지능형 전력 및 센싱 기술 전문기업인 온세미는 자율주행 차량의 시야를 향상시키고 안전성을 개선하는 하이퍼룩스(Hyperlux™) 이미지 센서 제품군 드라이버를 엔비디아 드라이브(NVIDIA DRIVE) 플랫폼에 지원한다고 21일 발표했다.이러한 강력한 기술 조합을 통해 자율주행 시스템은 모든 센서 조건에서 최고의 이미지 품질로 센서의 이점을 최대한 활용할 수 있는 솔루션을 얻을 수 있다.자율주행에서 가장 중요한 기능 중 하나는 비전 시스템이다. 하이퍼룩스 이미지 센서는 노출 설정을 변경할 필요 없이 탁월한 이미지를 제공하고 사각지대
퀄컴 테크날러지는 퀄컴 10G 파이버 게이트웨이 플랫폼(Qualcomm ®10G Fiber Gateway Platform)과 주요 기능인 퀄컴 서비스 정의 와이파이(Qualcomm® Service Defined Wi-Fi) 기술을 공개하고, 이를 통해 새로운 홈 커넥티비티 시대를 열고 서비스 공급 업체들을 위한 새로운 기회를 제공하겠다고 21일 밝혔다.현재 브로드밴드 시스템에서는 서비스 공급 업체로부터 가정까지 접속 네트워크와 가정 내 와이파이는 별개로 관리되며, 그 서비스 품질은 기기 및 애플리케이션, 커넥티비티 기술의 다양성과
인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다. 인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어 CEO는 개발자를 위한 기조연설을 통해 인텔이 하드웨어 제품 전반에 걸쳐 AI 기능을 제공하고 있음을 밝히고 오픈소스 기반 멀티 아키텍처 소프트웨어 솔루션을 통해 AI 기능을 활용하는 방법에 대해 소개했다. 겔싱어
SK하이닉스는 18일부터 26일까지 하반기 신입사원 수시채용 서류접수를 진행하고 있다고 20일 밝혔다. 모집 직무는 설계, 소자, R&D, Solution 설계, 양산기술 P&T 등 11개 분야로 회사는 서류접수 이후 약 2개월간 채용 일정을 진행해 오는 12월 최종합격자를 발표할 예정이다.SK하이닉스는 이번 채용부터 전형 절차를 지원자에게 보다 편리하게 대폭 개선했다고 강조했다.우선 서류전형에서 기존에 지원자가 8개 문항 각 1000자씩 작성해야 했던 자기소개서는 5개 문항(필수 3개, 선택 2개)에 각 문항당 600자로 양식이
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 18일부터 19일까지 일반 투자자들을 대상으로 공모청약을 실시해 경쟁률 495.59대 1을 기록했다.아이엠티의 상장 주관사 유안타증권에 따르면 이번 일반 공모청약은 전체 공모 물량 158만주의 25%에 해당하는 39만5000주를 대상으로 진행됐다. 총 1억9575만9000주가 청약 접수됐고, 증거금은 1조3703억원을 기록했다. 일반 공모청약까지 마무리한 아이엠티는 오는 10월 10일에 상장할 예정이다.앞서 아이엠티는 기관투자자 대상 수요예측에서 총 1821곳의 기관이 참
AMD가 AMD 에픽™ 8004 시리즈 (AMD EPYC™ 8004 Series) 프로세서를 선보이며 완성된 4세대 AMD 에픽 프로세서 제품군을 19일 발표했다.'젠 4c(Zen 4c)' 코어 기반의 AMD 에픽 8004 시리즈 프로세서는 하드웨어 제조사의 효율적이고 차별화된 플랫폼 개발을 지원하며 유통, 제조 및 통신을 포함한 인텔리전트 엣지부터 클라우드 서비스, 스토리지 등을 위한 데이터 센터까지 다양한 애플리케이션 구동에 도움을 준다.AMD 에픽 8004 시리즈 프로세서는 강력한 성능은 물론 에너지 효율, 플랫폼 집적도, 저
최태원 SK 회장이 15일 경기 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'(이하 용인 클러스터)를 방문했다고 SK하이닉스가 이날 밝혔다.SK하이닉스는 “지난 6월부터 용인 클러스터 부지 조성작업이 본격화된 가운데, 최 회장은 이날 공사 현황을 점검하고 구성원들을 격려하기 위해 현장을 찾았다”고 설명했다.현장에서 사업 현황을 보고받은 최 회장은 "용인 클러스터는 SK하이닉스 역사상 가장 계획적이고도 전략적으로 추진되는 프로젝트"라고 격려한 뒤 “클러스터 성공을 위한 경쟁력을 확보하는데 최선을 다해 달라"고 당부했다.최 회장은
