- GOODWOOD FESTIVAL OF SPEED에서 전설적인 레이서 기려 - 오토모빌리 피닌파리나, 가족의 유산과 디자인 전통에서 영감 얻은 새롭고 멋진 하이퍼 GT 'Battista Edizione Nino Farina' 제작- 새로운 디자인 에디션은 디자인의 상징적인 인물 및 회사 설립자 Battista 'Pinin' Farina의 조카로서 모터스포츠의 전설적인 인물이자 최초의 F1 세계 챔피언인 Nino Farina의 빛나는 레이싱 경력과 대담한 정신을 기념- Battista Edizione Nino Farina, Goo...
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 삼성전자의 HBM(고대역메모리) 시장점유율은 40%로, SK하이닉스(50%)에 10% 포인트 처진다. 전체 D램 시장에서 ‘더블스코어’ 가까운 차이로 앞서가는 것에 비하면 HBM 분야에서의 상대적 부진이 도드라진다. 이는 과거 AMD가 자사 외장 GPU(그래픽처리장치) 성능 향상을 위해 SK하이닉스와 처음으로 HBM 도입을 추진하면서 SK하이닉스가 먼저 경험치를 쌓았기 때문이다.
삼성전자는 에너지 절감에 관심이 많은 소비자들의 고효율 제품 구매 확대로 지난 상반기에 판매한 TV, 냉장고, 김치냉장고, 세탁기, 에어컨, 공기청정기 등의 2대 중 1대는 절전가전인 것으로 나타났다고 9일 밝혔다.특히 이 제품들 가운데 에너지 소비효율 1등급 모델 판매 비중도 3대 중 1대를 넘어섰다.삼성전자 고효율 에너지 절전 가전은 에너지 소비효율 1등급 최저기준보다 소비 전력량이 더 낮아 전기요금을 절감할 수 있고, AI 절약모드를 통해 에너지를 추가적으로 절감할 수 있다.에너지 소비효율 1등급 최저 기준 대비 ▲'비스포크
구글이 스마트폰 ‘픽셀’을 위해 개발하고 있는 ‘텐서’ 칩 위탁생산 업체가 오는 2025년 삼성전자에서 대만 TSMC로 변경된다고 로이터가 디인포메이션을 인용, 6일(현지시간) 보도했다. 현재 구글은 여러 버전의 텐서 칩을 동시에 개발하고 있다. 우선 올해 ‘픽셀8’에 탑재될 예정인 텐서 G3는 삼성전자 엑시노스를 기반으로 개발되고 있으며, 생산은 삼성전자 파운드리 사업부가 담당할 예정이다. 다음 버전인 텐서 G4(코드명 레돈도)는 당초 2024년 양산을 목표로 개발 중이었으나 양산 절차가 지연되면서 차차기 버전인 G5의 테스트 칩
삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'과 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023'을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했다.삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며, 'PDK Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성전자 파운드리와 협력을 확대해 하이퍼스케일 컴퓨팅, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 모바일 등의 차세대 애플리케이션을 위한 3D-IC 설계 개발을 가속화한다고 4일 발표했다.이번 협업은 최신 레퍼런스 플루우와 관련 패키지 설계키트를 제공해 멀티-다이 (Multi-Die) 칩 구현을 발전시킨다. 이는 업계 유일의 통합 플랫폼인 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC (Cadence Integrity 3D-IC)’ 를 기반으로 하며 시스템 계획
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 새로운 전력관리 IC(PMIC)인 nPM1300™을 출시한다고 4일 밝혔다.nPM1300은 2개의 초고효율 벅 컨버터와 2개의 부하 스위치 및 LDO(Low Drop Out) 전압 컨버터, 그리고 통합 배터리 충전 기능을 갖추고 있어 배터리로 구동되는 애플리케이션에 이상적인 솔루션이다. 또 일반적으로 5개 이상의 개별 부품이 필요한 회로를 단일 칩에 통합함으로써 최종 제품의 부품원가(BoM)를 낮출 수 있다.이 제품은 nPM1300 평가키트(Evaluation Kit) 및
테슬라가 ADB(Adaptive Driving Beam, 지능형 전조등)용 솔루션으로 채택했던 삼성전자의 ‘픽셀LED(PixCell LED)’를 더 이상 확대 적용하지 않기로 했다. 픽셀LED의 핵심인 플립칩 LED 패키지가 상대적으로 고가인데다 삼성전자에 관련 기술을 의존해야 한다는 한계 때문이다.여기에 픽셀LED를 쓰지 않아도 ADB를 구성하는 게 가능하다는 점도 고려한 것으로 보인다.
