노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 자사의 nPM1100 전력관리 IC 제품군에 새로운 3종의 제품을 추가했다고 28일 밝혔다. 이 제품군은 지금까지 초소형 2.1 x 2.1mm 칩 스케일 패키지(CSP: Chip-Scale Package)로만 제공돼 왔다.새로운 모델 중 첫 번째 제품은 보다 널리 사용되는 4 x 4mm QFN 패키지로 공급된다. 크기 제약이 엄격한 제품의 경우 CSP 패키지가 절대적으로 필요하지만 이같은 경우를 제외하고는 제조가 용이하고 보다 경제적이며 설계, 개발 및
삼성전기(대표 장덕현)는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.이번에 개발한 FCBGA는 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 삼성전기는 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 위해 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나선다.최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)가 필요로 한다.따라서 자율주행 시
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 매그나칩, 4Q DDI 매출 80% 이상 감소 '충격'2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 포드, “배터리 결함” 전기차 생산중단···SK온, 공정 문제 있
인티그리트(대표 이창석)는 퀄컴의 QRB5165 프로세서를 기반으로 5G 통신 모듈과 ▲고해상도 카메라 및 라이다, 비전 카메라 등을 연동하는 칩 온 보드(Chip-on-Board) 하드웨어 ▲고성능 로봇과 모빌리티 개발에 요구되는 자율주행 및 AI 비전, 음성대화 솔루션 등 핵심 소프트웨어를 임베디드 프레임워크로 제공하는 로보틱스 플랫폼 에어패스(AirPath®)를 공식 상용화한다고 21일 밝혔다.회사는 오는 MWC 2023 바르셀로나 전시회를 통해 글로벌 시장을 대상으로 공개한다.인티그리트의 에어패스(AirPath®) 플랫폼은
삼성전자가 2006년부터 작년까지 17년 연속 글로벌 TV 시장에서 금액 기준 1위를 달성했다. LG전자는 2위를 차지했고 프리미엄 제품인 올레드 TV 시장에서는 압도적 1위를 기록하며 국내 양대 업체가 세계 TV 시장을 석권했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 2022년 글로벌 TV 시장에서 금액 기준 29.7%의 점유율로 1위를 차지했다고 21일 밝혔다. 삼성전자가 17년 연속 1위의 자리에 오른 데는 ‘Neo QLED’를 중심으로 한 프리미엄 제품 중심 전략이 지속적으로 적중했기 때문이다.작년 한 해 Neo QLED를
Tata Communications, ABB FIA 포뮬러 E 월드 챔피언십의 공식 방송 배급업체로 선정 이 다년간 전략적 관계는 포뮬러 E의 혁신적이고 새로운 원격 방송 제작 구성을 지원하고, 주요 국제 스포츠 행사의 라이브 TV 커버리지와 관련된 환경 영향 줄여 전 세계 시청자가 지난 토요일 인도에서 열린 최초의 포뮬러 E 레이스인 2023 그린코 하이데라바드 E-Prix를 생방송으로 시청 인도 뭄바이 및 런던 , 2023년 2월 20일 /PRNewswire/ -- 포뮬러 E(FORMULA E)와 Tata Communica...
이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 R&D 역량과 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 ▲경계현 DS부문장 ▲이정배 메모리사업부장 ▲최시영 파운드리사업부장 ▲박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이 자리에서 이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다. 이 회장은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level
로옴(ROHM) 주식회사는 물질의 검출을 필요로 하는 포터블 기기 및 웨어러블 기기용으로 업계 최소 수준인 1608 사이즈(1.6mm×0.8mm)를 실현할 수 있는 단파장 적외선(이하, SWIR : Short Wavelength Infrared) 소자의 양산 기술을 확보했다고 16일 밝혔다.SWIR은 물이나 얼음, 가스 등이 특정 적외선 파장을 흡수하는 특성을 활용해 의료 분야에서의 혈중 산소 포화도 및 혈당치 측정 장치의 광원, 식품 분야에서 야채나 과일의 수분량 및 당도 측정 등 각종 센싱 분야에 응용될 것으로 기대된다. 또 포
우리나라처럼 반도체 산업 의존도가 높은 대만이 올해 자국내 반도체 생산액이 5.6% 감소할 것으로 전망했다고 포커스타이완이 15일 보도했다. 이번 조사는 대만 반도체산업협회 위임을 받아 ITRI(산업기술연구소)가 시행했다. ITRI는 보고서에서 올해 글로벌 반도체 생산액이 4.1% 감소할 것으로 예상되는 가운데, 대만 내 생산액 감소폭은 이보다 더 큰 5.6%를 기록할 것으로 예상했다. 금액으로는 4조5600억대만달러(약195조원)에 그칠 것으로 봤다. 분야별로 보면 IC 설계 부문이 12.3% 생산액이 감소할 전망이며, TSMC가
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다고 7일 밝혔다.이 마이크로폰은 높은 신호대 잡음비(SNR)/낮은 마이크로폰 자체 잡음, 긴 배터리 수명 및 높은 신뢰성이 요구되는 애플리케이션을 위해 설계됐다.69dB(A)의 높은 SNR은 배터리 수명을 희생하지 않으면서 선명하고 깨끗한 오디오 품질을 가능하게 한다. 또 디지털 마이크로폰 ASIC을 기반으로 하는 IM69D128S의 전류 소비는 업계에 새로운 기준을
최근 세계적으로 설비투자가 늘고 있는 SiC(실리콘카바이드, 탄화규소) 반도체 산업 성장이 백그라인딩 휠 시장 성장을 견인할 전망이다. 백그라인딩은 반도체 공정을 마친 뒤, 웨이퍼 후면을 날카로운 톱니(휠)로 갉아내는 작업이다.SiC는 물론 기존 Si(실리콘, 규모) 웨이퍼 상에서도 진행하는 공정이지만 SiC는 여러 이유에서 관련 부품⋅장비 산업을 크게 키울 것으로 기대된다.
