삼성디스플레이가 업계 최초로 시도하는 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) IT용 OLED 생산라인 구축에 과거 대비 다양한 챔버 제조사가 참여할 전망이다. 신규 라인은 종전 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 대비 기판 사이즈가 크고 첫 ‘투 스택 탠덤(발광층이 2개층)’ 방식이라 공정도 길다. 필요한 챔버 수가 더 많고, 제작도 까다롭다는 뜻이다.
그동안 미국⋅일본 업체에 양분돼 온 D램 테스트용 EDS(Electrical Die Sorting) 프로브카드가 올해 국산화를 목전에 두고 있다. 상대적으로 부가가치가 낮은 번인 테스트용 프로브카드는 이미 국산화가 이뤄졌지만 EDS용 만큼은 미국 폼팩터, 일본 마이크로닉스재팬의 벽을 넘기 어려웠다.
숨가쁘게 변화하는 산업 환경에서 매주 기업들 소식이 쏟아져 나옵니다. KIPOST는 다양한 전자 제조 관련 기업들의 사업 전략과 수행 실적을 엿볼 수 있는 정보들을 일주일간 한 데 모아 제공합니다.
중국 BOE가 베이징에 새로 짓기로 한 신규 6세대(1500㎜ X 1850㎜) LCD 생산라인(B20)용 장비를 발주하고 있다. B20은 이미 중국에서도 사양 기술로 접어든 LTPS LCD 기술을 기반으로 한다는 점에서 실제 투자가 집행될 지 불투명했으나, 일단 장비 발주 작업은 예정대로 진행되고 있다(KIPOST 2022년 11월 30일자 참조).
SK하이닉스가 연내 D램 10나노급 5세대(D1b) 제품 양산을 위해 막바지 개발을 진행하고 있다. SK하이닉스는 앞서 4세대(D1a) 제품부터 EUV(극자외선) 노광 기술을 양산에 도입했는데, 이번에는 적용 층수를 더 늘릴 전망이다.최근 D램 시황이 고전한 탓에 설비투자 규모를 대폭 삭감했지만, EUV 등 선단공정 기술 확보 만큼은 속도를 늦추지 않겠다는 각오다.
**아래 전문은 삼성디스플레이가 4일 오후 IT용 8.6세대 OLED 투자 방안을 공식 발표함에 따라 해당 내용을 반영해 재출고하였습니다. 독자 여러분의 참고 바랍니다. 삼성디스플레이가 4일 IT용 OLED 생산을 위한 8.6세대(2250㎜ X 2600㎜) 라인 투자 로드맵을 발표했다. 2020년 이후 디스플레이 분야에서 의미있는 규모의 투자가 실종됐었다는 점에서 이번 발표가 OLED 투자 사이클을 촉발할 수 있을지 주목된다.
삼성전자가 KrF(불화크립톤) 노광공정에 사용하는 시너 공급사를 기존 동진쎄미켐에서 삼성SDI로 이원화한다. KrF는 현재 최선단 공정에 사용하는 EUV(극자외선) 노광의 3개 세대 이전 기술이지만 낸드플래시 공정이 2D에서 3D로 전환되면서 적용 비중이 크게 늘어났다.
삼성디스플레이가 아산캠퍼스 A2 라인 일부를 개조해 만드는 OLEDoS(OLED on Silicon)는 면취 방식도 기존 스마트폰 패널과는 상당한 차이가 있다. 직사각형 기판에서 직사각형 패널을 생산하는 기존 OLED 라인과 달리, 원형 기판에서 직사각형 패널을 잘라내야 하기 때문이다. A2 라인의 OLEDoS 면취수를 계산하면 향후 AR(증강현실) 및 VR(가상현실) 시장에서 관련 수급을 가늠할 수 있다.