-- 10Gbps에 대한 도약 가속화 (상하이 2023년 6월 30일 PRNewswire=연합뉴스) MWC 상하이 2023에서 열린 Huawei Product & Solution Innovation and Practice 행사에서, 화웨이가 스마트 홈, 중소기업, 스마트 제조, 메트로 네트워크 시나리오에서 F5.5G의 4가지 지능형 OptiX 혁신 사례를 공개하는 자리를 가졌다. 화웨이 광학 비즈니스 제품 라인(Huawei Optical Business Product Line) 사장 Richard Jin은 "1Gbps는 도처에 ...
아라산 칩 시스템즈, I3C 호스트 IP 및 I3C 디바이스 IP로 MIPI 회원 회의의 MIPI I3C 인터롭 세션에 참여 발표 산호세, 캘리포니아주, 2023년 6월 29일 /PRNewswire/ -- 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems)가 산호세에서 열리는 MIPI 회원 회의의 I3C 상호운용성 세션에 참가한다고 발표했습니다. 아라산은 다른 참가자들과 함께 I3C 호스트 IP와 I3C 디바이스 IP를 테스트할 예정입니다. 아라산은 한국 서울과 인도 방갈로르에서 열린 이전 세션을 포함해 MIPI I3C 상호...
중국 스토리지 업체 장보룽(江波龍, Longsys)은 파워텍의 쑤저우 패키지⋅테스트(OSAT) 법인을 1억3200만달러(약 1740억원)에 인수한다고 28일 밝혔다. 장보룽은 D램 및 낸드플래시를 구매해 모듈화 한 뒤, 서버 업체에 공급하는 회사다. 파워텍 OSAT 사업을 인수함으로써 후방산업으로 확장할 수 있게 될 전망이다. 원래 이 시설은 미국 SSD(솔리드스테이트드라이브) 생산업체 스팬션이 소유하고 있다가 지난 2009년 파워텍에 인수됐다. 플래시 메모리 및 로직칩 패키지에 특화된 시설이다.장보룽은 자사가 필요한 메모리 후공정
그동안 PCB(인쇄회로기판) 산업에서 큰 변화가 없던 HDI(주기판) 업계가 RCC(레진코팅동박)로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰 기술 트렌드를 이끄는 애플이 내년부터 RCC 기반 HDI를 도입하는데 이어 삼성전자 MX사업부 역시 RCC로의 전환을 추진하고 있어서다.
