삼성전자가 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품 'PRO Ultimate(프로 얼티밋)'을 출시한다고 29일 밝혔다.'PRO Ultimate' 제품군은 전문 포토그래퍼, 크리에이터 등에게 최적의 솔루션을 제공하는 메모리카드로, 고용량 콘텐츠의 원활한 작업뿐 아니라 반복적인 데이터 읽기·쓰기·지우기 작업에도 안정적인 성능을 제공한다.이번 제품군은 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하며, 제품 용량에 관계없이 안정적인 읽기·쓰기 속도를 지원한다.'PRO Ul
인공지능(AI) 반도체의 대표 주자인 엔비디아가 1분기에 이어 2분기에도 또 다시 ‘깜짝 실적’을 발표했다. 실적 기대감으로 정규 거래에서 주가가 3% 넘게 급등하며 뉴욕증시 전반을 상승세로 이끈 엔비디아는 실적 발표 뒤 시간외 거래에서 10% 가까운 폭등세를 기록했다. 특히 현재 세계적으로 극심한 품귀 현상을 빚으며 ‘사재기’까지 촉발한 AI 반도체 출하량을 내년에는 3배 이상 늘리기로 해 엔비디아의 거침없는 실적 행진은 당분간 이어질 전망이다.엔비디아는 지난 23일(현지 시각) 회계연도 2분기(5∼7월) 기준 135억1000달러
퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies, Inc.)는 게임 전용 기기의 고유한 성능 및 기능을 충족하는 새로운 스냅드래곤 G 시리즈 휴대용 게이밍 포트폴리오(Snapdragon® G Series handheld gaming portfolio)를 25일 공개했다.새롭게 출시된 스냅드래곤 G 시리즈는 가장 인기 있는 게임들을 플레이하기 위한 다양한 옵션을 제공하며, 대부분의 게임을 장소에 구애 받지 않고 플레이할 수 있는 다양한 방법을 제시한다.스냅드래곤 G1은 로컬 또는 클라우드 환경에서 게임 스트리밍을 위한 휴대용
텍사스 인스트루먼트(TI)는 엔지니어들이 정확도를 개선하는 동시에 설계를 간소화할 수 있도록 도와주는 새로운 전류 센서 제품을 출시했다고 23일 밝혔다.폭넓은 공통 모드 전압과 온도에 대응하기 위해 설계된 이번 신제품들은 고전압 시스템용 최저 드리프트 절연 홀 효과 전류 센서 제품과 함께 비절연 전압 레일용 외부 션트 저항기의 필요성을 없애는 전류 션트 모니터 제품 포트폴리오를 포함한다.새로운 TMCS1123 홀 효과 전류 센서는 고전압 시스템에 대한 설계 단순함과 정확도를 제공하며, 수명 및 온도 측면에서 업계 최고 수준의 강화된
노르딕세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 LTE-M/NB-IoT 모뎀 및 GNSS가 통합된 nRF9160™ 저전력 SiP(System-in-Package)와 첨단 멀티 프로토콜 SoC(System-on-Chip)인 nRF5340™에 대한 PSA(Platform Security Architecture) 인증 레벨 2를 획득했다고 22일 밝혔다. 이번 인증으로 nRF9160 및 nRF5340은 고객들의 IoT 제품을 안전하게 구현할 수 있는 플랫폼임이 검증됐다.PSA 인증(PSA Certified™)은 분석에서 보안 평
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)는 중국 심천 전자 전시회인 ‘일렉스콘 2023(ELEXCON 2023)’에 참가해 중화권 시장에 자사의 기술과 제품을 선보이며 동아시아 시장 진출을 위한 본격 행보를 이어간다고 22일 밝혔다.‘일렉스콘 2023(ELEXCON 2023)’은 오는 23일부터 25일까지 사흘간 중국 심천 국제 컨벤션센터에서 개최되는 국제 전자 전시회다. 이번 전시회에는 화웨이, 텐센트, 알리바바, 바이두, 북미 반도체 디자인 솔루션 파트너(DSP) 마우저 일렉트로닉스, 중국 대표 통신회사 차이나모바일, 중국
