양면을 사용하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전
AMD는 자사 최초 우주 등급 버설(Versal™) 어댑티브 SoC에 대한 클래스 B 인증을 완료했다고 16일 밝혔다.XQR 버설 AI 코어 XQRVC1902(Versal AI Core XQRVC1902) 디바이스는 위성 및 우주 애플리케이션을 위한 완벽한 방사선 내성과 AI 추론 가속 및 고대역폭 신호 프로세싱 성능을 제공한다. 미국 군용 규격인 MIL-PRF-38535 클래스 B 인증을 획득한 이 장비는 2023년초 출하될 예정이다.내방사선 능력을 갖춘 XQR 버설 AI 코어XQRVC1902는 우주용 애플리케이션의 정교한 온보드
(싱가포르 2022년 11월 15일) 헬스케어 스타트업과 의료 전문 투자자를 연결해주는 투자 유치 플랫폼 벤처블릭이 의료 전문가들의 평가, 자문을 통해 투자 받을 유망한 헬스케어 스타트업을 찾기 위한 캠페인을 시작했다. 관련 분야의 전문지식을 갖춘 대규모 의료 전문가 그룹으로부터 인증 받은 스타트업만이 이 플랫폼을 통해 투자 받을 기회를 얻을 수 있다. VentureBlick, '의료계 인증' 받은 헬스케어 스타트업 위한 글로벌 Healthcare Startup Search 캠페인 개시 헬스케어 스타트업의 주요 고객인 ...
MDT는 10억 단위 용량의 자체 소유 대량 생산 공장에서 포괄적인 AMR 및 TMR 포트폴리오 제공 뮌헨 및 중국 선전, 2022년 11월 15일 /PRNewswire/ -- AMR(비등방성 자기저항) 및 TMR(터널링 자기저항)을 전문적으로 공급하는 자기 센서 분야의 선도적인 제조업체인 MultiDimension Technology Co., Ltd.(MDT)는 Electronica 및 중국의 Electronica South에서 전체 라인업 및 AMR 자기 센서의 대량 생산 시작을 발표했다. MDT의 AMR 센서 포트폴리오에는 ...
마우저일렉트로닉스는 지난 3분기 당일 선적이 가능한 11,354종 이상의 최신제품을 공급했다고 10일 밝혔다.3분기 공급하기 시작한 최신 제품들 가운데 우선 아나로그디바이스(ADI)의 ADN4620 및 ADN4621 LVDS 2.5 Gbps 절연기가 대표적이다. ADN4620 및 ADN4621 제품은 매우 낮은 지터로 최대 2.5Gbps에서 작동하는 신호 절연, LVDS(저전압 차동 신호) 버퍼이다.슈페리어센서테크놀로지의 CP201 이중 저압 센서도 추가됐다. CP201 제품은 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 및 디지털 신호 프로세
로옴(ROHM) 주식회사는 무선 이어폰 등 히어러블 단말기를 비롯한 웨어러블 기기, 스마트폰 등 소형·박형기기의 스위칭에 최적인, 소형 & 고효율의 20V 내압 Nch MOSFET 'RA1C030LD'를 개발했다고 10일 밝혔다.신제품은 로옴의 독자적인 IC 프로세스를 응용한 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 DSN1006-3 (1.0mm×0.6mm)을 채용해 소형화와 동시에 낮은 전력 손실을 실현했다. 도통 손실과 스위칭 손실의 관계를 나타내는 지표에서 패키지가 동일한 일반품에 비해 최대 약 20% 향상된 업계 최고 수준 (1.0mm
MDT의 자립적인 제조 능력은 산업 및 자동차 고객을 위한 지속적인 대량 생산과 안정적인 공급 보장 독일 뉘른베르크, 중국 장자강, 2022년 11월 8일 /PRNewswire/ -- AMR(비등방성 자기 저항) 및 TRM(터널링 자기 저항) 기술에 특화된 자기 센서 분야의 선도적인 제조업체인 MultiDimension Technology Co., Ltd. (MDT)는 SPS 및 Electronica에 자사 AMR 각도 센서를 도입할 예정이다. 서보 모터 및 BLDC 모터, 로터리 엔코더, 선형 변위 센서, 속도 센서, 유량계를 ...
BOE가 21억위안(약 4092억원)을 들여 중국 LED(발광다이오드) 전문업체 화찬광전(华灿光电, HC세미텍) 지분 23.08%를 인수한다고 IT즈자가 6일 보도했다. 이번 지분 인수는 화천광전이 발행한 신주를 BOE가 가져가는 방식으로 이뤄진다. 화찬광전은 유입된 자금으로 마이크로 LED 생산 및 테스트 시설을 보강할 계획이다. 화찬광전은 LED 칩 및 패키지 생산업체다. 원래 LCD용 광원 정도로 사용되던 LED는 최근 마이크로⋅미니 LED 기술이 발전하면서 쓰임이 확장되고 있다. 미니 LED는 LCD의 광원 역할을 넘어 ‘로
TSMC가 대만 북부 타오위안시 룽탄 과학단지에 1nm 공장을 짓는 방안을 검토하고 있다고 타이페이타임스가 1일 보도했다. 룽탄은 TSMC의 첨단 패키지(Advanced Package) 공장이 가동되는 지역이다. TSMC는 타이페이타임스의 질의에 “타오위안시를 포함해 1nm 공장 후보지로 여러 지역을 검토하고 있다”고 밝혔다. 가능성을 완전히 배제하지는 않은 것이다. 앞서 전날 중국 공상일보는 TSMC가 타오위안을 1nm 공정 기지로 낙점했다고 확정 보도했다.다만 1nm 공정은 아직 양산까지는 적지 않은 시간이 남아 있다. TSMC
-- 사우디아라비아 교통부 장관 및 민간항공총국, 2022년 10월 31일 리야드에서 특별통합물류지역 출범 발표 특별통합물류지역, 세계적인 기술 선두주자 애플을 포함해 첫 투자자들과 함께 구축한 가치 제안을 바탕으로 하는 진정으로 통합적인 경제지구 특별통합물류지역, 중동에서 가장 크고 빠르게 성장하는 주요 무역국이라는 사우디아라비아의 경쟁적인 입지를 강화하고, 사우디아라비아와 세계를 연계하는 비전 2030의 사명을 이어갈 것 전략적인 위치에 구축된 특별통합물류지역, 아프리카, 아시아 및 유럽에서 접근하기 쉬운 입지에서...