소니가 기존 HDD(하드디스크드라이브) 용량을 두 배로 늘려주는 레이저 다이오드를 양산한다. 한정된 스토리지 시장을 놓고 SSD(솔리드스테이트드라이브) 진영과의 경쟁에서 HDD가 한층 유리한 고지를 점할 전망이다. 소니는 미국 씨게이트테크놀로지와 협력해 5월부터 레이저 다이오드 신제품을 생산할 계획이라고 16일 밝혔다. 레이저 다이오드는 HDD 내에서 정보를 쓰거나 읽기 위해 사용하는 광학 부품이다. 레이저 다이오드 정밀도에 따라 같은 디스크에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 이번에 나온 신제품은 100만분의 1㎜ 공간에 레이저
애플의 최신 스마트폰인 ‘아이폰15’ 시리즈는 ▲3nm(나노미터) 공정 적용 ▲페리스코프 카메라 탑재 ▲티타늄 바디 등 하드웨어 측면에서 여러 이정표를 만들었다. 비록 사용자 사이에서 큰 주목을 받지는 않았지만 비디오 스트리밍 기술 차원에서의 큰 전환도 있었다. 애플 아이폰 최초로 ‘AV1’ 디코더를 지원하는 스마트폰이 아이폰15다.
디스플레이 3사 중 유일하게 8.6세대 OLED 투자 방안을 확정하지 않은 LG디스플레이의 향후 행보에 관심이 쏠리고 있다. 지난달 유상증자를 통해 한 차례 자금을 확보했으나 차세대 투자를 위해서는 최소 1조5000억원 이상의 초기 자금 마련이 필요하기 때문이다.최근 LCD 업황이 다시 다운턴에 진입했다는 점에서 운신의 폭이 넓지는 않다.
근래 IT 업계 화두는 단연 ‘온디바이스AI’다. 대규모 클라우드 서버와의 통신을 통해 제공되던 AI(인공지능) 서비스를 스마트폰⋅노트북PC 등 엣지 자원으로만 구현하는 게 온디바이스AI다.진정한 온디바이스AI 구현을 위해서는 기존 NPU(신경망처리장치) 수준을 뛰어 넘는 하드웨어 뿐만 아니라 적은 수의 파라미터(매개변수)로 구동되는 LLM(거대언어모델) 출현도 뒤따라야 한다.
BOE가 8.6세대(2290㎜×2620㎜) 투자 계획을 공식 발표하면서 어떤 방식의 TFT(박막트랜지스터) 라인을 구축하게 될 지도 관심사다. 애플이 맥북⋅아이맥 등 중형 IT용 패널에 원하는 타입은 옥사이드(산화물) TFT지만, BOE는 아직 관련 기술을 확보하지 못했다.이 때문에 BOE가 투자비 증대를 감수하고 LTPO(저온폴리실리콘옥사이드) 타입으로 투자할 거란 전망에 무게가 실린다.
요즘 AI(인공지능) 산업은 클라우드 산업 초창기 발전 양상을 뒤따르고 있다. 클라우드 산업 초기 모든 인터넷 기업은 ‘클라우드 온리(Cloud Only)' 전략에 집중했다. 그러다 시차를 두고 퍼블릭 클라우드와 로컬 데이터센터를 합친 ‘하이브리드 클라우드'로 전환했다. 마찬가지로 AI 산업도 LMM(거대언어모델) 구동을 위한 초대형 AI 인프라에 쏠렸던 시선이 개별 엣지 기기에서 AI를 구현하는 ‘온 디바이스 AI’로 분산되는 추세다. 결국에는 초대형 AI 인프라와 엣지 AI가 동시에 존재하는, ‘하이브리드 AI’ 기술이 대세가
SK하이닉스도 노트북PC용 차세대 D램 모듈 체결 방식인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 검증하고 있다. 앞서 지난 9월 삼성전자가 세계 최초로 LPCAMM 개발을 발표했고, 주요 노트북PC 제조사들도 관련 기술에 관심이 높아 내년 이후 윈도 노트북PC 시장에 전환점을 마련할 전망이다.
