[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. 삼성전자, LED 사업팀 처리 방향 놓고 고심2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] 7나노칩 파장...美의원들, 상무부에 "화웨이·SMIC 전면제재" 촉구3.
-- 금융 산업을 위한 백서 "Striding Towards an Intelligent World(지능형 세상으로의 본격 진입)" 상하이 2023년 9월 22일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- HUAWEI CONNECT 2023 행사 기간 동안 Huawei 선입 전략 아키텍트 Dang Wenshuan은 10대 산업을 아우르는 'Striding Towards an Intelligent World(지능형 세상으로의 본격 진입)'이라는 제목의 백서를 발간했다. 해당 백서에서는 금융 기관이 민첩하고 탄력적이며 지능적인 인프라를 구...
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
상하이, 2023년 9월 22일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- HUAWEI CONNECT 2023 기간에 "싱허 네트워크를 통한 산업 인텔리전스 가속화"를 주제로 열린 서밋에서 800명이 넘는 정부 및 산업 대표단이 모여 AI 네트워크 기술이 바꿔가는 미래의 모습에 대해 이야기를 나누었다. 다양한 산업의 지능적 혁신을 뒷받침할 목적으로 개발된 Huawei의 싱허 네트워크 솔루션은 Huawei 데이터 통신 제품 라인 사장인 Leon Wang의 공식 발표와 함께 베일을 벗었다. 오늘날 산업 인텔리전스가 글로벌 트렌드로 자리잡으...
-- Huawei Pangu Government Model에 기반한 혁신 프로그램 상하이 2023년 9월 22일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 국제 ICT 산업을 위한 Huawei의 연례 대표 행사인 HUAWEI CONNECT 2023 개회 첫 날, 2023 Digital Economy Summit & Smart City Forum(디지털 경제 회담 및 스마트 시티 포럼)에서 Huawei는 산업 기관들과 전문가, 고객 및 파트너가 참석한 가운데 Huawei Pangu Government Model 공동 혁신 프로그램을 발표...
전 세계의 선구적인 리더들이 뉴욕에 모여 IoT, IT 및 사이버 보안의 미래를 진전시킵니다 워털루, 온타리오주, 2023년 9월 20일 /PRNewswire/ -- 블랙베리 리미티드(BlackBerry Limited)(NYSE: BB, TSX: BB)가 오늘 당사의 올해 최대 이벤트인 블랙베리 서밋(BlackBerry Summit)의 초청 연사 라인업을 공개했습니다. 뉴욕의 콘래드 뉴욕 다운타운에서 10월 17일에 열리는 블랙베리 서밋은 IoT, IT 및 사이버 보안의 선구적인 리더들을 한데 모으고 당사의 최신 혁신을 선보일 ...
인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
5G 기반의 V2X(이하 5G-V2X) 스타트업 에티포스는 김호준 대표이사를 신규 선임했다고 19일 밝혔다. 신임 김호준 대표는 에티포스 공동창업자로서 대표이사 취임 전까지 CTO(최고기술책임자)로서 V2X 핵심기술 확보 및 글로벌 사업제휴를 이끌어 왔다. 김호준 대표는 미국 미네소타 대학에서 전자공학을 전공하고 인텔 본사, 글로브스팬 등 글로벌 반도체 회사에서 CPU(중앙처리장치)⋅통신반도체 설계에 참여했다. 2018년 에티포스 창업과 함께 합류했다. 김 대표는 "지난 4월 퀄컴이 이스라엘 오토톡스를 인수하고, 최근에는 삼성전자⋅
새로운 슈퍼마이크로 H13 WIO 제품군은 NEBS 호환 시스템, AC 또는 DC 전력 옵션 제공, 최대 64 코어로 확장 가능한 80W TDP로도 시작하는 기능을 포함하며, 이를 통해 인텔리전트 엣지 및 통신 업체 애플리케이션을 위한 에너지 효율성, 유연한 구성 및 플랫폼 밀도를 제공 캘리포니아주 새너제이, 2023년 9월 19일 /PRNewswire/ -- 클라우드, AI/ML, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토털 IT 솔루션 제공업체인 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc., NASDAQ: SMCI)는 새로운 AMD E...
