오픈소스 마이크로프로세서 RISC-V(리스크 파이브)가 기존 시장을 장악하던 프로세서 성능을 뛰어넘는다는 벤치마크 결과가 나왔다. 이미 RISC-V는 전력 소모량에서 강점을 가진다는 평가를 받고 다양한 IoT용 칩셋에 속속 적용되고 있다.이와더불어 국내외에서 새로운 마이크로프로세서 아키텍처들이 소개되고 있다. 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 업계는 Arm이 장악하는 것으로 결론이 났다. 앞으로 확대될 딥러닝, AI(인공지능), 5G망 통신 및 IoT 등 대량 데이터 처리와 저전력, 병렬처리 시장은 이제부터 시작이다. 어떤 프로세서가 지배력을 가질 수 있을까. 키워드는 ‘단순화’다.
반도체 웨이퍼용 검사장비 업체 넥스틴이 중국 고객사향 장비 공급을 늘리고 있다. 이 회사가 공급하는 웨이퍼 표면결함 검사장비(다크필드)는 그동안 미국 업체가 사실상 독점해 온 품목이다. 반도체 업체들이 복수 공급사에 대한 요구가 높았던 만큼 향후 국내외 고객사들로 공급량을 늘릴 수 있을 전망이다.
삼성전자가 퓨어 파운드리로 전환을 선언한지 만 3년이 지났다. 다양한 포트폴리오를 구성해 안정적인 수익을 내는 TSMC처럼 삼성 역시 중소 팹리스를 다수 유치할 필요성을 느끼고 파운드리 독립을 했지만, TSMC와 비교해 다각화가 미흡하다는 평가가 업계에서 나온다.그동안 SAFE(삼성 어드밴스드 파운드리 에코포럼)과 디자인서비스파트너(DSP) 등 광범위한 생태계 조성을 위해 노력해왔다. 팹리스 업체들을 위한 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)도 1년에 두번 제공하고 있다. 이같은 노력에도 불구하고 몇 가지 걸림돌이 있는데, 그 원인은 최근 파운드리 물량 폭증, 투자 결정 지연, CIS(CMOS이미지센서) 물량 증가 등에서 찾을 수 있다.
실리콘웍스가 구본준 LG그룹 고문의 계열분리 대상에 포함되면서 LG그룹을 떠난다. 이번에 계열분리된 5개사 중 실리콘웍스가 유일하게 전통산업 범주에서 벗어난다는 점에서 향후 신설지주사의 주력 성장 계열사가 될 전망이다. LG그룹 내에서 LG반도체⋅LG디스플레이 대표이사를 모두 역임한 인물은 구본준 부회장이 유일하다. 장치산업 및 첨단산업 육성 경험도 가장 풍부하다. 구본준 고문, 실리콘웍스 포함 5개사로 계열분리 ㈜LG는 26일 이사회를 열고 ㈜LG의 13개 자회사 출자 부문 가운데 LG상사, 실리콘웍스, LG하우시스, LG MMA
극자외선(EUV) 노광 기술 상용화가 낳은 오해 중 하나가 앞으로 심자외선(DUV) 시장이 크게 위축될 거라는 전망이다. 더 미세한 공정 기술이 나온 만큼, 기존 기술들은 시장이 정체될 거라는 이유에서다. 철기시대 개막이 석기시대를 종식시켰다는 해석과 비슷한 맥락이다. 그러나 EUV 기술이 성숙해가는 시대에도 DUV 기술 발전은 여전히 중요하다. EUV 기술이 적용되는 분야는 비메모리 반도체 중에서도 극히 일부 선단공정에 국한되고, 그 안에서도 몇 개 레이어(Layer)에 한정되기 때문이다. 7nm, EUV 사용하면 DUV 절반 이
삼성전자 파운드리 사업부가 3나노미터(nm) 공정 초기 연구개발(R&D)용 웨이퍼 투입을 시작했다. 팹리스 고객사들이 사용할 공정설계키트(PDK)를 개발하고, 초기 장비 세팅을 조율하기 위해서다. 삼성전자는 5nm 공정에서 양산 시기 및 물량⋅성능까지 대만 TSMC에 크게 뒤쳐졌다. 완전히 새로운 기술이 도입되는 3nm 경쟁에서는 파운드리 사업 전환점을 마련한다는 목표다.6월부터 월 1000장 규모 삼성전자가 3nm 공정 R&D용 웨이퍼 투입을 시작한 건 지난 6월부터다. 매달 1000장 미만의 웨이퍼가 투입되고 있다. 5nm조차
인공지능(AI), 딥러닝 프로세서 시장에서 엔비디아의 독주가 끝날지도 모르겠다. 인텔이 서버용 GPU를 출시하면서 본격적으로 XPU 시장에 선전포고를 했다. (▶'인텔, 서버용 GPU 첫 공개... 원API 생태계 전략도 발표' 참고)데이터의 양과 종류가 다양해지면서 프로세서 시장은 용도에 따라 지난 몇 년간 분화를 거듭해왔다. 이제는 각 프로세서간 데이터 처리를 재정의 하고 효율을 최대한 높이는 방향으로 진화하고 있다. 인텔의 GPU 출시와 이에 맞춘 ‘원API(One API)’ 생태계 전략은 이같은 시장 변화를 정