중국 후발 파운드리 업체 넥스칩이 자동차용 DDI(디스플레이구동칩) 시장을 정조준하고 있다고 대만 디지타임스가 31일 보도했다. 넥스칩은 원래 중국 내 LCD 회사들에 TV⋅노트북PC⋅모니터용 DDI를 공급하며 성장해 온 회사다. 최근 자동차용 디스플레이 시장이 팽창하면서 넥스칩 역시 관련 투자를 늘리고 있다. 디지타임스에 따르면 넥스칩은 원래 150~90nm(나노미터) 공정이 주력이었다. 최근 55nm 공정에 대한 초기 양산에 돌입했다. 55nm DDI 시장은 중국 최대 파운드리인 SMIC가 주력하는 섹터다. 향후 두 회사간 경쟁
4족 바퀴보행 로봇을 만드는 중국 스타트업 라이맥스(LimX)는 2억위안(약 370억원) 규모의 시리즈A 투자를 마무리했다고 18일 밝혔다. 4족 바퀴보행은 4개의 다리 끝 바퀴에 구동 모터를 달아 안정된 자세로 장거리 이동이 가능한 방식을 뜻한다. 험지 운용이 장점인 4족보행과 장거리 및 신속 이동이 장점인 바퀴보행 장점을 합쳤다. 라이맥스는 작년에 설립된 스타트업이다. 짧은 업력과 최근 얼어 붙은 투자 시장 분위기를 감안하면 첫 투자 라운드를 통해 받은 금액 치고는 큰 편이다. 이 회사 로봇 기술에 대한 평가가 그만큼 높다는 뜻
삼성전자가 노트북PC용 D램을 마더보드에 체결하는 새로운 방식을 제안했다. D램을 마더보드에 직접 실장한 것 만큼의 속도와 공간 활용성을 가지면서 기존 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)처럼 탈부착이 가능한 방식이다. 이를 통해 애플 ‘맥북'처럼 얇은 폼팩터의 노트북PC 디자인도 가능할 것으로 기대된다.
그동안 옥사이드 방식으로 중지가 모아진 8.6세대 OLED 투자 방향에서 다소간 변화의 기미가 감지된다. 일찌감치 투자를 확정한 삼성디스플레이와 달리, LG디스플레이・BOE는 LTPO(저온폴리실리콘옥사이드) 기술까지 포함해 폭넓게 검토하고 있다.기존처럼 옥사이드 방식으로 굳어지냐, LTPO로 전환되느냐에 따라 레이저 장비 업계 희비도 엇갈릴 수 있기에 관심이 모인다.
LG디스플레이는 지난 2분기 매출 4조7386억원, 영업손실 8815억원을 기록했다고 26일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 15.5% 줄고, 영업손실은 4883억원 적자에서 크게 늘었다. 지난해부터 TV, IT 제품을 중심으로 전방 산업의 강도 높은 재고 조정이 계속되며 산업 생태계 전반의 패널 재고 수준이 낮아지는 가운데, 2분기에는 OLED TV를 포함한 중대형 제품군의 패널 구매 수요가 늘어났고 출하가 확대되었다. 전분기 대비 출하 면적은 11%, 매출은 7% 증가했다. 이 같은 출하 확대와 원가 혁신, 재고 관리 강화
스마트폰 대중화는 영상 촬영의 대중화를 불러왔지만, 영상 편집의 저변 확대는 그 만큼 빠르지 않았다. 스마트폰만 있으면 되는 촬영과 달리, 영상 편집에는 대규모 CPU⋅GPU 자원이 동원된 전문가급 워크스테이션이 필요하다는 편견 때문이다. 그러나 최근 소비자용 프로세서 성능 향상 덕분에 데스크톱이나 노트북PC에서도 영상 편집 업무를 무난하게 처리할 수 있다. 이제 영상 편집을 위해 따로 전문가급 장비를 갖추지 않아도 누구나 가정에서 편리하게 동영상을 제작할 수 있게 된 것이다.인텔이 코어 프로세서에서 선보이고 있는 변화는 이 같은
대만 FPCB(연성인쇄회로기판) 업체 컴플렉스마이크로인터커넥션(이하 컴플렉스)은 주요 고객사 재고가 감소함에 따라 3분기부터 주문량이 확대될 전망이라고 22일 밝혔다. 이 회사가 생산하는 FPCB는 일반 노트북PC 보다는 열악한 환경에서 사용하는 군용 제품에 주로 탑재된다. 특히 일본 파나소닉의 군용 노트북PC ‘터프북’에 다량 탑재된다. 컴플렉스도 원래는 일반 노트북, 스마트폰에 들어가는 FPCB까지 광범위한 제품군을 생산했으나 플렉시움인터커넥트 등 대형 FPCB 업체들과의 원가 경쟁에 밀려 틈새시장을 공략했다. 1997년 처음으