반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)는 지난 18일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 시장 상장을 위한 절차에 돌입한다고 21일 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기업으로 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식세정 장비 사업 및 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 영위하고 있다.회사는 레이저 프로브카드(Probe Card) 세정 장비, 고대역폭 메모리(HBM)용 CO2링 프레임 웨이퍼(Ring Frame Wafe
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 자사의 IC 설계 검증용 ‘캘리버 nm플랫폼(Calibre® nmPlatform)’ 툴이 Intel 16 공정용으로 완전한 인증을 획득했다고 21일 발표했다.이번에 Intel 16 공정용으로 인증된 Calibre nmPlatform 툴 제품으로는 Calibre nmDRC 소프트웨어, Calibre YieldEnhancer™ 소프트웨어, Calibre PERC™ 소프트웨어 및 Calibre nmLVS 소프트웨어가 있다.이번
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고, HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다.SK하이닉스는 “업계 최대 HBM 공
넥스페리아(Nexperia)는 부하 스위치 제품군 출시를 통해 아날로그 및 로직 제품 포트폴리오를 확장한다고 18일 발표했다. 이 제품군의 대표 소자인 NPS4053은 더 작은 설치 공간과 우수한 시스템 보호 기능을 제공해 시스템 신뢰도를 높이고 안전을 보장하도록 설계된 고밀도 집적 회로(IC)다.이 소자는 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 기기를 비롯해 데스크탑, 도킹 스테이션, 자동차 인포테인먼트 시스템과 같은 애플리케이션에 최적화돼 있다.부하 스위치는 다양한 최신 전자 시스템의 작동에 필수적인 부품으로 소스에서 부하까지 제어된 방식
비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology, Inc., NYSE: VSH)는 자동차 애플리케이션용 SMT 솔루션인 업계 최초의 표준 정류기 및 과도 전압 억제기(TVS) ) two-in-one 소자를 선보였다고 18일 밝혔다.산화물 평면 칩 접합 설계 및 공통 캐소드 회로 구성을 특징으로 하는 Vishay General Semiconductor R3T2FPHM3은 콤팩트한 FlatPAK 5x6 패키지에 3A, 600V 표준 정류기와 200W TRANSZORB® TVS를 결합한 소자다.이 제품은 -55°C에서 +1
무선 커넥티비티 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다.전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV
반도체 후공정 전문기업 에이팩트(대표 이성동)는 이달부터 DDR5 및 GDDR6(Graphic DRAM) 테스트 양산 및 DDR5 패키징 제품 다양화에 본격 나선다고 17일 밝혔다.최근 DDR4는 지속적인 가격하락으로 수익성이 악화되고 있으며 생성형 AI 시장의 확장으로 데이터센터 서버 수요가 늘면서 DRAM 시장은 기존 DDR4 에서 DDR5 위주로 개편되고 있다. DDR5를 지원하는 CPU 및 주변 장치들의 신제품도 잇따라 출시돼 DDR5의 수요는 지속적으로 확대될 전망이다.에이팩트는 메모리 번인 테스트 및 고온·저온 테스트 역
반도체 공정 환경제어 장비 전문기업 워트(대표 박승배)가 지난 14일 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다.워트는 상장 준비를 마치는 대로 이달중 증권신고서를 제출하고 본격 공모 절차에 착수할 예정이다. 상장 주관사는 키움증권이다.지난 2004년 설립된 워트는 반도체 공정 환경제어 장비 등을 양산하는 소부장 강소기업이다. 반도체 공정 내 온도와 습도 등을 제어하는 ‘초정밀 온도습도 공기조절장치(Temperature&Humidity Control system, 이하 THC)’가 주력 제품이며, 항온기장치