애플이 지난 6월 발표대로 자체 설계 프로세서를 탑재한 ‘맥 시리즈'를 내놨다. 기존 인텔 x86 아키텍처에서 벗어나, 자체 설계한 ‘M1’을 통해 노트북⋅데스크톱PC 시장에서도 하드웨어⋅소프트웨어 통합 최적화를 이뤄내겠다는 목표다. 다만 상당수의 PC용 응용프로그램(앱)들이 x86 아키텍처를 기반으로 설계돼 보급돼온 만큼, 전면적 아키텍처 전환 작업이 성공적일지는 한동안 두고 봐야 한다. 앞서 마이크로소프트(MS) 역시 ‘서피스 프로X’ 등 탈(脫) 인텔 제품을 내놨지만 앱 생태계 확장에 실패한 전례도 있다.PC서도 소프트
D램 수급의 한 축인 공급 측면에서 보면, 내년에는 공정 전환이나 제품 규격 업그레이드에 따른 생산능력 자연감소가 예정돼 있다. 가만히 있어도 업계 생산능력이 줄어 업황이 나아질 계기가 마련된다는 뜻이다. 다만 이에 대응하는 신규 투자도 계획돼 있는데, 자연감소분과의 비교에 따라 내년 혹은 내후년 D램 수급에까지 영향을 미칠 전망이다. ECC 내장한 DDR5, D램 생산능력 잡아 먹는다 DDR5가 D램 업황에 반전을 가져올 것으로 기대하는 것은 비단 서버 교체 수요 창출 때문만은 아니다. DDR5는 기존 DDR4 규격 대비 칩 사이
내년 D램 시장 행방을 결정지을 또 하나의 중요한 변수는 서버 시장 교체 수요다. 씨티그룹에 따르면 D램의 주력 수요 시장은 2021년을 기점으로 모바일에서 서버로 바뀐다. 올해 D램 수요량의 36%가 모바일, 34%가 서버였다면 내년에는 모바일 35%, 서버 41%로 역전된다. D램 시장 바로미터가 될 2021년 서버시장의 주요 변화를 짚어본다. 서버용 D램, 증설보다는 교체수요 IDC는 올해 서버 시장이 코로나19 여파로 전년 대비 3.4% 감소한 886억달러를 기록할 것으로 전망했는데, 전년동기대비 1분기는 11% 줄어들고,
[편집자주] 2010년 이전까지 PC 출하량에 크게 좌우됐던 D램 시장은 모바일과 클라우드 산업이 가세하면서 수요 셈법이 한층 복잡해졌다. 여기에 내년은 다양한 대외 변수들이 D램 시장 예측을 힘들게 하고 있다. 미국 대통령 선거 결과와 아직 끝나지 않은 신종 코로나바이러스감염증(코로나19) 확산세, 서버용 신규 CPU 출시일정은 D램 시장에 마냥 불리하지도, 마냥 이롭지도 않다. KIPOST는 각 변수들에 따라 내년 D램 시장이 어떻게 변화할 지 예상해봤다.미⋅중 첨단산업 제재, 엑시트론 인수 제동부터 내년 D램 시장 큰 변수 중
반도체 파운드리 공정이 미세화할수록 PPA(파워, 성능, 면적)의 향상을 가져온다는 기존 법칙은 10나노 이하 공정에서는 거의 들어맞지 않게 됐다. 이에 따라 삼성 파운드리는 8나노 공정부터 공정과 설계를 함께 고려해 칩을 디자인하는 디자인-기술 최적화(DTCO) 패키지를 고객사에 제공하고 있다. 하지만 DTCO만으로는 고성능컴퓨팅(HPC) 등 칩 고객이 요구하는 성능을 달성하기 어렵다. 칩, 패키지, PCB, 보드 디자인을 모두 설계 첫단계부터 고려하는 시스템-기술 최적화(STCO)를 함께 제안하는 이유다.박재홍 삼성전자 파운드리
SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업을 인수한다. 인수 후 이 회사의 낸드 시장 점유율은 업계 2위로 껑충 뛰어오른다. 단순히 여기서 끝나지 않는다. 인텔의 고객층과 SSD 기술까지 흡수하게 되면 시장 1위인 삼성전자도 위협할 정도다.인텔 입장에서도 현명한 선택이다. 미세 공정에 어려움을 겪으면서 중앙처리장치(CPU) 등 기존 사업에도 경고등이 켜졌다. 낸드는 CPU보다 시장에 민감하며 대단위 투자가 필요한 장치 사업이다. 투자를 할 여력이 없다면, 그럴 수 있는 업체에 넘기는 게 낫다. SK하이닉스, 인텔 낸드 사업 인수SK하이닉스는