삼성전자가 1일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 개최한 '갤럭시 언팩 2023(Galaxy Unpacked 2023: Share the Epic)'에서 신규 프리미엄 노트북 '갤럭시 북3 울트라'와 '갤럭시 북3 프로 시리즈'를 공개했다.새로운 갤럭시 북3 시리즈는 사용성에 따라 3가지 라인업을 제공한다.역대 갤럭시 북 시리즈 중 최고 사양을 갖춘 고성능 프리미엄 모델인 '갤럭시 북3 울트라', 360도 회전하는 터치 스크린에 S펜을 지원하는 '갤럭시 북3 프로 360', 얇고 가벼운 클램셸(clamshell) 디자인의 '갤럭시
티에프이(대표 문성주)가 1일부터 3일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘코리아(SEMICON Korea) 2023’에 참가해, DDR5용 테스트 소켓을 비롯한 반도체 테스트 토털 솔루션을 선보인다.세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 반도체 전시회로 글로벌 반도체 칩 제조사와 소재·부품·장비 기업 등 반도체 생태계 주역들이 모여 첨단 기술을 모색하는 자리다. 티에프이는 이번 전시회에서 테스트소켓, 테스트보드, 번인보드, COK(Change over Kit) 및 SSD 테스터등 주요 제품들을 선보이며, 패키지 테
삼성전자가 메모리 반도체 생산라인의 미국 진출에 대해 처음으로 가능성을 열어 놨다. 그동안 삼성전자의 메모리 생산라인은 낸드플래시만, 그것도 중국에 한정해 해외 진출했다. 핵심 사업이라 할 D램의 경우 100% 국내 공장에서만 생산하며 미국 건설에 대해 최소한의 긍정적 가능성을 언급한 건 이번이 처음이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 “미국 테일러시 공장 부지는 단기로는 파운드리에 집중해 계획이 수립됐다”면서도 “메모리 반도체의 다양한 생산거점 확보에 대해 가능성을 열어 놓고 있다”고
온세미는 독일 폭스바겐 AG(Volkswagen AG, 이하 폭스바겐)와 차세대 플랫폼 제품군에서 전기차(EV) 트랙션 인버터 솔루션을 가능하게 하는 모듈 및 반도체를 제공하기 위한 전략적 업무 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 이 반도체는 전체 시스템 최적화의 일부로, 폭스바겐 모델에서 전면 및 후면 트랙션 인버터를 지원하는 솔루션을 제공한다.협약의 첫 결과물로 온세미는 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 1200V 트랙션 인버터 전원 모듈을 제공할 예정이다. EliteSiC 전력 모듈은 동일 핀 형태로 호환이 가능해
삼성전기는 지난 4분기 연결 기준 매출 1조 9684억원, 영업이익 1012억원을 각각 기록했다고 25일 밝혔다.전 분기 대비 매출은 4153억원(17%), 영업이익은 2098억원(67%) 감소했고, 전년 동기 대비 매출 4615억원(19%), 영업이익 2150억원(68%) 줄었다.삼성전기는 4분기 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT용 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor: 적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, BGA(Ball Grid Array : 모바일용 패키지기판) 등 주요 제품의 공급이 감
SK하이닉스가 현존 최고속 모바일 D램 ‘LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)’를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다고 25일 밝혔다.LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. 회사는 이번 신제품의 동작속도를 LPDDR5X 대비 13% 빨라진 9.6Gbps(초당 9.6 기가비트)까지 높였다. 이처럼 최고속도를 구현했다는 점을 강조하기 위해 회사는 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보(Turbo)’를 붙여 제품명을 자체 명명했다.또
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠(Chipletz)가 Smart Substrate™(스마트 회로기판) 제품 개발을 위한 전자설계 자동화(EDA) 공급사로 선정했다고 19일 발표했다.치플레츠(Chipletz)는 지멘스 EDA 솔루션을 통해 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합해 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다.치플레츠(Chipletz)는 다수의 IC를
인피니언 테크놀로지스(한국 대표 이승수)는 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 18일 밝혔다.하단면 냉각 및 양면 냉각 구성의 새로운 제품군은 높은 성능의 DC-DC 전력 변환을 위한 솔루션을 제공하여, 서버·텔레콤·OR-ing·배터리 보호·전동 공구·충전기 등의 애플리케이션에서 시스템 혁신을 가능하게 한다.이들 제품은 인피니언의 최신 MOSFET 기술과 첨단 패키징을 결합해 시스템 성능을 한 차원 끌어올린다.
마이크로컨트롤러 전문업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 COTS(Commercial-Off-the-Shelf) 내방사선 전력 디바이스를 구축해, MIC69303RT, 3A LDO(Low-dropout) 전압 레귤레이터를 출시했다고 18일 밝혔다.이 고전류 저전압의 MIC69303RT는 지구 저궤도(LEO) 및 기타 우주 애플리케이션을 위한 새로운 전력 관리 솔루션으로, 우주 임무 수행에 필요한 요건들을 충족하면서 플라스틱과 밀폐 세라믹 버전 모두에서 프로토타입 샘플링을 가능케 한다.MIC69303RT는