세계비디오전자표준협회(VESA)는 어댑티브-싱크 디스플레이 적합성 테스트 규격(Adaptive-Sync Display CTS)의 첫 번째 대규모 업데이트를 23일 발표했다.어댑티브-싱크 디스플레이 CTS는 가변 주사율(variable refresh rate, VRR) 디스플레이의 FOS(front-of-screen) 성능에 관한 최초의 공개 표준이다. 업데이트된 규격인 어댑티브-싱크 디스플레이 버전 1.1은 보다 포괄적이며 엄격한 테스트를 특징으로 한다.예를 들면 회색-대-회색(G2G) 테스트를 5 x 5 테스트 매트릭스에서 훨씬
대만 부품업계가 MS(마이크로소프트)의 모바일(노트북·태블릿) PC 제품인 ‘서피스’용 액세서리 생산량을 축소할 것을 요청받았다고 닛케이아시아가 27일 보도했다. 서피스는 MS가 지난 2012년 처음 선보인 ‘윈도’ OS(운영체제)를 탑재한 모바일 PC다. 휴대성을 강조한 제품인 만큼, 탈착이 가능한 독립형 키보드와 헤드폰, 무선장치까지 서피스 브랜드로 출시된다. 그러나 닛케이아시아의 인터뷰에 응한 4곳의 대만 제조사들은 MS가 더 이상 독립형 키보드를 생산하지 말 것을 요청했다고 답했다. 지난 10년 이상 MS는 서피스 브랜드 육
반도체 OSAT(패키지⋅테스트 등 후공정) 업체들이 웨이퍼 재고를 최소화하기 위해 여전히 노력하고 있다고 대만 디지타임스가 업계 소식통을 인용, 21일 보도했다. OSAT들은 2~3분기 IT 업황도 비관적으로 보고 있으며, 이 때문에 내부에 축적된 웨이퍼 재고량을 줄여나가고 있다는 설명이다. 특히 플립칩 패키지 기술을 사용하는 중고가 안드로이드 스마트폰용 칩들의 경우 올해 내내 수요가 좋지 않을 것으로 예상된다. 세계 최대 반도체 패키지 업체인 대만 ASE에 따르면 최근 스마트폰용 반도체 수요는 HPC(고성능컴퓨팅) 칩보다도 좋지
인텔이 노트북PC용 최신 프로세서 신제품을 국내에 출시했다. 지난해에 이어 올해도 전 세계 PC 출하량 역성장이 예상되는 가운데, 신규 프로세서를 통해 시장 침체를 극복할 지 주목된다. 인텔코리아는 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서를 국내에 출시하고 주요 노트북 제조업체에 본격 공급한다고 2일 밝혔다. 신제품은 초고성능 HX를 비롯해 H⋅P⋅U 라인으로 구성됐다. 전문가용 노트북과 게이밍 노트북에 적합한 13세대 인텔 코어 모바일 HX 프로세서는 24코어를 탑재, 최대 5.6㎓ 클럭속도를 지원한다. 인텔은 지난해부터 성능을 담당하
삼성디스플레이가 IT용 8.7세대(2290㎜ X 2620㎜) OLED 설비 투자금액으로 4조1000억원을 산정한 것으로 알려졌다. 이전 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 투자 금액 대비 두배를 초과하는 수준이어서 실제 양산에 들어갔을때 BEP(손익분기점) 맞추기가 만만치 않을 전망이다. 삼성디스플레이는 최근 이처럼 투자 규모를 가늠하고, 7일 이재용 삼성전자 회장이 방문한 자리에서도 해당 내용을 보고한 것으로 전해졌다.
일본 캐논도키가 노트북PC용 OLED 생산을 위한 8세대급 증착장비 공급 가격으로 1조8000억원선을 제시했다. 기존 6세대(1500㎜ X 1850㎜) 증착장비와 비교하면 7배 가량 비싼 수준이며, 6세대 1개 라인 총 투자비(2조원)에 맞먹는다. 가격 협상을 통해 도입 단가를 일부 낮춘다 해도 투자비가 지나치게 높아지면 투자 타당성에 회의가 생길 수 밖에 없다.