지난 2018년 전임 경영진의 배임⋅횡령 혐의가 불거지며 부침을 거듭한 테크엘(옛 바른전자)이 체질개선을 본격화하고 있다. 지난해 FPCB(연성인쇄회로기판) 전문업체 비에이치에 인수된 이후 사명을 변경하고, 경영진도 대대적으로 개편했다. 비에이치가 의욕적으로 추진하고 있는 자동차용 반도체 및 전장 부문에서 테크엘이 어떤 시너지를 낼 지 주목된다.
지난 2월 일본 디스플레이 장비 업체들을 방문했던 까오 원바오 BOE CEO(최고경영자)가 내달 초 다시 일본을 찾는다. 삼성⋅LG디스플레이 대비 다소 뒤처질 것으로 예상되는 8세대급 증착장비 반입 시기를 조금이라도 앞당기기 위해서다.
EUV(극자외선) 공정 도입이 늘고, 협력사들 생산능력이 증가하면서 공정 운영에 들어가는 소재⋅부품 단가도 내려가고 있다. 그러나 반도체 패턴 노광에 사용하는 블랭크마스크 단가 만큼은 요지부동이다. 양산 라인에 적용할 정도의 A급 제품 수율이 워낙 낮은 탓인데, 이 때문에 공정 조율에 쓰이는 ‘더미’ 제품도 정가의 30~50% 가격에 거래된다.
삼성디스플레이가 A2 라인 내 5.5세대(1300㎜ X 1500㎜) 일부 증착장비를 OLEDoS(OLED on Silicon)용 설비로 개조한다. A2는 기존 유리기판 기반의 4분할(650㎜ X 750㎜) 생산 방식이 적용된 곳으로, 저가 스마트폰용 패널과 일부 IT용 패널을 생산해왔다.향후 OLEDoS 투자비를 절감할 수 있는 동시에 경쟁력이 떨어져가는 5.5세대 설비 생명연장의 활로가 될 수 있을 것으로 기대된다.
삼성전자가 올 여름 새로 출시할 ‘갤럭시Z’ 시리즈에 물방울 힌지 디자인을 적용하면서 ‘프리스톱’ 기능은 빠질 전망이다. 프리스톱은 폴더블 스마트폰을 사용자가 원하는 각도 만큼만 접거나 펼 수 있는 기능으로, 갤럭시Z 시리즈가 경쟁사 폴더블 스마트폰과 차별화되는 포인트 중 하나였다. 다만 삼성전자는 내년에 출시되는 모델부터는 물방울 힌지와 더불어 프리스톱 기능까지 구현하는 방안을 강구하고 있다.
미국 CPU 업체 AMD가 이종호 과학기술정보통신부 장관이 교수 시절 등록한 핀펫(FinFET) 특허에 대해 무효 심판을 제기했다. 케이아이피(KAIST IP)가 AMD와 진행 중인 특허 침해 분쟁에 대한 반격 차원이다.이 장관의 핀펫 특허는 기존 평면 구조의 트랜지스터를 3차원 입체 구조로 전환한 전기를 마련한 것으로 평가된다. 현재는 KAIST로 특허권이 양도된 상태다.
올해 가을 출시될 ‘아이폰15’ 시리즈 일반 모델 및 플러스 모델 OLED 패널을 삼성디스플레이가 대부분 공급할 전망이다. BOE가 처음 시도하는 HIAA(Hole in Active Area) 구현에 애를 먹으면서, 할당 물량이 삼성디스플레이로 이관되기 때문이다. 역시 아이폰15 시리즈용 패널을 생산하는 LG디스플레이는 고급 버전인 ‘프로’ 생산에만 참여해 BOE 물량을 넘겨 받을 가능성은 희박하다.
반도체 포토레지스트 시장의 규모는 반도체 설비투자 크기에 비례하지만, 어떤 측면에서는 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 트랙 장비 개발 속도에 반비례한다. 트랙 장비는 반도체 포토레지스트를 웨이퍼에 도포하고 현상하는 설비다. 도쿄일렉트론은 이 분야 시장점유율 90%로, 사실상 독점력을 구가하고 있다.