AMD가 AMD 에픽™ 8004 시리즈 (AMD EPYC™ 8004 Series) 프로세서를 선보이며 완성된 4세대 AMD 에픽 프로세서 제품군을 19일 발표했다.'젠 4c(Zen 4c)' 코어 기반의 AMD 에픽 8004 시리즈 프로세서는 하드웨어 제조사의 효율적이고 차별화된 플랫폼 개발을 지원하며 유통, 제조 및 통신을 포함한 인텔리전트 엣지부터 클라우드 서비스, 스토리지 등을 위한 데이터 센터까지 다양한 애플리케이션 구동에 도움을 준다.AMD 에픽 8004 시리즈 프로세서는 강력한 성능은 물론 에너지 효율, 플랫폼 집적도, 저
중국 창저우, 2023년 9월 15일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- TrendForce 보고서: 글로벌 마켓 인텔리전스 제공업체인 TrendForce에 따르면, 210mm 모듈의 누적 출하량이 6월 말에 150GW에 육박했으며 이 중 절반을 Trina Solar가 차지했다고 한다. TrendForce는 올해 말까지 210mm 모듈의 생산 능력이 722GW에 도달할 것으로 전망했는데, 이는 전체 생산 능력의 69.83%에 해당되는 수치이다. 이러한 생산 능력 및 출하량의 증가는 고전력 대형 모듈로 인해 전체 가치 사슬의 개...
인텔은 인텔 애질렉스®(Intel Agilex®) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 15일 밝혔다.인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고, 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. 이 신규 제품과 기술들은 오는 18일(태평양 표준시 기준) ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 공개할 예정이다. IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자 및 시스템 아키텍트들이 인텔 및 협력 업체 전문가와 교류하는 연례
SK하이닉스는 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 냈다는 내용의 백서(Whitepaper)를 인텔과 공동 발행했다고 14일 밝혔다. 이 백서는 SK하이닉스와 인텔 홈페이지를 통해 동시에 공개됐다.양사는 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업했고, 지난 8개월간 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor, 이하 4세대 제온)에 DDR5를 탑재해 진행한 성능 검증 결과를 이 백서에 담았다.최근 서버 업계에서 저전력, 고성능 반도체
인텔은 차세대 썬더볼트 기술인 썬더볼트5를 발표하고 노트북과 도크 프로토타입을 시연했다고 13일 밝혔다. 썬더볼트5는 대폭 개선된 연결 속도와 대역폭을 사용자에 제공한다.썬더볼트5는 초당 80Gbps의 양방향 대역폭을 지원하며 대역폭 부스트를 활용하면 최고의 디스플레이 경험을 위해 최대 120Gbps를 제공한다. 썬더볼트5는 이러한 개선사항을 바탕으로 현존하는 최고 성능의 솔루션 대비 최대 3배 더 많은 대역폭을 구현한다.썬더볼트5는 콘텐츠 제작자와 게이머의 높은 대역폭 요구를 충족시킬 수 있다. USB4 2.0을 포함한 업계 표준
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 세계 최고 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여하며 또 다른 연사자로는 ‘랜딩 AI의 앤드류 응 교수’, ‘텐스토렌트 CEO 짐 캘러’ 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구
SKC(대표 박원철)가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다.SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 지난 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어, 패키징 혁신 기술
올해의 기술 행사에서는 엣지 인텔리전스, AI 및 GenAI부터 사이버 보안, 임베디드 시스템 등 IT 및 IoT의 미래를 구성하는 매크로 트렌드와 차세대 혁신에 대해 발표할 예정 워털루, 온타리오주, 2023년 9월 7일 /PRNewswire/ -- 블랙베리 리미티드(BlackBerry Limited)(NYSE: BB; TSX: BB)는 2023년 10월 17일 콘래드 뉴욕 다운타운에서 개최하는 올해 최대의 자사 행사인 블랙베리 서밋(BlackBerry Summit)의 의제를 오늘 공개했다. 블랙베리 서밋에서는 급격한 기술 발...
반도체 업계가 차세대 패키지 기판(서브스트레이트) 및 인터포저용 소재로 글래스를 낙점하면서 디스플레이 후방 업계가 대응에 나서고 있다. 글래스는 기존 LCD 시절부터 디스플레이 소재⋅부품⋅장비 업계가 다뤄왔기에 친숙하고, 기존 경쟁력을 활용할 수 있을 것으로 기대된다.