인텔은 인텔 애질렉스®(Intel Agilex®) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대했다고 15일 밝혔다.인텔은 이를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 AI 역량 등의 요구사항을 충족하고, 더 낮은 총소유비용(TCO) 및 완전한 솔루션을 제공한다. 이 신규 제품과 기술들은 오는 18일(태평양 표준시 기준) ‘인텔 FPGA 테크놀로지 데이(IFTD)’를 통해 공개할 예정이다. IFTD는 하드웨어 엔지니어, 소프트웨어 개발자 및 시스템 아키텍트들이 인텔 및 협력 업체 전문가와 교류하는 연례
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차량용 애플리케이션에 적합한 새로운 LAN8650/1 MAC-PHY 디바이스 제품군을 15일 발표, 오토모티브 인증 이더넷 솔루션에 대한 마이크로칩의 포트폴리오를 확장했다. LAN8650 및 LAN8651 MAC-PHY는 자동차 네트워크의 엣지에 있는 디바이스에 연결하기 위한 미디어 액세스 컨트롤러(MAC)와 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI)를 포함하고 있다.개발자들이 MAC 및 SPI가 내장된 LAN8650/1 디바이스를 사용하면 내장된 이더넷 MAC이 없는 8비트, 16
차세대 반도체 공정 장비 전문기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 공모가를 1만4000원으로 확정했다고 14일 공시했다.아이엠티는 지난 6일부터 12일까지 기관투자자 대상 수요예측을 실시했다. 수요예측은 총 공모주식수 158만주 중 75%에 해당하는 118만5000주를 대상으로 진행됐다. 이에 총 1821곳의 기관이 참여해 753대 1의 경쟁률을 기록했다.이번 수요예측에 참여한 기관 가운데 99%(가격 미제시 포함) 이상이 공모가 희망 범위(1만500원~1만2000원) 상단 이상으로 제시했다. 이에 회사는 기존 범위를 상회하는 1만400
마우저 일렉트로닉스는 CEL(California Eastern Laboratories)의 CMP961x 와이파이(Wi-Fi®) 및 블루투스(Bluetooth®) 모듈을 공급한다고 14일 밝혔다.이 모듈은 NXP 반도체의 IW611 및 IW612 무선 SoC에 기반하고 있으며, 매터(Matter)와 와이파이 6 네트워크에 최적화된 기능 및 성능을 제공한다. CEL의 CMP961x 모듈은 OEM 및 사용자가 보다 낮은 대역폭의 프로토콜과 블루투스 롱레인지(Long Range) 같이 더 긴 도달 범위를 지원하는 프로토콜을 활용함으로써 서
로옴(ROHM) 주식회사는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 채용이 가속화되는 실리콘 캐패시터를 새롭게 개발했다고 14일 밝혔다. 지금까지 축적해온 실리콘 반도체 가공 기술을 활용해 제품 사이즈의 소형화와 고성능화를 동시에 실현했다.로옴의 실리콘 캐패시터는 1µm 단위의 가공이 가능한 독자적인 미세화 기술 RASMID™ 공법으로 외관 형성 시의 결함 (크랙, 깨짐 등)을 배제해 치수 공차 ±10µm 이내의 고정밀도화를 실현했다. 제품 사이즈의 편차가 적어 부품의 인접 거리를 좁힌 고밀도 실장이 가능하고, 기판과의 접합에 사용하는 이면
SK하이닉스는 자사의 서버용 D램 DDR5가 인텔의 CPU에 탑재돼 최고 수준의 성능을 구현해 냈다는 내용의 백서(Whitepaper)를 인텔과 공동 발행했다고 14일 밝혔다. 이 백서는 SK하이닉스와 인텔 홈페이지를 통해 동시에 공개됐다.양사는 DDR5 개발 단계부터 긴밀히 협업했고, 지난 8개월간 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor, 이하 4세대 제온)에 DDR5를 탑재해 진행한 성능 검증 결과를 이 백서에 담았다.최근 서버 업계에서 저전력, 고성능 반도체
인텔은 차세대 썬더볼트 기술인 썬더볼트5를 발표하고 노트북과 도크 프로토타입을 시연했다고 13일 밝혔다. 썬더볼트5는 대폭 개선된 연결 속도와 대역폭을 사용자에 제공한다.썬더볼트5는 초당 80Gbps의 양방향 대역폭을 지원하며 대역폭 부스트를 활용하면 최고의 디스플레이 경험을 위해 최대 120Gbps를 제공한다. 썬더볼트5는 이러한 개선사항을 바탕으로 현존하는 최고 성능의 솔루션 대비 최대 3배 더 많은 대역폭을 구현한다.썬더볼트5는 콘텐츠 제작자와 게이머의 높은 대역폭 요구를 충족시킬 수 있다. USB4 2.0을 포함한 업계 표준