인텔은 가장 통합된 형태의 최신 가상화기지국(vRAN) 솔루션으로 인텔® vRAN 부스트 탑재 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 상용 출시한다고 14일 밝혔다.지난 MWC 2023에서 처음 선보인 이 프로세서는 고성능의 전력 효율이 높은 vRAN을 구동하도록 설계됐다. 인텔은 vRAN 가속을 CPU에 직접 통합함으로써 외부 가속 카드의 필요성을 제거했다. 인텔® vRAN 부스트는 이 같은 고유한 혁신적인 설계를 자랑하는 업계 최초의 기술이다.가속 카드를 없애면 시스템 복잡성이 감소할 뿐만 아니라 전력도 크게 절감된다. 실제
마우저 일렉트로닉스는 2023년 현재 제조회사 29곳을 새롭게 추가하며 자사의 라인 카드를 지속적으로 확장하고 있다고 11일 밝혔다.1,200개 이상의 제조회사 브랜드를 보유한 마우저는 설계 엔지니어, 부품 구매자, 구매 대행사, 교육자 및 학생으로 구성된 글로벌 고객사를 대상으로 더욱 폭넓은 제품 선택권을 제공할 수 있게 됐다.마우저의 글로벌 유통 센터는 임베디드, 커넥터, 광전자, 수동 소자 등 모든 제품 범주에 걸쳐 반도체 및 전자 부품에 대한 110만 개 이상의 고유 SKU(stock keeping unit)로 구성된 방대한
SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended)의 24GB 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다.회사는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공했고, 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발해 납품에 들어간 것이다.LPDDR5X 24GB 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 이는 FHD
지멘스 EDA 사업부(http://www.siemens.com/eda)는 AWS(아마존웹서비스)와의 전략적 협력 합의서(SCA)를 확대한다고 11일 발표했다.양사는 IC 및 전자 설계 분야의 양사 상호 고객들이 AWS의 첨단 클라우드 서비스를 활용하고 지멘스EDA의 제품을 사용해 설계 주기를 단축하는 한편 엔지니어링 리소스를 최적화하며 검증 범위를 확대할 수 있도록 지원하는 데 주력할 계획이다. 고성능 클라우드 컴퓨팅은 IC 및 시스템 개발자들이 끊임없이 증가하고 있는 설계 복잡성, 엄청난 컴퓨팅 용량에 대한 요구, 조직간의 분산
반도체 및 의료 기기용 정밀 부품, 서브시스템, 통합 어셈블리 전문업체인 씨호크테크놀로지(CHawk Technology)는 자사의 새로운 ‘GTI 베트남(GTI Vietnam)’ 허브 개소식을 마쳤다고 10일 밝혔다.신설 공장은 51,000제곱피트 (4,738제곱미터) 규모로, 로봇을 활용한 도금 라인과 클래스 10k 및 클래스 100 클린룸을 갖췄다.씨호크는 GTI(Gold Tech Industries)의 모회사로 미국 애리조나주 템피에 있는 기존 GTI 공장(GTI Tempe) 외에 싱가포르, 말레이시아 조호르 바루, 중국 쑤저
SK하이닉스는 자사가 개발한 모바일용 D램 LPDDR5T를 대만 반도체 기업 미디어텍이 곧 출시할 차세대 모바일 AP에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다고 10일 밝혔다.LPDDR5T는 지난 1월 회사가 개발한 현존 최고속 모바일용 D램으로 동작 속도는 최고 초당 9.6Gb(기가비트)다. 회사는 제품 성능 검증을 위해 지난 2월 세계적인 모바일 AP 기업인 미디어텍에 샘플을 제공했다.현재 미디어텍이 출시하는 모바일 AP는 ‘디멘시티 플랫폼(Dimensity Platform)’ 시리즈로 이번 성능 검증은 플래그십(최상위 모델) 디멘시