반도체 기술 발전에서 소재가 가진 힘이 점점 더 커지고 있다. 원래도 반도체 산업의 소재 의존도는 높았으나 이제는 소재 기술 뒷받침 없이는 반도체 기술 진보를 상상할 수 없게 됐다. 이제 소재 업체들은 신규 소재 개발은 물론, 기존 소재에 있어서도 갈수록 까다로워지는 요구 사항들을 충족해야한다. 단순히 소재 업체에만 해당하는 게 아니다. 원재료 공급사부터 유통업체, 소재 이송 시스템 업체 등 전체 공급망에 변화의 바람이 불어오고 있다.‘반도체 전자재료 컨퍼런스(SMC) 코리아 2020’ 행사 첫 날인 19일, 제조사들은 입을 모아
신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19)과 미국의 화웨이 제재로 멈칫했던 5세대 이동통신(5G) 투자에 다시 불이 붙고 있다.4G 투자 때 시작됐던 LDMOS(Lateral Double diffused MOS) 기반 전력 증폭기(PA)와 질화갈륨(GaN) 기반 PA의 경쟁 역시 재개됐다. 4G 때는 LDMOS PA의 비중이 다소 컸지만, 5G 때는 반대로 GaN PA의 비중이 크다. 물론 그렇다고 GaN PA가 LDMOS를 완전히 대체할 수 있는 건 아니다. 4G: LDMOS에서 GaN으로전력 증폭기는 입력 전원으로부터 전력을 받아
미국의 SMIC 제재 탓에 8인치 파운드리 공급 부족이 심화되면서 반도체 업계에 비상이 걸렸다.SMIC에 제품을 맡겼던 업체들은 곧장 파운드리 협력사를 바꾸고 나섰고, 그마저도 협력사를 찾지 못한 곳은 발만 동동 구르고 있는 상황이다. 삼성전자와 DB하이텍은 추가 투자를 검토하고 있고, 중국 내에서는 중소 파운드리 업체에 주문이 몰리고 있다. 당장 파운드리를 바꿀 순 없지만, 어쨌든 바꿔야 산다 SMIC를 통해 차량용 상보성금속산화물반도체(CMOS) 이미지센서(CIS)를 생산하던 국내 팹리스 업체 A사는 최근 다른 파운드리 협력사를
삼성전자가 TSMC의 5나노 공정과 맞붙을 무기로 5나노가 아닌 4나노 공정을 택했다. 4나노 공정은 당초 계획했던 파생 공정이 아닌, 완전히 별도 공정으로 출시될 예정이다. 3나노 역시 대량 양산 시점을 앞당겨 시장을 선점한다는 전략을 세웠다. 삼성 4나노, 독립 공정으로 재개발반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 4나노 공정을 7나노의 파생 공정이 아닌 독립 공정으로 개발하기로 하고 설계자산(IP) 라이브러리와 제품개발키트(PDK)를 구축하기 시작했다. 연내 작업을 끝내 내년 하반기 대량 양산 체제로 전환하는 게 목표다.파생 공
반도체 장비 역시 사이버 보안 공격에서 자유롭지 않다. 특히 이런 공격은 오래된 운영체제(OS)를 쓰는 구형 장비들을 겨냥한다.반도체 제조사들이 각자 보안을 구현하고는 있지만, 모든 장비에 일일이 보안 기능을 구축하기란 쉽지 않다. 더군다나 구형 장비의 경우 아예 보안 프로그램을 구동하는 것조차 힘들다. 이에 업계에서는 모든 반도체 장비가 일정 정도의 보안을 준수하도록 하는 표준을 제정하려는 움직임이 일고 있다. 보안 표준 제정 나선 업계업계와 외신에 따르면 최근 인텔과 사이매트릭스(Cimetrix), 그리고 TSMC와 대만 산업기
미국의 SMIC 제재가 현실화된다면 정도와 무관하게 반도체 업계가 받을 영향은 화웨이 때보다 더 크다. 화웨이가 잃어버릴 시장점유율은 다른 업체들이 상당부분 승계하지만, SMIC의 공백은 업계 전반적인 생산능력 감소로 직결되기 때문이다.당장 영향을 받는 건 장비 업체들이다. SMIC의 신규 생산라인(Fab)에 장비를 납품한 업체들은 발등에 불이 떨어졌다. 고객사들도 급하게 다른 파운드리 협력사를 알아보고 있지만 쉽지 않다. SMIC의 메인 공정은 가뜩이나 공급 부족인 200㎜ 웨이퍼 생산라인이다. 현재 200㎜ 웨이퍼 생산용량에 여
삼성전자 파운드리 사업부가 당초 예상보다 한달여 빨리 5나노 공정 양산을 시작했다. 이에 따라 내년 초 출시될 ‘갤럭시S’ 시리즈에 들어갈 애플리케이션프로세서(AP) 생산 스케줄을 가까스로 총족할 수 있게 됐다. 삼성, 5나노 공정 양산 돌입삼성전자는 이달 1세대 5나노 공정인 5LPE(Low Power Early) 공정을 양산 체제로 전환하고 웨이퍼를 투입하기 시작했다. 업계 예상보다 한 달 가량 빠르다.5나노 공정 구축을 시작하면서 삼성전자가 최초에 수립한 대량 양산 시점은 9월, 즉 이 달이 맞다. 하지만 신종 코로나 바이러스