SKC(대표 박원철)의 반도체 소재사업 투자사 SK엔펄스가 반도체 전공정 기초 소재사업을 매각한다.SK엔펄스는 12일 이사회를 열고 중국에서 운영중인 웨트 케미칼 사업을 현지 반도체·디스플레이 소재 회사 야커테크놀로지에, 세정 사업은 투자전문회사인 선양신진에 각각 매각하기로 결정했다. 매각 대상은 SK엔펄스가 보유한 웨트케미칼 사업법인 지분 75%와 세정사업법인 지분 90%로, 약 880억 원 규모다. 이사회 직후 SK엔펄스는 야커테크놀로지, 선양신진과 각각 주식매매계약(SPA)을 체결했다.웨트케미칼 사업을 인수하는 야커테크놀로지는
세계반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 투자액이 840억 달러에 그치지만 2024년에는 올해 대비 15% 반등한 970억 달러를 기록할 것으로 예상한다고 12일 밝혔다. 내년 팹 장비 투자액의 회복세는 2023년 동안 반도체 재고 조정 종료와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문의 반도체 수요 강화가 이끌 것으로 예상된다.특히 파운드리 부문은 올해 1% 성장한 490억 달러의 투자액이 예상되며 첨단 노드에 대한 투자가 계속됨에 따라 2024년은 515억 달러로 5% 성장해 반도체 팹 장비 시장 전체의 성장을 주도할 것
AI 반도체 전문기업인 딥엑스(대표 김녹원)가 12일부터 14일까지 사흘간 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 세계 최고 저전력 AI 반도체의 성능을 선보인다고 11일 밝혔다. 글로벌 AI 반도체 기업들이 총 출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사로 참여하며 또 다른 연사자로는 ‘랜딩 AI의 앤드류 응 교수’, ‘텐스토렌트 CEO 짐 캘러’ 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구
SKC(대표 박원철)가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 ‘칩플렛(Chipletz)’에 투자한다. 이번 투자를 통해 SKC는 반도체 후공정 사업의 글로벌 확장을 더욱 가속화한다.SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 정확한 지분율은 칩플렛의 시리즈B 펀딩 마감 시 최종 확정된다. 양사 합의에 따라 투자 금액은 공개하지 않기로 했다. SKC는 앞서 지난 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립하고 올해 말 1단계 생산시설을 준공하는 데 이어, 패키징 혁신 기술
차세대 반도체 공정 장비 선도기업 ㈜아이엠티(대표 최재성)가 8일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 시장 상장 이후의 비전과 계획을 밝혔다.최재성 아이엠티 대표는 “아이엠티는 반도체 공정의 건식 세정 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며 차세대 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서도 당사의 기술에 대한 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 기대된다”라며 “상장 이후 차세대 첨단 반도체 시장 선점을 통해 글로벌 톱 티어(Top-Tier) 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.아이엠티는 지난 2000년 설립된 반도체 공정장비 기
램리서치가 7일(현지 시간) 2023 공급업체 우수상 수상 기업(Supplier Excellence Awards)을 발표했다.국내 업체인 원익큐엔씨(Wonik QnC Corporation)와 태광후지킨(TK-Fujikin Corporation)을 포함해 수상 기업으로 선정된 12개의 기업들은 램리서치가 고객의 요구 사항을 충족할 수 있도록 탄력적이고 확장 가능한 공급망을 구축하는데 긴밀히 협력해왔다.램리서치는 반도체 제조 장비에 필요한 특수 소재와 부품을 공급하기 위해 전 세계 수천 개의 공급업체와 협력하고 있다. 램리서치의 202