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했다.※ 쉘퍼스트 전략: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체
삼성전자가 기아 플래그십 SUV 'EV9' 출시를 기념해 포터블 스크린 '더 프리스타일(The Freestyle) EV9 에디션'을 선보인다고 27일 밝혔다.'더 프리스타일 EV9 에디션'은 기아 SUV EV9의 시그니처 컬러 오션 매트 블루 컬러의 디지털 패턴 라이팅 그릴을 형상화한 전용 스킨으로 EV9과 일체감 있는 디자인을 완성했다.특히 더 프리스타일을 기아 SUV EV9에서 바로 충전할 수 있어 캠핑이나 차박 등 아웃도어 액티비티에 최적화된 SUV와 함께 어디서나 특별한 엔터테인먼트를 즐길 수 있다.더 프리스타일은 180도로
반도체 제조공정에서 스토캐스틱(stochastic) 기반 분석과 제어 솔루션 전문업체인 프랙틸리아(Fractilia)가 프랙틸리아 오버레이 패키지(Fractilia Overlay Package)를 제공한다고 26일 밝혔다.프랙틸리아 오버레이 패키지는 프랙틸리아의 MetroLER™ 및 FAME™ 제품에 핵심적인 오버레이 측정 및 분석 기능을 새롭게 추가하는 옵션 제품이다.MetroLER™와 FAME™은 프랙틸리아의 특허 기술인 FILM™(Fractilia Inverse Linescan Model) 기술에 진정한 컴퓨터 분석 기술을 결
-- 낮은 임피던스와 높은 절연성이 특징 (상하이 2023년 6월 21일 PRNewswire=연합뉴스) NOVOSENSE의 NSM2019 통합 전류 센터 칩은 내부 일차 전도체 저항이 매우 낮으며, 완전 통합된 고절연성 전류 센서 솔루션으로써 자동차와 산업 시스템의 AC 또는 DC 전류 측정을 위한 다양한 용도에서 외부 절연 부품 없이 정확한 전류 측정을 가능하게 한다. NSM2019는 이미 생산 중인 통합 전류 센서 시리즈인 NSM201x를 완벽하게 보완하며, 업계 최고 수준인 0.27mΩ의 일차 전도체 저항과 100A에 달하...
-- 가전제품을 더 지능적이고 에너지 절약형으로 만들어 (상하이 2023년 6월 20일 PRNewswire=연합뉴스) 가전제품의 관련 기능을 실현하는 데 있어 정확한 수위 감지는 중요한 전제이자 보장이다. 최근 NOVOSENSE Microelectronics가 출시한 NSPGD1은 보정된 계기 압력 수위 센서다. 이 센서는 가전제품의 고도로 정확한 수위 측정 수요를 충족하고, 가전제품을 더욱 지능적으로 만들 수 있다. NOVOSENSE NSPGD1은 더 지능적이고 에너지 절약형인 가전제품 수위 감지를 지원한다. 기존...
마우저일렉트로닉스는 비쉐이세미컨덕터(Vishay Semiconductors)의 AEC-Q101 인증 DFN 정류기 제품을 공급한다고 19일 밝혔다.이 DFN 패키지 부품은 엔지니어에게 상업, 산업 및 자동차 애플리케이션에서 전력선 극성 및 레일 간 보호를 위한 이상적인 솔루션을 제공한다.마우저가 제공하는 비쉐이 세미컨덕터 AEC-Q101 인증 DFN 정류기는 표준 높이가 0.88mm이고 순방향 전압 강하가 낮은 로우 프로파일 DFN3820A 패키지로 제공된다. 이 정류기는 1~5A 순방향 전류 범위와 200V, 400V 또는 600
[편집자주] 첨단 제조업계 종사자들은 어떤 콘텐츠에 주목할까요? 첨단산업 전문매체 KIPOST 뉴스레터 회원들이 한주간 눈여겨 보셨던 기사를 순서대로 정리했습니다. KIPOST는 국내 4대 제조업 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 계열사 재직자를 비롯해 IT, 자동차 등 대한민국을 이끄는 산업계, 금융계, 정부 유관 기관과 학계 등 다양한 분야에서 보고 계십니다. 1. AI 반도체, TSMC CoWoS 공정이 병목2. [한눈에 보는 Weekly 기업 소식] LS엠트론, 자율작업 트랙터 양산3. 검찰-국정원, 국내 D램 기술 유출
독일 자동차 회사, 수소 연료 전지 시리즈의 첨단 기술 시험 홀르, 스위스, 2023년 6월 16일 /PRNewswire/ -- Garrett Motion Inc. (Nasdaq: GTX), 자동차 산업의 차별화된 기술 리더로서 Garrett의 R&D 팀이 개발한 첨단 전기 연료 전지 압축기(FCC)를 사용하여 무공해 수소 연료 전지 차량을 개발하려는 BMW 그룹의 노력을 지원하고 있습니다. BMW 그룹은 최근 Garrett의 차세대 수소 연료 전지 전기 자동차용 모듈식 연료 전지 압축기로 강화된 BMW iX5 Hydrogen의 ...